株式会社ブイ・テクノロジー 【技術職（組み込みソフトウェア）】 の求人・中途採用情報

【世界トップクラスシェア製品多数／直近四半期にて営業利益+1019%・10倍超えの成長率（前年比）／半導体・フォトマスク事業が＋58％の急伸長／本ポジションは将来の管理職候補としても期待する増員募集】 ■職務内容： PFD関連の製造装置や検査・修正・測定装置の制御ソフトウェア設計業務を担当し、主力製品である露光装置（プロキシミティ露光機）のソフト設計、開発を行います。 ■詳細： ・ソフトウェア実装を中心とした、システム構築全般 ・装置機能評価および改善提案 ※使用言語：C／C＋＋等 ■職務の特徴： ブイ・テクノロジーのソフト設計は、業績回復が進む中で事業成長の中心を担うポジションです。2026年3月期は営業利益が前年比10倍超へ改善し、受注残も436億円と安定した開発環境が整っています。半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸びており、1μm対応DI露光装置など最先端の開発に携われる面白さがあります。光学・画像処理・精密制御が融合する装置の心臓部をつくり、技術で製品性能を引き上げる醍醐味を味わえる環境です。ファブレス企業だからこそ設計・開発に集中できる事も技術者として大きなメリットです。 ■組織構成： 現在、メンバー約15名で構成されており、それぞれが協力し合いながら業務を行っています。 ■企業魅力： (1)業績伸長・収益性◎ 直近四半期では営業利益6.27億円（前年比+1019%/10倍超）と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。 (2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長 半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。 フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。 (3)財務も堅実 当社は自己資本比率45.2％と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F勤務地最寄駅：相模鉄道線／天王町駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

天王町駅、星川駅、保土ケ谷駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～300,000円＜月給＞200,000円～300,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与詳細は、経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）※過去実績4.6ヶ月分支給賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ同社の事業構成は近年大きく進化しており、半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。

【世界トップクラスシェア製品多数／直近四半期にて営業利益+1019%・10倍超えの成長率（前年比）／半導体・フォトマスク事業が＋58％の急伸長 ■職務内容： FPD関連の製造装置や検査・修正・測定装置の制御ソフトウェア設計業務を担当し、主力製品である露光装置（プロキシミティ露光機）のソフト設計、開発を行います。 ■詳細： ・規のコア技術に関する開発の推進 ・プロジェクトの推進・管理・新規案件の開発 ■職務の特徴： 開発プロジェクトリーダーは、ブイ・テクノロジーの事業成長を技術で牽引する極めて重要な役割です。2026年3月期は営業利益が前年比10倍超へ改善するなど業績が力強く回復しており、受注残も436億円に達するなど多数の大型プロジェクトが平行して進む安定した環境が整っています。特に半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸びており、1μm対応DI露光装置や先端パッケージ装置「LAMBDI」など高難度かつ高付加価値の開発テーマを率いる機会があります。光学・機械・電気・ソフトが高度に融合する総合技術プロジェクトの中心で、仕様策定から量産導入まで一貫してリードでき、技術的判断とマネジメントの両方で“製品の未来を形にする”醍醐味を感じられるポジションです。 ■企業魅力 (1)業績伸長・収益性◎ 直近四半期では営業利益6.27億円（前年比+1019%/10倍超）と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。 (2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長 半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。 フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。 (3)財務も堅実 当社は自己資本比率45.2％と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F、5F受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

天王町駅、星川駅、保土ケ谷駅

＜予定年収＞750万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：535,000円～714,000円＜月給＞535,000円～714,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与詳細は、スキル・年数により決定。■昇給：年1回■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ同社の事業構成は近年大きく進化しており、半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。

【世界トップクラスシェア製品多数／直近四半期にて営業利益+1019%・10倍超えの成長率（前年比）／半導体・フォトマスク事業が＋58％の急伸長 ■職務内容： PFD関連の製造装置や検査・修正・測定装置の制御ソフトウェア設計業務を担当し、主力製品である露光装置（プロキシミティ露光機）のソフト設計、開発を行います。※国内及び海外（中国、韓国、台湾等）への出張があります。（年間60日程度、期間は1週間～長いもので半年） ■詳細： ・ソフトウェア実装を中心とした、システム構築全般 ・装置機能評価および改善提案 ※使用言語：C／C＋＋など ■職務の特徴： ブイ・テクノロジーのソフト設計は、業績回復が進む中で事業成長の中心を担うポジションです。2026年3月期は営業利益が前年比10倍超へ改善し、受注残も436億円と安定した開発環境が整っています。半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸びており、1μm対応DI露光装置など最先端の開発に携われる面白さがあります。光学・画像処理・精密制御が融合する装置の心臓部をつくり、技術で製品性能を引き上げる醍醐味を味わえる環境です。ファブレス企業だからこそ設計・開発に集中できる事も技術者として大きなメリットです。 ■企業魅力： (1)業績伸長・収益性◎ 直近四半期では営業利益6.27億円（前年比+1019%/10倍超）と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。 (2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長 半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。 フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。 (3)財務も堅実 当社は自己資本比率45.2％と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F、5F受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

天王町駅、星川駅、保土ケ谷駅

＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～380,000円＜月給＞230,000円～380,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与詳細は、スキル・年数により決定。■昇給：年1回■賞与：年2回（6月、12月）■年収例：500万円（30代前半、新卒入社8年目、月給30万円）、650万円（30代後半、中途入社9年目、月給39万円）、1,000万円（40代後半、中途入社11年目、月給61万円）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ同社の事業構成は近年大きく進化しており、半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。