- 仕事
【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅...
- 最寄駅
山城多賀駅
- 給与
＜予定年収＞480万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円...
- 事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...
産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、京都府、金型設計 の転職・求人検索結果
産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、京都府、金型設計の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
【東証一部上場・ロームのグループ会社／京都市内から25分、駅から徒歩10分程度】 ■業務内容： 半導体や電子部品を1つ1
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅：JR嵯峨野線／並河駅受動喫煙対策：屋内全面...
- 最寄駅
並河駅、千代川駅、亀岡駅
- 給与
＜予定年収＞420万円～600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～28...
- 事業
■事業内容：半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売
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