株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス） の求人・中途採用情報

～フルフレックス／半導体後工程の受託サービスを50年以上提供～ ■業務内容： ファシリティ部の部長として下記業務に携わっていただきます。 ・ファシリティ業務のマネージメント(国内各工場の取り纏め） ・各工場ファシリティ部門の運営サポート ・コーポレートや他部門からの依頼事項取り纏め ・動力費削減活動推進、人材育成 ■組織構成： ＜ファシリティ部＞ ・在籍人員：71名 ・内訳（拠点ごとの人数）：九州ファシリティ課43名（熊本13名、福岡15名、臼杵15名）、福井ファシリティ課13名、函館ファシリティ課12名、ファシリティ部　大分1名、北上2名 ＜所属課＞九州ファシリティ課　（福岡地区） ・在籍人員：15名 ・内訳：男性15名／平均年齢45才位 ■当社について： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです。 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています。 ■事業の将来性： 世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。 当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアトップ級、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアトップクラスを誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

小竹駅

＜予定年収＞900万円～1,200万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：520,000円～700,000円＜月給＞520,000円～700,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞無＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■職務内容： -福井工場のテスト工程における光学的テスト工程の設計を担当。 -顧客（主に自動車関係メーカー）からの指定に基づき、必要な機器・機械の導入を検討。 -現行設備での対応可否を確認し、必要なら新規設備を導入。 -テスト条件を設定し、工程設計と品質企画を行う。 ■具体的な業務内容： 1)テスト技術課の業務内容 半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。 ◎工程設計業務 -顧客のテスト・検査プログラムおよび必要機器の指定に基づき、設備操作や評価を行う。 -実験結果から製造部門にテスト条件と品質基準を提示。 -量産ラインの管理内容を提示。 -必要な設備投資や改造を提案し、量産条件を設定。 -量産初期確認と顧客の最終承認を実施。 -光学的テストは外観検査が主。 ◎量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成などを構築し、製造部門と連携。 -テストラインの問題を製造部門または品質保証部門と協力して解決。 2)福井工場の半導体パッケージ仕様 -パワー半導体タイプパッケージ。 -パワーモジュール。 3)テスト工程フロー -バーンイン前：電気的信号で動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧でストレステスト。 -テスト：再度電気的信号で動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐための梱包。 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し出荷。 ■テスト装置・検査装置について： ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■職務内容： 福井工場のテスト工程において、製品仕様に応じた光学的テスト工程の設計を担当します。顧客からのテスト・検査プログラムおよび機器の指定に基づき、既存設備の適合性を確認し、必要に応じて新規設備を導入します。要求仕様を満たすテスト条件を設定し、テスト工程の設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： 1.テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程に関する生産技術を担当。 -デザインおよびプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認。 -顧客の指定に基づくテスト・検査プログラムの実施。 -実験や評価を通じて適切なテスト条件を見出し、製造部門に提示。 -量産ラインの管理内容や追加設備投資の仕様作成、工場配置の提示。 -初期確認を実施し、顧客の最終承認を得て開発完了。 -テスト技術課では電気的テスト、光学的テスト、FAなどプロセスごとに担当を分担。 2.量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成を含む量産ラインの構築。 -テストラインでの問題発生時に製造部門や品質保証部門と連携して課題を解決。 3.福井工場での主な製品仕様 -SOP（Small Outline Package）：2側面からリードが出るガルウィング形パッケージ。 -QFP（Quad Flat Package）：4側面からリードが出るガルウィング形パッケージ。 -QFN（QuadFlatNon-leadedPackage）：リード無しで電極パッドが4側面にあるパッケージ。 4.テスト工程フロー -バーンイン前：ICに電気的信号を掛けて仕様通りに動作するか確認。 -バーンイン：高温・高電圧をかけて初期不良をスクリーニング。 -テスト：ICに電気的信号を掛けて仕様通りに動作するか再確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばしてパッケージ割れを防止。 -外観検査：ICのマーク・モールド・リードの異常を検査、良品と不良品を選別。 -防湿梱包：検査済みICを防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで製品識別して出荷。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し顧客へ出荷。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

