ヤマハロボティクス株式会社
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設立
- 1959年
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従業員数
- 886名
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平均年齢
- 47.6歳
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ヤマハロボティクス株式会社
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仕事
【電子部品・半導体を製造する装置の電気制御設計を担い、顧客要望の整理から仕様化、設計、デバッグ、立上げまで一貫して携わるポジションです。電気・制御・機械が交差する領域で、技術的な幅を広げたい方が成長しやすい環境です。スマートフォン等に使われる重要部品に関わるため、成果が社会に結びつく実感も大きい仕事です!】 ■業務内容 半導体・電子部品製造装置の電気制御設計を担当します。顧客の要望を伺い、求められる仕様を整理し、制御方式や必要な機能を設計へ落とし込みます。PLCやC++などを用いて制御ロジックを構築し、装置動作の安定性と安全性を確保します。試験機での動作確認やデバッグを行い、その結果を踏まえた調整を実施。装置の据付においては、建屋改変を伴う作業はありませんが、稼働開始までの調整を担当します。 プロジェクトは機械設計担当を含めた5名程度のチームで進行し、半年~1年の期間で一台の装置を作り上げます。各工程では、仕様の妥当性を判断する力や、問題発生時の切り分け・復旧の進め方など、装置開発に不可欠な判断が求められます。顧客との技術打合せでは意図を整理しながら仕様を形にする役割を担い、装置立ち上げ時には最終品質を左右する調整を担当します。機械・電気・ソフトが密接に連携するため、専門領域を深めながら横断的な理解も高められる環境です。 ■業務の魅力 仕様検討から立上げまで一気通貫で携わるため、設計判断が装置性能にどう影響するかを実感できます。顧客の声を直接得られるため、改善提案の質も高まり、自身の経験が蓄積されやすい点も特徴です。画像処理など複数の要素技術を組み合わせる装置が多く、複合技術に関心がある方は成長の機会が豊富です。 ■働く環境 エレキ・メカ・ソフトの専門家がワンフロアで働くため相談しやすい環境です。在宅勤務制度やフリーアドレススペース、リフレッシュルームなど働きやすさを支える仕組みも整備されています。 ■働き方 ・在宅勤務制度あり ・社員食堂カフェスペースなど設備が充実 ・工業団地バスの利用可 ■企業魅力 半導体・水晶・カメラモジュール・MEMSなど多様な電子部品の製造装置を提供し、世の中にまだない部品の生産にも挑戦する企業です。ヤマハ発動機グループならではの技術基盤と、顧客に寄り添う装置開発力を強みに成長を続けています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>埼玉事務所住所:埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号 勤務地最寄駅:東武東上線/若葉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
若葉駅、坂戸駅(埼玉県)、鶴ケ島駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【電子部品・半導体の製造装置を手がけ、構想から立上げまで担える裁量が魅力のポジションです。顧客との技術的な対話を重ねながら、まだ世の中に無い製造プロセスを形にしていく役割を担います。上流に踏み込み、装置全体を設計したいミドル層の成長意欲に応える環境です!】 ■業務内容 電子部品・半導体の製造装置を対象に、機械設計業務を担当します。業務は構想設計から仕様検討、詳細設計、立上げまで一貫して進めます。営業との同行で顧客の課題や要望を直接把握し、機構構成や方式を検討しながら仕様に落とし込みます。3DCADでの構造設計、ユニット設計、図面整合を行い、電気・ソフト担当と5名程度のチームで装置全体をまとめます。試作段階では動作検証や調整を進め、顧客先での設置やセットアップにも立ち会います。画像処理を含む多様な要素技術を扱うため、要求に応じた構造設計や改善提案が求められます。新たな部品生産プロセスの実現に向けて、仕様を言語化し構想に落とす力、技術内容を分かりやすく説明するスキル、立上げ時の問題解決力が重要です。半年~1年単位のプロジェクトで進むため、短期で多様な装置を経験でき、装置全体の理解を深めながら設計領域を広げる働き方です。 ■業務の魅力 構想~立上げまでを自ら主導でき、上流工程への関与度が高い点が特徴です。顧客と直接対話し、仕様検討や技術提案を行うため、設計者としての判断領域が広がります。複合要素技術を扱う装置で、設計スキルの幅を着実に伸ばせる環境です。 ■働く環境 開発部にはエレメカソフトのエンジニアが在籍し、ワンフロアで連携しやすい体制です。リフレッシュルームやカフェスペースなど、集中と交流のバランスを取りながら働けます。 ■キャリアパス 構想設計と顧客折衝の経験を積み、装置全体の設計を担うエンジニアへ成長できます。複合技術を理解しながらプロジェクトを主導する立場や、専門領域を深める働き方も可能です。 ■企業魅力 ヤマハ発動機グループとして40年以上FA領域で装置開発を行い、スマートフォンをはじめとする電子部品製造で実績を重ねています。多様な要素技術を組み合わせ、新たな製造プロセスを創り出す技術基盤が強みです。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>埼玉事務所住所:埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号 勤務地最寄駅:東武東上線/若葉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
若葉駅、坂戸駅(埼玉県)、鶴ケ島駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
■海外スタッフ管理業務 ・海外顧客先での生産オペレーター人材管理業務(一部顧客) ・現地ローカルマネージャーと連携し、顧客が希望する生産体制をキープするために日々遠隔監視・コントロールするなど顧客生産を支援します。 ■製造関連業務 ・新規設計の導入・製造指導・調整や、既存装置の調整・設定・出荷業務 ・新規設計装置の初期トラブル解決、製造指導、社内調整作業マニュアル、チェックリスト、設置マニュアル作成と運用管理 ・顧客からの要望を吸い上げ、設計や製造へバックするなど関係者を取りまとめプロジェクトを推し進める面白さがあります。 ■カスタマーサービス業務 ・既存装置の調整から出荷、顧客先での設置業務。国内外出張あり。 ・主な海外出張先はインド、中国、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア、ベトナムなど。 ※建屋や地面に改変を行う工事作業は発生しません。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>埼玉事務所住所:埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号 勤務地最寄駅:東武東上線/若葉駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
若葉駅、坂戸駅(埼玉県)、鶴ケ島駅
給与
