六甲電子株式会社 の求人・中途採用情報

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～ ■職務概要： 工場の生産性を支える各種製造設備のメンテナンス業務全般をお任せし ます。トラブルを未然に防ぎ、安定稼働を実現する「守り」の保全だけでな く、生産性や品質を向上させるための「攻め」の保全活動にも積極的に取 り組んでいただきます。 ◆日常・定期メンテナンス: 担当設備の巡回点検、定期メンテナンス計画 の立案と実行 ◆トラブル対応: 設備トラブル発生時の迅速な原因究明、修理、復旧作業 ◆改善・改良: 再発防止策の策定、生産性向上・品質改善のための設備 改良提案と実施 ◆設備導入: 新規設備の導入計画、据付、試運転、立ち上げ業務 ◆データ管理: 保全履歴の記録、予備品管理、図面管理など ■配属先： 技術部　設備課　社員２名　嘱託1名 【当社事業について】 半導体ウエハの表面/裏面の精密研削/研磨加工を担っています。 EV/インフラ/6G/データセンター向けのウエハの加工を請け負っており、今後は、39億円を投じ工場設備増強中です。 日本に数台しかない検査設備も導入し、より一層、顧客からの引合いが増える見込みです。 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 ■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：225,000円～535,000円＜月給＞225,000円～535,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞・住宅手当を全従業員に25,000円支給・賞与：年2回・モデル年収：35歳/月給244,200円(住宅手当含む)、45歳/月給287,900円(住宅手当含む)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。■事業詳細：シリコンウェハー各種加工(再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削、研磨加工、特殊加工エッチング加工)・同社は、1921年に海軍工廠にて平面研磨をスタートさせ、その後、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、半導体業界の拡大とともに歩んで参りました。更に、現在、ウエハ再生事業を展開しており、大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務により事業拡大を進めています。■ビジョン： 同社は創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けています。又、今期新たに社員の幸せと半導体業界の発展に寄与することを経営理念として掲げました。■組織風土： 現在、副社長が陣頭指揮を取り、社内の組織体制強化を進めています。その中で、社員各自が自身の担当業務、領域について裁量権を持ち、目的意識とやりがいを持って仕事に取組んでいます。又、40歳前後の社員が会社の核となるポジションにつき、業務改革を推進するなど、年齢や社歴には関係なく、仕事を任せてもらえる社風があります。■同社の強み：通常、研削、研磨工程は別々の企業が行っていますが、同社は半導体の研削、研磨を一貫して行っています。また、設備投資を行い、研磨の次工程に洗浄機を導入致しました。この洗浄機は、装置メーカーと特別に製造したもので、新たなニーズに応えられるように動いて参ります。

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～ ■職務概要：　 入社後すぐは納品書作成、請求書発行等の事務作業をメインでお任せいたします。 ゆくゆくの業務範囲は下記になります。 【経理・財務業務】 〈経理〉 ・納品書作成→売上計上、請求書発行、振替伝票起票→月次決算＋年次決算（貸借対照表、損益計算書、キャッシュフロー計算書） ・EDI入力 ・売掛金一覧作成 ・税理士とのやり取り ・償却資産管理 ・預金口座管理 〈財務〉 ・銀行提出資料の作成 ・小口現金締め集計 ・資金繰り表作成 ・銀行残高照会 ・口座振替、銀行折衝(借入) ＜総務＞ ・総務：ISO14001取りまとめ、環境監査対応、健康診断手配、産業 廃棄物処理数量報告 (PRTR等)、MSDS維持・更新 ・購買：発注部材の荷受け・納期管理　その他 ■配属先： 総務部：正社員３名 ※総務・経理業務を少人数で担当しているため、経理だけでなく総務業務にも柔軟に携わっていただける方、またスピーディに実務処理頂ける方 を求めております。 【当社事業について】 半導体ウエハの表面/裏面の精密研削/研磨加工を担っています。 EV/インフラ/6G/データセンター向けのウエハの加工を請け負っており、今後は、39億円を投じ工場設備増強中です。 日本に数台しかない検査設備も導入し、より一層、顧客からの引合いが増える見込みです。 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：225,000円～535,000円＜月給＞225,000円～535,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■賞与等：年2回（前年実績）現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定致します賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。