株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス） の求人・中途採用情報

～半導体の後工程（組立・検査）で世界大手の、教育を支える仕事／英語スキルる方歓迎／日本では圧倒的シェア／車載向けにも強み／フルフレックス／福利厚生◎～ ■業務内容： ◇研修会社や研修参加者からの問い合わせ対応 ◇研修準備 ◇研修当日の運営およびサポート（オンライン研修時はTeamsを使用します） ◇研修後のSurvey分析および報告書作成 ◇自己啓発コース、資格取得奨励金制度の運営 ◇インターンシップや内定者サポート、入社式等、各種イベント運営 ◇研修記録管理 ◇その他、研修に関連する業務（各種手配、請求書処理等） ■所属部署： ◇人事課／11名 （福岡4名、東京3名、熊本2名、岩手（北上）1名、大分本社（臼杵）1名） ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」で世界大手／日本で圧倒的シェア】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品では世界で圧倒的シェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界で高いシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

芝公園駅、大門駅(東京都)、御成門駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～500,000円＜月給＞250,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています

～半導体の後工程（組立・検査）で世界大手／環境や労働環境の整備をリードする仕事日本では圧倒的シェア／車載向けにも強み／フルフレックス／福利厚生◎～ ■業務内容： ＜環境事務局として以下に関する業務を幅広く担当します＞ ◇環境業務全般 ・環境に関すること（点検、管理、データ集計、報告業務） ・危険物質に関すること（新規認定、管理業務） ・環境法令に関すること（情報収集、検討、社内展開） ・環境ISO14001及びISO14064業務 ◇Amkor　Sustainability業務及びAmkorへのサポート ・CDP（国際組織）のルールに基づくのデータ集計、水や廃棄物、GHG管理、RBA環境（労働環境）の自己評価など ◇Renewabile Energy関連業務 ◇その他の環境関連業務 ■所属部署： ◇在籍人員／16名 （管理職1名／男性10名、女性6名／平均年齢48歳） ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」で世界大手／日本で圧倒的シェア】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品では世界で圧倒的シェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界で高いシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞400万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています

～半導体の後工程（組立・検査）で世界大手／環境や労働環境の整備をリードする仕事日本では圧倒的シェア／車載向けにも強み／フルフレックス／福利厚生◎～ ■業務内容： ＜環境事務局として以下に関する業務を幅広く担当します＞ ◇環境業務全般 ・環境に関すること（点検、管理、データ集計、報告業務） ・危険物質に関すること（新規認定、管理業務） ・環境法令に関すること（情報収集、検討、社内展開） ・環境ISO14001及びISO14064業務 ◇Amkor　Sustainability業務及びAmkorへのサポート ・CDP（国際組織）のルールに基づくのデータ集計、水や廃棄物、GHG管理、RBA環境（労働環境）の自己評価など ◇Renewabile Energy関連業務 ◇その他の環境関連業務 ■所属部署： ◇在籍人員／16名 （管理職1名／男性10名、女性6名／平均年齢48歳） ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」で世界大手／日本で圧倒的シェア】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品では世界で圧倒的シェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界で高いシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

芝公園駅、大門駅(東京都)、御成門駅

＜予定年収＞400万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています

◆◇国内最大級の半導体後工程専業メーカー／業界シェア世界2位／UIターン歓迎◇◆ ■採用背景： ～半導体製造工場の増加に伴う需要拡大により、組織体制を強化するための増員募集です～ ■業務内容： 工場プラント施設の運転管理、点検、監視、メンテナンス業務をお任せします。建物・動力設備（コンプレッサー、冷凍機、純水・排水処理設備）の維持管理・監視・メンテナンスも担当いただきます。作業の中で発生する業者の手配も行います。 ■具体的には： - 工場プラント施設の運転管理および点検 - 設備の監視とメンテナンス - コンプレッサー、冷凍機の維持管理 - 純水および排水処理設備の監視とメンテナンス - 必要に応じた業者手配と調整 ■仕事の魅力： - 業界シェア2位の安定企業での勤務 - 半導体後工程のリーディングカンパニーでの経験がキャリアにプラス - UIターン歓迎。地方で安定した勤務が可能 ■組織情報： 当社は、半導体の後工程に特化した専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有しています。日本国内でもトップシェアを誇り、世界2位の地位を確立しています。特に自動車領域での強みがあり、車載製品は世界トップシェアを誇ります。 ■企業の特徴： - 半導体「後工程」の世界2位、国内No.1企業 - スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載される高品質な半導体を製造 - 世界中の大手メーカーとのパートナーシップによる安定した事業基盤 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