小竹駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 福井工場の電気的テスト工程の設計を担当いただきます。主に自動車関係メーカーからのテスト・検査プログラムおよび機器の指定に基づき、基準値に合格するためのテスト条件を設定し、既存設備で対応できるか確認、新規設備の導入も行います。品質企画も担当し、テスト工程全体の設計を行います。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容について -テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担当。 ◎工程設計業務： -顧客からのテスト・検査プログラムおよび必要な機器についての指定に基づき、検証と実現性確認を行う。 -実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行い、製造部門にテスト条件および品質基準を提示。 -量産ラインの管理内容や追加設備投資、設備改造の仕様作成と量産条件提示も行う。 -量産の初期確認と顧客の最終承認を得て開発完了。 -各プロセス担当（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）に分けて業務を進行。 -電気的テストはバーンイン前～バーンイン～テストがメイン業務。 ◎量産立ち上げ業務： -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）を構築し、製造部門に連携。 -テストラインでの問題発生時、製造部門（保全含む）または品質保証部門と連携して課題解決。 -製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が担当。 2）福井工場の半導体パッケージ仕様 -パワー半導体タイプパッケージ -パワーモジュール 3）テスト工程フロー -バーンイン前：製品（IC）に電気的信号を掛け、仕様通りの動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧をかけてストレスを与え初期不良をスクリーニング。 -テスト：製品（IC）に電気的信号を掛けて動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査し、良品と不良品を選別。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐため防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで識別。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■職務内容： 福井工場のテスト工程におけるFA（Factory Automation）の工程設計を担当。顧客（主に自動車関係メーカー）からの要求仕様に基づき、既存設備の適合確認と新規設備の導入を行い、テスト条件を設定して品質企画を実施。 ■具体的な業務内容： 1.テスト技術課の業務： 半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。 ◎工程設計業務： -顧客からのテスト・検査プログラムや機器の指定に基づき、実験や評価を通じて適切なテスト条件を設定。 -製造部門にテスト条件および品質基準を提示。 -追加の設備投資や改造の仕様作成と量産条件提示。 -量産の初期確認を実施し、顧客の最終承認を得て開発完了。 -各領域（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）に担当を分けて業務を進行。 -FAはテスト工程における機械の導入およびマテハンの設計、立ち上げが主な範囲。 -機械系、電気系、制御系の分野の専門家が活躍可能。 ◎量産立ち上げ業務： -工場レイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制構築。 -テストラインでの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携。 -製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が担当。 2.福井工場の半導体パッケージ仕様： -パワー半導体タイプパッケージ -パワーモジュール 3.テスト工程フロー： -バーンイン前：電気的信号で動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧でストレステスト。 -テスト：電気的信号で再度動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査、良品と不良品の選別。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐための梱包、ラベルで製品識別。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナに収納し出荷。 ■テスト装置・検査装置について： -アドバンテスト社、テラダイン社の装置使用。 -テスト装置はC言語ベースのプログラミングが必要だが、プログラミングのコーディング能力は不要。プログラムが読めれば十分。 -入社後に教育を行うため、応募要件には含めない。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（Factory Automation）の工程設計をお任せします。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。 -工程設計業務：デザインおよびプロセス設計の検証、実験・評価を行い、製造部門にテスト条件と品質基準を提示。量産ラインの管理内容も提示。 -追加の設備投資や改造が必要なら、設備仕様作成や工場配置を行い、量産条件を提示。量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了。 -電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリング等）の担当を分け、それぞれの責任範囲に基づき業務を進める。FAは機械の導入およびマテハン設計・立ち上げがメイン業務。 2）量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制を構築し、製造部門に連携。 -テストラインで問題発生時、製造部門（保全含む）または品質保証部門と連携し課題解決。 3）福岡工場での主な製品仕様 -SOP（Small Outline Package）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)。 -QFP（Quad Flat Package）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)。 -QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがなく、電極パッドが4側面に接続用端子として用意。 4）テスト工程フロー 1.バーンイン前：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認。 2.バーンイン：ICに高温・高電圧を掛け、ストレスを与え初期不良をスクリーニング。 3.テスト：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認。 4.ベーキング：ICに吸湿された水分を飛ばし、基板実装時のパッケージ割れ防止。 5.外観検査：ICのマーク・モールド・リードに異常がないか検査、良品と不良品を選別。 6.防湿梱包：検査済みICを防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで製品識別。 7.出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

小竹駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当 -顧客の指定に基づき、テストプログラムや機器の設定、実験・評価を行い、テスト条件と品質基準を製造部門に提示 -量産ラインの管理、設備投資や改造の仕様作成、量産条件提示 -初期確認と顧客の最終承認による開発完了 -電気的テスト、光学的テスト、FAなどのプロセスごとに担当を分担 -電気的テストはバーンイン前～バーンイン～テストが主な業務範囲 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの量産ライン構築 -テストラインでの問題発生時に製造部門や品質保証部門と連携して課題解決 3）福岡工場での主な製品仕様 -SOP、QFP、QFNのパッケージ 4）テスト工程フロー -バーンイン前：ICの動作確認 -バーンイン：高温・高電圧で初期不良のスクリーニング -テスト：ICの動作確認 -ベーキング：吸湿された水分の除去 -外観検査：外観の異常検査 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐ梱包 -出荷：梱包された製品を顧客へ出荷 ■テスト装置・検査装置： -アドバンテスト社、テラダイン社の装置 -テスト装置はC言語ベースのプログラミングが必要ですが、プログラムを読む能力があれば十分です。入社後の教育を行うため、応募要件には含めません。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