■事業詳細：シリコンウェハー各種加工(再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削、研磨加工、特殊加工エッチング加工)・同社は、1921年に海軍工廠にて平面研磨をスタートさせ、その後、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、半導体業界の拡大とともに歩んで参りました。更に、現在、ウエハ再生事業を展開しており、大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務により事業拡大を進めています。■ビジョン： 同社は創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けています。又、今期新たに社員の幸せと半導体業界の発展に寄与することを経営理念として掲げました。■組織風土： 現在、副社長が陣頭指揮を取り、社内の組織体制強化を進めています。その中で、社員各自が自身の担当業務、領域について裁量権を持ち、目的意識とやりがいを持って仕事に取組んでいます。又、40歳前後の社員が会社の核となるポジションにつき、業務改革を推進するなど、年齢や社歴には関係なく、仕事を任せてもらえる社風があります。■同社の強み：通常、研削、研磨工程は別々の企業が行っていますが、同社は半導体の研削、研磨を一貫して行っています。また、設備投資を行い、研磨の次工程に洗浄機を導入致しました。この洗浄機は、装置メーカーと特別に製造したもので、新たなニーズに応えられるように動いて参ります。

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～ 【職務概要】 ■採用 ・新卒・中途・派遣　採用の企画立案、実行 ・採用マーケティング、PRの企画、実行 〈詳細〉 昨年度は12名の採用に成功いたしました。 今年度も中途採用では10名以上の採用に向けて尽力いただきます。 またゆくゆくは高卒・大卒の新卒採用にも携わっていただき採用強化を図っていく予定です。 ■制度・評価 ・人事・評価制度の構築、運用、改善 ■教育・研修 ・階層別研修の企画立案、実行 ■人事企画 ・組織活性化（経営層と従業員との意思疎通支援や働きやすい環境整備 等）・人員配置・就業規則改訂 ■労務 ・社会保険手続き ・給与計算、勤怠管理 ・福利厚生業務 ・安全衛生管理 ※まずは採用業務をお任せいたします。また現在はコンサルティング会社にも入っていただき人事評価制度の構築を進めておりますので打ち合わせへの参加をお願いする場合もございます。人事担当者として幅広い業務を身に着けたい方へはおススメのポジションです。 39億円を投じ設備強化中の成長企業のため採用についても今後活発になります。人事評価制度も構築しながら社員が働きやすい環境を整え仲間探しを進めておりますので、会社の成長に向けてやりがいが感じられます。 ■配属先： 総務部：正社員３名 ※採用業務をメインに他社員と協力いただき業務を進めていただきます。 【当社事業について】 半導体ウエハの表面/裏面の精密研削/研磨加工を担っています。 EV/インフラ/6G/データセンター向けのウエハの加工を請け負っており、今後は、39億円を投じ工場設備増強中です。 日本に数台しかない検査設備も導入し、より一層、顧客からの引合いが増える見込みです。 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞420万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～535,000円＜月給＞230,000円～535,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■賞与等：年2回（前年実績）現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定致します賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。■事業詳細：シリコンウェハー各種加工(再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削、研磨加工、特殊加工エッチング加工)・同社は、1921年に海軍工廠にて平面研磨をスタートさせ、その後、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、半導体業界の拡大とともに歩んで参りました。更に、現在、ウエハ再生事業を展開しており、大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務により事業拡大を進めています。■ビジョン： 同社は創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けています。又、今期新たに社員の幸せと半導体業界の発展に寄与することを経営理念として掲げました。■組織風土： 現在、副社長が陣頭指揮を取り、社内の組織体制強化を進めています。その中で、社員各自が自身の担当業務、領域について裁量権を持ち、目的意識とやりがいを持って仕事に取組んでいます。又、40歳前後の社員が会社の核となるポジションにつき、業務改革を推進するなど、年齢や社歴には関係なく、仕事を任せてもらえる社風があります。■同社の強み：通常、研削、研磨工程は別々の企業が行っていますが、同社は半導体の研削、研磨を一貫して行っています。また、設備投資を行い、研磨の次工程に洗浄機を導入致しました。この洗浄機は、装置メーカーと特別に製造したもので、新たなニーズに応えられるように動いて参ります。

