ヤマハロボティクス株式会社
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設立
- 1959年
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従業員数
- 886名
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平均年齢
- 47.6歳
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ヤマハロボティクス株式会社
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仕事
【設備調整や製造現場で培った技術力を活かし、国内外の顧客支援まで活躍領域を広げられるポジションです。技術力とコミュニケーション力の両方を高められます】 ■業務内容 フィールドサービスエンジニアとして、生産設備に関する製造・導入・顧客支援業務を担当します。 主な業務は、海外顧客先における生産オペレーター人材の管理支援です。現地ローカルマネージャーと連携し、顧客が求める生産体制を維持できるよう遠隔で状況を確認し、生産活動を支援します。 あわせて、新規設計装置の導入、製造指導、調整・設定、出荷業務を担当します。新規設備の初期トラブル対応では状況を整理し、関係部門と連携しながら原因の切り分けや改善を進めます。また、社内調整用マニュアルやチェックリスト、設置マニュアルの作成・運用管理にも携わります。 さらに、既存装置の調整から出荷、顧客先での設置まで対応します。顧客から寄せられる要望を整理し、設計や製造部門へフィードバックすることで、関係者を巻き込みながらプロジェクトを推進する役割も担います。 設備調整や製造現場で培った技術力を活かし、国内外の顧客支援まで活躍領域を広げられるポジションです。海外拠点や顧客と連携しながら、設備導入から改善提案まで一貫して携わり、技術力とコミュニケーション力の両方を高められます! ■業務の魅力 ・海外顧客や海外拠点と関わりながら英語を活用できる ・設備導入から設置、調整、出荷、運用支援まで幅広い工程を経験できる ・顧客の声を設計や製造へ展開し、製品や運用改善に貢献できる ・問題発見力や原因切り分け能力、調整力を実務の中で高められる ■働く環境 海外顧客や現地マネージャーと連携しながら業務を進める環境です。技術部門や製造部門など複数の関係者と協力し、顧客課題の解決に取り組みます。 ■働き方 ・国内外の顧客先への出張あり ・主な海外出張先はインド、中国、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア、ベトナム ・建屋や地面に改変を行う工事作業はなし ■キャリアパス 設備調整や製造技術の経験を基盤に、海外顧客対応、運用支援、プロジェクト推進へと担当領域を広げられます。技術者としての専門性に加え、顧客折衝力やグローバル対応力を高めながら成長できる環境です。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>埼玉事務所住所:埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号 勤務地最寄駅:東武東上線/若葉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
若葉駅、坂戸駅(埼玉県)、鶴ケ島駅
給与
<予定年収>400万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):215,000円~451,000円<月給>215,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【電子部品・半導体の製造装置を手がけ、構想から立上げまで担える裁量が魅力のポジションです。顧客との技術的な対話を重ねながら、まだ世の中に無い製造プロセスを形にしていく役割を担います。上流に踏み込み、装置全体を設計したいミドル層の成長意欲に応える環境です!】 ■業務内容 電子部品・半導体の製造装置を対象に、機械設計業務を担当します。業務は構想設計から仕様検討、詳細設計、立上げまで一貫して進めます。営業との同行で顧客の課題や要望を直接把握し、機構構成や方式を検討しながら仕様に落とし込みます。3DCADでの構造設計、ユニット設計、図面整合を行い、電気・ソフト担当と5名程度のチームで装置全体をまとめます。試作段階では動作検証や調整を進め、顧客先での設置やセットアップにも立ち会います。画像処理を含む多様な要素技術を扱うため、要求に応じた構造設計や改善提案が求められます。新たな部品生産プロセスの実現に向けて、仕様を言語化し構想に落とす力、技術内容を分かりやすく説明するスキル、立上げ時の問題解決力が重要です。半年~1年単位のプロジェクトで進むため、短期で多様な装置を経験でき、装置全体の理解を深めながら設計領域を広げる働き方です。 ■業務の魅力 構想~立上げまでを自ら主導でき、上流工程への関与度が高い点が特徴です。顧客と直接対話し、仕様検討や技術提案を行うため、設計者としての判断領域が広がります。複合要素技術を扱う装置で、設計スキルの幅を着実に伸ばせる環境です。 ■働く環境 開発部にはエレメカソフトのエンジニアが在籍し、ワンフロアで連携しやすい体制です。リフレッシュルームやカフェスペースなど、集中と交流のバランスを取りながら働けます。 ■キャリアパス 構想設計と顧客折衝の経験を積み、装置全体の設計を担うエンジニアへ成長できます。複合技術を理解しながらプロジェクトを主導する立場や、専門領域を深める働き方も可能です。 ■企業魅力 ヤマハ発動機グループとして40年以上FA領域で装置開発を行い、スマートフォンをはじめとする電子部品製造で実績を重ねています。多様な要素技術を組み合わせ、新たな製造プロセスを創り出す技術基盤が強みです。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>埼玉事務所住所:埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号 勤務地最寄駅:東武東上線/若葉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
若葉駅、坂戸駅(埼玉県)、鶴ケ島駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【半導体関連を中心とした産業用装置の制御ソフトを手がけ、仕様策定から導入まで関わるポジションです。C++を軸に経験を深めながら、UIや通信、画像処理など新領域にも挑戦できます。自走しつつ相談しやすい環境で、着実に専門性と工程スキルを広げたい方に適しています!】 ■業務内容 産業用装置の制御ソフト開発を中心に、C++による制御ロジックの設計・実装と、装置動作の安定性や再現性を高めるための機能開発を担当します。加えて、C#を用いた操作画面や通信機能の開発に携わり、UIの使いやすさや装置間連携の精度向上にも取り組みます。案件では営業や機構・電気設計と同じフロアで情報共有し、顧客の要求背景を把握しながら仕様を整理します。装置構成やセンサーの特性を踏まえて制御方式を検討し、設計内容を構造化して提案する役割が求められます。画像検査システムを扱う案件では、アルゴリズム理解や外部ライブラリの活用にも触れ、技術領域を広げられます。実装後は評価と改善を繰り返し、導入時の調整にも参加。関係者と丁寧に合意形成を進め、自走して課題を整理し、必要な場面では周囲と相談しながら品質を整える行動特性が活かされます。 ■業務の魅力 上流工程から導入支援まで一貫して経験でき、制御・UI・通信・画像処理と技術領域を段階的に広げられます。ミドル層が求める「設計力を高めながら工程の幅を広げたい」という志向に合致した環境です。 ■働く環境 営業から開発までがワンフロアに集まり、情報共有が速く相談しやすい体制です。技術部には20代~60代が在籍し、エレメカ・ソフトの計65名規模で連携しながら開発を進めます。コツコツ集中する文化の中にも質問を歓迎する空気があり、落ち着いた環境で働けます。 ■働き方 ・フレックスタイム制度 ・有給休暇を取得しやすい環境 ・完全週休二日制 ■キャリアパス 技術を深める専門職ルートと、チームを導くPLルートの両方が用意されています。制御ソフトを軸にしながら、UI・通信・画像処理など複数技術を組み合わせた上流工程にも挑戦でき、長期的にスキルを積み上げられます。 ■企業魅力 半導体関連装置をはじめとする産業用装置を手がけ、開発から導入まで一体で行う体制が特徴です。各部署が近い距離で協力することで、品質向上と迅速な意思決定を実現しています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>埼玉事務所住所:埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号 勤務地最寄駅:東武東上線/若葉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
若葉駅、坂戸駅(埼玉県)、鶴ケ島駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【電子部品・半導体を製造する装置の電気制御設計を担い、顧客要望の整理から仕様化、設計、デバッグ、立上げまで一貫して携わるポジションです。電気・制御・機械が交差する領域で、技術的な幅を広げたい方が成長しやすい環境です。スマートフォン等に使われる重要部品に関わるため、成果が社会に結びつく実感も大きい仕事です!】 ■業務内容 半導体・電子部品製造装置の電気制御設計を担当します。顧客の要望を伺い、求められる仕様を整理し、制御方式や必要な機能を設計へ落とし込みます。PLCやC++などを用いて制御ロジックを構築し、装置動作の安定性と安全性を確保します。試験機での動作確認やデバッグを行い、その結果を踏まえた調整を実施。装置の据付においては、建屋改変を伴う作業はありませんが、稼働開始までの調整を担当します。 プロジェクトは機械設計担当を含めた5名程度のチームで進行し、半年~1年の期間で一台の装置を作り上げます。各工程では、仕様の妥当性を判断する力や、問題発生時の切り分け・復旧の進め方など、装置開発に不可欠な判断が求められます。顧客との技術打合せでは意図を整理しながら仕様を形にする役割を担い、装置立ち上げ時には最終品質を左右する調整を担当します。