クアーズテック合同会社 【東京都】 の求人・中途採用情報

★テクニカル・セラミックスで半導体部材関連でトップクラスメーカー ★平均残業20h／有給取得率約80％／転勤当面無し／単身寮や社宅など完備 　 ■業務内容： 半導体関連部材で世界トップクラスの実績を誇るテクニカルセラミックスの世界的大手メーカーである当社にて、半導体製造セラミック部材の海外顧客のインサイドセールスをお任せいたします。 ■業務詳細： ・海外現地営業やWeb経由で来る新規引合対応、見積作成～受注、納期対応、製品出荷、入金までのフォロー ・引合製品の仕様確認 ・海外からの来客対応等、アテンド業務(不定期) ・お客様との折衝は基本的に現地営業担当者が行いますが、社内関係者と連携してそのサポートを担当 ※日常のやり取りはメールですが、担当地域によっては週次/月次で海外現地営業と英語でWeb会議を行うケースもございます。 ■働く環境 ・残業時間：月平均20時間程度 ・在宅勤務可（月6日まで） ・フレックス制度あり ■ポジションのやりがい： ・顧客毎に形状、材質など一品一葉の要求があるため手間がかかりますが、メーカーとしての醍醐味を味わうことができます。 ・技術チームを交え、海外現地営業担当者及びお客様とのWeb会議も英語で実施されます。国内/海外の社内関係者と連携してお客様のサポートにあたるため、過不足ないコミュニケーションを意識する必要はありますが、それを経て課題を乗り越えられた時には大きな達成感を得られます。 ■チームメンバー： シニアディレクター1名、シニアアカウントマネージャー1名、アカウント担当4名 ■社風： 先輩・後輩関係なく意欲がある人に仕事を任せてもらえ、わからないことがあれば先輩や上司にアドバイスをもらうこともできます。組織や上下関係の枠組みを超えての自由な議論を行う機会があり、明るく風通しの良い環境です。 ■当社について： 当社は半導体製造装置の重要部材となるセラミックスを始めとして、エレクトロニクス、機械・装置、自動車、医療などの幅広い分野に向けて、先端材料・高機能部品を提供しています。グローバル全体でクアーズテックグループが有する幅広い事業領域とのシナジーによって、お客様を高い満足へと導くソリューションの提供を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都品川区大崎2-11-1 大崎ウィズタワー勤務地最寄駅：JR線　りんかい線／大崎駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

大崎駅、大崎広小路駅、下神明駅

＜予定年収＞724万円～818万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：366,000円～418,750円その他固定手当/月：38,000円＜月給＞404,000円～456,750円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は残業代20時間分を含む■昇給：年1回■賞与：年2回＋業績に応じて年3回もあり賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■当社について米国を本拠とする先進セラミックスのグローバルメーカーです。100年以上の歴史を持ち、日本を含む世界各国に製造・開発拠点を展開しています。半導体・医療・航空宇宙・通信などの先端産業に不可欠な部品を提供しており、「目に見えない部分で社会を支える」技術企業です。素材開発から製造まで一貫して行う体制を強みに、顧客課題に合わせた高付加価値製品を提供しています。■事業内容・先進セラミックス材料の研究開発・半導体製造装置向け部品の製造・供給・医療機器・産業機械・通信機器向け部品の製造・航空宇宙・防衛分野向け耐久部品の提供・設計～加工までの一貫生産およびカスタム開発■当社製品について主力である先進セラミックス製品は、耐熱や耐摩耗などの特長を持ち「壊れにくく長持ちする部品」として、最先端技術を支えています。これらの特性により、金属や樹脂では対応できない環境で活躍しています。主な用途：半導体製造装置内部の精密部品、スマートフォンや電子機器の内部部材、人工関節などの医療部品、航空機・宇宙機器の耐久部品■市場について先進セラミックス市場は、材料設計や製造技術の難易度が非常に高く、新規参入が困難な領域です。その中で同社は、長年にわたり蓄積してきた材料技術と加工ノウハウを強みに、グローバルで確固たる地位を築いています。AIやデータセンターに活用される半導体はもちろん、医療機器や通信インフラといった安定成長分野にも製品が広く採用されており、特定の市場に依存しない事業構造を実現しています。■当社の強み当社は材料開発から製品化までを一貫して行える体制と、顧客ごとの課題に応じたオーダーメイド対応力を強みとしています。さらに、半導体、医療、通信、航空宇宙など複数の業界に製品を展開することでリスクを分散しながら成長機会を取り込み、中でも金属や樹脂では代替が難しい高性能部品を提供できる点が大きな特徴であり、顧客の製造プロセスにおいて不可欠な存在として選ばれ続けています。

★テクニカル・セラミックスで半導体部材関連でトップクラスメーカー／ ★在宅可・フルフレックス／平均残業20h／有給取得率約80％で働きやすい環境 　 ■業務概要 SAP（ERP）およびMES（Aprisoを予定） を中心とした製造領域の業務アプリケーションの安定運用・高度化・戦略的活用推進をお任せいたします。製造現場から経営までをつなぐIT基盤の最適化を通じて、グローバル経営における業務の卓越性を実現する役割を担います。 ■業務詳細 ◎SAP・MES（Apriso）アプリケーションの統括管理 ・SAP（ECCおよびS/4 HANA）製造領域、およびMES（Apriso）とその周辺システムの運用・保守・改善の全体管理 ・アプリケーションライフサイクル管理（ALM：企画～導入～運用～改善） ◎SAP S/4HANA導入メンバーとして、日本を中心にグローバルメンバーと協業のもとプロジェクト参画 ・US組織および外部パートナーと連携・協業のもと、ECCからS/4への移行（※Green Fieldで新規導入に近い形） ・SAP-MES間インターフェースの移行・整備（※既存MESシステムに精通するメンバーと連携、チームを束ねて推進） ・担当領域におけるベンダーマネジメント、プロジェクト管理 ■キャリアパス 導入後は、社内IT・社内コンサルタントとして、ご自身のキャリアプランや志向を考慮しつつ、SAP/Aprisoを中心に活躍する領域を広げて頂くことになります。 （例）海外拠点への導入参画・導入済拠点における機能拡張（BI・AI等）・製造実行システム（MES）導入や基幹システム連携促進・保守運用 など ■やりがい ・グローバル標準化を進めるプロジェクトにおいて新規プロセスの策定・導入に初期段階からかかわることができます。 ・アメリカ本社や海外を含めた工場拠点とのやり取りも多く、英語力やグローバル経験を磨く機会を多く得ることができます。 ■働く環境 ・在宅勤務可（月6回迄）、フレックス制度有 ・APAC IT組織はDirector1名、機能と拠点のManager計8名、全30名程度で構成 ・オープンで温かい気風があり、率直なコミュニケーションと、建設的な対話やコラボレーションを大切にしながら業務に取り組むことができます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都品川区大崎2-11-1 大崎ウィズタワー勤務地最寄駅：JR線　りんかい線／大崎駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

大崎駅、大崎広小路駅、下神明駅

＜予定年収＞888万円～1,100万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：740,000円～916,000円＜月給＞740,000円～916,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は残業代20時間分を含む■昇給：年1回■賞与：年2回＋業績に応じて年3回もあり賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■当社について米国を本拠とする先進セラミックスのグローバルメーカーです。100年以上の歴史を持ち、日本を含む世界各国に製造・開発拠点を展開しています。半導体・医療・航空宇宙・通信などの先端産業に不可欠な部品を提供しており、「目に見えない部分で社会を支える」技術企業です。素材開発から製造まで一貫して行う体制を強みに、顧客課題に合わせた高付加価値製品を提供しています。■事業内容・先進セラミックス材料の研究開発・半導体製造装置向け部品の製造・供給・医療機器・産業機械・通信機器向け部品の製造・航空宇宙・防衛分野向け耐久部品の提供・設計～加工までの一貫生産およびカスタム開発■当社製品について主力である先進セラミックス製品は、耐熱や耐摩耗などの特長を持ち「壊れにくく長持ちする部品」として、最先端技術を支えています。これらの特性により、金属や樹脂では対応できない環境で活躍しています。主な用途：半導体製造装置内部の精密部品、スマートフォンや電子機器の内部部材、人工関節などの医療部品、航空機・宇宙機器の耐久部品■市場について先進セラミックス市場は、材料設計や製造技術の難易度が非常に高く、新規参入が困難な領域です。その中で同社は、長年にわたり蓄積してきた材料技術と加工ノウハウを強みに、グローバルで確固たる地位を築いています。AIやデータセンターに活用される半導体はもちろん、医療機器や通信インフラといった安定成長分野にも製品が広く採用されており、特定の市場に依存しない事業構造を実現しています。■当社の強み当社は材料開発から製品化までを一貫して行える体制と、顧客ごとの課題に応じたオーダーメイド対応力を強みとしています。さらに、半導体、医療、通信、航空宇宙など複数の業界に製品を展開することでリスクを分散しながら成長機会を取り込み、中でも金属や樹脂では代替が難しい高性能部品を提供できる点が大きな特徴であり、顧客の製造プロセスにおいて不可欠な存在として選ばれ続けています。

★テクニカル・セラミックスで半導体部材関連でトップクラスメーカー ★平均残業20h／有給取得率約80％／転勤当面無し／単身寮や社宅など完備 ■業務内容 半導体関連部材で世界トップクラスの実績を誇るテクニカルセラミックスの世界的大手メーカーである当社にて、秦野事業所で知的財産担当をお任せいたします。 ■業務詳細 ◇的財産（特許、意匠、商標）の発掘、出願、中間処理、権利化 ・ 発明発掘に関する技術者(発明者)とのFace to Face会議 ・日本および外国特許庁への出願手続き ・権利化のための中間処理（国内外特許庁への応答）対応 ◇国内外他社の知的財産権（公開および登録）の調査と評価 ◇他社が出願・登録した知的財産権への無効化活動 ◇大学や企業との技術関連契約締結支援(契約内容のレビュー、修正・追記案の作成など) ◇保有する知的財産権の権利維持業務全般 ◇発明者への補償金支払い業務全般 ■組織構成 メンバー5名（男性3名、女性2名）※20代～60代まで幅広い年代のメンバーがおります。各開発拠点ごとに担当が分かれており、数年ごとにローテーションで分担をしています。 ■ポジションの魅力 ・知財領域すべてを一気通貫で担当することができるため、発明者とディスカッションを重ねながら権利化まで共に試行錯誤のできる環境です。事業所ごとに担当が分かれているため、社内コミュニケーションも密で様々な技術に触れることができ、当社技術を知財領域からリードいただくことを期待いたします。 ・ご志向性に応じ、ゆくゆくはアジアの当グループの拠点も管轄いただくことも可能です。 ■働く環境 ・育児支援、介護支援が充実しており、在宅勤務やフレックス制度も活用可能です。 ・有給取得：取得日数：18.4日／取得率：79.2％で有給もとりやすい環境です。 ■公正で透明な評価制度 特定の試験に頼らず、目標管理に基づいた評価制度となっており、個々の達成度が絶対評価され、その後同じクラスの従業員との相対評価が行われる仕組みです。そのため公正かつ透明な評価が確保され、日々の努力と成果が着実に反映される環境が整っています 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細1＞秦野事業所住所：神奈川県秦野市曽屋30 勤務地最寄駅：小田急線／秦野駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞本社住所：東京都品川区大崎2-11-1 大崎ウィズタワー勤務地最寄駅：JR線　りんかい線／大崎駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

渋沢駅、大崎駅、秦野駅、大崎広小路駅、下神明駅

＜予定年収＞700万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：218,000円～265,000円＜月給＞218,000円～265,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※年収には月20時間分の想定残業代を含みます。■昇給：年1回■賞与：年2回※業績により年3回の場合もあり賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■当社について米国を本拠とする先進セラミックスのグローバルメーカーです。100年以上の歴史を持ち、日本を含む世界各国に製造・開発拠点を展開しています。半導体・医療・航空宇宙・通信などの先端産業に不可欠な部品を提供しており、「目に見えない部分で社会を支える」技術企業です。素材開発から製造まで一貫して行う体制を強みに、顧客課題に合わせた高付加価値製品を提供しています。■事業内容・先進セラミックス材料の研究開発・半導体製造装置向け部品の製造・供給・医療機器・産業機械・通信機器向け部品の製造・航空宇宙・防衛分野向け耐久部品の提供・設計～加工までの一貫生産およびカスタム開発■当社製品について主力である先進セラミックス製品は、耐熱や耐摩耗などの特長を持ち「壊れにくく長持ちする部品」として、最先端技術を支えています。これらの特性により、金属や樹脂では対応できない環境で活躍しています。主な用途：半導体製造装置内部の精密部品、スマートフォンや電子機器の内部部材、人工関節などの医療部品、航空機・宇宙機器の耐久部品■市場について先進セラミックス市場は、材料設計や製造技術の難易度が非常に高く、新規参入が困難な領域です。その中で同社は、長年にわたり蓄積してきた材料技術と加工ノウハウを強みに、グローバルで確固たる地位を築いています。AIやデータセンターに活用される半導体はもちろん、医療機器や通信インフラといった安定成長分野にも製品が広く採用されており、特定の市場に依存しない事業構造を実現しています。■当社の強み当社は材料開発から製品化までを一貫して行える体制と、顧客ごとの課題に応じたオーダーメイド対応力を強みとしています。さらに、半導体、医療、通信、航空宇宙など複数の業界に製品を展開することでリスクを分散しながら成長機会を取り込み、中でも金属や樹脂では代替が難しい高性能部品を提供できる点が大きな特徴であり、顧客の製造プロセスにおいて不可欠な存在として選ばれ続けています。