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～ ■ミッション： 半導体製造における技術・開発部門担当者として、下記の業務を行って頂きます。 ■職務内容： ・取引先の製品の受託試作加工業務 ・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ・自らが担当する部署についての人的なマネジメント ・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。 ■配属先： 技術部　量産加工開発課：社員２～３名 ■募集背景： 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞450万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：258,000円～535,000円＜月給＞258,000円～535,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞・住宅手当を全従業員に25,000円支給・賞与：年2回・モデル年収：35歳/月給244,200円(住宅手当含む)、45歳/月給287,900円(住宅手当含む)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。■事業詳細：シリコンウェハー各種加工(再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削、研磨加工、特殊加工エッチング加工)・同社は、1921年に海軍工廠にて平面研磨をスタートさせ、その後、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、半導体業界の拡大とともに歩んで参りました。更に、現在、ウエハ再生事業を展開しており、大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務により事業拡大を進めています。■ビジョン： 同社は創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けています。又、今期新たに社員の幸せと半導体業界の発展に寄与することを経営理念として掲げました。■組織風土： 現在、副社長が陣頭指揮を取り、社内の組織体制強化を進めています。その中で、社員各自が自身の担当業務、領域について裁量権を持ち、目的意識とやりがいを持って仕事に取組んでいます。又、40歳前後の社員が会社の核となるポジションにつき、業務改革を推進するなど、年齢や社歴には関係なく、仕事を任せてもらえる社風があります。■同社の強み：通常、研削、研磨工程は別々の企業が行っていますが、同社は半導体の研削、研磨を一貫して行っています。また、設備投資を行い、研磨の次工程に洗浄機を導入致しました。この洗浄機は、装置メーカーと特別に製造したもので、新たなニーズに応えられるように動いて参ります。

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／転勤なし～ ★半導体製造工程の表面/裏面の精密研削/研磨加工、モニターウエハの再生研磨加工、RCA洗浄などを手掛けています。 EV 向け高性能ウエハ加工などの需要は好調。39億円投じ工場設備増強中。組織の変革期を迎えています！！ ■職務内容：法人営業として下記の業務を行って頂きます。 1. 新規引合先企業の担当者への、製品紹介や取引に関する商談 2. 契約締結後の流動品に関する調整業務（顧客・社内双方の窓口であり、製造、技術、品質・原価・製品流動管理の各部門との調整・取りまとめ） ※年に８回ほど開催される海外展示会及び展示会後のアフターフォロー（各約一週間程度）としての海外出張がございます。 ※1日3~4件、週３、4日はお客様先に赴くことで顧客との関係構築を行っていただきます。 ★半導体の加工プロセスをご提案いただく、提案営業です。 ■入社後の流れ：製品特徴を理解頂く為、入社後1～3ヵ月程度は工場勤務を行って頂きます。その後、半年程度、現存営業と同行による実地研修を行って頂いてから、一人立ちして頂く予定。 ■求める人物像： ●自ら営業戦略を組むだけでなく、実践まで行い、自己完結できるプロアクティブな方。 ●展示会・同業者の会合等で積極的に新規顧客の接点（名刺交換）を持ち、そこからのメール・Teｌ等でのアポイント→当社プレゼン→試作加工→量産獲得→契約締結→流動となる。これら流動獲得の過程で当社技術・製造を巻き込み社内・外調整などを行う為、社内外に対する、交渉力がある方。 ●多数の顧客（新規・既存）に面談し業界のトレンド・ニーズを引出し、今後会社として進むべき業務を拾い上げ、新たな加工などを立案・経営層へのなげかけができる方。 ■配属先の組織構成： 営業部（社長（営業部長兼任）－正社員２名【内訳：国内担当1名、海外担当1名）】 ■募集背景： 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞420万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：236,000円～535,000円その他固定手当/月：25,000円＜月給＞261,000円～560,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞・住宅手当を全従業員に25,000円支給・賞与：年2回営業手当（みなし残業手当）として一律25,000円支給賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。