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- 年収250万円~の転職・求人情報
大阪市淀川区(大阪府)、半導体製造装置エンジニア、年収250万円~ の転職・求人検索結果
大阪市淀川区(大阪府)、半導体製造装置エンジニア、年収250万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■業務内容: 洗浄装置の販売拡大にともない、営業を技術面から支援するグループの強化のための採用となり
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>大阪支社住所:大阪府大阪市淀川区宮原3-4-30 ニッセイ新大阪ビル勤務地最寄駅:地下鉄御堂…
- 最寄り駅
- 新大阪駅、西中島南方駅、東三国駅
- 給与
- <予定年収>500万円~1,100万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):280,000円~4…
- 事業概要
- ■事業内容:半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業■事業の特徴:同社は世界トップ…
- 正社員
- 転勤なし
- 仕事内容
- 主に大手の半導体メーカー様、半導体装置メーカー様へ向けた提案営業をお任せします。 <具体的には> ・お
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- <勤務地詳細>大阪支社住所:大阪府大阪市淀川区西中島5-3-8 リードシー新大阪ビル3F勤務地最寄駅:新大…
- 最寄り駅
- 新大阪駅、西中島南方駅、南方駅(大阪府)
- 給与
- <予定年収>450万円~600万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,970,000円~5,600,000円<…
- 事業概要
- 当社は、 1995年に設立以来 半導体製造装置の早期立上げ、安定稼働に寄与する技術サービスおよび産業機…
- 正社員
- 業種未経験歓迎
- 仕事内容
- ■業務内容: ◇半導体製造装置の組立 ◇半導体製造における装置に関する定期的なメンテナンス作業 ◇装置
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>関西支社住所:大阪府大阪市淀川区木川東2-4-10 三共新大阪ビル3F勤務地最寄駅:Osaka Metro…
- 最寄り駅
- 西中島南方駅、南方駅(大阪府)、新大阪駅
- 給与
- <予定年収>300万円~400万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~300,000円<月給…
- 事業概要
- ■企業概要:技術系アウトソーサーとして、国内外を問わずお客様の要求事項を満たすべく受託開発を中心とし…
- 正社員
- 仕事内容
- ■業務内容: 半導体製造における装置に関する装置の組立から定期的なメンテナンス作業、装置のトラブルが
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>関西支社住所:大阪府大阪市淀川区木川東2-4-10 三共新大阪ビル3F勤務地最寄駅:Osaka Metro…
- 最寄り駅
- 西中島南方駅、南方駅(大阪府)、新大阪駅
- 給与
- <予定年収>350万円~400万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~300,000円<月給…
- 事業概要
- ■企業概要:技術系アウトソーサーとして、国内外を問わずお客様の要求事項を満たすべく受託開発を中心とし…
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