ヤマハロボティクス株式会社 【技術職（組み込みソフトウェア）】 の求人・中途採用情報

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発部において、新製品のソフトウェア開発業務におけるUI(ユーザーインタフェース）の構想検討および製作（プログラミング）をお任せいたします。 最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発（仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証）。主にUIの構想検討およびプログラム制作の分野をお願いするポジションです。 ■先端技術開発部の概要: 様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。 本部署には20名程度が在籍しており、20～50代の方まで幅広い年代の方がご活躍されています。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京本社住所：東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー21F勤務地最寄駅：ゆりかもめ線／竹芝駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

竹芝駅、浜松町駅、日の出駅(東京都)

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～600,000円＜月給＞300,000円～600,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： フリップチップボンダの新機種開発、カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や、顧客先での実装検証、不具合等の再現確認となります。カスタマイズ設計後の実装検証では、リリース前に開発した機能が仕様通りか、他の機能に影響を及ぼしていないかを検証しております。 また、顧客先での実装検証は基本的には納品時になりますが、ソフトウェアに関する項目についてはアフターフォローをすることもございます。 ※他の項目については基本的にはサービスエンジニアがアフターフォローを対応しています。 ■担当製品：フリップチップボンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境： アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■本ポジションの魅力： フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞西東京事業所　（旧新川 本社）住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：255,000円～395,000円＜月給＞255,000円～395,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は残業（月平均20H）と賞与を含んだ想定金額です。詳細は経験・スキルを考慮の上、決定します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発センターにおいて、新製品のソフト開発業務をお任せいたします。 入社後は、最先端技術を用いた半導体製造装置新製品の画像処理をに携わって頂きます。 ■就業環境： 平均残業20時間／年間121日／在宅勤務制度あり／フルフレックス（コアタイムなし）勤務制度あり ■先端技術開発部の概要: 様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。 本部署には20名程度が在籍しており、20～50代の方まで幅広い年代の方がご活躍されています。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京本社住所：東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー21F勤務地最寄駅：ゆりかもめ線／竹芝駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

竹芝駅、浜松町駅、日の出駅(東京都)

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～600,000円＜月給＞300,000円～600,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。※想定される残業時間は20時間程度です。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端の組込系制御技術、画像処理技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発部において、新製品の半導体製造装置開発業務における制御システムの構想検討および制御システム製作（システム設計、制御アルゴリズム開発）をお任せいたします。主に制御システムの構想検討および制御システム制作の分野をお願いするポジションです。 ■就業環境： 平均残業20時間／年間121日／在宅勤務制度あり／フルフレックス（コアタイムなし）勤務制度あり ■先端技術開発部の概要: 様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。 本部署には20名程度が在籍しており、20～50代の方まで幅広い年代の方がご活躍されています。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京本社住所：東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー21F勤務地最寄駅：ゆりかもめ線／竹芝駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

竹芝駅、浜松町駅、日の出駅(東京都)

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～600,000円＜月給＞300,000円～600,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

【I、Uターン歓迎／半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ等）の組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポートを担当頂きます。当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 半導体は最先端であり日々進化することや、超繊細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞浜松事業所住所：静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

積志駅、常葉大学前駅、遠州西ケ崎駅

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：255,000円～395,000円＜月給＞255,000円～395,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどをお任せ致します。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■本ポジションの魅力： 装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半導体装置を目指していただきます。現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発に注力しており、開発プロジェクトメンバー（機械・電気・ソフト）メンバーと共に思った通りに機械が動いた時の喜びを味わいながらお仕事していただけるのも魅力です。 ■就業環境： 想定残業時間20時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可（条件有） ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞西東京事業所　（旧新川 本社）住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：255,000円～395,000円＜月給＞255,000円～395,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）を担当頂きます。当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 ※海外出張が年に1-3回（アメリカ、台湾、韓国を中心）可能性がございます。英語力があると顧客とのコミュニケーションが直接出来るため好ましいですが、不可の場合は通訳が付きますので問題ありません。教育体制も用意していますので、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば問題ありません。 ■担当製品：フリップチップボンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境： アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞西東京事業所　（旧新川 本社）住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：255,000円～395,000円＜月給＞255,000円～395,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。・残業月平均20H・賞与込み賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にも興味があれば学べるポジションです。 担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間20時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可（条件有） ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞西東京事業所　（旧新川 本社）住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：255,000円～395,000円＜月給＞255,000円～395,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

【I、Uターン歓迎／画像処理領域のプロフェッショナルを目指せる！／半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ等）の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務をお任せ致します。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。 当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 半導体は最先端であり日々進化することや、超繊細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞浜松事業所住所：静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

積志駅、常葉大学前駅、遠州西ケ崎駅

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：255,000円～395,000円＜月給＞255,000円～395,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。