ローム・メカテック株式会社 【技術職（機械・電気）】 の求人・中途採用情報

【東証一部上場・ロームのグループ会社／京都市内から25分、駅から徒歩10分程度】 ■業務内容： 半導体や電子部品を1つ1つバラの状態で収納し、搬送/保管する為のテ-プ状の梱包資材であるエンボスキャリアテープ製造装置及び金型の設計/開発をお任せ。その他、取引先調整や社内装置管理等も広く担当頂きます。 【ご入社後】 ご入社後は数カ月程度の製造現場研修を受けていたたき、実際のモノづくりや製品の基礎知識・製造担当者との関係性構築などを学びます。研修期間はご経験により決定させて頂きます。その後配属先にて現任の担当者がマンツ-マンで業務をお教えいたします。実際に業務している姿を見て組み立て方を覚えて頂いたり、図面の書き方を身に付けて頂くことからスタ-トいたします。 ■新規発注は年に数台程度であり、その他は顧客要望に応した修正依頼が届きます。休日対応は会社として行っておりませんので、メリハリをつけて働きやすい環境です！ ■メイン顧客はロ-ム社であり、売上の90%以上を占めます。その他、国内企業や海外企業にも製品提供しています。 ■同社の特徴： （1）ロームグループの一員として、半導体社会を根本から支える企業…同社が作る製品は、半導体製造のベースになる部分です。世界的に高いシェアを誇るロームグループのLSIやトランジスタ、ダイオードなどの製造ラインにはリードフレームを供給しています。加工工程で使用される樹脂パッケージ用モールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を含め、そのほとんどを同社が供給しています。 （2）精緻を極める。ローム・メカテック…スマートフォン、タブレットPC、ハイブリッド自動等、現代の人々は一日たりともエレクトロニクス製品と離れて暮らすことができない時代を生きています。そこに使われているのは、半導体と呼ばれる小さなチップです。ロームは半導体のリーディングカンパニーとして高品質な製品を安定して供給しています。同社は半導体製造用金型とリードフレームの開発・製造企業です。1μｍ大きくても小さくてもいけない超精密な加工技術を持ち、日々複雑化する半導体のニーズに、業界でも最高水準の開発・製造技術で応えています。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅：JR嵯峨野線／並河駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

並河駅、千代川駅、亀岡駅

＜予定年収＞420万円～600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～280,000円＜月給＞210,000円～280,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は一例です。給与はご経験に合わせて同社規定に基づき検討いたします。■給与改定：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）前年実績5.38ヶ月■モデル年収一例　35歳(520万円／残業30Ｈ込)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売

【東証プライム上場・ロームのグループ会社／シェア拡大のための採用／親会社ロームの受注をメインに、半導体製造用金型とリードフレームを製造販売】 ■業務内容： 半導体製造部品(金型・リードフレーム等)を製造販売している当社にて、精密金型の設計、機械装置の設計などをご担当いただきます。 設計チームの世代交代を考えており、未来の組織の中枢を担える方に成長いただくことを期待しています。 ■業務詳細： 当社は親会社のローム社に対し、リードフレームやMOLD装置・金型・保守部品といった専門的な製品を顧客のカスタム仕様で設計・注文制作・販売しています。主要製品は半導体用金型ですが、今後はモールディング装置のシェアも拡大していきたいと考えております。 ■顧客について： メイン顧客はローム社であり、売上のほとんどを占めます。その他、国内企業や海外企業にも製品提供しています。 ■組織構成： 設計チーム14名 7割が中途入社です。 ■当社の特徴： （1）ロームグループの一員として、半導体社会を根本から支える企業…当社が作る製品は、半導体製造のベースになる部分です。世界的に高いシェアを誇るロームグループのLSIやトランジスタ、ダイオードなどの製造ラインにはリードフレームを供給しています。加工工程で使用される樹脂パッケージ用モールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を含め、そのほとんどを同社が供給しています。これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に貢献していきたいと考えます。 （2）精緻を極める。ローム・メカテック…スマートフォン、タブレットPC、ハイブリッド自動車等、人々は、いま、一日たりともエレクトロニクス製品と離れて暮らすことができない時代を生きています。そこに使われているのは、半導体と呼ばれる小さなチップです。ロームは半導体のリーディングカンパニーとして高品質な製品を安定して供給しています。当社は半導体製造用金型とリードフレームの開発・製造企業です。1μｍ大きくても小さくてもいけない超精密な加工技術を持ち、日々複雑化する半導体のニーズに、業界でも最高水準の開発・製造技術で応えています。当社の力は、人々の明日を高精度に組み立てる力です。極小の技術で、社会に貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅：JR嵯峨野線／並河駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