<予定年収>400万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):215,000円~451,000円<月給>215,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの電気設計(仕様検討、設計、出図業務、顧客提出資料作成)をお任せ致します。 半導体製造装置の新機種の設計開発(仕様検討、設計、組立、関係書類作成)。各種問合せ対応、生産中止部品対応(問い合わせは顧客から直接受けることはなく、カスタマーサービス部が窓口となります。このポジションでは主に、原因究明、対策、必要書類の作成(検証結果まとめ、顧客説明資料など)、図面修正などを行います。) ※設計する上で使用する部品によっては海外製部品がありますので英語版データシートを理解する必要があります。その他、拠点間のメールのやり取りでは英語でのやり取りが稀にあります。 ■担当製品:フリップチップボンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境: アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■本ポジションの魅力: フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>西東京事業所 (旧新川 本社)住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。 本ポジションでは、機械設計として、企画・開発~評価実験までお任せ致します。ご入社後は、適正に応じて、業務を固定ではなく幅広くご対応いただきたく思っております。 ※CATIA(V4/V5)、NX、CREO、ProE、Solid Works、I-DEAS ■担当製品: フリップチップボンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境: アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■本ポジションの魅力: フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。画像処理技術の研究、多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現等、現実に即し応用開発を進めています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>西東京事業所 (旧新川 本社)住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: 半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ■担当製品:ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■本ポジションの魅力: 魅上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ・装置の面白み…超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。 ■就業環境: 想定残業時間20時間程度、土日休み、年間休日121日、車通勤可(条件有) ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>西東京事業所 (旧新川 本社)住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。 本ポジションでは、機械設計として、企画・開発~評価実験までお任せ致します。ご入社後は、適正に応じて、業務を固定ではなく幅広くご対応いただきたく思っております。 ※CATIA(V4/V5)、NX、CREO、ProE、Solid Works、I-DEAS ■担当製品:ダイヤボンダ、ワイヤボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/process?semiconductor=%E3%83%80%E3%82%A4%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%80 ■就業環境: 残業20h程度、年間休日121日 ★当社の仕事の魅力 上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ★装置の面白み 微細かつミクロな世界の中で高速かつ精度の高さが求められる装置です。 特に機械工学・力学については学びの多い装置です。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>西東京事業所 (旧新川 本社)住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: 半導体製造装置の増産を背景に、生産管理業務を担っていただける方を探しております。 自社ブランドの半導体製造装置を効率的に生産するために、生産計画の策定、生産工程のサポート、入荷部品の管理、生産工程へのタイムリーな出庫実現、他部門(設計・調達・製造・品証・営業)との連携・サポートをお任せいたします。 メーカーとしてモノづくりの醍醐味を感じたい方、是非ご応募ください! ※将来的にタイへの駐在可能性がございますので、海外赴任に抵抗のない方を求めております。 ■組織構成: 30代、40代中心になります。和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。 ■就業環境: 想定残業時間20時間、土日休み、年間休日121日、車通勤可(規程による) ■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.) ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>西東京事業所 (旧新川 本社)住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅
給与
<予定年収>400万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):215,000円~451,000円<月給>215,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 ■担当製品:ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ★当社の仕事の魅力 この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ■就業環境: 想定残業時間10時間程度、土日休み、年間休日121日、車通勤可 ■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.) ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>西東京事業所 (旧新川 本社)住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
給与
<予定年収>440万円~810万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【Iターン、Uターン歓迎!/半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: 半導体製造装置の電気設計として、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ■担当製品:ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境: 想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.) ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>浜松事業所住所:静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