小竹駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（FactoryAutomation）の工程設計をお任せします。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■業務内容： 1）工程設計業務 -半導体パッケージのテスト工程における生産技術を担当 -顧客指定のテスト・検査プログラムと機器・機械を用い、基準値を基に実現性確認 -設備操作や評価実験を行い、製造部門にテスト条件と品質基準を提示 -量産ラインの管理内容や追加の設備投資、設備改造の提案 -初期確認とお客様の最終承認で開発完了 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FA）に分担 -FAは機械導入とマテハン設計が主な業務範囲 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力計算、人員構成などの量産ライン構築 -テストラインの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携 3）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA（Ballinderry）：はんだボールが底面に格子状に配列されたパッケージ -QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがなく、電極パッドが4側面にあるパッケージ 4）QFNのテスト工程フロー例 1.バーンイン前：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認 2.バーンイン：高温・高電圧により初期不良をスクリーニング 3.テスト：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか再確認 4.ベーキング：吸湿水分を飛ばし、パッケージ割れ防止 5.外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査し選別 6.防湿梱包：吸湿/衝撃防止のため防湿袋/内装箱に梱包しラベルで識別 7.出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し出荷 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～フルフレックス制／日勤のみ／休日出勤の強制はなし／夜間呼び出しなし／転勤はほとんどなし～ ■業務概要： 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（2交替3班）で保全作業をしています。 福岡工場は車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。 ■具体的な業務内容： 1．設備の予防保全業務 ・設備の保全方針策定 ・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整） 2．設備の改良保全 ・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど） ・生産性（コスト、歩留まり）改善（プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ・設備導入・立上げ（プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） 3．設備の事後保全業務 ・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般） 入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。 ・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携） 4．帳票類の整備 ・設備汎用化のための仕様書の作成業務 ・トラブルシューティングの作成業務 ■福岡工場での主な製品仕様： ・SOP（SmallOutlinePackage）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ ・QFP（QuadFlatPackage）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ ・QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

小竹駅

＜予定年収＞400万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～450,000円＜月給＞210,000円～450,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）※計4ヶ月程度■交代手当：月額18,000円賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： １）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術部門。 -顧客指定のテスト・検査プログラムに対応し、実験・評価を通じて適切なテスト条件を設定。製造部門に品質基準を提示。必要な設備投資や改造も行い、量産初期確認を経て開発完了。 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FA）に担当分け。光学的テストは外観検査が主。 ２）量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成などの生産体制を構築し、製造部門と連携。テストラインの問題は製造部門や品質保証部門と解決。 ３）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA：パッケージ底面にボール状のはんだが格子状に配列。 -QFN：4側面に電極パッドがあるパッケージ。 ４）QFNのテスト工程フロー例 -バーンイン前：ICの動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧で初期不良をスクリーニング。 -テスト：ICの動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れを防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査。 -防湿梱包：防湿袋/内装箱で梱包し、ラベルで識別。 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールで顧客へ出荷。 ■テスト装置・検査装置： アドバンテスト社、テラダイン社の装置使用。C言語ベースのプログラムは読めればよく、コーディング不要。入社後に教育。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発 3）設備、材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する ■働くうえでの魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～500,000円＜月給＞250,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■業務内容： 1）テスト技術課の業務 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当 -デザイン及びプロセス設計の検証、実現性確認 -顧客指定のテスト・検査プログラムを用いた実験・評価 -製造部門へのテスト条件及び品質基準の提示 -量産ラインの管理、追加設備投資や設備改造の計画 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）ごとの担当分け 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築 -テストラインの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携して対応 3）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA（Ball Grid Array）：はんだボールを底面に配列したパッケージ -QFN（Quad Flat Non- leaded package）：リードの代わりに電極パッドを側面に配置したパッケージ 4）テスト工程フロー -バーンイン前：電気的信号を掛けて動作確認 -バーンイン：高温・高電圧をかけて初期不良をスクリーニング -テスト：仕様通りの動作確認 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れを防止 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐために防湿袋/内装箱に梱包、ラベルで識別 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し顧客へ出荷 ■テスト装置・検査装置： アドバンテスト社、テラダイン社の装置です。 -プログラミングはC言語ベースで読み取りができれば十分、入社後に教育実施します。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。 例：どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 3）設備、材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する ■働くうえでの魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細1＞R&Dセンター住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

中洲川端駅、上臼杵駅、天神駅、臼杵駅、西鉄福岡駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～500,000円＜月給＞250,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■業務概要： 当社は半導体パッケージ分野で高い技術力を誇る企業です。今回募集するのは、博多オフィスでのシミュレーション担当（リーダークラス・マネージャークラス）です。ANSYSを用いたシミュレーション業務を通じて、顧客や社内の技術部門と連携し、製品の品質向上に貢献する重要な役割を担っていただきます。リモートワークも可能で、柔軟な働き方ができます。 ■職務詳細： ・顧客の要求仕様に基づいて、製品の信頼性評価を行うシミュレーション業務 ・シミュレーション結果を基に、R＆D部門への材料や構造の変更指示 ・シミュレーションに必要な3Dモデルの作成と顧客への提案 ・グローバルR＆Dとの技術連携による課題解決 ■使用ツール： ・ANSYS ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ■組織体制： 配属先はグローバルR＆DのDesign Engineering（DE）シミュレーションチームで、現在4名のメンバーが在籍しています。チームはマネージャー1名、50代2名、30代2名で構成されており、経験豊富なメンバーと共に働くことができます。また、グローバルな連携が多く、国際的な視野での業務遂行が求められます。 ■企業の特徴／魅力： 当社は豊富な経験と高い技術力を持つ半導体パッケージ分野のリーディングカンパニーです。働きやすさを重視し、リモートワークやフレックス制度を導入しており、社員一人ひとりのライフスタイルに合わせた柔軟な働き方が可能です。技術者教育やビジネススキル研修など、充実した教育制度も整っており、キャリアアップを積極的に支援しています。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界／日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞R&Dセンター住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