並河駅、千代川駅、亀岡駅

＜予定年収＞430万円～550万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：228,000円～264,500円その他固定手当/月：3,000円～32,000円＜月給＞231,000円～296,500円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は同社規定により決定します。■給与改定：年1回／4月■賞与：年2回／過去実績4.40ヶ月賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売■製品：（1）半導体製造用金型・半導体用パッケージ金型…同社は精度向上に関する技術開発に注力。優れた独創性と実用性は業界でも高く評価されています。・プレス用金型…金属の精密加工に使われる金型で、LSI、トランジスタ、ダイオードのリードフレームなどさまざまな半導体製造に使用されます。・モールド用金型…LSI、トランジスタ、ダイオードのリードフレームなどのパッケージングに幅広く使われます。・匠の技、鏡面仕上げ…面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現しています。・金型製作プロセス…製品設計及び打ち合わせ→金型部品製作→金型組み立て→トライ（試し打ち）→製品検査、測定、補正、出荷の順で行います。（2）リードフレーム・スタンピング工程…リードフレームの量産設備は、日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いています。余裕のあるキャパシティで、顧客の要望に、いつもすばやく対応しています。・めっき工程…スポット銀めっきを始め、パラジウムめっき、バレル金めっきなど、顧客の要望に応じて多種多様で精度の高いめっき加工に対応できます。・匠の技、量産技術…同社が開発したレーザーステムベースの量産技術は、優秀な金型メンテナンスサポートがあってはじめて実現できるもので、世界でもトップクラスと評価されています。（3）ハーメチック製品・ハーメチック…金属とガラスで構成されているハーメチックシールは、安定した品質の高い気密性、絶縁性により精密部品を常にベストな状態で維持することが出来る製品。・樹脂ステムパッケージ…精密インサート成形技術で高度な製品を樹脂成形することにより、オープンタイプの光ピックアップに使用でき、廉価版ステムとして使用可能。（4）装置…大量生産から多品種少量生産まで、金型メーカーが推奨する装置と自社製金型とのベストマッチングにより、金型精度を最大限に生かしたパフォーマンスを実現します。顧客の工程において、生産性・保全性の向上を支援するための手伝いをします。（5）7DAYS 試作サービス…リードフレーム制作からD・T・金型で試作におけるトータル的な短納期対応サービスです。

【東証プライム上場・ロームのグループ会社／次世代を見据えた採用／親会社ロームの受注をメインに、半導体製造用金型とリードフレームを製造販売】 ■業務内容： 当社内の設備の電気設計職として、販売用モールドプレス機・リード処理機のPLCを用いた制御設計、立ち上げ、保守をお任せします。また、社内生産設備の改善、保守も担当していただきます。 将来的には海外含む3工場の統括的な管理者としてご活躍いただくことを期待しています。 ■業務詳細： ◇販売用設備の制御設計、立ち上げ、保守 ◇社内生産設備の改善、保守 ■入社後について： 入社後はご経験実績に応じた社内研修を受け、当社の業務について学んでいただきます。正式配属後は現任の担当者を通して専門スキルを習得する流れtとなっています。 ■組織構成： 設計チーム15名 8～9割が中途入社です。 ■当社の特徴： （1）ロームグループの一員として、半導体社会を根本から支える企業…当社が作る製品は、半導体製造のベースになる部分です。世界的に高いシェアを誇るロームグループのLSIやトランジスタ、ダイオードなどの製造ラインにはリードフレームを供給しています。加工工程で使用される樹脂パッケージ用モールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を含め、そのほとんどを同社が供給しています。これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に貢献していきたいと考えます。 （2）精緻を極める。ローム・メカテック…スマートフォン、タブレットPC、ハイブリッド自動車等、人々は、いま、一日たりともエレクトロニクス製品と離れて暮らすことができない時代を生きています。そこに使われているのは、半導体と呼ばれる小さなチップです。ロームは半導体のリーディングカンパニーとして高品質な製品を安定して供給しています。当社は半導体製造用金型とリードフレームの開発・製造企業です。1μｍ大きくても小さくてもいけない超精密な加工技術を持ち、日々複雑化する半導体のニーズに、業界でも最高水準の開発・製造技術で応えています。当社の力は、人々の明日を高精度に組み立てる力です。極小の技術で、社会に貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅：JR嵯峨野線／並河駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