■事業詳細：シリコンウェハー各種加工(再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削、研磨加工、特殊加工エッチング加工)・同社は、1921年に海軍工廠にて平面研磨をスタートさせ、その後、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、半導体業界の拡大とともに歩んで参りました。更に、現在、ウエハ再生事業を展開しており、大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務により事業拡大を進めています。■ビジョン： 同社は創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けています。又、今期新たに社員の幸せと半導体業界の発展に寄与することを経営理念として掲げました。■組織風土： 現在、副社長が陣頭指揮を取り、社内の組織体制強化を進めています。その中で、社員各自が自身の担当業務、領域について裁量権を持ち、目的意識とやりがいを持って仕事に取組んでいます。又、40歳前後の社員が会社の核となるポジションにつき、業務改革を推進するなど、年齢や社歴には関係なく、仕事を任せてもらえる社風があります。■同社の強み：通常、研削、研磨工程は別々の企業が行っていますが、同社は半導体の研削、研磨を一貫して行っています。また、設備投資を行い、研磨の次工程に洗浄機を導入致しました。この洗浄機は、装置メーカーと特別に製造したもので、新たなニーズに応えられるように動いて参ります。

～業務効率化に向けた新システムの構築をお任せいたします！新たなシステムを導入することで業務効率改善を図り会社全体に貢献できるやりがいのある仕事をしたい方へおすすめです！／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～ 製造管理部のシステム管理係をお任せ★システム制作の為の要件定義の取りまとめをお願いします！ 【具体的には…】 まずは生産管理システムの構築を担当していただきます！ 経理のシステムとの連動・品質管理のSPC管理データとの連動を考え、社内各所とのすり合わせ、要件定義の設計をお願いします。 また、外注業者の選定・仕様摺り合せ・管理もお任せします。 ※基本的には開発・設計・プログラミングは外注先へお任せ予定です。 システム運用後は保守管理にも携わっていただきます◎ ゆくゆくは… 別システム構築の為、要件定義の作成・外注業者との仕様摺り合せ・管理、保守管理もお任せします！ <配属先> 製造管理部　システム管理係　新設 ■働き方： ・残業時間は平均10時間以下 ・有給消化率50%以上の働きやすさが魅力です。 ・夜勤なし ■募集背景： 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞450万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：256,000円～535,000円その他固定手当/月：25,000円＜月給＞281,000円～560,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞・住宅手当を全従業員に25,000円支給・賞与：年2回・モデル年収：35歳/月給244,200円(住宅手当含む)、45歳/月給287,900円(住宅手当含む)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。■事業詳細：シリコンウェハー各種加工(再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削、研磨加工、特殊加工エッチング加工)・同社は、1921年に海軍工廠にて平面研磨をスタートさせ、その後、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、半導体業界の拡大とともに歩んで参りました。更に、現在、ウエハ再生事業を展開しており、大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務により事業拡大を進めています。■ビジョン： 同社は創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けています。又、今期新たに社員の幸せと半導体業界の発展に寄与することを経営理念として掲げました。■組織風土： 現在、副社長が陣頭指揮を取り、社内の組織体制強化を進めています。その中で、社員各自が自身の担当業務、領域について裁量権を持ち、目的意識とやりがいを持って仕事に取組んでいます。又、40歳前後の社員が会社の核となるポジションにつき、業務改革を推進するなど、年齢や社歴には関係なく、仕事を任せてもらえる社風があります。■同社の強み：通常、研削、研磨工程は別々の企業が行っていますが、同社は半導体の研削、研磨を一貫して行っています。また、設備投資を行い、研磨の次工程に洗浄機を導入致しました。この洗浄機は、装置メーカーと特別に製造したもので、新たなニーズに応えられるように動いて参ります。

