クアーズテック合同会社 【技術職（SE・インフラエンジニア・Webエンジニア）】 の求人・中途採用情報

★テクニカル・セラミックスの半導体部材関連でトップクラスメーカー ★平均残業20h／有給取得率約80％／転勤当面無し／単身寮や社宅など完 ■業務内容： 半導体関連部材で世界トップクラスの実績を誇るテクニカルセラミックスの世界的大手メーカーである当社にて、社内のスマート工場化にかかわるプロジェクトをお任せいたします。 ■業務の流れ： ・生産現場の調査・課題抽出、社内各部門からの開発の依頼受注 ・ヒアリング、スケジュールの超絵師 ・試作品の作成・評価 ・テスト、改良、評価 ・運用 それぞれのプロジェクトでは1～2名程度、3～6カ月のスパンで動いていきます。インフラ基盤は本社ITチームの領域ですので、当部署ではその基盤をもとに各種システムを開発するのがメインミッションとなります。 <プロジェクト事例> ・AI RPA連携システム構築 ・製品外観検査システム構築 ・製造設備の稼働見える化 ・品質管理システム構築、生産システム構築 ・社内デジタル人材育成 ・機械学習による製造支援 <システム開発・導入例> Python言語を利用したAIモデル開発、画像処理システム開発、ReactによるWEBアプリケーション開発、.netを利用したデスクトップアプリケーション開発、OPCサーバー導入、VBAを利用した業務自動化、Python言語を利用した統計解析・機械学習 ■組織構成 現在配属先は責任者1名、マネージャー2名、メンバー6名（20～50代男女）にて構成されております。 ■働く環境 ・在宅勤務可能（月6日まで） ・フレックス制度あり ■ポジションの魅力： ・生産現場と一緒に開発をするスタイルで、運用時にはアンケートなどを通じて直接フィードバックを受けながら改善を進めることができます。 ・デジタル人材育成に関する教育制度やノウハウが充実しているため、AIやRPAなどの最新技術を習得しながら能力向上やキャリアアップが望めます。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞秦野事業所住所：神奈川県秦野市曽屋30 勤務地最寄駅：小田急線／秦野駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

渋沢駅、秦野駅

＜予定年収＞430万円～680万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～295,000円＜月給＞230,000円～295,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※時間外手当を含まない年収：430万～680万円■昇給：年1回■賞与：年2回（業績に応じて年3回もあり）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■当社について米国を本拠とする先進セラミックスのグローバルメーカーです。100年以上の歴史を持ち、日本を含む世界各国に製造・開発拠点を展開しています。半導体・医療・航空宇宙・通信などの先端産業に不可欠な部品を提供しており、「目に見えない部分で社会を支える」技術企業です。素材開発から製造まで一貫して行う体制を強みに、顧客課題に合わせた高付加価値製品を提供しています。■事業内容・先進セラミックス材料の研究開発・半導体製造装置向け部品の製造・供給・医療機器・産業機械・通信機器向け部品の製造・航空宇宙・防衛分野向け耐久部品の提供・設計～加工までの一貫生産およびカスタム開発■当社製品について主力である先進セラミックス製品は、耐熱や耐摩耗などの特長を持ち「壊れにくく長持ちする部品」として、最先端技術を支えています。これらの特性により、金属や樹脂では対応できない環境で活躍しています。主な用途：半導体製造装置内部の精密部品、スマートフォンや電子機器の内部部材、人工関節などの医療部品、航空機・宇宙機器の耐久部品■市場について先進セラミックス市場は、材料設計や製造技術の難易度が非常に高く、新規参入が困難な領域です。その中で同社は、長年にわたり蓄積してきた材料技術と加工ノウハウを強みに、グローバルで確固たる地位を築いています。AIやデータセンターに活用される半導体はもちろん、医療機器や通信インフラといった安定成長分野にも製品が広く採用されており、特定の市場に依存しない事業構造を実現しています。■当社の強み当社は材料開発から製品化までを一貫して行える体制と、顧客ごとの課題に応じたオーダーメイド対応力を強みとしています。さらに、半導体、医療、通信、航空宇宙など複数の業界に製品を展開することでリスクを分散しながら成長機会を取り込み、中でも金属や樹脂では代替が難しい高性能部品を提供できる点が大きな特徴であり、顧客の製造プロセスにおいて不可欠な存在として選ばれ続けています。

