京都府、無線・通信機器-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア の転職・求人検索結果

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  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【IAB】ネットワークのファーム開発者※最新技術を取り込み顧客と共創/グリーバル開発拠点と技術交流
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
綾部事業所京都府綾部市中山町鳴谷3-2 京都事業所京都府京都市下京区塩小路通堀川東入 草津事業所滋賀県草…
給与
【予定年収】450万円〜(残業手当:有)月給:205,500円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあくまでも…
事業内容
■事業内容:(1)制御機器・FAシステム事業(2)電子部品事業(3)車載電装部品事業(4)社会システム事業…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【IAB】次世代光電センサ組込ソフトを担う技術者 ※センシングやIoTの最新技術を活用
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
綾部事業所京都府綾部市中山町鳴谷3-2
給与
【予定年収】450万円〜(残業手当:有)月給:205,500円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあくまでも…
事業内容
■事業内容:(1)制御機器・FAシステム事業…「品質」「安全」「環境」といった製造業の普遍的なニーズに対…
  • 正社員
仕事内容
【京都】ソフト設計 ※欧米へも多数製品出荷/光半導体検査装置及び加工機メーカー
対象
学歴不問
勤務地
本社工場京都府京田辺市三山木野神86-1 北京都事業所京都府与謝郡与謝野町岩屋672
給与
【予定年収】310万円〜520万円(残業手当:有)月給:240,800円〜405,920円(以下一律手当を含む)基本給:182,00…
事業内容
■事業内容:発光ダイオード、レーザーダイオード等の光半導体及び化合物半導体の開発・量産に関わる検査装…
  • 正社員
仕事内容
ソフトウェア開発 ※年間休日124日・オムロン100%出資の総合人材ソリューション企業
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
滋賀県、東京都、京都府、愛知県、大阪府オムロン ヘルスケア株式会社京都府向日市寺戸町九ノ坪53番地 な…
給与
【年収】350万円〜600万円【月給】216,000円〜350,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
事業内容
■企業情報:「働く喜びの創造」を目指し事業展開するオムロングループの総合人材サービス企業。オムロング…
  • 正社員
仕事内容
ソフトウェア開発  ※年間休日124日・オムロン100%出資の総合人材ソリューション
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
滋賀県、東京都、京都府、愛知県、大阪府小牧車載事業所愛知県小牧市大草年上坂6368 など
給与
【年収】350万円〜600万円【月給】216,000円〜350,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
事業内容
人材派遣(一般派遣、エンジニア派遣)、人材紹介、障がい者就業支援、シェアードサービス(採用支援、教育…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【関西】組み込みエンジニア※50年以上続く安定した経営基盤/世界80ヶ国、2900拠点/女性活躍
対象
学歴不問
勤務地
兵庫県、京都府、大阪府淀屋橋オフィス大阪府大阪市中央区伏見町4-2-14 常駐先常駐先(関西圏)
給与
【年収】400万円〜650万円(残業手当:有)【月給】月給:330,000円〜540,000円(以下一律手当を含む)※固定残…
事業内容
■事業内容:同社は総合人材サービス全般を行っています。労働者派遣事業、有料職業紹介事業、再就職支援事…
  • 正社員
仕事内容
【京都】組み込みソフト開発〜パナソニックグループのデバイス開発を一手に担う技術専門集団です〜
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社京都府長岡京市神足焼町1
給与
【年収】450万円〜650万円(残業手当:有)【月給】月給:210,500円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収は…
事業内容
■企業概要:同社は、1997年に松下電器グループの「半導体設計開発会社」として設立されました。現在、シス…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
通信モジュールの商品開発・プラットフォーム・組込みシステムの開発・設計【京都】
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社京都府長岡京市東神足1-10-1
給与
【予定年収】375万円〜840万円(残業手当:有)月給:210,000円〜404,000円基本給:210,000円〜404,000円賃金形…
事業内容
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップクラスシェアを誇り、スマートフォンや携帯メディアプ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
通信モジュール、ユニット製品の開発・設計【京都】※売上高1.1兆円/グローバル電子部品メーカー
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社京都府長岡京市東神足1-10-1
給与
【予定年収】375万円〜840万円(残業手当:有)月給:210,000円〜404,000円基本給:210,000円〜404,000円賃金形…
事業内容
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップクラスシェアを誇り、スマートフォンや携帯メディアプ…
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[職種]無線・通信機器-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア [勤務地]京都府 

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