★最先端設備を使用して分析・評価スペシャリストとしてご活躍いただけます★ ～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～ 【職務内容】 半導体ウェハの製品および工程管理に関わる分析・評価業務をお任せし ます。各種分析機器を使用し、そのデータに基づく評価結果を分析して報 告書を作成し、自ら報告まで行っていただきます。 いくつかの装置の主担当者として、装置の保守・運用管理を行っていただ きます。 【保有する先端分析装置】 ●新工場導入最先端分析機器： ・元素分析・汚染検査：ICP-MS ・ウェハ汚染分析：全反射蛍光X線分析（TXRF） ・SiCウェハの結晶欠陥および加工ダメージの非破壊検査：ミラー電子式検 査装置 ・SiCウェハの欠陥検査／レビュー：共焦点＆微分干渉 ・PL複合顕微鏡（SICA） ・表面粗さ・形状測定：白色干渉計（Zygo） ・平坦度測定：フィゾー干渉計（Tropel） ・膜厚測定：光学式膜厚測定装置（SCREEN） ■配属先 製造部：生産設備技術課　社員2名 ■募集背景： 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。 ■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞450万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：225,000円～535,000円＜月給＞225,000円～535,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞・住宅手当を全従業員に25,000円支給・賞与：年2回・モデル年収：35歳/月給244,200円(住宅手当含む)、45歳/月給287,900円(住宅手当含む)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。■事業詳細：シリコンウェハー各種加工(再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削、研磨加工、特殊加工エッチング加工)・同社は、1921年に海軍工廠にて平面研磨をスタートさせ、その後、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、半導体業界の拡大とともに歩んで参りました。更に、現在、ウエハ再生事業を展開しており、大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務により事業拡大を進めています。■ビジョン： 同社は創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けています。又、今期新たに社員の幸せと半導体業界の発展に寄与することを経営理念として掲げました。■組織風土： 現在、副社長が陣頭指揮を取り、社内の組織体制強化を進めています。その中で、社員各自が自身の担当業務、領域について裁量権を持ち、目的意識とやりがいを持って仕事に取組んでいます。又、40歳前後の社員が会社の核となるポジションにつき、業務改革を推進するなど、年齢や社歴には関係なく、仕事を任せてもらえる社風があります。■同社の強み：通常、研削、研磨工程は別々の企業が行っていますが、同社は半導体の研削、研磨を一貫して行っています。また、設備投資を行い、研磨の次工程に洗浄機を導入致しました。この洗浄機は、装置メーカーと特別に製造したもので、新たなニーズに応えられるように動いて参ります。

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～ ■職務概要： ・製品の入荷開梱、管理票（製品流動時の測定数値記入票） ・顧客とのメール・電話のやり取り ・製造・技術部門とのやり取り ・納期調整、納品書 ・検査成績書、送り状などの発行 ・製品の出荷梱包業務など。 今後はお客様の生産体制にシンクロして２４時間365日稼働に適応していける生産管理体制の構築を目指しております。 例）日勤ではあるが当社休日の土・日でも交代制で入出荷・管理票発行等 ◆求める人物像 　　●数字やスケジュールを意識した管理が得意な方 　　●現場と密に連携し、調整・交渉ができる方 　　●細かい変化にも柔軟に対応できる方 　　●全体最適を考えて動ける方 【ミッション】 今までの経験を活かし、生産管理業務の改革（少数で正確に業務が遂行でき他部門への連動性も取れるようなＩＣＴ化など） ■配属先： 製造管理部生産管理課　　正社員2名 ■募集背景： 当社について：半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。 特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーから引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 ■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：236,000円～535,000円その他固定手当/月：25,000円＜月給＞261,000円～560,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■賞与：2回（前年実績）現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定致します賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。■事業詳細：シリコンウェハー各種加工(再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削、研磨加工、特殊加工エッチング加工)・同社は、1921年に海軍工廠にて平面研磨をスタートさせ、その後、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、半導体業界の拡大とともに歩んで参りました。