株式会社ディスコ
【広島】半導体製造に伴うケミカル製品の開発(試作品の開発~スケールアップまで)/化学メーカー出身歓迎
- 仕事
~スキル成長実感・処遇面◎世界トップシェアを誇る優良メーカーで半導体製造装置「切る・削る・磨く」工程に必要な研削研磨消耗
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>桑畑工場住所:広島県呉市郷原町4010-1 勤務地最寄駅:JR呉線/呉駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場...
- 最寄駅
安芸阿賀駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):379,900円~620,00...
- 事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇りま...
