関東スターワークス株式会社の過去求人・中途採用情報

【半導体最前線×上流開発】半導体・半導体製造装置の開発・設計・プロセス開発などをお任せします
具体的な仕事内容
半導体製造装置・半導体検査装置・搬送装置の開発・設計をはじめ、半導体デバイス・回路・プロセス開発まで、半導体業界を支える幅広いプロジェクトでエンジニアを募集しています。

AI・自動運転・次世代通信の急速な進化に伴い、半導体市場は世界規模で拡大しています。
世界中の半導体メーカー・装置メーカーが巨額投資を続ける成長市場だからこそ、成長市場の最前線で上流工程から携わり、市場価値の高いエンジニアを目指せる環境が弊社にはあります。

【プロジェクト例】
◆メカ
半導体露光装置の機械設計
半導体エッチング装置の機構設計
半導体製造装置の精密ステージ設計／構造解析／熱設計・放熱設計

◆組込
半導体製造装置の組込み制御開発
半導体装置のPLC制御開発
半導体製造装置のGUI開発

◆システム開発
半導体工場向けMESシステム
半導体設備監視システム
半導体AI画像解析システム
半導体工程管理システム

◆ネットワーク・インフラ
半導体工場および製造装置のネットワーク構築
半導体工場サーバ構築・運用
半導体工場クラウド環境構築（AWS・Azure）
半導体工場の仮想環境構築

◆電気・電子
半導体製造装置の電装設計／PLC制御設計／ハーネス設計
半導体搬送装置の電気設計
半導体露光装置の制御設計
半導体検査装置の電子回路設計／制御基板設計
半導体製造装置のアナログ回路設計／デジタル回路設計／電源回路設計
半導体テスタの電子回路設計
半導体検査装置のFPGA回路設計

◆半導体デバイス
半導体プロセス開発／デバイス開発／メモリ／パワーデバイス開発
半導体CMOSイメージセンサ開発
半導体アナログ／デジタル／ロジックLSI設計

【主要配属先】
・東京エレクトロン
・レーザーテック
・ニコン
・Rapidus（ラピダス）
・tsmc
・キャノン
・キオクシア
・芝浦メカトロニクス
・ニューフレアテクノロジー
・ディスコ
・ルネサスエレクトロニクス
・ソニーセミコンダクタソリューションズ
・ローム
・三菱電機
・富士電機
・アドバンテスト
・東京精密
・アルバック
・日立ハイテク

チーム／組織構成
★入社時に想定年収200万円UP実績有
★取引先はプライムメーカーをはじめ1000社以上
★女性管理職活躍

■定着率：95％以上

【経験者優遇】設計・開発などの技術業務経験1年以上の方（担当工程不問）
＜応募条件＞
★高卒以上
★設計・開発などの技術業務経験1年以上の方（担当工程不問）

＜こんなご経験のある方は大歓迎！＞
●半導体・半導体製造装置・電子回路・プロセス開発などの設計・開発経験者
●機械設計・電気設計・制御設計・電子回路・FPGA・ソフトウェアなどの経験者
●半導体関連メーカーでの実務経験者（製品・工程不問）
●上流工程・先行開発・研究開発経験者

◎CATIA、SolidWorks、Creo、NX、AutoCAD、OrCAD、CR-5000、Vivado、Verilog HDL、VHDLなどの使用経験
◎大学、大学院、高専などで専攻、研究のご経験がある方

＜面接での主な質問＞
・これまでにご経験のある分野や業務内容
・今後チャレンジしていきたい分野や業務内容
・将来の夢や目標、目指したいエンジニア像

【希望の勤務地で就業可／U・Iターン支援（引越し費用補助）／転勤なし】
※配属先や就業条件は希望を考慮します
※借り上げ社宅制度あり（家族・単身とも可）
※在宅勤務・フルリモートのプロジェクトもあり

【勤務地エリア】
東京都、神奈川県、埼玉県、群馬県、栃木県、千葉県、茨城県

【事業拠点】
■横浜テクニカルセンター
神奈川県横浜市神奈川区金港町1番地4 横浜イーストスクエア3F

■東京テクニカルセンター
埼玉県さいたま市大宮区吉敷町4ｰ262ｰ16 マルキユービル７F

■群馬テクニカルセンター
群馬県高崎市栄町16-11　高崎イーストタワー7F

■品川オフィス
東京都港区港南2-15-1 品川インターシティA棟28F

■新宿オフィス
東京都新宿区西新宿6-1-10-1 日土地西新宿ビル8階

■太田オフィス
群馬県太田市西矢島町714-1

■宇都宮オフィス
栃木県宇都宮市大通り5丁目1-11

※受動喫煙対策：禁煙（配属先企業による）

9:00～17:45（実働時間8時間／休憩45分）
※フレックス制度が導入されている配属先もあります。

＜フレックスタイム制の場合＞
コアタイム／13:00～15:00
フレキシブルタイム／7:00～22:00
標準的な時間例／9:00～18:00（実働8時間）

※上記は一例です（プロジェクト先により異なる場合あり）

…………
★半導体デバイス開発、プロセス開発、半導体製造装置の機械設計・電気設計・制御設計・電子回路設計・FPGA・ソフトウェア開発など、半導体分野の幅広いエンジニアを募集しています。

キオクシア、富士通、京セラをはじめとする大手半導体メーカー、大手半導体製造装置メーカーとの取引実績が多数あります。
半導体は国家戦略産業として今後も継続的な成長が見込まれる市場です。

だからこそ、装置開発、機械設計、電気・制御設計、電子回路設計、FPGA、半導体デバイス、プロセス開発、ソフトウェア、システム、ネットワークまで、多彩な技術領域で専門性を磨くことができます。
AI時代でも必要とされ続ける高度な専門性を身につけ、半導体業界の第一線で長く活躍できるキャリアを築きませんか。
■平均残業時間
15時間

※配属先によりますが、ワークライフバランスを考慮し残業は少なめです。

正社員
試用期間：6カ月（給与・待遇面での差異なし）
スターワークスGでは、正社員として採用したエンジニアの皆様を大手メーカーへ派遣し技術支援を行っています。
待機期間中においても給与は安定して支給されます。

■経験3年未満　（メンバークラス）
　月給281,250円～343,750円＋賞与（4か月分）

■経験3年以上　（設計・開発経験者層）
　月給312,500円～437,500円＋賞与（4か月分）

■経験5年以上　（リーダークラス：上流工程経験者層）
　月給375,000円～562,500円＋賞与（4か月分）

★関東圏内で転居が可能な方は、給与に3万円上乗せいたします。

※賞与年2回（前年度実績：4～4.4カ月分）
※固定残業代なし
　L残業代は1分単位で全額割増で支給いたします。

★入社時に想定年収200万円UP実績あり
★設計・開発などの実務経験をお持ちの方は優遇いたします。
★入社時点から実績やスキルを正当に評価いたします。
★これまでの経験・スキル・前職給与を最大限考慮し決定します。

■給与にプラスしてもらえる手当・インセンティブ
■時間外手当（全額支給）
■出張手当
■資格手当（5万円上限：賞与に含みます）
■家族手当（2万円上限）
■帰省旅費手当
■専門図書購入手当（資格取得に向けた教材費）
■技術セミナー受講手当（スキルアップに向けた受講費）
■家賃補助制度／業務都合の転居が必要な際に、家賃の6割を補助します。
└家賃が10万円の場合、月額6万円（年間72万円）の補助です

■賞与
年2回
　※年2回（前年度実績：4～4.4カ月分）

■昇給
年1回

■入社時の想定年収
年収450万円
～900万円　※経験やスキル、年齢により考慮の上決定致します。

■社員の年収例
年収950万円（月給52万円＋諸手当＋賞与）回路設計／経験12年
年収680万円（月給38万円＋諸手当＋賞与）ソフトウェア開発／経験5年
年収550万円（月給30万円＋諸手当＋賞与）筐体設計／経験3年

■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
■交通費支給（全額）
■報奨金制度
■退職金制度
■帰省旅費補助
■スキルアップ補助（資格試験料補助）
■研修受講補助（外部セミナー・通信教育講座の受講料補助）
■技術図書購入費用補助
■資格取得祝い金
■家族寮・単身寮有
■制服貸与
■家族手当
■E-ラーニング（研修）
＜U・Iターン支援あり＞
■引越し費用補助（引越しの手配も会社が行います）
■家賃補助制度／業務都合で転居が必要な際に家賃の6割を補助します。
＊家賃が10万円の場合、月額6万円（年間72万円）の補助です。

＜年間休日＞
125日
以上　※更に年休が多いプロジェクトもあり

＜休日・休暇＞
■完全週休2日制
（土・日）
■祝日休み
■年末年始休暇　
■GW休暇
■夏季休暇
■慶弔休暇　
■有給休暇　
■産前・産後休暇
※取得実績あり
■育児休暇
※取得実績あり
■介護休暇
【2025年度の大型連休の取得実績は下記の通りです】
・GW休／10連休
・夏季／9連休
・年末年始／9連休（プロジェクトによって、より長期の連休を取得いただける場合が多いです。）

◆CAD
SolidWorks／Creo／NX／CATIA V5

◆回路設計
CR-8000／OrCAD／Cadence Allegro／Altium Designer

◆組込み・制御
C／C++／Python／MATLAB/Simulink／Linux

◆FPGA
VHDL／Verilog HDL／SystemVerilog

◆PLC・FA
三菱電機／キーエンス／オムロン

◆半導体設計・EDA
Cadence Virtuoso／Synopsys Design Compiler／PrimeTime／IC Compiler II／Calibre／Sentaurus TCAD

・機械設計｜Kさん／20代【150万円UP】
前職：FA設備の機構設計（400万円）
現職：半導体製造装置の機構設計（550万円）

・電気設計｜Oさん／30代【170万円UP】
前職：産業用ロボットの電気制御設計（530万円）
現職：半導体製造装置の電気・制御設計（700万円）

・電子回路設計｜Sさん／30代【180万円UP】
前職：車載ECUの回路設計（520万円）
現職：半導体検査装置の電子回路設計（700万円）

・組込みソフトウェア開発｜Tさん／30代【160万円UP】
前職：FA設備の制御ソフト開発（540万円）
現職：半導体製造装置の組込みソフトウェア開発（700万円）

▼定期的な面談
1カ月に1回、面談を実施。
どんな働き方がしたいか、どんなエンジニアになりたいか、じっくりお話を伺い、なりたいキャリアを応援します。

▼目指すキャリアに向けてサポート
「半導体分野で仕事がしたい」、「宇宙開発のプロジェクトに入りたい」などあなたの希望を伺ったうえで、目標に最短距離で近づけるプロジェクトにアサイン。
最終的に目標を果たせるよう万全のサポート体制であなたのキャリアアップを応援します。