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株式会社メイテック
【勤務地】 ＜勤務地詳細＞顧客先住所：埼玉県 受動喫煙対策：屋内全面禁煙…
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【給与】 ＜予定年収＞700万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【埼玉】熱センサのハードウェア設計（要件定義・設計評価・…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【藤沢】商用車(ＣＡＢ)のプレス部品の生産設備導入業務 …
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【横浜】カメラレンズの光学設計業務 ～充実の福利厚生・研…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【横浜】液晶露光装置の設計開発業務※充実の福利厚生・研修…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【横浜】車載評価用自動化ツール開発（Windows・We…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【横浜】デジタルタコグラフ、ECUの設計開発 ～充実の福…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【横浜】SystemVerilogによるテストベンチ設計…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【横浜】半導体検査装置の光学設計～調整業務サポート ～福…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【神奈川】無線通信モジュールのRFIC設計 ～充実の福利…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【神奈川】SAWフィルターの設計業務 ～充実の福利厚生／…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【横浜】システムLSIのミドルエンド開発 ※STA、DF…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【神奈川】回路の検証環境構築／設計自動化環境開発 ～充実…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【厚木】新規センシングデバイスの研究開発における回路設計…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【栃木】自動車生産ライン解析・分析業務 ～充実の福利厚生…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【厚木】モバイル向けLSI設計開発エンジニア ※リーダー…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【厚木】デバイスIC設計エンジニア（フロントエンド設計）…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【厚木】車載向けLSI設計開発エンジニア（バックエンド設…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【神奈川】CMPスラリー製造設備の構想・設計・設備導入業…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【厚木】デジタルインプリ設計（自動配置配線ツール）※福利…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【厚木】高速通信LSI開発エンジニア ～充実の福利厚生・…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【神奈川】自動車ランプの光学設計 ～充実の福利厚生／東証…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【神奈川】医療電子機器の電気設計、試作、評価、研究開発用…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞650万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足…
【仕事内容】 【関東選考】組み込み系ソフトエンジニア～40代50代活躍…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞550万円～850万円＜賃金形態＞月給制補足…
【仕事内容】 【北関東】機械設計／30代以降活躍・自動車や産業用機械な…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【厚木】イメージセンサ設計開発エンジニア ※充実の福利厚…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【厚木】回路及びレイアウト設計 ※充実の福利厚生・研修制…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【厚木】設計環境開発（画素設計）※充実の福利厚生・研修制…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【横浜】次世代通信の研究開発（5G・高周波）※高周波・無…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【厚木】光インターフェース向け機器の評価業務 ※充実の福…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【埼玉】プラント設備におけるシーケンス制御 ※充実の福利…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【埼玉】金属光加工機における電気設計開発業務 ※充実の福…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【栃木／完成車】回路設計（車次世代モビリティ開発に関わる…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【東京都南部】配膳ロボット、コミュニケーションロボットの…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【宮城】半導体製造装置（プラズマエッチング装置）の機械設…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【東京】家庭用ロボット開発（海外規格を考慮した評価方法考…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【千葉】電子部品装置の仮想化システム開発（PLC設計・シ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【千葉】産業、通信、車載用ASIC、LSIのプロジェクト…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【千葉】産業、通信、車載用ASIC、LSIのDFT（De…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【東京】"最新鋭ドローン"の電気領域…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【東京】”空飛ぶクルマ”向け組込み制御システムの開発業務…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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