並河駅、千代川駅、亀岡駅

＜予定年収＞420万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：226,000円～289,500円その他固定手当/月：3,000円～53,000円＜月給＞229,000円～342,500円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は同社規定により決定します。■給与改定：年1回／4月■賞与：年2回／過去実績4.40ヶ月賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売■製品：（1）半導体製造用金型・半導体用パッケージ金型…同社は精度向上に関する技術開発に注力。優れた独創性と実用性は業界でも高く評価されています。・プレス用金型…金属の精密加工に使われる金型で、LSI、トランジスタ、ダイオードのリードフレームなどさまざまな半導体製造に使用されます。・モールド用金型…LSI、トランジスタ、ダイオードのリードフレームなどのパッケージングに幅広く使われます。・匠の技、鏡面仕上げ…面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現しています。・金型製作プロセス…製品設計及び打ち合わせ→金型部品製作→金型組み立て→トライ（試し打ち）→製品検査、測定、補正、出荷の順で行います。（2）リードフレーム・スタンピング工程…リードフレームの量産設備は、日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いています。余裕のあるキャパシティで、顧客の要望に、いつもすばやく対応しています。・めっき工程…スポット銀めっきを始め、パラジウムめっき、バレル金めっきなど、顧客の要望に応じて多種多様で精度の高いめっき加工に対応できます。・匠の技、量産技術…同社が開発したレーザーステムベースの量産技術は、優秀な金型メンテナンスサポートがあってはじめて実現できるもので、世界でもトップクラスと評価されています。（3）ハーメチック製品・ハーメチック…金属とガラスで構成されているハーメチックシールは、安定した品質の高い気密性、絶縁性により精密部品を常にベストな状態で維持することが出来る製品。・樹脂ステムパッケージ…精密インサート成形技術で高度な製品を樹脂成形することにより、オープンタイプの光ピックアップに使用でき、廉価版ステムとして使用可能。（4）装置…大量生産から多品種少量生産まで、金型メーカーが推奨する装置と自社製金型とのベストマッチングにより、金型精度を最大限に生かしたパフォーマンスを実現します。顧客の工程において、生産性・保全性の向上を支援するための手伝いをします。（5）7DAYS 試作サービス…リードフレーム制作からD・T・金型で試作におけるトータル的な短納期対応サービスです。

【東証プライム上場・ロームのグループ会社／海外で活躍できるチャンス／京都市内から25分、駅から徒歩10分程度】 ■仕事内容：世界的に知名度の高い「ローム株式会社」のグループ企業として品質向上のため下記業務をお任せいたします。 ・ISO標準書の作成、更新 ・品質異常の発行、回答書作成 ・顧客への訪問報告、関係工場への工程監査 ・サプライヤーの品質管理、工程監査 ・製品の測定、分析、解析 ・工程改善活動 ・ISOの事務局的な業務、更新、定期審査対応 ※今までの経験に応じてお任せいたします。 ■部署構成：品質保証部には8名が在籍しております。品質管理やISOのスペシャリストになり、ロームグループの一員として全社をリードしていただける方を募集しております。 ■同社の強み： ローム株式会社より分社化し同社が誕生しました。半導体製造の際に用いられるプレス用金型、スタンピング金型・トリムフォーミング金型を作成しております。金属の精密加工により培った金型技術によりローム以外の取引先を増やしております。 ■同社の特徴： （1）ロームグループの一員として、半導体社会を根本から支える企業…同社が作る製品は、半導体製造のベースになる部分です。世界的に高いシェアを誇るロームグループのLSIやトランジスタ、ダイオードなどの製造ラインにはリードフレームを供給しています。加工工程で使用される樹脂パッケージ用モールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を含め、そのほとんどを同社が供給しています。これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に貢献していきたいと考えます。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅：JR嵯峨野線／並河駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

並河駅、千代川駅、亀岡駅

＜予定年収＞480万円～560万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：237,000円～265,500円その他固定手当/月：3,000円～34,500円＜月給＞240,000円～300,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は同社規定により決定します。■給与改定：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）過去実績5.38ヶ月賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売