下兵庫こうふく駅、西長田ゆりの里駅、西春江ハートピア駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおいて、設備保全担当としてご活躍いただきます。 ■具体的な業務内容： ・設備の事後保全業務…生産設備のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、ソフト全般） ・設備の予防保全業務…生産設備の定期メンテナンス、定期オーバーホール作業 ・設備の改良保全…生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・帳票類の整備…仕様書の作成業務、トラブルシューティングの作成業務 ■組織構成： 【部門全体】在籍人員29名※内訳（拠点ごとの人数）：福井29名 【所属課】在籍人員：29名※内訳：管理職1名、その他男性28名（平均年齢48才位） ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.１】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～370,000円＜月給＞230,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）※計4ヶ月程度■交代手当：月額18,000円賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の半導体工場にて損益管理業務(経営管理、数値管理、進捗管理など)を中心にご担当頂きます。【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ・工場利益計画の立案及び損益実績/予測の集計と取り纏め ・利益目標に対するアクションのフォローアップとサポート ・マネジメント層に対する損益実績/予測のレポート ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本地区住所：熊本県菊池郡大津町大字高尾野272番地10 勤務地最寄駅：JR豊肥本線／瀬田駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞500万円～670万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～490,000円＜月給＞300,000円～490,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◆◇業界シェア世界2位、国内トップの半導体専業メーカーでのインフラエンジニア募集◇◆ ■採用背景： ～組織拡大に伴う増員募集～ 当社は、半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。今回、インフラ設備の状態維持及び運用に関する保安業務を担当するエンジニアを募集します。 ■業務内容： インフラ設備の状態維持及び運用に関する保安業務を担当いただきます。具体的には以下の業務をお任せします。 - 動力インフラ設備保全＆施設内環境維持 - 動力インフラ設備の運転監視、施設環境監視 - 緊急時の迅速＆適切な初動対応 - 工事監督、メンテ内製化 - 災害対策に関すること - 保安業務の記録に関すること - 保安用機材及び書類の整備に関すること ■組織構成： 部門全体で46名が在籍しており、九州ファシリティ課には臼杵15名、熊本7名、泗水8名、福岡16名が所属しています。今回のポジションは福岡勤務となり、福岡拠点には15名が在籍しています。管理職が2名おり、その他のメンバーは男性15名、平均年齢は45歳です。 ■仕事の魅力： 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】当社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。特に自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 ■企業特徴： 当社は、半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有しています。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞330万円～550万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：194,000円～325,000円＜月給＞194,000円～325,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー／業界シェアトップクラス／有休消化率50～80％～ ■業務内容： 当社における全社のグローバル間接材調達をお任せいたします。 半導体パッケージ製品を生産するために必要な間接材（半導体製造装置・設備）を調達・管理を行います。将来的にはマネジメント業務も一部お任せいたします。 ※今回採用の方には主に海外のグローバルチームやサプライヤーとの英語のやり取りをメインに担当頂きます ■業務詳細： ・受発注業務全般(半導体製造装置・設備の見積・発注) ・サプライヤー（半導体装置メーカーなど）とのコスト・納期の交渉・調整業務 ・納期管理 ・BCP（事業継続計画）管理：災害などの緊急事態が発生したときに、企業が損害を最小限に抑え、事業の継続や復旧を図るための計画策定 ・EOL（End of Life）管理：製品の販売やサポート、部品の生産が行われなくなった場合の代替案や計画の策定 ・PCN（Product Change Notification）管理：顧客から製造中の製品の仕様変更や、製造中止になった際の計画策定 ・サプライヤー開発：顧客の要求仕様を満たすために、既存サプライヤーへの対応依頼または新規サプライヤーの探索 ※ご経験や能力に応じて担当業務を調整いたします。 ■使用するソフト・ツール： ・SAP ■組織構成： マネージャー2名、メンバー9名、派遣社員2名 ＜取引のある半導体製造装置メーカー例＞ ディスコ／ASM／ファスフォードテクノロジ／新川／K&S（キューリック・アンド・ソファ）／TOWA　他 ■当社の特徴： ◇世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 ◇当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本工場住所：熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◆◇フルフレックス／働き方充実／世界シェア2位の安定企業で貿易管理経験を積む◇◆ ■採用背景： 業界シェア世界2位、国内トップの安定企業で、貿易管理の専門知識を身につけるチャンスです。組織強化のために新たなメンバーを募集します。 ■業務内容： 当社の貿易周りの事務作業全般をお任せします。輸出入を適正に行うための外為法に基づく安全保障輸出管理、ならびに関税法に基づく輸出入貿易管理を行います。 具体的には以下の業務を担当いただきます。 - 外為法で求められる輸出管理手続き（輸出管理体制、規程等の整備、該非判定、取引審査、出荷管理、社内教育、内部監査、経産省立入検査対応等） - 関税法に基づく輸出入実務管理（社内での関税法関連各種問い合わせ窓口、書類保管、税関事後調査対応等） ■組織構成・育成体制： 現在、本業務はベテラン社員2名で分担して行っております。こちらにジョインいただきますので、独り立ちいただけるまで基礎から丁寧に教えます。法律読解を伴う業務ですが、入社してすべての業務をお任せするのではなく、経験やスキルに応じて少しずつお任せしていきます。過去には技術職や財務職など全く法律とは関係の無い経験者が本ポジションへジョインし、活躍しています。 ■英語について： 日本の外為法と米国法を照らし合わせながら資料作成など進めていきますが、米国法は日本の法律と対になる文言が英語になっているものです。翻訳ソフト等も利用可能ですので安心して業務に取り組めます。 ■当社の特徴： 半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。世の中のあらゆるシーンを支えている「半導体」の中でも当社は「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社デバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載。中でも自動車領域に強みがあり、車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：420,000円～600,000円＜月給＞420,000円～600,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定実行、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析／まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 3）設備／材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ■魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細1＞R&Dセンター住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

中洲川端駅、天神駅、西鉄福岡駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～500,000円＜月給＞250,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■POINT： 【夜勤なし／正社員】製造業ですが、夜勤がなく、体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、同社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 ■職務内容： 主に (1)生産管理の業務(2)顧客向けのCS業務・購買調達 と分かれております。どちらの業務配属になるかはご本人様の適性を鑑みて決定いたしますので生産管理・購買調達業務すべてが出来る必要はございません。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜(1)生産管理の業務＞ 顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 受注／在庫／納品管理 ＜(2)顧客向けのCS業務・購買調達＞ 顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 顧客要求事項（VOC）の展開 ■組織構成： 当社は福岡・熊本・函館・大分・福井に生産拠点を構えています。 各拠点約20～25名の人員で構成されており (1)生産管理の業務に従事する部門と、(2)顧客向けのCS業務・購買調達に従事する部門が、人数比1:1程度在籍しています。 ※部門の中では国内顧客担当や、海外顧客担当など分かれ、各自のミッションを遂行しております。 ※年齢層は20代の若手から50代のベテラン層まで広く在籍しております。 ※多種多様な顧客・製品・ミッションがありますので、皆様の得意な業務・スキルから活かしていただける環境です。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～400,000円＜月給＞300,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◆◇貿易管理／業界シェア世界2位、国内トップ／転勤なし／UIターン歓迎／Web面接完結／フルフレックスで働きかた充実◇◆ ■採用背景： ～業務拡大に伴う組織強化のための増員募集～ 当社は半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。業務拡大に伴い、貿易管理ポジションを強化するため、新たにメンバーを募集いたします。 ■業務内容： 当社の貿易周りの事務作業全般をお任せします。輸出入を適正に行うための外為法に基づく安全保障輸出管理、ならびに関税法に基づく輸出入貿易管理を行っています。 ＜具体的には…＞ ・外為法で求められる輸出管理手続き… - 輸出管理体制、規程等の整備 - 該非判定、取引審査、出荷管理 - 社内教育、内部監査、経産省立入検査対応等 ・関税法に基づく輸出入実務管理… - 社内での関税法関連各種問い合わせ窓口 - 書類保管、税関事後調査対応等 ■組織構成・育成体制： 現在、本業務はベテラン社員2名で分担して行っております。こちらにジョインいただきますので、独り立ちいただけるまで基礎から丁寧に教えます。法律読解を伴う業務ですが、入社してすぐにすべての業務をお任せするのではなく、経験やスキルに応じて出来ることから少しずつお任せしていきますので現時点で法律の知識は不要です。 ■英語について： 日本の外為法と米国法を照らし合わせながら資料作成など進めますが、米国法は日本の法律と対になる文言が英語になっているものですので、米国法をゼロベースで読解・理解いただく必要はなく、日本の法律文の理解が出来れば問題ございません。また、翻訳ソフト等利用可能ですのでご安心ください。 ■当社の特徴： 半導体「後工程」世界2位、日本No.1の企業です。世の中のあらゆるシーンを支えている「半導体」の中でも当社は「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社デバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載。中でも自動車領域に強みがあり、車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞400万円～550万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています

～転勤なし／国内トップ級シェア・半導体の後工程に特化・業界シェア世界2位／電子系の知見や検査・品質の経験活かせる／日勤のみ・フルフレックス・土日祝休み・年休120日／／UIターン歓迎～ ■職務内容： 半導体のテスト技術者として下記のような業務をお任せします -半導体テスターを使用した新製品の立上げ -製品の歩留や生産効率の改善 -異常品の製品処置 -新規導入設備の検証等 ■業務の魅力 ・グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術のある環境◎ ・コアタイムなしのフルフレックス／転勤なし ・後工程に特化！最終製品に関われる魅力あるポジション＜車載分野において世界トップ級シェア＞ ■組織構成： ＜部門全体＞ ・在籍人員：32名 ・内訳（拠点ごとの人数）：27名 ＜所属課＞ ・在籍人員：25名 ・内訳： 　　管理職：1名 　　その他：男性22名、女性3名 　　平均年齢：　42才位 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

小竹駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：220,000円～390,000円＜月給＞220,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■業務内容： 当社のデザインチームは、グローバルR＆Dの窓口として、顧客からの半導体パッケージ設計図面の要求仕様を確認し、最適な工場を選定し技術部門に連携します。また、設計図面を作成し顧客に提案することもあります。主にパワー半導体、BGA、LFのパッケージ設計を担当し、グローバルR＆Dと連携しながら、顧客のニーズに対応します。 ■職務詳細： ・顧客からのパッケージデザイン要求仕様を確認し、設計および製品実現性を確認 ・要求仕様を満たす工場を選定し、技術部門と連携 ・AutoCADや3D CADを使用して設計図面を作成し、顧客に提案 ・グローバルR＆Dと技術連携し、課題解決とノウハウの共有を行う ＜参考：組立技術課までの前段階の業務の流れ＞ （1）顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 （2）R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ■アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様： ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ（Ball Grid Array） ・LFタイプパッケージ（Lead Frame） ■配属部門： グローバルR＆Dのデザインチームに配属されます。 チームはマネージャー1名と50代のメンバー4名で構成されています。博多オフィスでの勤務となり、リモートワークも可能です。 ■使用ツール： ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ■企業の特徴／魅力： 当社は、グローバルに展開する半導体パッケージ設計企業であり、最先端の技術と豊富なノウハウを有しています。社員一人ひとりの成長をサポートする多様な教育制度や、働きやすい環境が整っており、キャリアアップを目指す方に最適な職場です。また、リモートワークやフレックス制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です。

学歴不問

＜勤務地詳細＞R&Dセンター住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策：屋内全面禁煙

中洲川端駅、天神駅、西鉄福岡駅

＜予定年収＞600万円～920万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～500,000円＜月給＞350,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◆◇グローバルな技術力と競争力を持つ企業で、最先端技術に触れられる環境◇◆ 転勤なし、フルフレックス制度、土日祝休み、年間休日120日と働きやすい環境です！ ■採用背景： ～組織強化のための増員募集～ 当社は半導体製造の後工程に特化した専業メーカーとして、世界トップレベルの技術と生産規模を有しています。組織強化のため、新たに半導体テスト技術者を募集しています。 ■業務内容： 半導体のテスト技術者として以下の業務をお任せします。 ・半導体テスターを使用した新製品の立上げ ・製品の歩留や生産効率の改善 ・異常品の製品処置 ・新規導入設備の検証 ■仕事の魅力： ・グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術のある環境で働ける ・コアタイムなしのフルフレックス制度を活用し、自分のペースで業務に取り組める ・転勤なしのため、長期的に腰を据えて働ける ■組織構成： 部門全体で32名が在籍しており、拠点ごとに27名が働いています。所属課には25名が在籍し、管理職1名、その他男性22名、女性3名で構成されており、平均年齢は42歳です。 ■当社の特徴： 半導体の「後工程」に特化し、世界2位のシェアを誇る日本No.1企業です。最終製品に最も近い領域の専業メーカーとして、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載される高品質な半導体を製造しています。特に自動車領域では世界トップシェアを誇り、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～320,000円＜月給＞200,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■職務内容： WB(ワイヤーボンディング)技術者 -生産設備の新規導入、更新対応 -生産設備の技術的改善の検討、実施 -工程のプロセス改善 -新製品立上げ、試作の実施 3rd AOI技術者 -生産設備の新規導入、改善対応 -3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック -新製品立上げ、試作の実施 ■組織構成： ＜部門全体＞ ・在籍人員：28名 ・内訳（拠点ごとの人数）：28名 ＜所属課＞ ・在籍人員：24名 ・内訳： 　　管理職：5名 　　その他：男性24名、女性3名 　　平均年齢：　40才位 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞350万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：220,000円～390,000円＜月給＞220,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。 例：どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 3）設備、材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する ■働くうえでの魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細1＞R&Dセンター住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

