株式会社Ｄ－ｐｒｏｃｅｓｓ 【技術職（化学・素材・化粧品・トイレタリー）】 の求人・中途採用情報

【半導体製造分野に携われる／最先端技術を身に着け市場価値UP★】 【年休127日／残業15h／転勤なし＠安定・長期就業可能】 ■募集背景： 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う同社では、営業部門が生産管理の役割を兼務していましたが、案件の増加や多工程化に伴い専任で生産管理を行っていただける方を募集いたします。 ■業務詳細： ・受注した開発・加工案件の工程管理（技術・製造側との工程・納期調整、外注加工先との工程・納期調整）と調整 ・社外協力会社との加工、生産、納期調整とシステム入力および技術、製造部門と営業部門間の仲立ち ・調整した結果の国内外のお客様への納期回答とフォロー、調整 ・並行して複数案件が走っているので、全体工程の把握と必要に応じた納期調整やフォロー ・上記の工程や納期の社内システムへの入力と更新 ※営業、技術（製造）と外注先が関係部署となり、社内外との折衝を行っていただきます。 ■就業環境： ・組織構成：技術本部 試作Section（本部長1名、マネジャー1名、一般社員13名の構成）に所属いただきます。 ■キャリアパスについて： ・異動や転勤は基本ありません。 ・将来的には独立した生産管理部門の立上げリーダーや、意欲や能力があればトップマネジメント層へのチャレンジもしていただけます。 ■魅力点： ・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大している企業です。 ・勤務地は赤羽工場で、残業時間平均15時間なのでワークライフバランスを保ちながらご就業いただけます。 ・入社後は、ご経験に合わせたOJTによる研修が1ヵ月～3ヵ月ございます。 ■当社について： D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞赤羽工場住所：東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

北赤羽駅、赤羽岩淵駅、赤羽駅

＜予定年収＞360万円～600万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：3,600,000円～6,000,000円＜月額＞300,000円～500,000円（12分割）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業概要：電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受託製造企業です。国内外の大手電子デバイスメーカー、半導体メーカー、国の研究機関や大学など、幅広い取引先からの、新規電子デバイスの加工プロセス開発や量産を受託しています。近年はIoT時代の到来に向けた5G用通信デバイスの開発・量産が活況となり、同デバイスに使用される基板の接合技術を保有している当社の事業が急拡大している状況です。2020年には5G通信デバイス用基板のトップメーカーである（株）コイケとグループ企業となり、更なる事業拡大を目指しています。■当社の強み：通常の受託加工業においては、顧客より指定・指示された内容に沿っての加工を実施することから、コスト競争に晒されやすいですが、弊社は顧客も未知のプロセスを開発、具現化、適用するという、他社には真似のできないビジネスモデルを構築している高付加価値、高収益体制を維持しているオンリーワン企業です。

【★職種未経験から半導体製造に携われる★電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業／月残業15h程／転勤なし】 ■業務概要： 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニア、又はCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。 ■業務内容： ・接合／CMP受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業 ・加工納期の調整など全体の工程管理 ・技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応（納期調整や調達など） ■組織構成： 14名程で平均年齢37歳と20代～50代まで幅広いメンバーで構成されています。 ■教育環境： 先輩とのOJTをベースに丁寧に業務を教えていきますので、ご経験が少ない方でも安心の環境です。 ■魅力点： ・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きなPJTに携われます。 ・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。 ・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。 ■当社について： D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞赤羽工場住所：東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

北赤羽駅、赤羽岩淵駅、赤羽駅

＜予定年収＞360万円～600万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：3,600,000円～6,000,000円＜月額＞300,000円～500,000円（12分割）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業概要：電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受託製造企業です。国内外の大手電子デバイスメーカー、半導体メーカー、国の研究機関や大学など、幅広い取引先からの、新規電子デバイスの加工プロセス開発や量産を受託しています。近年はIoT時代の到来に向けた5G用通信デバイスの開発・量産が活況となり、同デバイスに使用される基板の接合技術を保有している当社の事業が急拡大している状況です。2020年には5G通信デバイス用基板のトップメーカーである（株）コイケとグループ企業となり、更なる事業拡大を目指しています。

【★職種未経験から半導体製造に携われる★電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業／年休127日（土日祝）／月残業20h程／転勤なし】 ■業務概要： 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社のCMP・接合加工オペレーターをお任せ致します。 ■職務内容： 近年、増加する試作案件と量産案件に対して、プロセスエンジニアによってプロセス開発・確立し、そのプロセスをCMP装置や接合設備を用いて加工、具現化頂きます。 ■組織構成： 合計20名30代メインで構成されています。 ■教育環境： 先輩とのOJTをベースに丁寧に業務を教えていきますので、ご経験が少ない方でも安心の環境です。 ■魅力点： ・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きなPJTに携われます。 ・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。 ・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。 ■当社について： D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞赤羽工場住所：東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

北赤羽駅、赤羽岩淵駅、赤羽駅

＜予定年収＞360万円～600万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：3,600,000円～6,000,000円＜月額＞300,000円～500,000円（12分割）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業概要：電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受託製造企業です。国内外の大手電子デバイスメーカー、半導体メーカー、国の研究機関や大学など、幅広い取引先からの、新規電子デバイスの加工プロセス開発や量産を受託しています。近年はIoT時代の到来に向けた5G用通信デバイスの開発・量産が活況となり、同デバイスに使用される基板の接合技術を保有している当社の事業が急拡大している状況です。2020年には5G通信デバイス用基板のトップメーカーである（株）コイケとグループ企業となり、更なる事業拡大を目指しています。