株式会社シーディアの過去求人・中途採用情報

2004年の設立以来、専門的な知識・技術を必要とするあらゆる分野において、 業務の合理化や効率化のサポートをおこなってきたシーディア。 この不況の中でも当社では従来の派遣型のお仕事に加え、 より当社の技術力を活かせる請負案件が急増中。 多くのお仕事をお任せできる環境を手に入れたこのタイミングに組織力の強化を図るべく、 将来の会社の核となる人材を積極的に採用したいと考えています。

エレクトロニクス製品開発などの各種製品開発
具体的な仕事内容
【具体的には】
カーエレクトロニクス、カーマルチメディア、AV家電機器、通信機器の製品開発をお任せします。
あなたの経験やスキルに応じたプロジェクトを用意しています。

また、あなたの経験・スキル・希望に応じて開発実務だけに留まらず、
現場のリーダーをお任せしますので、あなたのキャリアアップが可能です。

【事業概要】
◆エレクトロニクス製品開発
通信・ネットワーク・デジタル映像機器関連
および電気・電子回路設計～評価・解析技術

◆半導体（LSI）開発
各種LSI開発においてフロントエンド・バックエンド設計から評価・試験
半導体製造におけるプロセス技術までのあらゆる工程

◆機械設計開発
情報家電の筐体設計から車両・航空機の部品設計
およびプラント・装置開発

◆ソフトウェア開発
AV機器・コンピュータ制御・通信・ネットワーク
においての組み込み技術、インターネット関連開発

プロジェクト先は大手上場企業です。
また、今後の事業展開により海外勤務のチャンスもあるなど、
エンジニアとしてさらなるスキルアップの道も広がっていきます。

ハード・ソフト・メカの設計／評価の実務経験をお持ちの方
◆今回の募集対象は経験者の方をメインとしておりますが、
　電気・機械の基礎知識をお持ちの方も歓迎します。

◆英語や中国語などの語学スキルをお持ちであれば、
　今後の事業展開による海外進出などで活かしていただけます。

【下記職種の経験をお持ちの方】
◆電気・電子設計技術者 ≪エレクトロニクス製品開発≫
デジタル回路設計・アナログ回路設計・電源回路設計・高周波回路設計
EMI対策技術・製造装置のシーケンス設計

◆LSI設計技術者 ≪半導体（LSI）開発≫
フロントエンド設計・バックエンド設計・アナログレイアウト設計

◆機械設計技術者≪機械設計開発≫
金型設計・機構設計・構造解析

◆ソフトウェア設計技術者≪ソフトウェア開発≫
組込ファームウェア／ドライバ設計・GUI設計
アプリケーション開発

【プロジェクト例】
・車載ECU／カーマルチメディア開発
・デジタル家電開発
・自動車部品開発
・産業用ロボット開発
・通信機器開発
・半導体／液晶の製造装置

◇関西／九州(福岡)の各拠点
※希望勤務地がある場合はご相談ください。極力希望を優先させていただきます。
※今後の事業展開により、海外勤務の可能性もあります。
※U･Iターン歓迎します。

【大阪営業所】
大阪府大阪市北区芝田2-6-30 梅田清和ビル8F

【九州半導体技術センター】
福岡県北九州市若松区ひびきの2-5 北九州学術研究都市
情報技術高度化センター3F

9:00～18:00（所定労働時間 8時間、休憩 60分）
※勤務地のプロジェクトにより異なる場合があります。

正社員

月給20万8000円～42万4000円
※経験スキルに応じてご相談に応じます。
■社員の年収例
【年収例】
450万円（26歳／勤続3年）
720万円（35歳／勤続7年）

◇昇給年1回
◇賞与年1回
◇交通費全額支給
◇諸手当（家族手当、住宅手当、転勤手当、別居手当、時間外勤務手当）
◇各種社会保険完備
◇退職金制度
◇社宅・家賃補助制度
◇研修制度

＜休日・休暇＞
◇完全週休2日制（土・日）、祝
◇年末年始休暇
◇有給休暇
◇夏期休暇
◇GW
※年間休日125日（122日＋特別休暇3日）