更に、現在、ウエハ再生事業を展開しており、大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務により事業拡大を進めています。■ビジョン： 同社は創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けています。又、今期新たに社員の幸せと半導体業界の発展に寄与することを経営理念として掲げました。■組織風土： 現在、副社長が陣頭指揮を取り、社内の組織体制強化を進めています。その中で、社員各自が自身の担当業務、領域について裁量権を持ち、目的意識とやりがいを持って仕事に取組んでいます。又、40歳前後の社員が会社の核となるポジションにつき、業務改革を推進するなど、年齢や社歴には関係なく、仕事を任せてもらえる社風があります。■同社の強み：通常、研削、研磨工程は別々の企業が行っていますが、同社は半導体の研削、研磨を一貫して行っています。また、設備投資を行い、研磨の次工程に洗浄機を導入致しました。この洗浄機は、装置メーカーと特別に製造したもので、新たなニーズに応えられるように動いて参ります。

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～ 【職務内容】 ◆半導体製造工程の現場責任者として、下記の業務を行って頂きます ●人的なマネジメント（シフト管理、社員教育など） ●機械、設備管理など自らが担当する部署についての工場運営管理 ●自らが担当する部署についての品質・納期・工程管理 【配属先】 当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉、研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定 ※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です 【働き方について】 ・3勤3休制（3日働いて3日休み） ・2交代勤務※勤務時間は下記 （１勤）8:30-20:45 （２勤）20:30-8:45 【交代・夜勤手当について】 ・交代手当1日：2,200円 ・夜勤手当：22:00-5:00(左記時間帯)　25%割増 【当社事業について】 半導体ウエハの表面/裏面の精密研削/研磨加工を担っています。 EV/インフラ/6G/データセンター向けのウエハの加工を請け負っており、今後は、39億円を投じ工場設備増強中です。 日本に数台しかない検査設備も導入し、より一層、顧客からの引合いが増える見込みです。 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 ■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：273,000円～535,000円＜月給＞273,000円～535,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■賞与等:年2回（前年実績）現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定致します賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。■事業詳細：シリコンウェハー各種加工(再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削、研磨加工、特殊加工エッチング加工)・同社は、1921年に海軍工廠にて平面研磨をスタートさせ、その後、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、半導体業界の拡大とともに歩んで参りました。更に、現在、ウエハ再生事業を展開しており、大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務により事業拡大を進めています。■ビジョン： 同社は創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けています。又、今期新たに社員の幸せと半導体業界の発展に寄与することを経営理念として掲げました。■組織風土： 現在、副社長が陣頭指揮を取り、社内の組織体制強化を進めています。その中で、社員各自が自身の担当業務、領域について裁量権を持ち、目的意識とやりがいを持って仕事に取組んでいます。又、40歳前後の社員が会社の核となるポジションにつき、業務改革を推進するなど、年齢や社歴には関係なく、仕事を任せてもらえる社風があります。■同社の強み：通常、研削、研磨工程は別々の企業が行っていますが、同社は半導体の研削、研磨を一貫して行っています。また、設備投資を行い、研磨の次工程に洗浄機を導入致しました。この洗浄機は、装置メーカーと特別に製造したもので、新たなニーズに応えられるように動いて参ります。

