ルネサス エレクトロニクス株式会社 【企画・管理】 の求人・中途採用情報

■採用背景 現在、ルネサス エレクトロニクスでは2018年にM&Aにより統合した米国半導体メーカー2社との、システム統合プロジェクトを進めています。この推進にかかわるポジションの採用を行います。 ■募集ポジション 【1】ITシステム統合プロジェクトの戦略立案・運用 システム統合を踏まえながら、半導体事業に最適な情報システムの整備を行うための計画立案・運用推進を行う役割です。 ＜具体的には＞ ◇　ITシステムの中期計画立案 ルネサスグループ全体のIT中期計画を立案・運用。 統括部長の右腕となりながら、各システム開発リーダーと連携して戦略立案を主導。 ◇　予算、リソース、OSベンダーの管理 グループ全体のIT予算、社員、OSベンダーのリソース管理やIT統制。 【2】ERPシステム開発チームのマネジメント ERPおよび関連システムの統合企画立案をリードする役割です。 ＜具体的には＞ ◇　ERPシステム統合の計画立案 SAP S/4HANA導入の検討を含めたERPおよび関連システムの統合企画立案業務の中で、経理・財務システム領域のリーダーを担当。 ◇　チームマネジメント ルネサスグループの経理・財務システム（SAP）および関連システムの開発・保守運用を行うチームのマネジメント。

月給50万円以上 ※経験やスキルなどに応じ、当社規定により決定。 ※原則管理監督者採用となるため、残業代の支給はありません。

本社／東京都江東区豊洲3-2-24豊洲フォレシア ※転居を伴う転勤なし ＜アクセス＞ 東京メトロ有楽町線「豊洲駅」より徒歩1分 ゆりかもめ線「豊洲駅」より徒歩6分

車載向けのMIXデバイス、SoC製品などのデジタル半導体製品などの開発を担当いただきます。 車載制御向けECUの中でキーデバイスであるアナログ製品の設計・テスト検証を担当していただきます。 CASE対応のSoC次世代開発では、モデルベース開発(MBD)／仮想プラットフォーム(VPF)の開発体制を推進していただきます。 ＜主な募集ポジション＞ ■LSIレイアウト設計 ■アナログIC回路設計 ■LSIテストエンジニア ■CASE向けSoCの仮想モデル開発

月給30万円以上 ※経験やスキルなどに応じ、当社規定により決定。 ＜裁量労働制の適用者＞ 月給30万円以上（固定残業代を含む） ※固定残業代は、時間外労働の有無に関わらず月20時間分、月5.8万円以上を支給します。

武蔵事務所／東京都小平市上水本町5‐20‐1 ※転居を伴う転勤なし ＜アクセス＞ JR中央線・西武国分寺線「国分寺駅」より西武バスで5分（小平駅南口行、ルネサス武蔵下車） または「国分寺駅」より徒歩20分

ルネサス製品（主にマイコン、SoC）のソフトウェア開発を担当していただきます。 ミドルウェアやリアルタイムOS、統合開発環境、AIをマイコンに組み組むツールなどの提供により、お客様のシステム開発の容易化、コスト削減、ユーザ負担の軽減を実現できるようにするのがミッションです。 最近では、AIをマイコンなどに組み込むツールや統合開発環境、リアルタイムOS、ミドルウェアなども提供しています。 要件定義や設計といった開発の上流工程、プロジェクトマネジメント、あるいは車載向けプラットフォームの企画などを担当していただきます。 当社の半導体は、車載用を中心にIoTや産業用など変革が激しい業界・領域で使用されています。最先端テクノロジーを支える存在として、やりがいを感じていただけるはずです。 ＜主な募集ポジション＞ ■車載機器向け組込みソフトウェア開発（SoC） ■車載機器向け組込みソフトウェア開発（ADAS） ■車載向けセキュリティソフトウェア開発 ■セキュリティアーキテクト

月給30万円以上 ※経験やスキルなどに応じ、当社規定により決定。 ＜裁量労働制の適用者＞ 月給30万円以上（固定残業代を含む） ※固定残業代は、時間外労働の有無に関わらず月20時間分、月5.8万円以上を支給します。

武蔵事務所／東京都小平市上水本町5‐20‐1 ※転居を伴う転勤なし ＜アクセス＞ JR中央線・西武国分寺線「国分寺駅」より西武バスで5分（小平駅南口行、ルネサス武蔵下車） または「国分寺駅」より徒歩20分

◆デジタル半導体開発エンジニア 　　■車載半導体システム設計・開発 　　■IoT向け無線技術開発 　　■次世代OA機器向けシステムソリューションの開発　など ◆アナログ半導体開発エンジニア 　　■通信用半導体システム設計・開発 　　■車載パワーデバイス（パワーMOS、IGBT、SiC）の応用回路業務　など

学部卒：月給20万9,000円 修士了：月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です（2015年度実績）。経験や能力を考慮の上、決定します。

武蔵事業所／東京都小平市上水本町5-20-1

◆デジタル半導体開発エンジニア 　　■車載半導体システム設計・開発 　　■IoT向け無線技術開発 　　■次世代OA機器向けシステムソリューションの開発　など ◆アナログ半導体開発エンジニア 　　■通信用半導体システム設計・開発 　　■車載パワーデバイス（パワーMOS、IGBT、SiC）の応用回路業務　など

学部卒：月給20万9,000円 修士了：月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です（2015年度実績）。経験や能力を考慮の上、決定します。

武蔵事業所／東京都小平市上水本町5-20-1

◆デジタル半導体開発エンジニア 　　■車載半導体システム設計・開発 　　■IoT向け無線技術開発 　　■次世代OA機器向けシステムソリューションの開発　など ◆アナログ半導体開発エンジニア 　　■通信用半導体システム設計・開発 　　■車載パワーデバイス（パワーMOS、IGBT、SiC）の応用回路業務　など

学部卒：月給20万9,000円 修士了：月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です（2015年度実績）。経験や能力を考慮の上、決定します。

武蔵事業所／東京都小平市上水本町5-20-1

◆デジタル半導体開発エンジニア 　　■車載半導体システム設計・開発 　　■IoT向け無線技術開発 　　■次世代OA機器向けシステムソリューションの開発　など ◆アナログ半導体開発エンジニア 　　■通信用半導体システム設計・開発 　　■車載パワーデバイス（パワーMOS、IGBT、SiC）の応用回路業務　など

学部卒：月給20万9,000円 修士了：月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です（2015年度実績）。経験や能力を考慮の上、決定します。

武蔵事業所／東京都小平市上水本町5-20-1

◆デジタル半導体開発エンジニア 　　■車載半導体システム設計・開発 　　■IoT向け無線技術開発 　　■次世代OA機器向けシステムソリューションの開発　など ◆アナログ半導体開発エンジニア 　　■通信用半導体システム設計・開発 　　■車載パワーデバイス（パワーMOS、IGBT、SiC）の応用回路業務　など

学部卒：月給20万9,000円 修士了：月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です（2015年度実績）。経験や能力を考慮の上、決定します。

武蔵事業所／東京都小平市上水本町5-20-1

◆デジタル半導体開発エンジニア 　　■車載半導体システム設計・開発 　　■IoT向け無線技術開発 　　■次世代OA機器向けシステムソリューションの開発　など ◆アナログ半導体開発エンジニア 　　■通信用半導体システム設計・開発 　　■車載パワーデバイス（パワーMOS、IGBT、SiC）の応用回路業務　など

学部卒：月給20万9,000円 修士了：月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です（2015年度実績）。経験や能力を考慮の上、決定します。

武蔵事業所／東京都小平市上水本町5-20-1