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芝浦メカトロニクス株式会社の求人・採用・転職情報

芝浦メカトロニクス株式会社の求人・採用・転職情報。会社概要及び、現在募集中の求人をご紹介します。

芝浦メカトロニクス株式会社の会社概要

事業内容
■詳細:
(1)半導体製造装置事業
エッチング装置・アッシング装置・洗浄装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ・インナーリードボンダ

(2)真空応用装置事業
ARコート、スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置

(3)レーザー応用装置事業
ウエハーマーカー・YAGレーザマーカ装置・パターンカット装置・溶接用YAG レーザ装置・精密切断加工装置・マイクロ波加熱装置

(4)フラットパネルディスプレイ製造装置
洗浄装置・現像装置・エッチング装置・インクジェット塗布装置・液晶滴下 装置・真空貼り合わせ装置
所在地
神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号
設立
1939年10月
代表者
代表取締役社長 藤田 茂樹
上場市場名
東証1部
資本金
67.61 億円
時価総額
135.01 億円  (2016年12月02日 時点)