中洲川端駅、上臼杵駅、天神駅、臼杵駅、西鉄福岡駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～500,000円＜月給＞250,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■業務内容： 1）テスト技術課の業務 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当 -デザイン及びプロセス設計の検証、実現性確認 -顧客指定のテスト・検査プログラムを用いた実験・評価 -製造部門へのテスト条件及び品質基準の提示 -量産ラインの管理、追加設備投資や設備改造の計画 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）ごとの担当分け 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築 -テストラインの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携して対応 3）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA（Ball Grid Array）：はんだボールを底面に配列したパッケージ -QFN（Quad Flat Non- leaded package）：リードの代わりに電極パッドを側面に配置したパッケージ 4）テスト工程フロー -バーンイン前：電気的信号を掛けて動作確認 -バーンイン：高温・高電圧をかけて初期不良をスクリーニング -テスト：仕様通りの動作確認 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れを防止 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐために防湿袋/内装箱に梱包、ラベルで識別 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し顧客へ出荷 ■テスト装置・検査装置： アドバンテスト社、テラダイン社の装置です。 -プログラミングはC言語ベースで読み取りができれば十分、入社後に教育実施します。

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（Factory Automation）の工程設計をお任せします。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。 -工程設計業務：デザインおよびプロセス設計の検証、実験・評価を行い、製造部門にテスト条件と品質基準を提示。量産ラインの管理内容も提示。 -追加の設備投資や改造が必要なら、設備仕様作成や工場配置を行い、量産条件を提示。量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了。 -電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリング等）の担当を分け、それぞれの責任範囲に基づき業務を進める。FAは機械の導入およびマテハン設計・立ち上げがメイン業務。 2）量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制を構築し、製造部門に連携。 -テストラインで問題発生時、製造部門（保全含む）または品質保証部門と連携し課題解決。 3）福岡工場での主な製品仕様 -SOP（Small Outline Package）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)。 -QFP（Quad Flat Package）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)。 -QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがなく、電極パッドが4側面に接続用端子として用意。 4）テスト工程フロー 1.バーンイン前：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認。 2.バーンイン：ICに高温・高電圧を掛け、ストレスを与え初期不良をスクリーニング。 3.テスト：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認。 4.ベーキング：ICに吸湿された水分を飛ばし、基板実装時のパッケージ割れ防止。 5.外観検査：ICのマーク・モールド・リードに異常がないか検査、良品と不良品を選別。 6.防湿梱包：検査済みICを防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで製品識別。 7.出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

小竹駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当 -顧客の指定に基づき、テストプログラムや機器の設定、実験・評価を行い、テスト条件と品質基準を製造部門に提示 -量産ラインの管理、設備投資や改造の仕様作成、量産条件提示 -初期確認と顧客の最終承認による開発完了 -電気的テスト、光学的テスト、FAなどのプロセスごとに担当を分担 -電気的テストはバーンイン前～バーンイン～テストが主な業務範囲 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの量産ライン構築 -テストラインでの問題発生時に製造部門や品質保証部門と連携して課題解決 3）福岡工場での主な製品仕様 -SOP、QFP、QFNのパッケージ 4）テスト工程フロー -バーンイン前：ICの動作確認 -バーンイン：高温・高電圧で初期不良のスクリーニング -テスト：ICの動作確認 -ベーキング：吸湿された水分の除去 -外観検査：外観の異常検査 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐ梱包 -出荷：梱包された製品を顧客へ出荷 ■テスト装置・検査装置： -アドバンテスト社、テラダイン社の装置 -テスト装置はC言語ベースのプログラミングが必要ですが、プログラムを読む能力があれば十分です。入社後の教育を行うため、応募要件には含めません。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

小竹駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■職務内容： 福井工場のテスト工程におけるFA（Factory Automation）の工程設計を担当。顧客（主に自動車関係メーカー）からの要求仕様に基づき、既存設備の適合確認と新規設備の導入を行い、テスト条件を設定して品質企画を実施。 ■具体的な業務内容： 1.テスト技術課の業務： 半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。 ◎工程設計業務： -顧客からのテスト・検査プログラムや機器の指定に基づき、実験や評価を通じて適切なテスト条件を設定。 -製造部門にテスト条件および品質基準を提示。 -追加の設備投資や改造の仕様作成と量産条件提示。 -量産の初期確認を実施し、顧客の最終承認を得て開発完了。 -各領域（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）に担当を分けて業務を進行。 -FAはテスト工程における機械の導入およびマテハンの設計、立ち上げが主な範囲。 -機械系、電気系、制御系の分野の専門家が活躍可能。 ◎量産立ち上げ業務： -工場レイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制構築。 -テストラインでの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携。 -製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が担当。 2.福井工場の半導体パッケージ仕様： -パワー半導体タイプパッケージ -パワーモジュール 3.テスト工程フロー： -バーンイン前：電気的信号で動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧でストレステスト。 -テスト：電気的信号で再度動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査、良品と不良品の選別。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐための梱包、ラベルで製品識別。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナに収納し出荷。 ■テスト装置・検査装置について： -アドバンテスト社、テラダイン社の装置使用。 -テスト装置はC言語ベースのプログラミングが必要だが、プログラミングのコーディング能力は不要。プログラムが読めれば十分。 -入社後に教育を行うため、応募要件には含めない。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■職務内容： -福井工場のテスト工程における光学的テスト工程の設計を担当。 -顧客（主に自動車関係メーカー）からの指定に基づき、必要な機器・機械の導入を検討。 -現行設備での対応可否を確認し、必要なら新規設備を導入。 -テスト条件を設定し、工程設計と品質企画を行う。 ■具体的な業務内容： 1)テスト技術課の業務内容 半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。 ◎工程設計業務 -顧客のテスト・検査プログラムおよび必要機器の指定に基づき、設備操作や評価を行う。 -実験結果から製造部門にテスト条件と品質基準を提示。 -量産ラインの管理内容を提示。 -必要な設備投資や改造を提案し、量産条件を設定。 -量産初期確認と顧客の最終承認を実施。 -光学的テストは外観検査が主。 ◎量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成などを構築し、製造部門と連携。 -テストラインの問題を製造部門または品質保証部門と協力して解決。 2)福井工場の半導体パッケージ仕様 -パワー半導体タイプパッケージ。 -パワーモジュール。 3)テスト工程フロー -バーンイン前：電気的信号で動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧でストレステスト。 -テスト：再度電気的信号で動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐための梱包。 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し出荷。 ■テスト装置・検査装置について： ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： １）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術部門。 -顧客指定のテスト・検査プログラムに対応し、実験・評価を通じて適切なテスト条件を設定。製造部門に品質基準を提示。必要な設備投資や改造も行い、量産初期確認を経て開発完了。 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FA）に担当分け。光学的テストは外観検査が主。 ２）量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成などの生産体制を構築し、製造部門と連携。テストラインの問題は製造部門や品質保証部門と解決。 ３）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA：パッケージ底面にボール状のはんだが格子状に配列。 -QFN：4側面に電極パッドがあるパッケージ。 ４）QFNのテスト工程フロー例 -バーンイン前：ICの動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧で初期不良をスクリーニング。 -テスト：ICの動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れを防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査。 -防湿梱包：防湿袋/内装箱で梱包し、ラベルで識別。 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールで顧客へ出荷。 ■テスト装置・検査装置： アドバンテスト社、テラダイン社の装置使用。C言語ベースのプログラムは読めればよく、コーディング不要。入社後に教育。

