株式会社荏原製作所の過去求人・中途採用情報

荏原製作所は、風水力機械、半導体製造装置、環境事業という特徴ある3事業を展開する企業です。 各製品の開発・製造・販売を通じて、 「水と空気と環境の分野で優れた技術と最良のサービスを提供することにより、 広く社会に貢献する」という企業理念を体現しています。 今回募集するのは、業績好調の「精密・電子事業カンパニー」における、 半導体製造装置の機械設計エンジニア。 手掛けるのは、”めっき装置”、”CMP装置”、”ドライ真空ポンプ”のいずれかの製品です。 挑戦を是とし成長してきた当社は、新しい知見を求めています。 業界経験を問わず、意欲のある方を歓迎します。

半導体製造装置（めっき装置、CMP装置）、ドライ真空ポンプの「機械設計」をお任せします。
具体的な仕事内容
半導体製造装置の開発・量産に携わり、下記いずれかの製品の機械設計を担当します。
担当製品は、ご希望や適性に合わせて決定します。

【１】めっき装置
　　　めっき装置の設計開発（機構設計、機構解析、装置筐体設計、駆動設計）をお任せします。
　　　めっきの役割は、半導体パッケージング工程において、配線などの微細パターンを形成させること。
　　　担当顧客の要望を基にした仕様決め～構想設計、立ち上げまで行います。
　　　担当する数は1年に1～2台ほど。
　　　3ポジションの中で最も新しい部門であり、社内外の折衝を含め、スピード感をもった仕事が求められます。

【２】CMP装置
　　　半導体ウエハーを平たんにするCMP装置の設計開発（機構設計、機構解析、装置筐体設計、駆動設計）をお任せします。
　　　主な内容は、お客様に合わせた新機能開発や改造設計。
　　　新しい機器の開発を行う場合、期間はおよそ1～2年程度、
　　　既にあるものの応用だと半年ほどの期間が目安となります。
　　　要望に基づき、どのような条件、手段にするかを選び、繰り返し改善を行います。
　　　ユニットごとに担当が分かれており、チーム制で業務を行います。
　　　
【３】ドライ真空ポンプ
　　　半導体製造過程に不可欠な真空環境を作り出すドライ真空ポンプの開発、技術サポートをお任せします。
　　（機械設計、構想設計、詳細設計、開発既存品の改良設計など）
　　　標準品のカスタマイズではなく、顧客の要望にあわせた開発を行いながら、改良改善を進めます。
　　　納入までは1～2か月、その後2～3か月は改善を繰り返す場合が多いです。
　　　客先導入は別の部門で対応しています。

※製図作業は基本的にアウトソースしています。

チーム／組織構成
荏原製作所は、2012年に創業100周年を迎え、安定した基盤を強みとする一方、
今回採用を行う「精密・電子事業カンパニー」は社内で最も若い組織。
8割が中途メンバーという部門や、中途入社同期が5名もいるという社員もいます。

年齢層は30代～40代が中心で、落ち着いた雰囲気ですが、
誰かが飲み会を企画した際には自然と多くのメンバーが集まるなど、
まとまりの良いチームです。

何らかの機械設計、生産設備設計の経験をお持ちの方
半導体製造装置メーカーや、工作機械メーカーでのご経験をお持ちの方を歓迎します。
～歓迎要件～
【1】めっき装置、【2】CMP装置
・搬送機構または駆動機構の設計経験

3】ドライ真空ポンプ
・回転機械の設計経験

藤沢事業所
◎善行駅徒歩15分（通勤バス有）／藤沢駅 車15分
◎車・バイク通勤可　※補助有

【住所】藤沢市本藤沢4-2-1
※駐車場が非常に広いため、車、バイク、自転車通勤いずれも可能です。
「普段はバイク通勤、雨の日だけ車通勤」なども認められており、
どちらの補助も支給されます。

8:45～17:15

正社員

月給25万円～（残業代別途支給）
　
◎上記はあくまでも最低額です。
　経験・スキル・前職給与などを考慮の上決定します。

■賞与
年2回

■昇給
年1回
■社員の年収例
26歳（メンバークラス）／480万円／月給24万4700円＋各種手当＋賞与
31歳（主任クラス）／600万円／月給30万5400円＋各種手当＋賞与
※残業代月30h相当を含んだ金額です。

＜各種手当＞
通勤手当
家族手当
単身赴任手当

＜各種制度＞
各種社会保険完備
永年勤続褒章
独身寮あり
借上げ社宅、家賃補助制度
資格取得支援制度
退職金制度
社員持株制度

＜その他＞
保養所（ラフォーレ倶楽部、ベネフィットステーション）
社員食堂

など

※入社時に転居が必要な方は、引っ越し費用を会社にて負担します。

＜休日・休暇＞
★年間休日123日

完全週休2日制(土・日・祝)
夏休み（9連休）
盆休み（5連休）
秋休み（4連休）
年末年始休暇
慶弔休暇
年次有給休暇
など

半導体の表面に配線などを形成するための金属膜をつくる装置。
微細な半導体に対しても均一な金属膜を安定して形成することが求められる中、
バンプめっきに独自の技術を持ち、高い品質で世界のメーカーから評価されています。
近年は半導体以外の基盤へのめっき技術開発により取引先は拡大中。
プロセス改善や、装置ユニットのモジュール化推進によって価格競争力の高い装置開発に取り組んでいます。

スマートフォンやタブレットなどに用いる半導体の表面を平坦化する装置。
電子機器の小型化・多様化に伴って、半導体もより高い集積度が求められるため、
多層配線に必要不可欠なCMP装置の重要性はますます高まっています。
ハード・ソフトともに高い技術を要するため参入障壁は高く、
当社を含めた2社によって世界シェアのほとんどを占めています。

油や液体を真空室内に使用しない機械式の真空ポンプ。
世界トップクラスのシェアを誇る主力製品です。
FPD・電子・半導体産業などの分野では、製品の歩留まり改善や、
メンテナンス性の向上のために必要とされており、
半導体や太陽光パネルの電極製膜工程、エッチング工程において使用されます。
景気に左右されにくく恒常的な需要が見込まれています。