パナソニックＦＳエンジニアリング株式会社 【技術職（SE・インフラエンジニア・Webエンジニア）】 の求人・中途採用情報

■業務内容： 同社が販売する電子部品実装システムをパソコンで一括管理できるシステム構築のプロジェクトに入っていただき、要件定義・基本設計・システムアーキテクト・DB構築を行っていただきます。また、協力会社様のPM/PL(管理・コントロール)をお任せ致します。 ※PKG一例：実装製造ラインの最適生産計画を自動立案／生産時間の見積もり、フィーダー交換の順序指示／パナソニック製設備・他社製設備・上位システムを「つなぐ」等々各工程に合わせソフトウェアをご用意しています。 ■業務詳細： ・案件の管理・コントロール：協力会社へは詳細設計・プログラミングといった割り振りを行っております ・システム設計（構想策定・基本設計） ・コーディング（開発言語：VisualC#、VisualBasic、Pythonなど） ■求人魅力： ・ご入社後：1年目はプロジェクトの一員として活動いただき、2年目以降は独り立ちできるよう、自身でプロジェクトを推進いただきます。OJTや研修制度が整っているので、ご安心してキャッチアップいただくことが可能です。 ・スキルアップができる環境：パッケージの単体販売をするわけではなく、お客様の課題にフィットするシステムを構築し、その中でパッケージを組み合わせて作るケースが多いため、スキルとしては大きなシステムの構築というところで、システムアーキテクトの考え方であったり、要件定義においてもシステム関連のところを担うため、システム要件定義のまとめ方、要件の考え方など上～中流設計におけるスキルを上達させることができます。 ・キャリアの幅：能力的や適性面を判断し、パッケージシステムの開発を行っている、プロジェクトマネジメント課への異動できる可能性がございます。 ■働き方： ・リモート頻度は週3～4日可能 ・出張は全国範囲で、月1回～多くて2回／1泊2日発生致します。基本は複数人まとまって対応することが多いためご安心ください。 ■組織構成： 3名（20代1名/50代1名/60代1名）で構成されております。物腰柔らかい方々が多く、丁寧に教える職場風土です。一度ご入社いただくと長期就業される方が多く、ゆくゆくの世代交代に備えて増員募集です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞東品川オフィス（本社）住所：東京都品川区東品川4-10-27 住友不動産品川ビル10階受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

青物横丁駅、鮫洲駅、品川シーサイド駅

＜予定年収＞560万円～780万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：294,300円～406,000円＜月給＞294,300円～406,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回／賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：パナソニックグループの商品、要素技術、エンジニアリング、そしてシステムサポートなど、ハード、ソフト、メンテナンス要素を活用し、さらに長年培った実装、加工、計測のリソースの融合で、高次元のソリューションを提供します。(１)電子デバイスプロセス分野スマホやPCなどの小型機器から医療機器、産業ロボット、自動車、航空機に至るまでありとあらゆる機器に必要な半導体・プリント基板の製造を支えています。(２)熱加工プロセス分野橋やビル、船舶、自動車などの大きなものから、家電や電子部品などの小さなもの製造における、金属の溶接・加工工程でお役立ちしています。(３)計測・検査プロセス分野