★テクニカル・セラミックスで半導体部材関連でトップクラスメーカー ★平均残業20h／有給取得率約80％／転勤当面無し／単身寮や社宅など完備 　 ■業務内容： 半導体関連部材で世界トップクラスの実績を誇るテクニカルセラミックスの世界的大手メーカーである当社にて、製造現場とITをつなぎ、製造実行システム（MES：Manufacturing Execution System＝生産の実行・実績を管理する仕組み）を中心とした業務アプリケーションの導入・改善・保守を担っていただきます。基幹システム（ERP等）との連携や、海外拠点を含む国際プロジェクトへの参画を通じて、事業のデジタル化・業務変革を推進する役割です。 ■業務詳細： ・製造実行システム（MES）の導入・カスタマイズ・大規模改修・保守 ・基幹システム（ERP等）や周辺システムとの連携設計・実装 ・業務要件のヒアリング、要件定義、業務・システム設計 ・海外・国内拠点、関連部門を横断した調整・プロジェクト推進 ・外部ベンダーの管理・折衝 ・導入後のユーザーサポート、運用改善、トレーニング ※海外拠点とのやりとりにあたり英語を使用する機会がございます。 ■働く環境 ・残業時間：月平均20時間程度 ・在宅勤務あり（月6日まで）、フレックス制度あり ■ポジションの魅力 ◇AI活用を推進する先進的な環境 AIエージェントをはじめとした最新技術の活用に積極的で、新しいツールやソリューションを取り入れながら業務に取り組めます。 ◇グローバルに活躍できるフィールド 日本・韓国・米国をまたぐグローバルな体制で、US本社や各工場拠点と日常的に連携しながら、グループ全体の標準化と各拠点への展開・定着を推進しています。 ◇裁量の大きさと働きやすい社風 穏やかで協力的なカルチャーが根付いており、日本法人の裁量が大きく、自ら提案しながら幅広い業務や新しい取り組みに挑戦できます。 ■配属先について： ITを手段として事業変革を推進する組織です。SAP S/4HANA導入による基幹システム刷新（NEXUS）、製造実行システム（MES／Apriso）の高度化、AI・自動化による全社DX推進を担当しています。

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都品川区大崎2-11-1 大崎ウィズタワー勤務地最寄駅：JR線　りんかい線／大崎駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

大崎駅、大崎広小路駅、下神明駅

＜予定年収＞700万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：366,000円～418,750円その他固定手当/月：38,000円＜月給＞404,000円～456,750円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は残業代20時間分を含む■昇給：年1回■賞与：年2回＋業績に応じて年3回もあり賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■当社について米国を本拠とする先進セラミックスのグローバルメーカーです。100年以上の歴史を持ち、日本を含む世界各国に製造・開発拠点を展開しています。半導体・医療・航空宇宙・通信などの先端産業に不可欠な部品を提供しており、「目に見えない部分で社会を支える」技術企業です。素材開発から製造まで一貫して行う体制を強みに、顧客課題に合わせた高付加価値製品を提供しています。■事業内容・先進セラミックス材料の研究開発・半導体製造装置向け部品の製造・供給・医療機器・産業機械・通信機器向け部品の製造・航空宇宙・防衛分野向け耐久部品の提供・設計～加工までの一貫生産およびカスタム開発■当社製品について主力である先進セラミックス製品は、耐熱や耐摩耗などの特長を持ち「壊れにくく長持ちする部品」として、最先端技術を支えています。これらの特性により、金属や樹脂では対応できない環境で活躍しています。主な用途：半導体製造装置内部の精密部品、スマートフォンや電子機器の内部部材、人工関節などの医療部品、航空機・宇宙機器の耐久部品■市場について先進セラミックス市場は、材料設計や製造技術の難易度が非常に高く、新規参入が困難な領域です。その中で同社は、長年にわたり蓄積してきた材料技術と加工ノウハウを強みに、グローバルで確固たる地位を築いています。AIやデータセンターに活用される半導体はもちろん、医療機器や通信インフラといった安定成長分野にも製品が広く採用されており、特定の市場に依存しない事業構造を実現しています。■当社の強み当社は材料開発から製品化までを一貫して行える体制と、顧客ごとの課題に応じたオーダーメイド対応力を強みとしています。さらに、半導体、医療、通信、航空宇宙など複数の業界に製品を展開することでリスクを分散しながら成長機会を取り込み、中でも金属や樹脂では代替が難しい高性能部品を提供できる点が大きな特徴であり、顧客の製造プロセスにおいて不可欠な存在として選ばれ続けています。