積志駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: 品質保証部にて、以下業務を担当頂きます。 1.品質マネジメントシステム(QMS)の更新・維持・管理 2.品質情報のデジタル化推進およびデータ活用による品質改善 3.監査を含む協力会社(日本国内および海外サプライヤ)の品質管理 4.市場および自社内品質不具合の一次故障解析と再発・未然防止実施までのフォローアップ 5.新規開発品の品質・信頼性評価およびDR(デザインレビュー)を含む開発ゲート管理 ■担当製品:ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境: 想定残業時間20時間程度、土日休み、年間休日121日、車通勤可(条件有) ■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.) ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>西東京事業所 (旧新川 本社)住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【最先端半導体装置/機械設計の専門性を深める/顧客仕様に応える開発裁量/高精度ロボティクス技術/I・Uターン歓迎の環境/公平な評価制度/中途が馴染みやすい文化/グローバル展開技術へ挑戦】 ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる装置です。 特に機械工学・力学については学びの多い装置です。 ■担当製品:ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境: 想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>浜松事業所住所:静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
積志駅
給与
<予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):245,000円~451,000円<月給>245,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【夜間・休日の業務時間外の急な呼び出しなし!/残業10時間程度/直行直帰可能/半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: 本社配属にて、フィールドアプリケーションエンジニアとして、業務をお任せ致します。 ・装置評価などに関する出張対応(国内外) ・社内開発・テストボンド等に関する業務 ・拠点統制(月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供)に関するサポート業務 ※海外出張は年に1回程度 ■やりがい、達成感について社員に聞きました! ・お客様先で、当時の主流よりも5倍ほど高いスペックの製品を立ち上げた際はやりがいを感じました。納期も短く、当時は技術も確立されていなかったため苦戦しましたが、知識や経験を絞り出して完成させた製品がお客様のプレスリリースで発表され、自社装置のアピールに貢献できました。 ・自社装置の製品認定の取得により、多台数の装置販売に貢献できたときは達成感がありました。 ■製品情報:ダイヤボンダ、フリップチップボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■組織構成 カスタマーサービス部グローバルCSグループ20名(20代~60代と幅広い年代の社員が在籍しております)に配属となり、ご担当いただきます。 和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。 ■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.) ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>西東京事業所 (旧新川 本社)住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
給与
<予定年収>380万円~810万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):215,000円~451,000円<月給>215,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
仕事
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: 以下半導体装置における工程設計や工程改善をお任せ致します。 現場への改善提案や指導、作業マニュアルの作成、図面訂正等をしていただきます。 ■業務詳細: ・工程設計/改善/効率化 ・生産設備改善 ・QCD改善 ■製品情報:フリップチップボンダ、ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■組織構成: 49名(20~50代まで幅広く在籍しております) 和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。 ■就業環境: 想定残業時間20時間程度、土日休み、年間休日121日、車通勤可(条件有) ■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.) ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>西東京事業所 (旧新川 本社)住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
給与
<予定年収>400万円~860万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):215,000円~451,000円<月給>215,000円~451,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定(業績により変動あり)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
出典:doda求人情報
仕事
★ボンディング装置に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、 マン・マシンインターフェイスなどのシステムソフト、 アプリケーションソフトの開発業務をお任せします。 【使用言語】C++、C、アセンブラ など 【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金と銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
★ワイヤボンダおよびダイボンダなど、3D-CADを用いて 半導体製造装置内部の機構設計および外観デザイン設計業務などをご担当いただきます。 【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
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