中洲川端駅、天神駅、西鉄福岡駅

＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～500,000円＜月給＞350,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■業務内容： テスティングテクニカルプログラムマネージャー（テスティングTPM）は、当社の戦略的顧客を担当します。 営業チームリーダーの下、海外および日本国内のアムコーのチームと連携し、本社や海外の工場と英語でコミュニケーションや交渉を行い、ミッションを遂行することが求められます。 必要に応じて、海外の同僚と電話会議を行う必要があります。 また、下記の各担当者との対面ミーティングや電話会議を行って頂きます ∟半導体デバイスのテストエンジニアリング、デバイスエンジニアリング、テスト装置エンジニアリング、またはテスト技術営業経験者 ■具体的な業務内容： ・新規プログラム（製品）導入の技術管理 ・顧客とAmkor間のエンジニアリングまたはプロセス変更管理 ・顧客や関係者とのアクションアイテムのトラッキング ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界／日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞550万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～600,000円＜月給＞350,000円～600,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーの当社にて、経理・税務部門の部長職としてご活躍いただきます。 ■業務内容： 主に下記業務に関するマネジメントをお任せします ●年次、四半期決算（主として税効果関連） ●US GAAPによるTax Provision, Tax Packageのレビュー ●税務申告書（法人税、住民税、消費税等）、各種届出書の作成、レビュー ●移転価格、文書化対応 ●税務関連のプロジェクトへの参加 ●税制改正、税務に関する社内問い合わせ対応 ●税務調査対応 ●その他関連業務 ■組織構成： 約30名（財務部門全体）内、東京10名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

学歴不問

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞850万円～1,200万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：520,000円～700,000円＜月給＞520,000円～700,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 同社の『顔』である営業として国内半導体メーカーやファブレスメーカーをお客様としてご活躍いただきます。 半導体アセンブリおよびテストを中心とした法人向け提案型の営業となります。 (1)新規開拓：日本国内にある半導体メーカー・国内ファブレスメーカーの開発の方に対しての戦略的拡販営業 (2)新規開拓の際、与信調査／マーケティング／受注後の回収業務 上述のように、同社を代表する『顔』としてご活躍いただきます。 営業の魅力としてはお客様のニーズをとらえ更なる改善／ソリューションをお客様に提案・提供することでございます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■組織構成： 営業組織は全体で約50名が在籍しています。 主な拠点は東京オフィスと四日市オフィスとなっており、営業部隊の殆どが東京オフィスに在籍しています。 ■仕事の魅力： 設立以来蓄積してきた技術を武器に、アセンブリとテストにおいて国内では最大級の専業メーカーとして、着々と実績を積み上げています。 「日本」から「世界」へ。世界的競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業へと成長した同社において、今後、世界市場への本格的な拡大を目指すスタート期に関わることで、企業成長を支える重要な役割を担うことができます。成長続ける企業ですので、自身の成長機会もこれまで以上に増える可能性が高いです。自身のスキルアップを目指す環境として、非常にやり甲斐のある環境です。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞440万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～510,000円＜月給＞270,000円～510,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 当社は、半導体アセンブリやテストを行う国内最大級の専業メーカーとして、グローバルな資材調達力と世界的な競争力を持っています。ビジネス成長を期待する中、営業サポート担当者を増員し、顧客対応力を強化するための採用です。 ■業務内容： 営業サポート担当として日本国内の複数のお客様を担当していただきます。担当するお客様は当社が大きなビジネス成長を期待しているグローバル半導体企業です。顧客との交渉を必要とするシーンも御座います。また、目標を達成するために工場と連携を取ることも発生します。 ■具体的な業務内容： ・お客様からの問い合わせや相談に対する対応 ・社内各部署(工場等)との連携 ・アカウントチームおよび工場との電話会議 ・マスター・クォートの更新 ・SFDC RFQの処理 ・価格問題の対応 ・セールスオーダーの管理 ・在庫管理 ・納品書/マニュアル請求書の発行 ・見積書の作成と顧客への送付支援等 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.１】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞330万円～500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：194,000円～325,000円＜月給＞194,000円～325,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）※計4ヶ月程度賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

小竹駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～470,000円＜月給＞250,000円～470,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロセスエンジニアとして、新規プロセス開発における評価業務を担当していただきます。 ■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 （1） 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ （2） 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発 例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化 （3） 設備、材料メーカーと連携し、生産に適した設備・材料を選定 ※入社後はスキルに合わせ、エンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ※自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：本文参照

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～580,000円＜月給＞300,000円～580,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理をお任せいたします。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産管理を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

小竹駅

＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：420,000円～500,000円＜月給＞420,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■POINT： 【夜勤なし／正社員】製造業ですが、夜勤がなく、体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です。 日本でも製造工場が増え注目度の高い半導体。同社は半導体の後工程に特化し、高いシェア率を誇ります。このタイミングで業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 ■職務内容： 主に (1)生産管理の業務(2)顧客向けのCS業務・購買調達 と分かれております。どちらの業務配属になるかはご本人様の適性を鑑みて決定いたしますので生産管理・購買調達業務すべてが出来る必要はございません。 ＜(1)生産管理の業務＞ 顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 受注／在庫／納品管理 ＜(2)顧客向けのCS業務・購買調達＞ 顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 顧客要求事項（VOC）の展開 ■採用背景： 当社は半導体の後工程におけるリーディングカンパニーであり、事業拡大に伴い組織強化を図るため、新たに生産管理および購買調達担当者を募集します。 ■組織構成： 当社は福岡・熊本・函館・大分・福井に生産拠点を構えています。 各拠点約20～25名の人員で構成されており (1)生産管理の業務に従事する部門と、(2)顧客向けのCS業務・購買調達に従事する部門が、人数比1:1程度在籍しています。 ※部門の中では国内顧客担当や、海外顧客担当など分かれ、各自のミッションを遂行しております。 ※年齢層は20代の若手から50代のベテラン層まで広く在籍。 ※多種多様な顧客・製品・ミッションがありますので、得意な業務・スキルから活かして頂ける環境です。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】人々の生活を支えている半導体。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～370,000円＜月給＞280,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■POINT： 【夜勤なし／正社員】製造業ですが、夜勤がなく、体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、同社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 ■職務内容： 主に (1)生産管理の業務(2)顧客向けのCS業務・購買調達 と分かれております。どちらの業務配属になるかはご本人様の適性を鑑みて決定いたしますので生産管理・購買調達業務すべてが出来る必要はございません。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜(1)生産管理の業務＞ 顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 受注／在庫／納品管理 ＜(2)顧客向けのCS業務・購買調達＞ 顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 顧客要求事項（VOC）の展開 ■組織構成： 当社は福岡・熊本・函館・大分・福井に生産拠点を構えています。 各拠点約20～25名の人員で構成されており (1)生産管理の業務に従事する部門と、(2)顧客向けのCS業務・購買調達に従事する部門が、人数比1:1程度在籍しています。 ※部門の中では国内顧客担当や、海外顧客担当など分かれ、各自のミッションを遂行しております。 ※年齢層は20代の若手から50代のベテラン層まで広く在籍しております。 ※多種多様な顧客・製品・ミッションがありますので、皆様の得意な業務・スキルから活かしていただける環境です。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～370,000円＜月給＞280,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： モールディング技術者は、ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程において、顧客（主に自動車関係メーカー）に対し、製品仕様に応じた組立工程の中のモールディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

小竹駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～470,000円＜月給＞250,000円～470,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化した専業メーカー／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■職務内容： 当社の半導体製造工場のシステム化を進めていく為の開発業務全般をお任せします。現在、それぞれ別々に操作・設定を行っている製造設備をネットワーク化することで、業務の効率化や一元管理、必要な人員の削減などを進めることができ、生産性向上に大きく貢献するやりがいのある業務です。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ◎工場設備の課題特定・分析 ◎要件定義・設計 ◎開発・テスト業務 ◎導入後の運用・保守メンテ・アフターフォロー　等 ※スキルや経験に合わせ、最初は開発作業からスタートし、キャリアを積んで頂いた後に要件定義・設計まで担当頂きます。 ■開発言語・環境 Java, C++, C♯, Python, Visual Basic, SQL, Oracle 等 ■組織構成： ＜所属課＞在籍人員:16名 (管理職:2名、その他:男性14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化した専業メーカー／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■職務内容： 当社の半導体製造工場のシステム化を進めていく為の開発業務全般をお任せします。現在、それぞれ別々に操作・設定を行っている製造設備をネットワーク化することで、業務の効率化や一元管理、必要な人員の削減などを進めることができ、生産性向上に大きく貢献するやりがいのある業務です。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ◎工場設備の課題特定・分析 ◎要件定義・設計 ◎開発・テスト業務 ◎導入後の運用・保守メンテ・アフターフォロー　等 ※スキルや経験に合わせ、最初は開発作業からスタートし、キャリアを積んで頂いた後に要件定義・設計まで担当頂きます。 ■開発言語・環境 Java, C++, C♯, Python, Visual Basic, SQL, Oracle 等 ■組織構成： ＜所属課＞在籍人員:16名 (管理職:2名、その他:男性14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本地区住所：熊本県菊池郡大津町大字高尾野272番地10 勤務地最寄駅：JR豊肥本線／瀬田駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

＜Web面接1回完結＞半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにて、総務(技能実習生対応)全般をお任せします。 ■具体的な業務内容： ・各種教育（受入教育、技能検定教育） ・製造部門のサポート（通訳、文書翻訳など） ・生活指導およびサポート ・傷病および事故発生時のサポート対応 ・社宅の手配、管理、トラブル対応 等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ※最初の数か月は先輩社員と一緒に業務を行いますし、丁寧に指導し、出来ることから少しずつお任せをしていきますのでご安心ください。 ■組織構成： ＜部門全体＞ ・在籍人員：30名 ・内訳（拠点ごとの人数）：熊本６名、泗水１名、福岡８名、北上２名、臼杵４名、大分１名、福井２名、函館５名、東京１名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞300万円～390万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：184,000円～242,000円＜月給＞184,000円～242,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月／9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化した専業メーカー／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■職務内容： 当社の半導体製造工場のシステム化を進めていく為の開発業務全般をお任せします。現在、それぞれ別々に操作・設定を行っている製造設備をネットワーク化することで、業務の効率化や一元管理、必要な人員の削減などを進めることができ、生産性向上に大きく貢献するやりがいのある業務です。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ◎工場設備の課題特定・分析 ◎要件定義・設計 ◎開発・テスト業務 ◎導入後の運用・保守メンテ・アフターフォロー　等 ※スキルや経験に合わせ、最初は開発作業からスタートし、キャリアを積んで頂いた後に要件定義・設計まで担当頂きます。 ■開発言語・環境 Java, C++, C♯, Python, Visual Basic, SQL, Oracle 等 ■組織構成： ＜所属課＞在籍人員:16名 (管理職:2名、その他:男性14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

