2ページ：株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス） の求人・中途採用情報

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。 経験を踏まえ、上記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きたいと考えています。財務部門の全ての業務が企業経理の根幹であり、更なるキャリアアップが期待できます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ 弊社の資金調達に向けた銀行との折衝や、資産、資金管理をメインミッションとなります。 ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 資格取得支援制度が設けられており、簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されております。支援内容として、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～500,000円＜月給＞300,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー／業界シェアトップクラス／有休消化率50～80％～ ■業務内容： 当社における調達部門のSAP運用・保守及び調達業務のDXをお任せいたします。 配属先のODM・OS調達課は、直接材（サブ材料）調達チームとSAP／統制チームで分かれております。 SAP／統制チームは2名でSAP運用・保守業務と統制業務を分担しております。 ■業務詳細：※ご経験や能力に応じて担当業務を調整いたします。 ＜SAP運用・保守業務＞ ・SAPシステムのマスタ管理、業務改善 ・業務フォロー（操作方法など） ・Planner業務取り込み支援 ・Planner業務効率改善 ※SAPのシステムやマスタはグローバル拠点のほうで構築しているため、基本的には運用と保守をお任せします。 ※SAPはグローバル版を使用しているため、英語表記になっており、英語力はビジネスレベルで必要になります。 ＜統制業務＞ ・調達部門におけるISO9001およびIATF16949の監査対応 ・規程管理 ・契約管理 ・US-SOX ・SR&R（取引先評価） ・BCM／BCP（与信含） ・CSR調達 ・グリーン調達 ・紛争鉱物 ■ソフト・ツール： Microsoft　Planner SAP ■組織構成： ・配属先：資材VP　調達部（38名）／ODM・OS調達課（9名） ・マネージャー2名、メンバー6名、派遣社員1名 ■当社の特徴： ◇世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 ◇当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本工場住所：熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体後工程の専業で世界大手◎グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP～ ■業務内容： 日本国内約3,200人の従業員の報酬制度に関する業務全般を担当していただきます。 人事部長直下でのポジションとなり、これまでの当社の報酬に関する制度の改革を支援いただきます。 ＜具体的には＞ ・経営戦略や業界動向を踏まえた報酬制度の企画／設計 ・個々の成果を適正に評価する仕組み作り ・報酬関連業務の運用／改善 ・昇給／賞与の管理や年次調整をはじめとする報酬業務全般 ・制度を定期的に見直し改善し、より優れた報酬プランの実現 ・実行プロセスにおける他部門を含む関係者との調整／折衝業務 ■組織構成： 人事課11名（福岡4名、東京3名、熊本2名、岩手（北上）1名、大分（臼杵）1名） ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞800万円～1,300万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：456,000円～741,000円＜月給＞456,000円～741,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体後工程の専業で世界大手◎グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP～ ■採用背景・ミッション： 今後会社をより良くしていくため、今回の採用のみならず今後もＨＲ周りのメンバー採用も強化していく方針です。 よって、この度の人事企画マネージャーにジョインいただける方には、まずはご自身のスペシャリスト分野でご活躍いただき、ゆくゆくは業務の幅を広げていっていただきたいと考えております。初めから全てを網羅的にご経験されている必要はございませんのでご安心くださいませ。 ■業務内容： 当社の人事企画マネージャーとして、下記業務に携わっていただきます。 ・組織変更、異動に関わる調整、および手続 ・中長期の組織戦略策定のための部門支援／Succession Planning、Retention等の施策の展開 ・人事評価制度の運営／人事評価を給与改定、賞与算定に反映させ、タイムリーなフィードバックを支援する ・Performance、Market Valueに応じた昇格、降格、処遇見直しの企画、支援 ・労働市場の分析に基づく処遇制度の見直し、導入、運営／人材獲得・維持競争力の強化 ・労働法規や労働慣行の変化に応じて、優先順位をつけて、人事関連規定を改定 ■組織構成： 人事課11名（福岡4名、東京3名、熊本2名、岩手（北上）1名、大分（臼杵）1名） ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞800万円～1,300万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：456,000円～741,000円＜月給＞456,000円～741,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◆◇グローバルな半導体専業メーカーでの給与・勤怠・社保担当◇◆ 当社は世界トップレベルの技術と生産規模を有し、車載製品においては世界トップシェアを誇る安定企業です。このたび、組織の拡大に伴い、給与・勤怠・社保担当を募集します。 ■採用背景： グローバルな資材調達力や技術力を持つ当社は、組織拡大に向けて労務管理の強化が必要となり、新たに経験豊富な人材を求めています。 ■業務内容： 日本国内約3200人の従業員の労務（給与、勤怠、社保、福利厚生、人事異動）を担当します。 具体的には以下の業務をお任せします。 ・入社（雇用契約書作成含む）、退職、休職手続き ・契約社員の雇用契約管理（定年延長等） ・人事異動対応 ・福利厚生関連：財形、団体保険、DC（確定拠出年金） ・退職金計算、支払処理（確定給付年金も含む） ・ベンダーマネジメント（給与ベンダー、社労士事務所） ・給与ベンダー、社労士事務所へのデータ連携を含むマネジメント （給与計算/社会保険手続/マイナンバー/福利厚生の一部は、アウトソースしています） ・従業員、各拠点の庶務・総務担当者からの問い合わせ対応 ■組織構成： 人事課は11名のチームで、福岡4名、東京3名、熊本2名、岩手1名、大分1名が在籍しています。 ■当社の特徴： 当社は半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、世界的な競争力を持ち、人々の生活を支える高品質な半導体を提供しています。特に自動車領域においては強みがあり、世界トップシェアを誇ります。 ぜひ、当社の一員として、グローバルな環境でキャリアを築きませんか？皆様のご応募をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞450万円～550万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：258,000円～314,000円＜月給＞258,000円～314,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月／9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■業務内容： 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおいて、採用業務をお任せいたします。 ■具体的な業務内容： ・採用に関する日程調整 ・エージェント様とのコミュニケーションや折衝 ・面接の実施とスクリーニング ・経営層への採用レポートと戦略の立案 ・採用に関する市場調査 ・採用オペレーションの実施と改善企画の提案 ■組織構成： 人事課は11名配属 (福岡4、東京3、熊本2、岩手(北上)1、大分(臼杵)1) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.１】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：293,000円～476,000円＜月給＞293,000円～476,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）※計4ヶ月程度賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化／半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■具体的な業務内容： 製品技術者として、以下の業務をお任せいたします。 ・新製品導入のプロジェクトリーダーまたは、その補佐 ・新製品認定ワークの推進 ・顧客との技術窓口（新製品仕様確認、定例会への参加） ・試作品の投入準備とスケジュール管理 ■予定ポスト： ・一般、主任・主務 ■組織構成： ・在籍人員：32名 ＜所属課＞ ・在籍人員：28名 ・内訳：管理職5名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井工場住所：福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

＜予定年収＞400万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：220,000円～500,000円＜月給＞220,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月、9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています

～半導体後工程の専業で世界大手／グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP～ ■業務内容： ◇プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。 ◇各プロセス担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 ※各プロセスについては、希望に即したプロセスをお任せいたします。 ※また、経歴や面接の中で適しているプロセスに配置して、活躍するために教育・OJTを行います。 ■業務詳細： （1）工程設計 ◇組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ◇実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ◇実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ◇追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ◇量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 ※組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 （2）量産立ち上げ業務 ◇工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ◇製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 （3）技術標準化（ノウハウの共有） ◇アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ■組織： 所属部署には40名が在籍しています。 ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体後工程の専業で世界大手／グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP～ ■業務内容： ◇パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 ◇顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 ◇各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ■業務詳細： （1）工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 ※各プロセスごとに担当を分けています。 （2）量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 （3）技術標準化（ノウハウの共有） 工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ■組織： 生産統括本部函館工場函館技術部組立技術課（40名） ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています