株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
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設立
- 1970年
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従業員数
- 3,215名
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平均年齢
- 46.0歳
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
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仕事
◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ/転勤なし/UIターン歓迎/フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容: 当社の半導体工場にて損益管理業務(経営管理、数値管理、進捗管理など)を中心にご担当頂きます。【変更の範囲:会社の定める業務】 <具体的には…> ・工場利益計画の立案及び損益実績/予測の集計と取り纏め ・利益目標に対するアクションのフォローアップとサポート ・マネジメント層に対する損益実績/予測のレポート ■当社の特徴: ~半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です~ 【半導体「後工程」世界2位/日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲:本文参照
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>熊本地区住所:熊本県菊池郡大津町大字高尾野272番地10 勤務地最寄駅:JR豊肥本線/瀬田駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:無
最寄り駅
瀬田駅(熊本県)
給与
<予定年収>500万円~670万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~490,000円<月給>300,000円~490,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与:年2回(3月・9月)■昇給:年1回(4月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています
仕事
~半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー/業界シェアトップクラス/有休消化率50~80%~ ■業務内容: 当社における全社のグローバル間接材調達をお任せいたします。 半導体パッケージ製品を生産するために必要な間接材(半導体製造装置・設備)を調達・管理を行います。将来的にはマネジメント業務も一部お任せいたします。 ※今回採用の方には主に海外のグローバルチームやサプライヤーとの英語のやり取りをメインに担当頂きます ■業務詳細: ・受発注業務全般(半導体製造装置・設備の見積・発注) ・サプライヤー(半導体装置メーカーなど)とのコスト・納期の交渉・調整業務 ・納期管理 ・BCP(事業継続計画)管理:災害などの緊急事態が発生したときに、企業が損害を最小限に抑え、事業の継続や復旧を図るための計画策定 ・EOL(End of Life)管理:製品の販売やサポート、部品の生産が行われなくなった場合の代替案や計画の策定 ・PCN(Product Change Notification)管理:顧客から製造中の製品の仕様変更や、製造中止になった際の計画策定 ・サプライヤー開発:顧客の要求仕様を満たすために、既存サプライヤーへの対応依頼または新規サプライヤーの探索 ※ご経験や能力に応じて担当業務を調整いたします。 ■使用するソフト・ツール: ・SAP ■組織構成: マネージャー2名、メンバー9名、派遣社員2名 <取引のある半導体製造装置メーカー例> ディスコ/ASM/ファスフォードテクノロジ/新川/K&S(キューリック・アンド・ソファ)/TOWA 他 ■当社の特徴: ◇世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 ◇当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>熊本工場住所:熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
瀬田駅(熊本県)
給与
<予定年収>400万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~400,000円<月給>200,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(3月・9月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています
仕事
~半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です~ ■職務内容: WB(ワイヤーボンディング)技術者 -生産設備の新規導入、更新対応 -生産設備の技術的改善の検討、実施 -工程のプロセス改善 -新製品立上げ、試作の実施 3rd AOI技術者 -生産設備の新規導入、改善対応 -3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック -新製品立上げ、試作の実施 ■組織構成: <部門全体> ・在籍人員:28名 ・内訳(拠点ごとの人数):28名 <所属課> ・在籍人員:24名 ・内訳: 管理職:5名 その他:男性24名、女性3名 平均年齢: 40才位 ■当社の特徴: 【半導体「後工程」世界2位/日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>福井地区住所:福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:無
給与
<予定年収>350万円~650万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):220,000円~390,000円<月給>220,000円~390,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与:年2回(3月・9月)■昇給:年1回(4月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています
仕事
◇◆半導体の後工程に特化/業界シェア世界2位、国内ではトップ/転勤なし/UIターン歓迎/フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■POINT: 【夜勤なし/正社員】製造業ですが、夜勤がなく、体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、同社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 ■職務内容: 主に (1)生産管理の業務(2)顧客向けのCS業務・購買調達 と分かれております。どちらの業務配属になるかはご本人様の適性を鑑みて決定いたしますので生産管理・購買調達業務すべてが出来る必要はございません。 【変更の範囲:会社の定める業務】 <(1)生産管理の業務> 顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 受注/在庫/納品管理 <(2)顧客向けのCS業務・購買調達> 顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 顧客要求事項(VOC)の展開 ■組織構成: 当社は福岡・熊本・函館・大分・福井に生産拠点を構えています。 各拠点約20~25名の人員で構成されており (1)生産管理の業務に従事する部門と、(2)顧客向けのCS業務・購買調達に従事する部門が、人数比1:1程度在籍しています。 ※部門の中では国内顧客担当や、海外顧客担当など分かれ、各自のミッションを遂行しております。 ※年齢層は20代の若手から50代のベテラン層まで広く在籍しております。 ※多種多様な顧客・製品・ミッションがありますので、皆様の得意な業務・スキルから活かしていただける環境です。 ■当社の特徴: 【半導体「後工程」世界2位/日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>函館地区住所:北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅:JR函館本線/大中山駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:無
最寄り駅
大中山駅、桔梗駅、七飯駅
給与
<予定年収>500万円~650万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~400,000円<月給>300,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与:年2回(3月・9月)■昇給:年1回(4月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています
仕事
■業務内容: 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1)開発計画の策定実行、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析/まとめ 2)新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 3)設備/材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ■魅力: ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴: 【半導体「後工程」世界2位/日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細1>R&Dセンター住所:福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>福井地区住所:福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
中洲川端駅、天神駅、西鉄福岡駅
給与
<予定年収>500万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~500,000円<月給>250,000円~500,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※給与は、経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給:年1回■賞与:年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています
仕事
~半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です~ ■業務内容: 当社のデザインチームは、グローバルR&Dの窓口として、顧客からの半導体パッケージ設計図面の要求仕様を確認し、最適な工場を選定し技術部門に連携します。また、設計図面を作成し顧客に提案することもあります。主にパワー半導体、BGA、LFのパッケージ設計を担当し、グローバルR&Dと連携しながら、顧客のニーズに対応します。 ■職務詳細: ・顧客からのパッケージデザイン要求仕様を確認し、設計および製品実現性を確認 ・要求仕様を満たす工場を選定し、技術部門と連携 ・AutoCADや3D CADを使用して設計図面を作成し、顧客に提案 ・グローバルR&Dと技術連携し、課題解決とノウハウの共有を行う <参考:組立技術課までの前段階の業務の流れ> (1)顧客(主に自動車関係メーカー)からの要望に応じて、R&D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 (2)R&D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン(設計)及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ■アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様: ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array) ・LFタイプパッケージ(Lead Frame) ■配属部門: グローバルR&Dのデザインチームに配属されます。 チームはマネージャー1名と50代のメンバー4名で構成されています。博多オフィスでの勤務となり、リモートワークも可能です。 ■使用ツール: ・AutoCAD ・3D CAD(SolidWorks社製) ・Allegro Package Designer(Cadences社製) ■企業の特徴/魅力: 当社は、グローバルに展開する半導体パッケージ設計企業であり、最先端の技術と豊富なノウハウを有しています。社員一人ひとりの成長をサポートする多様な教育制度や、働きやすい環境が整っており、キャリアアップを目指す方に最適な職場です。また、リモートワークやフレックス制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>R&Dセンター住所:福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:無
最寄り駅
中洲川端駅、天神駅、西鉄福岡駅
給与
<予定年収>600万円~920万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):350,000円~500,000円<月給>350,000円~500,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(3月・9月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています
出典:doda求人情報
dodaに過去掲載された求人・採用情報はありません。
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