★テクニカル・セラミックスで半導体部材関連でトップクラスメーカー ★平均残業20h／有給取得率約80％／転勤当面無し／単身寮や社宅など完備 　 ■業務内容： 半導体関連部材で世界トップクラスの実績を誇るテクニカルセラミックスの世界的大手メーカーである当社にて、SAP導入プロジェクトにPMOメンバーとして参画し、プロジェクト運営の中核を担っていただきます。その後、周辺のIT関連プロジェクトをProject Managerとして主導いただくポジションです。 ■業務詳細： ・（初期）SAP 導入プロジェクトの PMO 業務（進捗・課題・リスク・品質・コスト管理、会議運営、報告資料作成、ステアリングコミッティ支援） ・（以降）周辺 IT プロジェクトの計画立案から実行・完了までの一貫した管理（スコープ、WBS、スケジュール、予算、要員、リスク） ・業務部門・IT部門・海外拠点・ベンダーとの折衝、調整、合意形成 ・要件定義 ～ 設計 ～ 開発 ～ テスト ～ 本番移行 ～ 定着化までのフェーズ管理 ・ベンダー選定、契約・成果物・スコープの管理 ・全社標準・ITガバナンスへの準拠 ※海外拠点とのやりとりにあたり英語を使用する機会がございます。 ■働く環境 ・残業時間：月平均20時間程度 ・在宅勤務あり（月6日まで）、フレックス制度あり ■ポジションの魅力 ◇AI活用を推進する先進的な環境 AIエージェントをはじめとした最新技術の活用に積極的で、新しいツールやソリューションを取り入れながら業務に取り組めます。 ◇グローバルに活躍できるフィールド 日本・韓国・米国をまたぐグローバルな体制で、US本社や各工場拠点と日常的に連携しながら、グループ全体の標準化と各拠点への展開・定着を推進しています。 ◇裁量の大きさと働きやすい社風 穏やかで協力的なカルチャーが根付いており、日本法人の裁量が大きく、自ら提案しながら幅広い業務や新しい取り組みに挑戦できます。 ■配属先について： ITを手段として事業変革を推進する組織です。SAP S/4HANA導入による基幹システム刷新（NEXUS）、製造実行システム（MES／Apriso）の高度化、AI・自動化による全社DX推進を担当しています。

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都品川区大崎2-11-1 大崎ウィズタワー勤務地最寄駅：JR線　りんかい線／大崎駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

大崎駅、大崎広小路駅、下神明駅

＜予定年収＞700万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：366,000円～418,750円その他固定手当/月：38,000円＜月給＞404,000円～456,750円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は残業代20時間分を含む■昇給：年1回■賞与：年2回＋業績に応じて年3回もあり賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■当社について米国を本拠とする先進セラミックスのグローバルメーカーです。100年以上の歴史を持ち、日本を含む世界各国に製造・開発拠点を展開しています。半導体・医療・航空宇宙・通信などの先端産業に不可欠な部品を提供しており、「目に見えない部分で社会を支える」技術企業です。素材開発から製造まで一貫して行う体制を強みに、顧客課題に合わせた高付加価値製品を提供しています。■事業内容・先進セラミックス材料の研究開発・半導体製造装置向け部品の製造・供給・医療機器・産業機械・通信機器向け部品の製造・航空宇宙・防衛分野向け耐久部品の提供・設計～加工までの一貫生産およびカスタム開発■当社製品について主力である先進セラミックス製品は、耐熱や耐摩耗などの特長を持ち「壊れにくく長持ちする部品」として、最先端技術を支えています。これらの特性により、金属や樹脂では対応できない環境で活躍しています。主な用途：半導体製造装置内部の精密部品、スマートフォンや電子機器の内部部材、人工関節などの医療部品、航空機・宇宙機器の耐久部品■市場について先進セラミックス市場は、材料設計や製造技術の難易度が非常に高く、新規参入が困難な領域です。その中で同社は、長年にわたり蓄積してきた材料技術と加工ノウハウを強みに、グローバルで確固たる地位を築いています。AIやデータセンターに活用される半導体はもちろん、医療機器や通信インフラといった安定成長分野にも製品が広く採用されており、特定の市場に依存しない事業構造を実現しています。■当社の強み当社は材料開発から製品化までを一貫して行える体制と、顧客ごとの課題に応じたオーダーメイド対応力を強みとしています。さらに、半導体、医療、通信、航空宇宙など複数の業界に製品を展開することでリスクを分散しながら成長機会を取り込み、中でも金属や樹脂では代替が難しい高性能部品を提供できる点が大きな特徴であり、顧客の製造プロセスにおいて不可欠な存在として選ばれ続けています。

★テクニカル・セラミックスで半導体部材関連でトップクラスメーカー ★平均残業20h／有給取得率約80％／転勤当面無し／単身寮や社宅など完備 　 ■業務内容： 半導体関連部材で世界トップクラスの実績を誇るテクニカルセラミックスの世界的大手メーカーである当社にて、SAP FI/CO領域のオーナーとして、会計・経理部門およびグローバル関係者と連携しながら、財務会計・管理会計領域のシステム戦略立案から運用改善までをリードしていただきます。 ■業務詳細： ・SAP FI/COのシステム企画・要件定義・導入・運用保守の統括 ・会計・経理部門との連携による業務課題の整理およびシステム要件への落とし込み ・製造原価計算（CO-PC）を含む管理会計プロセスの最適化 ・プロジェクト計画策定、進捗・予算・リスク・ベンダーマネジメント ・小規模チーム（社内メンバー・外部パートナー）の育成およびマネジメント ・インシデント管理、変更管理など保守運用プロセスの整備・改善 ・グローバル拠点、リージョン組織、本社との各種調整・推進 ※海外拠点とのやりとりにあたり英語を使用する機会がございます。 ■働く環境 ・残業時間：月平均20時間程度 ・在宅勤務あり（月6日まで）、フレックス制度あり ■ポジションの魅力 ◇AI活用を推進する先進的な環境 AIエージェントをはじめとした最新技術の活用に積極的で、新しいツールやソリューションを取り入れながら業務に取り組めます。 ◇グローバルに活躍できるフィールド 日本・韓国・米国をまたぐグローバルな体制で、US本社や各工場拠点と日常的に連携しながら、グループ全体の標準化と各拠点への展開・定着を推進しています。 ◇裁量の大きさと働きやすい社風 穏やかで協力的なカルチャーが根付いており、日本法人の裁量が大きく、自ら提案しながら幅広い業務や新しい取り組みに挑戦できます。 ■配属先について： ITを手段として事業変革を推進する組織です。SAP S/4HANA導入による基幹システム刷新（NEXUS）、製造実行システム（MES／Apriso）の高度化、AI・自動化による全社DX推進を担当しています。

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都品川区大崎2-11-1 大崎ウィズタワー勤務地最寄駅：JR線　りんかい線／大崎駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

大崎駅、大崎広小路駅、下神明駅

＜予定年収＞1,000万円～1,300万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：366,000円～418,750円その他固定手当/月：38,000円＜月給＞404,000円～456,750円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は残業代20時間分を含む■昇給：年1回■賞与：年2回＋業績に応じて年3回もあり賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■当社について米国を本拠とする先進セラミックスのグローバルメーカーです。100年以上の歴史を持ち、日本を含む世界各国に製造・開発拠点を展開しています。半導体・医療・航空宇宙・通信などの先端産業に不可欠な部品を提供しており、「目に見えない部分で社会を支える」技術企業です。素材開発から製造まで一貫して行う体制を強みに、顧客課題に合わせた高付加価値製品を提供しています。■事業内容・先進セラミックス材料の研究開発・半導体製造装置向け部品の製造・供給・医療機器・産業機械・通信機器向け部品の製造・航空宇宙・防衛分野向け耐久部品の提供・設計～加工までの一貫生産およびカスタム開発■当社製品について主力である先進セラミックス製品は、耐熱や耐摩耗などの特長を持ち「壊れにくく長持ちする部品」として、最先端技術を支えています。これらの特性により、金属や樹脂では対応できない環境で活躍しています。主な用途：半導体製造装置内部の精密部品、スマートフォンや電子機器の内部部材、人工関節などの医療部品、航空機・宇宙機器の耐久部品■市場について先進セラミックス市場は、材料設計や製造技術の難易度が非常に高く、新規参入が困難な領域です。その中で同社は、長年にわたり蓄積してきた材料技術と加工ノウハウを強みに、グローバルで確固たる地位を築いています。AIやデータセンターに活用される半導体はもちろん、医療機器や通信インフラといった安定成長分野にも製品が広く採用されており、特定の市場に依存しない事業構造を実現しています。■当社の強み当社は材料開発から製品化までを一貫して行える体制と、顧客ごとの課題に応じたオーダーメイド対応力を強みとしています。さらに、半導体、医療、通信、航空宇宙など複数の業界に製品を展開することでリスクを分散しながら成長機会を取り込み、中でも金属や樹脂では代替が難しい高性能部品を提供できる点が大きな特徴であり、顧客の製造プロセスにおいて不可欠な存在として選ばれ続けています。