サンフロロシステム株式会社 の求人・中途採用情報

◆◇半導体業界などの影響で需要が高まっている当社で事業成長に貢献してくれる方へ／半導体・化学系工場で使われる筒状のタンクのライニング加工は業界トップクラス／住宅手当等の安定した福利厚生◆◇ ■業務概要： 半導体業界や化学プラントなどに向けて、高純度薬液タンク設備などの設計・製作・点検事業の設計とマネジメントをお任せいたします。 ＜詳細＞ ・AutoCAD を使用した貯蔵容器 輸送容器の設計（量産設計、オーダーメイド設計） （AutoCAD(2D,3D),SOLIDWORKS(3D)使用） ・仕様書をもとに製品の内容を検討し、計算、図面化を行い、製品化するプロセスを担当 ・業務設計： 仕様検討～開発～基本設計～図面作成～詳細設計～アフターフォロー（クレーム対応・保証） ・担当案件数：一人当たり多くて2～3件 ・サイズ：貯蔵・輸送容器（タンク）は大きい物で直径3～4メートル ■組織構成 設計部は4名。部長40代男性、マネージャー40代男性、メンバー30代２名（男性1名、女性1名） ■ミッション： 半導体の生産が増えていることで当社の製品も受注の見込みが増えております。より人員を強化し生産性を向上させるため、現メンバーを統括できる方を求めております。 ■企業について： 半導体・化学系工場で使われる筒状のタンクのライニング加工で業界トップクラスです。 ＜「ライニング加工」とは？＞ 母材に異種材の被膜を形成させることにより、耐食性、高純度維持、耐摩耗性、清浄性などの性能を付加することです。特に薬液を使う化学メーカーや高純度を保つ必要がある半導体メーカーからの需要が多いです。 ■当社の高い技術力： 良い材料を使用しても、施工技術が伴わなければ高性能ライニング製品は生まれません。同社ではISO9001をベースに構築した独自システムで品質管理を行っています。厳しい施工認定試験、トレーサビリティー管理、徹底した品質管理、工程管理で高品質を維持します。 ■業界の将来性：＜リプレイス需要＋海外展開積極的で安定経営＞ 半導体工場の設備投資時だけでなく、リプレイスやラインを変える際に受注頂くため半導体投資需要が落ち着いてもニーズは続きます。 また台湾・中国・韓国に関連企業、中国に工場設立で海外での需要も高いです。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：大阪府茨木市横江2-20-29 勤務地最寄駅：大阪モノレール線／摂津駅受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所

摂津駅、摂津市駅、沢良宜駅

＜予定年収＞800万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：453,800円～582,800円その他固定手当/月：31,200円＜月給＞485,000円～614,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞無＜給与補足＞※上記年収は賞与を含んだ金額です。※給与詳細は、年齢・経験・能力を考慮の上決定します。■昇給：年1回■賞与：年3回（夏・冬・決算）※平均実績…計5ヶ月分■その他手当：インフレ手当14,200円、住宅手当17,000円賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体業界向け高純度薬液タンクや化学プラント設備などの設計、製作、保守点検事業を行っています。■フッ素樹脂ライニングとは：金属やFRP製の缶体（タンク等）にフッ素樹脂製のシートを内貼りして耐食性、耐薬品性を高めることです。当社では、高技術でのシートライニングを行っておりお客様に安心して使って頂ける高品質な製品を製造しています。

◆◇半導体・化学系工場で使われる筒状のタンクのライニング加工で業界トップクラス／賞与平均５か月分、住宅手当等の安定した福利厚生◆◇ ■業務概要： 半導体業界や化学プラントなどに向けて、高純度薬液タンク設備などの設計・製作・点検事業の設計業務をお任せいたします。 ＜詳細＞ ・AutoCAD を使用した貯蔵容器 輸送容器の設計（量産設計、オーダーメイド設計） （AutoCAD(2D,3D),SOLIDWORKS(3D)使用） ・仕様書をもとに製品の内容を検討し、計算、図面化を行い、製品化するプロセスを担当 ・業務設計： 仕様検討～開発～基本設計～図面作成～詳細設計～アフターフォロー（クレーム対応・保証） ・担当案件数：一人当たり多くて2～3件 ・サイズ：貯蔵・輸送容器（タンク）は大きい物で直径3～4メートル ■組織構成 設計部は計4名。部長40代男性、マネージャー40代男性、メンバー30代２名（男性1名、女性1名） ■研修体制：入社して１年間は先輩にサポートいただきながらOJT研修で覚えていきます。 ■企業について： 半導体・化学系工場で使われる筒状のタンクのライニング加工で業界トップクラスです。 ＜「ライニング加工」とは？＞ 母材に異種材の被膜を形成させることにより、耐食性、高純度維持、耐摩耗性、清浄性などの性能を付加することです。特に薬液を使う化学メーカーや高純度を保つ必要がある半導体メーカーからの需要が多いです。 ■当社の高い技術力： 良い材料を使用しても、施工技術が伴わなければ高性能ライニング製品は生まれません。同社ではISO9001をベースに構築した独自システムで品質管理を行っています。厳しい施工認定試験、トレーサビリティー管理、徹底した品質管理、工程管理で高品質を維持します。 ■業界の将来性：＜リプレイス需要＋海外展開積極的で安定経営＞ 半導体工場の設備投資時だけでなく、リプレイスやラインを変える際に受注頂くため半導体投資需要が落ち着いてもニーズは続きます。 また台湾・中国・韓国に関連企業、中国に工場設立で海外での需要も高いです。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：大阪府茨木市横江2-20-29 勤務地最寄駅：大阪モノレール線／摂津駅受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所

摂津駅、摂津市駅、沢良宜駅

＜予定年収＞550万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：335,800円～470,800円その他固定手当/月：31,200円＜月給＞367,000円～502,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は賞与を含んだ金額です。※給与詳細は、年齢・経験・能力を考慮の上決定します。■昇給：年1回■賞与：年3回（夏・冬・決算）※平均実績…計5ヶ月分■その他手当：インフレ手当14,200円、住宅手当17,000円賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体業界向け高純度薬液タンクや化学プラント設備などの設計、製作、保守点検事業を行っています。■フッ素樹脂ライニングとは：金属やFRP製の缶体（タンク等）にフッ素樹脂製のシートを内貼りして耐食性、耐薬品性を高めることです。当社では、高技術でのシートライニングを行っておりお客様に安心して使って頂ける高品質な製品を製造しています。