エイブリック株式会社
【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇転勤なし/アナログ半導体メーカー/年休128日◇
- 仕事
【最先端半導体パッケージの設計・最適化を担う技術職/正社員採用/世界トップシェア製品保有】 ■業務内容: 半導体パッケー
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>秋田事業所住所:秋田県大仙市大曲西根字鳥居58-2 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定め...
- 最寄駅
大曲駅(秋田県)、神宮寺駅
- 給与
<予定年収>600万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):340,000円~450,000円...
- 事業
■企業概要同社はセイコーインスツル株式会社の半導体事業を分社化し、株式会社日本政策投資銀行(DBJ)との共同出資に...