◆求める人物像 ●展示会・同業者の会合等で積極的に新規顧客の接点（名刺交換）を持ち、そこからのメール・TEL等でのアポイント→当社プレゼン→試作加工→量産獲得→契約締結→流動となる。これら流動獲得の過程で当社技術・製造を巻き込み社内外調整などを行う為、社内外に対する、交渉力がある方。 ●多数の顧客（新規・既存）に訪問し業界のトレンド・ニーズを引き出し、今後会社として進むべき業務を拾い上げ、新たな加工などを立案・経営層への投げかけができる方。 ◆法人営業として下記の業務を行って頂きます。 １．新規引合企業に訪問し、製品紹介や取引条件に関する商談。 ２．議事録・報告書の作成、ホウレンソウの徹底。 ３．契約締結後の流動品に関する調整業務（顧客・社内双方の窓口であり、製造、技術、品質・原価・製品流動管理の各部門との調整・取り纏め） ※年に8回ほど開催される海外展示会及び展示会後のアフターフォロー（各約一週間程度）としての海外出張がございます。 ※約半年程度、現存営業と同行による実地研修を行って頂いてから、一人立ちして頂く予定。 ～ヨーロッパもしくはアメリカへ新規営業をお任せいたします！ ゼロベースから新規マーケット開拓へ挑戦したい方のご応募お待ちしております！ EV 向け高性能ウエハ加工などの需要は好調。39億円投じ工場設備増強中。組織の変革期を迎えています！！～ ■職務内容：法人営業として下記の業務を行って頂きます。 1. 新規引合先企業の担当者への、製品紹介や取引に関する商談 2. 契約締結後の流動品に関する調整業務（顧客・社内双方の窓口であり、製造、技術、品質・原価・製品流動管理の各部門との調整・取りまとめ） ※年に８回ほど開催される海外展示会及び展示会後のアフターフォロー（各約一週間程度）としての海外出張がございます。 ※1日3~4件、週３、4日はお客様先に赴くことで顧客との関係構築を行っていただきます。 ★半導体の加工プロセスをご提案いただく、提案営業です。 ■入社後の流れ：製品特徴を理解頂く為、入社後1～3ヵ月程度は工場勤務を行って頂きます。その後、半年程度、現存営業と同行による実地研修を行って頂いてから、一人立ちして頂く予定。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞420万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：236,000円～575,000円その他固定手当/月：25,000円＜月給＞261,000円～600,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞・住宅手当を全従業員に25,000円支給・営業手当（みなし残業手当）として一律25,000円支給・賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。■事業詳細：シリコンウェハー各種加工(再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削、研磨加工、特殊加工エッチング加工)・同社は、1921年に海軍工廠にて平面研磨をスタートさせ、その後、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、半導体業界の拡大とともに歩んで参りました。更に、現在、ウエハ再生事業を展開しており、大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務により事業拡大を進めています。■ビジョン： 同社は創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けています。又、今期新たに社員の幸せと半導体業界の発展に寄与することを経営理念として掲げました。■組織風土： 現在、副社長が陣頭指揮を取り、社内の組織体制強化を進めています。その中で、社員各自が自身の担当業務、領域について裁量権を持ち、目的意識とやりがいを持って仕事に取組んでいます。又、40歳前後の社員が会社の核となるポジションにつき、業務改革を推進するなど、年齢や社歴には関係なく、仕事を任せてもらえる社風があります。■同社の強み：通常、研削、研磨工程は別々の企業が行っていますが、同社は半導体の研削、研磨を一貫して行っています。また、設備投資を行い、研磨の次工程に洗浄機を導入致しました。この洗浄機は、装置メーカーと特別に製造したもので、新たなニーズに応えられるように動いて参ります。

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～ 【職務内容】 ◆半導体製造工程の現場責任者として、下記の業務を行って頂きます ●人的なマネジメント（シフト管理、社員教育など） ●機械、設備管理など自らが担当する部署についての工場運営管理 ●自らが担当する部署についての品質・納期・工程管理 【配属先】 当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉、研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定 ※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です 【働き方について】 ・3勤3休制（3日働いて3日休み） ・2交代勤務※勤務時間は下記 （１勤）8:30-20:45 （２勤）20:30-8:45 【交代・夜勤手当について】 ・交代手当1日：2,200円 ・夜勤手当：22:00-5:00(左記時間帯)　25%割増 ■募集背景： 当社について：半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。 特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 ■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～535,000円その他固定手当/月：25,000円＜月給＞225,000円～560,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■賞与等:年2回（前年実績）現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定致します賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。