小竹駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化した専業メーカー／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■職務内容： 当社の半導体製造工場のシステム化を進めていく為の開発業務全般をお任せします。現在、それぞれ別々に操作・設定を行っている製造設備をネットワーク化することで、業務の効率化や一元管理、必要な人員の削減などを進めることができ、生産性向上に大きく貢献するやりがいのある業務です。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ◎工場設備の課題特定・分析 ◎要件定義・設計 ◎開発・テスト業務 ◎導入後の運用・保守メンテ・アフターフォロー　等 ※スキルや経験に合わせ、最初は開発作業からスタートし、キャリアを積んで頂いた後に要件定義・設計まで担当頂きます。 ■開発言語・環境 Java, C++, C♯, Python, Visual Basic, SQL, Oracle 等 ■組織構成： ＜所属課＞在籍人員:16名 (管理職:2名、その他:男性14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化した専業メーカー／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■職務内容： 当社の半導体製造工場のシステム化を進めていく為の開発業務全般をお任せします。現在、それぞれ別々に操作・設定を行っている製造設備をネットワーク化することで、業務の効率化や一元管理、必要な人員の削減などを進めることができ、生産性向上に大きく貢献するやりがいのある業務です。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ◎工場設備の課題特定・分析 ◎要件定義・設計 ◎開発・テスト業務 ◎導入後の運用・保守メンテ・アフターフォロー　等 ※スキルや経験に合わせ、最初は開発作業からスタートし、キャリアを積んで頂いた後に要件定義・設計まで担当頂きます。 ■開発言語・環境 Java, C++, C♯, Python, Visual Basic, SQL, Oracle 等 ■組織構成： ＜所属課＞在籍人員:16名 (管理職:2名、その他:男性14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の半導体工場にて損益管理業務(経営管理、数値管理、進捗管理など)を中心にご担当頂きます。【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ・工場利益計画の立案及び損益実績/予測の集計と取り纏め ・利益目標に対するアクションのフォローアップとサポート ・マネジメント層に対する損益実績/予測のレポート ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

小竹駅

＜予定年収＞500万円～670万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～490,000円＜月給＞300,000円～490,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～世界的な競争力をもつ国内最大級企業／年休137日・残業10～20Hでワークライフバランス改善へ／後工程に特化・最終製品へ仕上げる設備／拠点間・部署間・海外との連携環境もありスキル高まる環境充実～ 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおいて、設備保全担当としてご活躍いただきます。 ■具体的な業務内容： ・設備の事後保全業務…生産設備のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、ソフト全般） ・設備の予防保全業務…生産設備の定期メンテナンス、定期オーバーホール作業 ・設備の改良保全…生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・帳票類の整備…仕様書の作成業務、トラブルシューティングの作成業務 ■組織構成： 【部門全体】在籍人員29名 【所属課】在籍人員：29名※内訳：管理職1名、その他男性28名（平均年齢48才位） ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.１】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～370,000円＜月給＞230,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）※計4ヶ月程度■交代手当：月額18,000円賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の生産管理部門にて、原価に基づいた生産資源計画の策定、それにともなう生産体制の改善・整備などをマネジメントしていただく業務になります。【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ・　資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ・　短期・中期・長期の生産計画 ・　生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・　標準化、生産性向上プロジェクトのリード ・　商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ・　プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：本文参照

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～670,000円＜月給＞350,000円～670,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の生産管理部門にて、原価に基づいた生産資源計画の策定、それにともなう生産体制の改善・整備などをマネジメントしていただく業務になります。【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ・　資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ・　短期・中期・長期の生産計画 ・　生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・　標準化、生産性向上プロジェクトのリード ・　商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ・　プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

下兵庫こうふく駅、西長田ゆりの里駅、西春江ハートピア駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～670,000円＜月給＞350,000円～670,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の生産管理部門において、主にシステムの開発を通じて生産プロセスの改善を図って頂く業務になります。【変更の範囲：会社の定める業務】 ・　システム（キャパシティ・ツール、AOA）の開発と強化 ・　プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ・　資源計画（人材、設備、資材、スペースなど） ・　短期・中期・長期の生産計画 ・　生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・　標準化、生産性向上プロジェクト ・　商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：本文参照

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～670,000円＜月給＞350,000円～670,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の生産管理部門において、主にシステムの開発を通じて生産プロセスの改善を図って頂く業務になります。【変更の範囲：会社の定める業務】 ・　システム（キャパシティ・ツール、AOA）の開発と強化 ・　プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ・　資源計画（人材、設備、資材、スペースなど） ・　短期・中期・長期の生産計画 ・　生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・　標準化、生産性向上プロジェクト ・　商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