■業務内容： 同社が販売する電子部品実装システムをパソコンで一括管理できるシステム構築のプロジェクトに入っていただき、要件定義・基本設計・システムアーキテクト・DB構築を行っていただきます。また、協力会社様のPM/PL(管理・コントロール)をお任せ致します。 ※PKG一例：実装製造ラインの最適生産計画を自動立案／生産時間の見積もり、フィーダー交換の順序指示／パナソニック製設備・他社製設備・上位システムを「つなぐ」等々各工程に合わせソフトウェアをご用意しています。 ■業務詳細： ・案件の管理・コントロール：協力会社へは詳細設計・プログラミングといった割り振りを行っております ・システム設計（構想策定・基本設計） ・コーディング（開発言語：VisualC#、VisualBasic、Pythonなど） ■求人魅力： ・ご入社後：1年目はプロジェクトの一員として活動いただき、2年目以降は独り立ちできるよう、自身でプロジェクトを推進いただきます。OJTや研修制度が整っているので、ご安心してキャッチアップいただくことが可能です。 ・スキルアップができる環境：パッケージの単体販売をするわけではなく、お客様の課題にフィットするシステムを構築し、その中でパッケージを組み合わせて作るケースが多いため、スキルとしては大きなシステムの構築というところで、システムアーキテクトの考え方であったり、要件定義においてもシステム関連のところを担うため、システム要件定義のまとめ方、要件の考え方など上～中流設計におけるスキルを上達させることができます。 ・キャリアの幅：能力的や適性面を判断し、パッケージシステムの開発を行っている、プロジェクトマネジメント課への異動できる可能性がございます。 ■働き方： ・リモート頻度は週3～4日可能 ・出張は全国範囲で、月1回～多くて2回／1泊2日発生致します。基本は複数人まとまって対応することが多いためご安心ください。 ■組織構成： 3名（30代2名/40代1名）で構成されております。物腰柔らかい方々が多く、丁寧に教える職場風土です。一度ご入社いただくと長期就業される方が多く、ゆくゆくの世代交代に備えて増員募集です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞大阪オフィス住所：大阪府豊中市稲津町3-1-1 勤務地最寄駅：阪急宝塚線／庄内駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

庄内駅(大阪府)、服部天神駅、江坂駅

＜予定年収＞560万円～780万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：294,300円～406,000円＜月給＞294,300円～406,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回／賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：パナソニックグループの商品、要素技術、エンジニアリング、そしてシステムサポートなど、ハード、ソフト、メンテナンス要素を活用し、さらに長年培った実装、加工、計測のリソースの融合で、高次元のソリューションを提供します。(１)電子デバイスプロセス分野スマホやPCなどの小型機器から医療機器、産業ロボット、自動車、航空機に至るまでありとあらゆる機器に必要な半導体・プリント基板の製造を支えています。(２)熱加工プロセス分野橋やビル、船舶、自動車などの大きなものから、家電や電子部品などの小さなもの製造における、金属の溶接・加工工程でお役立ちしています。(３)計測・検査プロセス分野

■業務内容： 同社が販売する電子部品実装システムをパソコンで一括管理できるシステム構築のプロジェクトに入っていただき、要件定義・基本設計・システムアーキテクト・DB構築を行っていただきます。また、協力会社様のPM/PL(管理・コントロール)をお任せ致します。 ※PKG一例：実装製造ラインの最適生産計画を自動立案／生産時間の見積もり、フィーダー交換の順序指示／パナソニック製設備・他社製設備・上位システムを「つなぐ」等々各工程に合わせソフトウェアをご用意しています。 ■業務詳細： ・案件の管理・コントロール：協力会社へは詳細設計・プログラミングといった割り振りを行っております ・システム設計（構想策定・基本設計） ・コーディング（開発言語：VisualC#、VisualBasic、Pythonなど） ■求人魅力： ・ご入社後：1年目はプロジェクトの一員として活動いただき、2年目以降は独り立ちできるよう、自身でプロジェクトを推進いただきます。OJTや研修制度が整っているので、ご安心してキャッチアップいただくことが可能です。 ・スキルアップができる環境：パッケージの単体販売をするわけではなく、お客様の課題にフィットするシステムを構築し、その中でパッケージを組み合わせて作るケースが多いため、スキルとしては大きなシステムの構築というところで、システムアーキテクトの考え方であったり、要件定義においてもシステム関連のところを担うため、システム要件定義のまとめ方、要件の考え方など上～中流設計におけるスキルを上達させることができます。 ・キャリアの幅：能力的や適性面を判断し、パッケージシステムの開発を行っている、プロジェクトマネジメント課への異動できる可能性がございます。 ■働き方： ・リモート頻度は週3～4日可能 ・出張は全国範囲で、月1回～多くて2回／1泊2日発生致します。基本は複数人まとまって対応することが多いためご安心ください。 ■組織構成： 3名（20代1名/50代1名/60代1名）で構成されております。物腰柔らかい方々が多く、丁寧に教える職場風土です。一度ご入社いただくと長期就業される方が多く、ゆくゆくの世代交代に備えて増員募集です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞大阪オフィス住所：大阪府豊中市稲津町3-1-1 勤務地最寄駅：阪急宝塚線／庄内駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

庄内駅(大阪府)、服部天神駅、江坂駅

＜予定年収＞450万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：249,100円～322,500円＜月給＞249,100円～322,500円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回／賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：パナソニックグループの商品、要素技術、エンジニアリング、そしてシステムサポートなど、ハード、ソフト、メンテナンス要素を活用し、さらに長年培った実装、加工、計測のリソースの融合で、高次元のソリューションを提供します。(１)電子デバイスプロセス分野スマホやPCなどの小型機器から医療機器、産業ロボット、自動車、航空機に至るまでありとあらゆる機器に必要な半導体・プリント基板の製造を支えています。(２)熱加工プロセス分野橋やビル、船舶、自動車などの大きなものから、家電や電子部品などの小さなもの製造における、金属の溶接・加工工程でお役立ちしています。(３)計測・検査プロセス分野

■業務内容： 同社が販売する電子部品実装システムをパソコンで一括管理できるシステム構築のプロジェクトに入っていただき、要件定義・基本設計・システムアーキテクト・DB構築を行っていただきます。また、協力会社様のPM/PL(管理・コントロール)をお任せ致します。 ※PKG一例：実装製造ラインの最適生産計画を自動立案／生産時間の見積もり、フィーダー交換の順序指示／パナソニック製設備・他社製設備・上位システムを「つなぐ」等々各工程に合わせソフトウェアをご用意しています。 ■業務詳細： ・案件の管理・コントロール：協力会社へは詳細設計・プログラミングといった割り振りを行っております ・システム設計（構想策定・基本設計） ・コーディング（開発言語：VisualC#、VisualBasic、Pythonなど） ■求人魅力： ・ご入社後：1年目はプロジェクトの一員として活動いただき、2年目以降は独り立ちできるよう、自身でプロジェクトを推進いただきます。OJTや研修制度が整っているので、ご安心してキャッチアップいただくことが可能です。 ・スキルアップができる環境：パッケージの単体販売をするわけではなく、お客様の課題にフィットするシステムを構築し、その中でパッケージを組み合わせて作るケースが多いため、スキルとしては大きなシステムの構築というところで、システムアーキテクトの考え方であったり、要件定義においてもシステム関連のところを担うため、システム要件定義のまとめ方、要件の考え方など上～中流設計におけるスキルを上達させることができます。 ・キャリアの幅：能力的や適性面を判断し、パッケージシステムの開発を行っている、プロジェクトマネジメント課への異動できる可能性がございます。 ■働き方： ・リモート頻度は週3～4日可能 ・出張は全国範囲で、月1回～多くて2回／1泊2日発生致します。基本は複数人まとまって対応することが多いためご安心ください。 ■組織構成： 3名（30代2名/40代1名）で構成されております。物腰柔らかい方々が多く、丁寧に教える職場風土です。一度ご入社いただくと長期就業される方が多く、ゆくゆくの世代交代に備えて増員募集です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞東品川オフィス（本社）住所：品川区東品川4-10-27 住友不動産品川ビル10階受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜予定年収＞450万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：249,100円～322,500円＜月給＞249,100円～322,500円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回／賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：パナソニックグループの商品、要素技術、エンジニアリング、そしてシステムサポートなど、ハード、ソフト、メンテナンス要素を活用し、さらに長年培った実装、加工、計測のリソースの融合で、高次元のソリューションを提供します。(１)電子デバイスプロセス分野スマホやPCなどの小型機器から医療機器、産業ロボット、自動車、航空機に至るまでありとあらゆる機器に必要な半導体・プリント基板の製造を支えています。(２)熱加工プロセス分野橋やビル、船舶、自動車などの大きなものから、家電や電子部品などの小さなもの製造における、金属の溶接・加工工程でお役立ちしています。(３)計測・検査プロセス分野