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ヤマハロボティクス株式会社
産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
設立
従業員数
平均年齢
ヤマハロボティクス株式会社の過去求人情報一覧
該当求人数 2件
この条件の求人数 2 件
職種
勤務地
仕事
【当社グループ各拠点のIT基盤を支える社内SEとして、サーバー・ネットワーク・セキュリティを横断した運用に携わります。安定稼働を重視し、丁寧な対応で現場を支える方に適した環境です！】 ■業務内容 社内インフラの運用・保守を担当します。中心となるのはWindows Serverの運用で、アカウント管理、更新適用、稼働状況の監視、アプリケーション保守まで継続的に実施します。ネットワークはLAN・WAN・インターネット環境の保守が軸で、機器設定や構成確認、障害発生時の切り分け、復旧対応を担当します。セキュリティ分野では、各種セキュリティシステムの運用やアラート対応、インシデント発生時の原因整理を行い、再発防止に向けた改善案を関係者と協議します。ユーザーサポートも重要な業務で、問い合わせ受付、動作不具合の確認、利用部門への説明など、相手の状況に合わせたコミュニケーションが求められます。また、外部ベンダーと連携し、保守作業の調整や技術的な確認を進める場面もあります。東京・埼玉・長野・グループ拠点への出張が発生する可能性があり、現地の状況を踏まえて運用を支える役割も担います。 ■業務の魅力 サーバー・ネットワーク・セキュリティを横断し、運用実務に幅広く携われます。ユーザーに近い立場で現場の声を直接受け取れるため、対応の丁寧さや調整力を成果として実感しやすい環境です。運用品質の向上に取り組みたい方に適しています。 ■働く環境 配属は西東京チーム。各拠点と連携しながら運用基盤を維持し、安定した製造系グループのITを支える役割を担います。残業は月20時間程度で、業務の見通しを立てやすい環境です。 ■ヤマハロボティクス株式会社 ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 変更の範囲：会社の定める業務
対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
＜勤務地詳細＞西東京事業所 （旧新川 本社）住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）
最寄り駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
給与
＜予定年収＞460万円～860万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：245,000円～451,000円＜月給＞245,000円～451,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■賞与実績:5.2か月分を想定（業績により変動あり）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【基板図面やCAMデータを扱うアプリ開発に携わり、画像処理と位置合わせに強みを持つ独自技術を磨ける環境です。少人数体制で一連の工程を担い、自走しながら技術力を深めたい方に適したポジションです！】 ■業務内容 グループ企業向けのアプリケーション開発を担当します。基板図面や各種CAMデータを読み込み、実装データや部品データの生成、基板画像の作成、PC上での実装シミュレーション機能の開発まで一連を担います。目的は、マウンターで“1枚目から良品を作る”状態を実現すること。画像処理や部品位置合わせの技術が中核となり、同社が長年培ってきた独自のノウハウを用いて開発を進めます。 1人1案件を担当し、期間は1～2か月が中心。要件の理解から設計、実装、テストまでを一気通貫で担うため、自ら仕様を読み解き、必要な情報を整理し、アルゴリズムを組み立てながら進める力が求められます。開発環境はC++／C#、Visual Studio。プロジェクトにより使用言語が変わるため、どちらか一方の経験があれば十分に対応できます。少人数のため、周囲と調整しながら進めるコミュニケーションも重要。研究開発テーマにも触れられ、要素技術への探求姿勢を活かせる業務構成です。 ■業務の魅力 画像処理と基板実装の位置合わせ技術は同社ならではで、専門性を高めながら開発できます。一人一案件で裁量が大きく、要件理解から実装まで主体的に進められる点も魅力。研究開発に時間を使えるため、技術探究心の強い方が力を発揮しやすい環境です。 ■働く環境 ワンフロアに社長・営業・開発が集まり、相談しやすい雰囲気があります。開発部はGLと設計担当、20代～40代のプログラミングメンバーで構成され、集中して取り組む文化が根付いています。 ■働き方（魅力条件） ・在宅勤務制度 ・食堂や給茶器、保健室など社内設備が充実 ・リフレッシュルームや共済会など、働きやすさを支える制度を整備 ■キャリアパス 技術の習熟に応じて中核人材として活躍でき、将来的にはリーダー候補として裁量を広げる道があります。独自技術を深めながら専門性を高めたい志向と合致する環境です。 変更の範囲：会社の定める業務
対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
＜勤務地詳細＞埼玉事務所住所：埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号 勤務地最寄駅：東武東上線／若葉駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所
最寄り駅
若葉駅、坂戸駅(埼玉県)、鶴ケ島駅
給与
＜予定年収＞460万円～860万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：245,000円～451,000円＜月給＞245,000円～451,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■賞与5.2カ月分を想定（業績により変動あり）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
出典：doda求人情報
仕事
★ボンディング装置に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、 マン・マシンインターフェイスなどのシステムソフト、 アプリケーションソフトの開発業務をお任せします。 【使用言語】C＋＋、C、アセンブラ など 【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください！ どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ～半導体製造の後工程を担う～ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ（bonder：接合装置）を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社／東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です（駐車場完備） ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください！ どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ～半導体製造の後工程を担う～ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ（bonder：接合装置）を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社／東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です（駐車場完備） ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください！ どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ～半導体製造の後工程を担う～ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金と銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ（bonder：接合装置）を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社／東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です（駐車場完備） ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください！ どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ～半導体製造の後工程を担う～ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ（bonder：接合装置）を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社／東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です（駐車場完備） ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
★ワイヤボンダおよびダイボンダなど、3D-CADを用いて 半導体製造装置内部の機構設計および外観デザイン設計業務などをご担当いただきます。 【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください！ どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ～半導体製造の後工程を担う～ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ（bonder：接合装置）を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社／東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です（駐車場完備） ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
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