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（FactoryAutomation）の工程設計をお任せします。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■業務内容： 1）工程設計業務 -半導体パッケージのテスト工程における生産技術を担当 -顧客指定のテスト・検査プログラムと機器・機械を用い、基準値を基に実現性確認 -設備操作や評価実験を行い、製造部門にテスト条件と品質基準を提示 -量産ラインの管理内容や追加の設備投資、設備改造の提案 -初期確認とお客様の最終承認で開発完了 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FA）に分担 -FAは機械導入とマテハン設計が主な業務範囲 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力計算、人員構成などの量産ライン構築 -テストラインの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携 3）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA（Ballinderry）：はんだボールが底面に格子状に配列されたパッケージ -QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがなく、電極パッドが4側面にあるパッケージ 4）QFNのテスト工程フロー例 1.バーンイン前：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認 2.バーンイン：高温・高電圧により初期不良をスクリーニング 3.テスト：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか再確認 4.ベーキング：吸湿水分を飛ばし、パッケージ割れ防止 5.外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査し選別 6.防湿梱包：吸湿/衝撃防止のため防湿袋/内装箱に梱包しラベルで識別 7.出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し出荷

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発 3）設備、材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する ■働くうえでの魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～500,000円＜月給＞250,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 福井工場の電気的テスト工程の設計を担当いただきます。主に自動車関係メーカーからのテスト・検査プログラムおよび機器の指定に基づき、基準値に合格するためのテスト条件を設定し、既存設備で対応できるか確認、新規設備の導入も行います。品質企画も担当し、テスト工程全体の設計を行います。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容について -テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担当。 ◎工程設計業務： -顧客からのテスト・検査プログラムおよび必要な機器についての指定に基づき、検証と実現性確認を行う。 -実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行い、製造部門にテスト条件および品質基準を提示。 -量産ラインの管理内容や追加設備投資、設備改造の仕様作成と量産条件提示も行う。 -量産の初期確認と顧客の最終承認を得て開発完了。 -各プロセス担当（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）に分けて業務を進行。 -電気的テストはバーンイン前～バーンイン～テストがメイン業務。 ◎量産立ち上げ業務： -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）を構築し、製造部門に連携。 -テストラインでの問題発生時、製造部門（保全含む）または品質保証部門と連携して課題解決。 -製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が担当。 2）福井工場の半導体パッケージ仕様 -パワー半導体タイプパッケージ -パワーモジュール 3）テスト工程フロー -バーンイン前：製品（IC）に電気的信号を掛け、仕様通りの動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧をかけてストレスを与え初期不良をスクリーニング。 -テスト：製品（IC）に電気的信号を掛けて動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査し、良品と不良品を選別。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐため防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで識別。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■職務内容： 福井工場のテスト工程において、製品仕様に応じた光学的テスト工程の設計を担当します。顧客からのテスト・検査プログラムおよび機器の指定に基づき、既存設備の適合性を確認し、必要に応じて新規設備を導入します。要求仕様を満たすテスト条件を設定し、テスト工程の設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： 1.テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程に関する生産技術を担当。 -デザインおよびプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認。 -顧客の指定に基づくテスト・検査プログラムの実施。 -実験や評価を通じて適切なテスト条件を見出し、製造部門に提示。 -量産ラインの管理内容や追加設備投資の仕様作成、工場配置の提示。 -初期確認を実施し、顧客の最終承認を得て開発完了。 -テスト技術課では電気的テスト、光学的テスト、FAなどプロセスごとに担当を分担。 2.量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成を含む量産ラインの構築。 -テストラインでの問題発生時に製造部門や品質保証部門と連携して課題を解決。 3.福井工場での主な製品仕様 -SOP（Small Outline Package）：2側面からリードが出るガルウィング形パッケージ。 -QFP（Quad Flat Package）：4側面からリードが出るガルウィング形パッケージ。 -QFN（QuadFlatNon-leadedPackage）：リード無しで電極パッドが4側面にあるパッケージ。 4.テスト工程フロー -バーンイン前：ICに電気的信号を掛けて仕様通りに動作するか確認。 -バーンイン：高温・高電圧をかけて初期不良をスクリーニング。 -テスト：ICに電気的信号を掛けて仕様通りに動作するか再確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばしてパッケージ割れを防止。 -外観検査：ICのマーク・モールド・リードの異常を検査、良品と不良品を選別。 -防湿梱包：検査済みICを防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで製品識別して出荷。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し顧客へ出荷。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

小竹駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～フルフレックス制／日勤のみ／休日出勤の強制はなし／夜間呼び出しなし／転勤はほとんどなし～ ■採用背景： 現在の主任クラスが昇格の為、欠員が生じる為。また、併せて増産に対する体制の強化を図る為、増員としても募集を行います。 ■業務概要： 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 ※福岡工場で取り扱う製品は、車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。 ※今回は幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用です。尚、半導体装置は24時間年中稼働するため、工場自体は交替勤務（2交替3班）で保全作業をしています。 ■具体的な業務内容： 1．設備の予防保全業務 ・設備の保全方針策定 ・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整） 2．設備の改良保全 ・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど） ・生産性（コスト、歩留まり）改善（プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ・設備導入・立上げ（プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） 3．設備の事後保全業務 ・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般） 入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。 ・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携） 4．帳票類の整備 ・設備汎用化のための仕様書の作成業務 ・トラブルシューティングの作成業務 ■福岡工場での主な製品仕様： ・SOP（SmallOutlinePackage）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ ・QFP（QuadFlatPackage）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ ・QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

小竹駅

＜予定年収＞400万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～450,000円＜月給＞210,000円～450,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）※計4ヶ月程度■交代手当：月額18,000円賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーの当社にて、経理・税務部門の部長職としてご活躍いただきます。 ■業務内容： 主に下記業務に関するマネジメントをお任せします ●年次、四半期決算（主として税効果関連） ●US GAAPによるTax Provision, Tax Packageのレビュー ●税務申告書（法人税、住民税、消費税等）、各種届出書の作成、レビュー ●移転価格、文書化対応 ●税務関連のプロジェクトへの参加 ●税制改正、税務に関する社内問い合わせ対応 ●税務調査対応 ●その他関連業務 ■組織構成： 約30名（財務部門全体）内、東京10名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞700万円～1,400万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：520,000円～800,000円＜月給＞520,000円～800,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 当社は半導体パッケージ分野で高い技術力を誇る企業です。今回、組織強化のため、博多オフィスにてシミュレーション担当（リーダークラス・マネージャークラス）を募集します。 ■業務内容： 当社は半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。今回募集するポジションは、ANSYSを用いたシミュレーション業務を通じて、顧客や社内の技術部門と連携し、製品の品質向上に貢献する重要な役割を担っていただきます。 ※具体的には以下の業務を担当していただきます。 ・顧客の要求仕様に基づいて、製品の信頼性評価を行うシミュレーション業務 ・シミュレーション結果を基に、R＆D部門への材料や構造の変更指示 ・シミュレーションに必要な3Dモデルの作成と顧客への提案 ・グローバルR&Dとの技術連携による課題解決 ■使用ツール： ANSYS AutoCAD 3D CAD（SolidWorks社製） ■組織体制： 配属先はグローバルR&DのDesign Engineering（DE）シミュレーションチームです。現在4名のメンバーが在籍しており、マネージャー1名、50代2名、30代2名で構成されています。経験豊富なメンバーと共に働くことができ、国際的な視野での業務遂行が求められます。 ■企業の特徴／魅力： 当社は豊富な経験と高い技術力を持つ半導体パッケージ分野のリーディングカンパニーです。働きやすさを重視し、リモートワークやフレックス制度を導入しており、社員一人ひとりのライフスタイルに合わせた柔軟な働き方が可能です。技術者教育やビジネススキル研修など、充実した教育制度も整っており、キャリアアップを積極的に支援しています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞R&Dセンター住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

中洲川端駅、天神駅、西鉄福岡駅

＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～500,000円＜月給＞350,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ■業務詳細： ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ■魅力・やりがい： ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界・日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】 日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、当社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで未経験でも業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。

学歴不問

＜勤務地詳細1＞R&Dセンター住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞福井工場住所：福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細3＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

中洲川端駅、小竹駅、天神駅、西鉄福岡駅

＜予定年収＞500万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～500,000円＜月給＞250,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■POINT： 【夜勤なし／正社員】製造業ですが、夜勤がなく、体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、同社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 ■職務内容： 主に (1)生産管理の業務(2)顧客向けのCS業務・購買調達 と分かれております。どちらの業務配属になるかはご本人様の適性を鑑みて決定いたしますので生産管理・購買調達業務すべてが出来る必要はございません。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜(1)生産管理の業務＞ 顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 受注／在庫／納品管理 ＜(2)顧客向けのCS業務・購買調達＞ 顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 顧客要求事項（VOC）の展開 ■組織構成： 当社は福岡・熊本・函館・大分・福井に生産拠点を構えています。 各拠点約20～25名の人員で構成されており (1)生産管理の業務に従事する部門と、(2)顧客向けのCS業務・購買調達に従事する部門が、人数比1:1程度在籍しています。 ※部門の中では国内顧客担当や、海外顧客担当など分かれ、各自のミッションを遂行しております。 ※年齢層は20代の若手から50代のベテラン層まで広く在籍しております。 ※多種多様な顧客・製品・ミッションがありますので、皆様の得意な業務・スキルから活かしていただける環境です。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～370,000円＜月給＞280,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー／フルフレックス／有休消化率：50～80％◆◇ ■採用背景： 欠員補充と、今後のニーズ拡大に伴う組織強化の為の採用となります ■業務内容： バイヤー業務全般をお任せします。 ■業務詳細： （1）仕入れ先の開拓及び選定 （2）価格交渉 （3）他部門との連携 （4）見積り・発注・納期管理（SAPシステム） （5）サプライヤ管理 （6）部門業務の自動化推進 ※サプライヤーとの価格交渉や納期交渉を行って頂くため、 コミュニケーションスキルを活かすることができるお仕事です ※海外サプライヤーとの折衝がある為、英語が得意な方であれば英語力も活かすことが出来ます ■組織構成： ・資材VP　調達部（38名） ・Equip・Bidding・MRO調達課（13名） マネージャー2名、メンバー9名、派遣社員2名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界・日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】 日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、当社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで未経験でも業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 【車載製品世界トップクラスシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本工場住所：熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロセスエンジニアとして、新規プロセス開発における評価業務を担当していただきます。 ■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 （1） 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ （2） 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発 例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化 （3） 設備、材料メーカーと連携し、生産に適した設備・材料を選定 ※入社後はスキルに合わせ、エンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ※自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～580,000円＜月給＞300,000円～580,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

小竹駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～470,000円＜月給＞250,000円～470,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： モールディング技術者は、ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程において、顧客（主に自動車関係メーカー）に対し、製品仕様に応じた組立工程の中のモールディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

小竹駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～470,000円＜月給＞250,000円～470,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理をお任せいたします。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産管理を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

小竹駅

＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：420,000円～500,000円＜月給＞420,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■POINT： 【夜勤なし／正社員】製造業ですが、夜勤がなく、体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です。 日本でも製造工場が増え注目度の高い半導体。同社は半導体の後工程に特化し、高いシェア率を誇ります。このタイミングで業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 ■職務内容： 主に (1)生産管理の業務(2)顧客向けのCS業務・購買調達 と分かれております。どちらの業務配属になるかはご本人様の適性を鑑みて決定いたしますので生産管理・購買調達業務すべてが出来る必要はございません。 ＜(1)生産管理の業務＞ 顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 受注／在庫／納品管理 ＜(2)顧客向けのCS業務・購買調達＞ 顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 顧客要求事項（VOC）の展開 ■採用背景： 当社は半導体の後工程におけるリーディングカンパニーであり、事業拡大に伴い組織強化を図るため、新たに生産管理および購買調達担当者を募集します。 ■組織構成： 当社は福岡・熊本・函館・大分・福井に生産拠点を構えています。 各拠点約20～25名の人員で構成されており (1)生産管理の業務に従事する部門と、(2)顧客向けのCS業務・購買調達に従事する部門が、人数比1:1程度在籍しています。 ※部門の中では国内顧客担当や、海外顧客担当など分かれ、各自のミッションを遂行しております。 ※年齢層は20代の若手から50代のベテラン層まで広く在籍。 ※多種多様な顧客・製品・ミッションがありますので、得意な業務・スキルから活かして頂ける環境です。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】人々の生活を支えている半導体。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～370,000円＜月給＞280,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

＜Web面接1回完結＞半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにて、総務(技能実習生対応)全般をお任せします。 ■具体的な業務内容： ・各種教育（受入教育、技能検定教育） ・製造部門のサポート（通訳、文書翻訳など） ・生活指導およびサポート ・傷病および事故発生時のサポート対応 ・社宅の手配、管理、トラブル対応 等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ※最初の数か月は先輩社員と一緒に業務を行いますし、丁寧に指導し、出来ることから少しずつお任せをしていきますのでご安心ください。 ■組織構成： ＜部門全体＞ ・在籍人員：30名 ・内訳（拠点ごとの人数）：熊本６名、泗水１名、福岡８名、北上２名、臼杵４名、大分１名、福井２名、函館５名、東京１名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞300万円～390万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：184,000円～242,000円＜月給＞184,000円～242,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月／9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の半導体工場にて損益管理業務(経営管理、数値管理、進捗管理など)を中心にご担当頂きます。【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ・工場利益計画の立案及び損益実績/予測の集計と取り纏め ・利益目標に対するアクションのフォローアップとサポート ・マネジメント層に対する損益実績/予測のレポート ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

小竹駅

＜予定年収＞500万円～670万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～490,000円＜月給＞300,000円～490,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

【半導体後工程の専業で世界大手◎グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP】 ◆◇自己裁量で働ける環境／現場常駐が少ないポジション◇◆ ■採用背景： ～組織体制の強化と事業拡大のための増員募集～ ■業務内容： 当社の宮若工場内フロアの保守・修繕業務を施工業者と連携しながら進めていただきます。具体的には以下の業務を担当します。 ・現場調査 ・工事仕様作成 ・工程管理 ・安全管理 ・労務管理 ・予算管理 ・施工業者との打ち合わせ・管理業務 等 ■仕事の魅力： ・自己裁量でスケジュール管理ができるため、働き方に余裕があります。 ・世界大手企業の基盤の上で、安定したキャリアを築けます。 ・現場常駐が少ないため、専門的な業務に集中できます。 ■組織構成： ＜部門全体＞ ・在籍人員：71名（ファシリティ部） ・内訳（拠点ごとの人数）： 九州ファシリティ課43名（熊本13名、福岡15名、臼杵15名）、福井ファシリティ課13名、函館ファシリティ課12名 ファシリティ部　大分1名、北上2名 ＜所属課＞九州ファシリティ課　（福岡地区） ・在籍人員：15名 ・内訳： 管理職：0名 その他：男性15名、女性0名 平均年齢：約45歳 ■当社の特徴： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 また、スケジュール管理や工程管理において自己裁量が大きく、働き方に余裕があることも魅力です。現場常駐が少なく、現場は工事委託している施工管理が担当するため、働きやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

小竹駅

＜予定年収＞420万円～660万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：253,000円～400,000円＜月給＞253,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～世界的な競争力をもつ国内最大級企業／年休137日・残業10～20Hでワークライフバランス改善へ／後工程に特化・最終製品へ仕上げる設備／拠点間・部署間・海外との連携環境もありスキル高まる環境充実～ 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおいて、設備保全担当としてご活躍いただきます。 ■具体的な業務内容： ・設備の事後保全業務…生産設備のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、ソフト全般） ・設備の予防保全業務…生産設備の定期メンテナンス、定期オーバーホール作業 ・設備の改良保全…生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・帳票類の整備…仕様書の作成業務、トラブルシューティングの作成業務 ■組織構成： 【部門全体】在籍人員29名 【所属課】在籍人員：29名※内訳：管理職1名、その他男性28名（平均年齢48才位） ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.１】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～370,000円＜月給＞230,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）※計4ヶ月程度■交代手当：月額18,000円賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の生産管理部門にて、原価に基づいた生産資源計画の策定、それにともなう生産体制の改善・整備などをマネジメントしていただく業務になります。 ＜具体的には…＞ ・　資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ・　短期・中期・長期の生産計画 ・　生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・　標準化、生産性向上プロジェクトのリード ・　商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ・　プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

下兵庫こうふく駅、西長田ゆりの里駅、西春江ハートピア駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～670,000円＜月給＞350,000円～670,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◆◇業界シェア世界2位、国内トップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◇◆ ■採用背景： ～業界シェアの拡大と生産体制の強化に伴う組織拡大のための採用～ ■業務内容： 当社の生産管理部門にて、原価に基づいた生産資源計画の策定、それにともなう生産体制の改善・整備をマネジメントしていただく業務になります。 ※具体的には以下の業務を担当していただきます： 資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） 短期・中期・長期の生産計画の策定と実行 生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 標準化、生産性向上プロジェクトのリード 商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ■組織構成： 現在、生産管理部門は20名のチームで構成されており、各メンバーが専門スキルを持って協力し合いながら業務を進めています。チームリーダーとして、あなたの経験とスキルを活かし、組織全体の生産性向上に寄与していただけることを期待しています。 ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～670,000円＜月給＞350,000円～670,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体後工程の専業で世界大手◎～ ■業務内容： IE（インダストリアル・エンジニアリング）部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。 具体的には、作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。 また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割を担っている部門にもなります。 IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。 臼杵工場のIE担当として、工場の資源（人材、設備、資材、スペースなど）や生産プロセスなどをデータにしていく方法を考案して、データの吸い上げを行います。そのデータを全社のIE担当に共有・連携して、生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理を行います。 臼杵工場では主に、CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品の生産を行っております。 現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っています。この手作業で行っている業務を自動化することがメインミッションとなります。 開発では、全社のIE担当に連携して、VBAやPythonを用いてシステムを開発してもらいます。 また、既存システム・ツールの導入ということも推奨しています。 以下の内容がミッションになります。 ◇資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ◇短期・中期・長期の生産計画 ◇生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ◇標準化、生産性向上プロジェクトのリード ◇商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ◇プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ■配属先： IE VP　IE部　IE課（25名） 内訳：工場担当IE 18名、全社担当IE 7名 ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～460,000円＜月給＞240,000円～460,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体後工程の専業で世界大手◎～ ■業務内容： IE（インダストリアル・エンジニアリング）部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。 具体的には、作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。 また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割を担っている部門にもなります。 IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。 福井工場のIE担当として、工場の資源（人材、設備、資材、スペースなど）や生産プロセスなどをデータにしていく方法を考案して、データの吸い上げを行います。そのデータを全社のIE担当に共有・連携して、生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理を行います。 福井工場では主に、パワー半導体のパッケージ製品の生産を行っております。 現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っています。この手作業で行っている業務を自動化することがメインミッションとなります。 開発では、全社のIE担当に連携して、VBAやPythonを用いてシステムを開発してもらいます。 また、既存システム・ツールの導入ということも推奨しています。 以下の内容がミッションになります。 ◇資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ◇短期・中期・長期の生産計画 ◇生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ◇標準化、生産性向上プロジェクトのリード ◇商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ◇プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ■配属先： IE VP　IE部　IE課（25名） 内訳：工場担当IE 18名、全社担当IE 7名 ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井工場住所：福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～460,000円＜月給＞240,000円～460,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体後工程の専業で世界大手◎グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP～ ■業務内容： IE（インダストリアル・エンジニアリング）部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。 作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割も担っています。 IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。 全社のIE担当として、各工場IE担当が吸い上げたデータを活用し、システムの開発を行っていただきます。 現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っていますが、その業務を自動化することがメインミッションとなります。 以下の内容が直近のミッションになります。 ＜キャパシティ・ツールの開発＞ 現在は主にVBAを用いたマクロ開発がメインです。 ◇開発の方向性・目的 ・プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ・資源計画（人材、設備、資材、スペースなど） ・生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ＜OA（オフィス・オートメーション）の開発＞ 現在は主にVBAを用いたマクロ開発がメインです。 汎用性を上げるためにPythonでのシステム開発に切り替えていく方針です。 ■入社後の業務イメージについて： 本部署の全社IE課メンバーは複数おりますので、Python未経験者の方にもしっかりとOJTにて育成していまいりますのでご安心くださいませ。 ■配属先： IE VP　IE部　IE課（25名） 内訳：工場担当IE 18名、全社担当IE 7名 ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

小竹駅

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～460,000円＜月給＞240,000円～460,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■担当業務： 半導体パッケージとテストサービスを提供する世界的なリーディングカンパニーである当社にて、環境管理業務全般をお任せいたします。 ・環境ISO14001対応 ・RBA監査対応 ・脱炭素関連業務対応 ・産業廃棄物（特別産業廃止物）関連対応 ・環境関連DATA収集/まとめ業務、環境イベント対応 ※ISO事務局の様な役割を持ち、社内調整や目標管理などをお任せする場合も御座います ■配属先の組織構成： 管理職1名ほか、男性13名（平均年齢45才位）の14名で構成されております。 ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー／業界シェアトップクラス／有休消化率50～80％～ ■業務内容： 当社における調達部門のSAP運用・保守及び調達業務のDXをお任せいたします。 配属先のODM・OS調達課は、直接材（サブ材料）調達チームとSAP／統制チームで分かれております。 SAP／統制チームは2名でSAP運用・保守業務と統制業務を分担しております。 ■業務詳細：※ご経験や能力に応じて担当業務を調整いたします。 ＜SAP運用・保守業務＞ ・SAPシステムのマスタ管理、業務改善 ・業務フォロー（操作方法など） ・Planner業務取り込み支援 ・Planner業務効率改善 ※SAPのシステムやマスタはグローバル拠点のほうで構築しているため、基本的には運用と保守をお任せします。 ※SAPはグローバル版を使用しているため、英語表記になっており、英語力はビジネスレベルで必要になります。 ＜統制業務＞ ・調達部門におけるISO9001およびIATF16949の監査対応 ・規程管理 ・契約管理 ・US-SOX ・SR&R（取引先評価） ・BCM／BCP（与信含） ・CSR調達 ・グリーン調達 ・紛争鉱物 ■ソフト・ツール： Microsoft　Planner SAP ■組織構成： ・配属先：資材VP　調達部（38名）／ODM・OS調達課（9名） ・マネージャー2名、メンバー6名、派遣社員1名 ■当社の特徴： ◇世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 ◇当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本工場住所：熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。 経験を踏まえ、上記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きたいと考えています。財務部門の全ての業務が企業経理の根幹であり、更なるキャリアアップが期待できます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ 弊社の資金調達に向けた銀行との折衝や、資産、資金管理をメインミッションとなります。 ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 資格取得支援制度が設けられており、簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されております。支援内容として、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～500,000円＜月給＞300,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています