株式会社村田製作所【プライム市場】

以下の分野をはじめ、あなたの経験・適性に合わせてお仕事をお任せします。

【1】生産技術・プロセス開発・IE
・製造システム設計・改善
・内製生産設備の電気・制御設計
・新商品の生産ラインの企画～導入
・電子部品のプロセス設計、生産用装置開発
・コネクタ商品のプロセス開発・設計
・スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス・プロセス開発
・セラミックシートの調合・成形のプロセス技術開発　など

【2】プレス金型の解析・センシング技術開発
プレス金型に関する解析やセンシング技術の開発、および、それらを活用した新規金型の開発を行います。

【3】商品開発・設計
・EMI対策部品や小型チップインダクタの商品開発
・インダクタの商品および技術開発
・高周波コネクタの設計・形状検討(3DCAD使用)、シミュレーション、分析
・医療機器の機械設計開発（要素技術開発、機械設計、治具開発、評価、製造工程立上げなど）

【4】データインフラ構築、ビックデータマイニング
製造現場にあるビッグデータを分析し、より高度なモノづくり現場を作ります。

【5】回路設計
・4G/5G RFモジュールの開発
・センサーASIC回路の設計開発

【6】グローバルセキュリティの企画・導入・運用
世界中のグループ会社に関わるグローバルセキュリティ施策の企画・設計・導入、生産エリアのセキュリティ強化などを行います。

【7】故障解析技術者（半導体・モジュール部品）
・電子部品の故障品の解析技術
・信頼性評価技術の開発
・故障解析の全社支援および技術者教育

【8】各種技術開発
・通信モジュール向けパッケージ技術開発、プロセス技術開発
・有機機能基板の構造シミュレーション技術開発
・新規デバイス向け薄膜形成技術開発

【9】通信モジュールのFPGA設計
5G、6Gでの高速通信、低遅延通信等の特徴を利用したミリ波帯の通信モジュールのソフトウエア開発を行います。

【10】電極材料開発
積層セラミックコンデンサ（MLCC）用の電極材料の開発を行います。