株式会社　東芝の過去求人・中途採用情報

東芝は、「エネルギー」、「ストレージ」、「ヘルスケア」の3つの事業を柱として 人々の『安心・安全・快適な社会“Human Smart Community”』の実現を目指しています。 その「ストレージ」を担う電子デバイス事業において、データのさらなる高速化、 大容量化に応えるストレージ技術により、世界へ最適なストレージシステムを提供していくために、 半導体に関わるエンジニアの積極的な中途採用を行っています。

NAND型フラッシュメモリのプロセス技術開発、生産技術、評価・解析・品質保証、ファームウェア開発など
具体的な仕事内容
■先端プロセス技術開発
【NAND型フラッシュメモリの先端プロセス技術開発】
・ウエハプロセス技術開発
・デバイス技術開発
・インテグレーション技術開発　　
・要素技術開発
・歩留・生産性向上
・ReRAM技術開発
・BiCS技術開発
・半導体製造装置技術開発
・新規プロセス材料開発

■NAND型フラッシュメモリの生産技術・応用技術・デバイス開発・製品開発技術・評価・解析・品質保証
【NAND型フラッシュメモリ量産立ち上げに関わる各種業務】
・歩留まり改善、統計的品質管理、ライン自動化
・ユーティリティ設備企画・保全
・半導体試作システム開発・運用
・後工程プロセス開発、海外OSへの量産移管等

【NAND型フラッシュメモリ・MRAM等の次世代メモリ製品の評価・解析・品質保証等】
・次世代メモリ製品のウエハのテスト工程構築、デバイス評価
・次世代メモリ製品の評価技術企画・開発
・半導体製品の信頼性開発
・NAND製品の評価用プラットフォームボード開発
・NAND製品のシステム評価
・NAND型フラッシュメモリを搭載したカード・組込製品(eMMC/USB/SD)の開発・評価
・メモリ製品の物理解析・電気的特性解析等

■SSDの商品企画・製品開発・客先技術支援
【SSDの技術動向調査、開発仕様策定、製品開発、開発ロードマップ・技術戦略の策定】
・エンタープライズ向け、もしくはコンシューマー向けSSDを担当
・SSD製品の客先技術支援、客先認定取得
・国内外顧客の製品・技術動向調査、競合他社動向の情報収集
・社内各部門と連携しての開発プロジェクトマネジメント等

■ファームウェア開発エンジニア
【メモリコントローラLSI、システムLSIのファームウェア開発】
・SSD・組み込みNAND型フラッシュメモリモジュール搭載のメモリコントローラFW
・各種モータ制御FW
・無線通信IC向けFW

■ディスクリート半導体（パワーデバイス、白色LED）エンジニア
【パワーデバイス、白色LEDの新製品開発・設計、商品企画、応用評価、前工程プロセス開発等】
・パワーデバイス（パワーMOS、IGBT、IEGT、GaN、SiC）における
　新製品開発・設計、商品企画、応用評価、前工程プロセス開発、装置選定・開発等
・白色LEDにおける新製品開発・設計、商品企画、応用評価、前工程プロセス開発等

半導体開発、プロセス技術開発等の実務経験者 ※製品・技術分野・業務内容、経験年数不問
今回、半導体関連技術者としての実務経験をお持ちの方を、
製品分野、技術分野、業務内容（製品開発、プロセス、保守など）問わず、幅広く募集します。
また、社内では英語を使用する業務も多いため、英語力のある方は歓迎します。

【以下いずれかの経験・スキルをお持ちの方は大いに活躍できます】
■何らかの半導体プロセス技術開発の経験（製品分野不問）
■半導体製造に関わる技術職の経験、半導体製品の評価・解析・品質保証等の経験
■ストレージ装置・ストレージ装置搭載機器等の経験
■組込ソフトウェア、ファームウェア、デバイスドライバの開発経験
■ディスクリート（パワー半導体、白色LED、光半導体等）の知識・経験

神奈川県（横浜・川崎）、三重県、兵庫県、石川県

※上記いずれかでの勤務となります。希望勤務地を考慮します。

8：30～17：15 （所定労働時間7時間45分、休憩60分)
※フレックスタイムの勤務体系あり。
※勤務する事業所により多少異なります。

正社員
入社後、2カ月の試用期間を設定しています。

月給20万9000円以上
※上記は学部新卒初任給、入社時の最低保証額です。
※経験、年齢などを考慮のうえ、優遇します。

■賞与
年2回（7月、12月）

■昇給
年1回（4月）

■保険
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険

■手当
住居手当、家族手当、残業手当、交通費全額支給

■制度
独身寮、家族社宅、カフェテリアプラン、
退職金制度、住宅融資制度、社員持株会、
保養所、スポーツクラブ等

＜休日・休暇＞
完全週休2日制（土・日）、祝日、
年末年始休暇、有給休暇、育児休暇、介護休暇、
赴任休暇、結婚休暇、慶弔休暇、ステップアップ休暇など

◎年間休日120日以上

電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 前工程(ウェハ関連)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 後工程(アセンブリ・テスト関連)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 セールスエンジニア／サービスエンジニア／FAE FAE
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 その他電気／電子／機械関連分野 デバイス・電子部品
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 詳細回路設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 基本実装設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 詳細実装設計（外装・機構・筐体）

電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 デジタルIC設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 アナログIC設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 システムLSI設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 デジタルIC(ロジック)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 デジタルIC(メモリ)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 アナログIC
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 生産技術 電気／電子／機械製造技術・プロセス開発
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 制御設計関連 電気・電子制御設計