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電子部品メーカー、工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)、業種未経験歓迎 の転職・求人検索結果
電子部品メーカー、工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)、業種未経験歓迎の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 職種未経験歓迎
- 業種未経験歓迎
- 仕事内容
- ■概要 当社積層セラミックコンデンサ製造装置の合理化企画・改善業務に従事いただきます。 ■詳細 ・積層
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:島根県出雲市斐川町上直江2308 勤務地最寄駅:JR山陰本線/直江駅受動喫煙対策:…
- 最寄り駅
- 直江駅、大寺駅、美談駅
- 給与
- <予定年収>500万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~382,000円<月給…
- 事業概要
- ■事業内容:セラミックコンデンサ(積層セラミックコンデンサ、金属端子付き積層セラミックコンデンサ、高…
- 正社員
- 職種未経験歓迎
- 業種未経験歓迎
- 仕事内容
- ~半導体業界へチャレンジしたい方に/年間休日124日/福利厚生良好/5Gや電気自動車関連の取引有、最先端
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:山口県美祢市大嶺町東分2701-1 勤務地最寄駅:JR美祢線/南大領駅受動喫煙対策:…
- 最寄り駅
- 南大嶺駅、美祢駅、重安駅
- 給与
- <予定年収>400万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~406,000円<月給…
- 事業概要
- ■事業内容:セラミックパッケージ、パワーモジュール基板(DCB)、コンデンサなどの電子部品の開発・製造…
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