京都府、製造プロセス開発・工法開発(加工成型)(樹脂) の転職・求人検索結果

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仕事内容
■職務内容: ・主な担当業務は、車載LED用リードフレームの電気めっきプロセスに関する、「新製品プロセス
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府亀岡市大井町小金岐4-24 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
最寄り駅
並河駅、千代川駅、亀岡駅
給与
<予定年収>600万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~670,000円<月…
事業概要
■事業内容: 樹脂付LED用リードフレーム等の電子部品の製造・販売※車載インテリア、車載エクステリア、液…
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