機械・電気・ソフトが密接に連携するため、専門領域を深めながら横断的な理解も高められる環境です。 ■業務の魅力 仕様検討から立上げまで一気通貫で携わるため、設計判断が装置性能にどう影響するかを実感できます。顧客の声を直接得られるため、改善提案の質も高まり、自身の経験が蓄積されやすい点も特徴です。画像処理など複数の要素技術を組み合わせる装置が多く、複合技術に関心がある方は成長の機会が豊富です。 ■働く環境 エレキ・メカ・ソフトの専門家がワンフロアで働くため相談しやすい環境です。在宅勤務制度やフリーアドレススペース、リフレッシュルームなど働きやすさを支える仕組みも整備されています。 ■働き方 ・在宅勤務制度あり ・社員食堂カフェスペースなど設備が充実 ・工業団地バスの利用可 ■企業魅力 半導体・水晶・カメラモジュール・MEMSなど多様な電子部品の製造装置を提供し、世の中にまだない部品の生産にも挑戦する企業です。ヤマハ発動機グループならではの技術基盤と、顧客に寄り添う装置開発力を強みに成長を続けています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>埼玉事務所住所:埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号 勤務地最寄駅:東武東上線/若葉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
若葉駅、坂戸駅(埼玉県)、鶴ケ島駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【基板図面やCAMデータを扱うアプリ開発に携わり、画像処理と位置合わせに強みを持つ独自技術を磨ける環境です。少人数体制で一連の工程を担い、自走しながら技術力を深めたい方に適したポジションです!】 ■業務内容 グループ企業向けのアプリケーション開発を担当します。基板図面や各種CAMデータを読み込み、実装データや部品データの生成、基板画像の作成、PC上での実装シミュレーション機能の開発まで一連を担います。目的は、マウンターで“1枚目から良品を作る”状態を実現すること。画像処理や部品位置合わせの技術が中核となり、同社が長年培ってきた独自のノウハウを用いて開発を進めます。 1人1案件を担当し、期間は1~2か月が中心。要件の理解から設計、実装、テストまでを一気通貫で担うため、自ら仕様を読み解き、必要な情報を整理し、アルゴリズムを組み立てながら進める力が求められます。開発環境はC++/C#、Visual Studio。プロジェクトにより使用言語が変わるため、どちらか一方の経験があれば十分に対応できます。少人数のため、周囲と調整しながら進めるコミュニケーションも重要。研究開発テーマにも触れられ、要素技術への探求姿勢を活かせる業務構成です。 ■業務の魅力 画像処理と基板実装の位置合わせ技術は同社ならではで、専門性を高めながら開発できます。一人一案件で裁量が大きく、要件理解から実装まで主体的に進められる点も魅力。研究開発に時間を使えるため、技術探究心の強い方が力を発揮しやすい環境です。 ■働く環境 ワンフロアに社長・営業・開発が集まり、相談しやすい雰囲気があります。開発部はGLと設計担当、20代~40代のプログラミングメンバーで構成され、集中して取り組む文化が根付いています。 ■働き方(魅力条件) ・在宅勤務制度 ・食堂や給茶器、保健室など社内設備が充実 ・リフレッシュルームや共済会など、働きやすさを支える制度を整備 ■キャリアパス 技術の習熟に応じて中核人材として活躍でき、将来的にはリーダー候補として裁量を広げる道があります。独自技術を深めながら専門性を高めたい志向と合致する環境です。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>埼玉事務所住所:埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号 勤務地最寄駅:東武東上線/若葉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
若葉駅、坂戸駅(埼玉県)、鶴ケ島駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
出典:doda求人情報
仕事
★ボンディング装置に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、 マン・マシンインターフェイスなどのシステムソフト、 アプリケーションソフトの開発業務をお任せします。 【使用言語】C++、C、アセンブラ など 【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金と銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
★ワイヤボンダおよびダイボンダなど、3D-CADを用いて 半導体製造装置内部の機構設計および外観デザイン設計業務などをご担当いただきます。 【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
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