アトテックジャパン株式会社（MKS Atotech） の求人・中途採用情報

【世界40ヵ国で事業展開する化学工業界のリーディングカンパニー／有給取得率は約70％／年間休日125日】 ■業務内容： 当社が手掛けるメッキ薬品に関する顧客への技術的アドバイス(適正に使用されているか等のサポート)、トラブルシューティングを中心に、市場技術動向や製品開発スケジュールの情報収集、本国ドイツの研究開発部門と連系した新製品の評価、データ収集、現場(お客様先)で起きたトラブル対処法等について事例共有等を行います。 半導体製造装置メーカー、自動車メーカー、電子部品メーカー等が中心です。担当顧客は、経歴を踏まえ、アサインさせて頂きます。 ※当社ラボにて分析機器を使用する等、内勤が基本ですが、月に1～2回、顧客先(東海、関西、九州など)への出張がある場合があります。 ※本国ドイツ研究部門とのやり取りは、英語でのコミュニケーションになります。 ※入社後に２週間～１カ月に、海外(韓国もしくはドイツ)での研修がある可能性があります。 ■製品について： 当社が手掛けるメッキ薬品は、プリント基板の表面処理等で使用されおり、半導体、電子部品、自動車など、様々な業界で当社の技術が採用されています。生活に身近なモノでは、スマホの電子基板、自動車のエンブレム、シャワーヘッドにも使用されています。 ■柔軟な働き方／ワークライフ◎： フレックスタイム制のため、事前申請の上、コアタイム後の15:30に終業する等、柔軟な働き方が可能。また、残業は殆どありませんので、ワークライフバランスが取り易い就業環境です。 ■当社特徴： 世界主要40か国以上に地域拠点を置き、装飾・機能電気めっき、プリント基板の製造およびアドバンストパッケージ(エレクトロニクス)用の特殊薬品、製造装置、技術サービスなどを提供する世界有数のサプライヤーです。日本法人のアトテックジャパンは1993年に設立され、急速に成長している自動車産業部門、民生用電子機器、医療、産業、航空、石油とガス、サニタリー、建設重機など多岐にわたる分野において、主要な役割を担う企業となりました。 EV、IoT／AI化の拡大等、市場ニーズを捉えており、売上が大きく伸長しています。また、メッキ薬品だけではなくて、メッキ薬品を製造する装置も扱っている会社は国内でも数社しかなく、競合との差別化が図れております。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市緑区白山1-18-2 ジャーマンインダストリーパーク勤務地最寄駅：横浜線／鴨居駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

鴨居駅、中山駅(神奈川県)、川和町駅

＜予定年収＞600万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～700,000円＜月給＞350,000円～700,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞賞与:会社業績によって変動賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：当社のマテリアル ソリューション部門は、2022 年 8 月に買収した Atotech ブランドを運営しています。Atotech 製品ポートフォリオにより、高度な表面改質、無電解めっきおよび電解めっき、および表面仕上げのための最先端のプロセスおよび製造技術を提供します。 MSD チームは 40 か国以上に拠点を置き、大手 PCB メーカー 30 社のうち 28 社を含む世界中の 8,000 を超える顧客にサービスを提供しています。■扱う分野・技術：(1)装飾用アプリケーションのための先進技術･･･1世紀を超える経験と実績を持つアトテックの一般めっき薬品は、自動車部品をはじめ家電部品、油圧機器、水栓金具など、あらゆる業界で選ばれています。(2)電子部品表面処理分野（FEC）･･･金属メッキ部門内の、最も新しいビジネスユニットである、電子部表面処理分野（FEC）では、コネクタやIC／リードフレーム業界に、画期的な最先端システム、プロセス、より高品質な製造ノウハウ、そして画期的な「グリーン」テクノロジーを提供することを目指しています。金や銅の高速めっきから、超薄膜ニッケル／パラジウム／金めっき、リードフレームラフニングのプロセスに関する情報をご提供しています。(3)プリント基板製造用薬品･･･プリント基板製造のための、ウェットプロセス全工程をカバーしております。化学、装置、グローバルサービスが三位一体となった、アトテック独自のシステムアプローチにより、エレクトロニクス業界のお客様へ、先端の製造ソリューションをご提供しています。(4)ビアフィリング･･･プリント基板の表面めっき膜厚を厚くすることなく、プラインドマイクロビアに銅金属を充填する技術を開発しました。(5)半導体及びウエハメタライゼーション技術･･･ウエハのメタライゼーションからプリント基板へのコンポーネントの集積まで、あらゆる基板サイズやその複雑性に関わらずエレクトロニクス製造分野のサポートを行っています。また、マイクロプロセッサーの銅配線やウエハレベルパッケージングアプリケーションといった半導体のインターコネクションに焦点を当てた活動を行っています。