下兵庫こうふく駅、西長田ゆりの里駅、西春江ハートピア駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～670,000円＜月給＞350,000円～670,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■業務内容： 海外からの受け入れ、日本から海外への出向など、グローバルに異動するスタッフに対応するための専門チームにて勤務頂きます ・海外の人事チームとの交渉 ・エクスパット（海外出向者の受け入れ業務）対応 ・その他の海外出向・受け入れに伴う業務 ※まずは上記のような実務をお任せしながら、将来的には組織や業務フローなどの仕組み作りにも携わって頂く予定です ■採用背景 直近、海外（主に韓国、フィリピン、ベトナム）からの出向者が増えており、受け入れ体制を強化することが必要なため。また、日本からの海外組織への出向も増えており、同様に対応できる体制が必要であるため。ゆくゆくは200名規模の人材の対応ができる状況を作っていく予定です。 ■組織構成： 人事課全体11名 (福岡4、東京3、熊本2、岩手（北上）1、大分（臼杵）1) そのうち、HRの部門は 課長1名、メンバー1名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：285,000円～571,400円＜月給＞285,000円～571,400円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月／9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■担当業務： 半導体パッケージとテストサービスを提供する世界的なリーディングカンパニーである当社にて、環境管理業務全般をお任せいたします。 ・環境ISO14001対応 ・RBA監査対応 ・脱炭素関連業務対応 ・産業廃棄物（特別産業廃止物）関連対応 ・環境関連DATA収集/まとめ業務、環境イベント対応 ※ISO事務局の様な役割を持ち、社内調整や目標管理などをお任せする場合も御座います ■配属先の組織構成： 管理職1名ほか、男性13名（平均年齢45才位）の14名で構成されております。 ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。 経験を踏まえ、上記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きたいと考えています。財務部門の全ての業務が企業経理の根幹であり、更なるキャリアアップが期待できます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ 弊社の資金調達に向けた銀行との折衝や、資産、資金管理をメインミッションとなります。 ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 資格取得支援制度が設けられており、簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されております。支援内容として、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：本文参照

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～500,000円＜月給＞300,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。 経験を踏まえ、上記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きたいと考えています。財務部門の全ての業務が企業経理の根幹であり、更なるキャリアアップが期待できます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ 弊社の資金調達に向けた銀行との折衝や、資産、資金管理をメインミッションとなります。 ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 資格取得支援制度が設けられており、簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されております。支援内容として、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～500,000円＜月給＞300,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。 経験を踏まえ、上記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きたいと考えています。財務部門の全ての業務が企業経理の根幹であり、更なるキャリアアップが期待できます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ 弊社の資金調達に向けた銀行との折衝や、資産、資金管理をメインミッションとなります。 ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 資格取得支援制度が設けられており、簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されております。支援内容として、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本地区住所：熊本県菊池郡大津町大字高尾野272番地10 勤務地最寄駅：JR豊肥本線／瀬田駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～500,000円＜月給＞300,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロセス・材料開発エンジニアとして、新規プロセス開発における評価業務を担当していただきます。 ■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 （1） 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ （2） 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発 例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化 （3） 設備、材料メーカーと連携し、生産に適した設備・材料を選定 ※入社後はスキルに合わせ、エンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ※自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～580,000円＜月給＞300,000円～580,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーの総務として様々な業務をお任せします。 ■採用背景 事業拡大につき管理部門の強化の為、将来のリーダー候補が必要な状況 ■具体的な業務内容： 主に下記のような総務業務全般をお任せします。 将来的には総務リーダーとして各種管理業務もお任せいたします ＜具体的な業務＞ ・人員管理 　（技能実習生、高卒社員、派遣社員など、主に直接員の採用・管理） ・社内インフラの維持管理 　（共用施設の保守、オフィスのレイアウト変更など） ・工場セキュリティの維持管理 　（工場への入門管理、工場内のセキュリティ構築） ・補助金申請、その他行政とのコミュニケーション ・福利厚生の充実、各種イベントの企画 ■組織構成： 在籍人員：30名 ・内訳（拠点ごとの人数）：熊本６名、泗水１名、福岡８名、北上２名、臼杵４名、大分１名、福井２名、函館５名、東京１名 ＜所属課＞ （福井）管理職１名、その他１名（男性１名、女性１名） ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

＜予定年収＞550万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：310,000円～400,000円＜月給＞310,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月／9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■業務内容： 主に当社の人事システムの運用や見直しなどを行って頂き、現状の課題となっているシステムの統一化や集約を実現して頂くポジションです ＜具体的には…＞ ・人事関連Master Dataの組成と管理 ・業務目的に応じた人事情報システムの見直し、選定、導入、維持管理（採用、人材評価・管理、教育、給与社保、勤怠、等） ・SAP、Success Factor等のSAP系Moduleとの連携を考慮した人事情報システムの運用、プロセス管理。 ・経営判断や人事施策の基礎となる各種レポート（人員構成、人件費、教育履歴、人員計画の進捗、人事考課分布等）の自動化。 ・その他、経営判断や人事施策に関する情報分析。 ■組織構成： 人事課　11名 (福岡4、東京3、熊本2、岩手（北上）1、大分（臼杵）1) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：258,000円～400,000円＜月給＞258,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月／9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■業務内容： 主に福利厚生に関する業務を中心に、庶務業務全般をお任せいたします ＜具体的には…＞ ・財形窓口 ・団体保険対応、生保団体扱い対応 ・DC（選択制確定拠出年金）、DB ・経費伝票支払処理 ■組織構成： 人事課　11名 (福岡4、東京3、熊本2、岩手（北上）1、大分（臼杵）1) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：258,000円～400,000円＜月給＞258,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月／9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■業務内容： 主に当社の人事システムの運用や見直しなどを行って頂き、現状の課題となっているシステムの統一化や集約を実現して頂くポジションです ＜具体的には…＞ ・人事関連Master Dataの組成と管理 ・業務目的に応じた人事情報システムの見直し、選定、導入、維持管理（採用、人材評価・管理、教育、給与社保、勤怠、等） ・SAP、Success Factor等のSAP系Moduleとの連携を考慮した人事情報システムの運用、プロセス管理。 ・経営判断や人事施策の基礎となる各種レポート（人員構成、人件費、教育履歴、人員計画の進捗、人事考課分布等）の自動化。 ・その他、経営判断や人事施策に関する情報分析。 ■組織構成： 人事課　11名 (福岡4、東京3、熊本2、岩手（北上）1、大分（臼杵）1) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

小竹駅

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：258,000円～400,000円＜月給＞258,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月／9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■職務内容： 生産技術の開発・保守・維持に伴う下記業務をお任せいたします (1)新製品開発 ・お客様要望を元にデザイン及び材料選択(または開発）、プロセス設計 ・デザイン及びプロセス設計に伴う検証・実現性確認 ・実験や評価 ・製造部に対して量産条件や製造ラインの管理内容の提示 (2)量産支援業務 ・製造ラインの課題解決。製造部門または品質保証部門、場合によっては他拠点のエンジニアとも連携し、解決に導きます (3)技術標準化 ・ATJは複数の拠点からなる組織のため、工場間での技術標準化またはAWWの各サイトとの協力体制にて標準化を進めます（ノウハウの共有） (4)新規設備のセットアップ ・新たに製造設備を購入する際の仕様の作成・工場へ搬入後のセットアップ ・新規設備で量産可能な条件を評価にて決定 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～400,000円＜月給＞300,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

＼異業界OK！専門的なスキルをお持ちでなくても「情報を整理し要点をまとめアウトプットする力」のある方を求めています／ ～世界的な競争力をもつ国内最大級企業／【大分/臼杵】転勤なし／残業20H／フルフレックス／後工程に特化！最終製品に関われる魅力あり／拠点間・部署間・海外との連携環境もありスキル高まる環境充実～ ■職務内容： WB(ワイヤーボンディング)技術者 -生産設備の新規導入、更新対応 -生産設備の技術的改善の検討、実施 -工程のプロセス改善 -新製品立上げ、試作の実施 ■活かせるスキル 拡大中の半導体市場において、国内では他に類を見ない＜世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカー＞での製造力増強のため増員メンバーとして活躍を期待 製造装置の開発や評価、設計、または製造装置を使って＜生産技術＞的な業務経験が活かせるポジションです 製品の仕上がりの検査から開発まで後工程全体に関わり＜開発・最終製品＞に関われます ■組織構成： 主要顧客毎に全体を見るグループとプロセス毎のグループとに分かれて数グループございます 所属課の平均年齢44歳位（管理職3名、男性23名、女性3名） ■キャリアパス： メンバー→グループリーダー・主務主任クラス→課長クラス（部門間や海外グループとの連携や他拠点との連携等） ■働き方： ・夜勤無／正社員／土日祝休み／年休116日／フルフレックス ・転勤無／他工場とも連携した場があり、情報の共有やスキルアップが叶う ・グローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし国内外でビジネス拡大中の環境有 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】人々の生活を支える「半導体」の後工程を担うメーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じ人々の暮らしを豊かにしています 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスはスマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 【研修充実◎】技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、グローバル人材育成等他多数 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞350万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：220,000円～390,000円＜月給＞220,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■業務内容： 当社の従業員約3200人の給与、勤怠、社保等を担当いただきます ＜具体的には…＞ ・給与ベンダーに提供する給与、勤怠データの加工/作成 ・給与ベンダーの計算結果のチェック ・役所（毎月勤労統計）/経理/監査/労働組合提出用資料作成 ・勤怠システムメンテ （入社者のアカウント作成、社員情報メンテ、IDカード紐づけ、有給休暇付与、勤務パターン/カレンダー登録） ・勤怠締め作業（勤怠未入力者/未承認者のフォロー、勤怠修正） ・出向者の勤怠登録 ・給与ベンダー、社労士法人との連携（質問対応、従業員フォロー） ・退職金計算 ・従業員、各拠点の庶務担当者からの問い合わせ対応 ■組織構成： 人事課　11名 (福岡4、東京3、熊本2、岩手（北上）1、大分（臼杵）1) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞450万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：258,000円～400,000円＜月給＞258,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月／9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロジェクト管理担当として、生産企画～進捗管理までの業務を担当していただきます。 ■業務内容： 半導体後工程受託メーカーにて生産プロジェクト管理をお任せします。 案件受注後、生産企画から量産までにおいて、顧客との打ち合わせや生産の進捗管理を行っていきます。 ◎顧客折衝（案件相談、生産計画・見積、定期報告等） ◎生産計画（社内設計・製造・調達部門等） ◎進捗管理（生産計画に基づき確認を行う） ※入社後はスキルに合わせプロジェクトマネージャーもしくはアシスタントからスタートします。 ※案件は1年～1年半スパンで進行していく為、量産化された時のやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：361,000円～720,000円＜月給＞361,000円～720,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています