- 仕事
【最先端半導体パッケージの設計・最適化を担う技術職／正社員採用／世界トップシェア製品保有】 ■業務内容： 半導体パッケー
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞秋田事業所住所：秋田県大仙市大曲西根字鳥居58－2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定め...
- 最寄駅
大曲駅(秋田県)、神宮寺駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：340,000円～450,000円...
- 事業
■企業概要同社はセイコーインスツル株式会社の半導体事業を分社化し、株式会社日本政策投資銀行（DBJ）との共同出資に...
秋田県、金型設計 の転職・求人検索結果
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