【プログラム格納用メモリ世界／台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程

学歴不問

＜勤務地詳細＞台湾工場住所：No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung Ci...

＜予定年収＞1,000万円～2,500万円＜賃金形態＞年俸制補足事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：3,600,0...

■企業概要：NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾...

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・パワーデバイスパッケージングテスト技術の研究と開発を担当し、製品のコア競

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞中国住所：海外 中国 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

＜予定年収＞1,300万円～2,000万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：13,000,000円～2...

■事業内容：同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co, Ltd）が...

【台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 ◆職務内容：DRAM

学歴不問

＜勤務地詳細＞台湾工場住所：No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung Ci...

＜予定年収＞1,000万円～2,500万円＜賃金形態＞年俸制補足事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：9,996,0...

■企業概要：NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾...

【業務内容】 プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ラ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...

麹町駅、半蔵門駅、永田町駅

＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...

■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーシ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細1＞アメリカニューヨーク州住所：アメリカニューヨーク州（Albany） 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤...

＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...

■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...