- 仕事
~東証プライム上場G/世界トップ級シェア製品多数~ ※本ポジションは入社後すぐにMMIセミコンダクター株式会社に在籍出向
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>MMIセミコンダクター株式会社住所:滋賀県野洲市市三宅686番地2 勤務地最寄駅:東海道 山陽本線/...
- 最寄駅
野洲駅、守山駅
- 給与
<予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~...
- 事業
■企業概要:同社グループは世界シェアNo.1製品を複数を有し、自動車/スマートフォン/産業機械/家電/住宅設備など...
電子部品メーカー、デバイス開発(その他半導体)、研修制度充実 の転職・求人検索結果
電子部品メーカー、デバイス開発(その他半導体)、研修制度充実の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数5件中1~5件を表示
- 仕事
※住友電工デバイス・イノベーション株式会社への在籍出向案件となります。 ■事業内容 住友電工デバイス・イノベーション株
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>横浜製作所(住友電工デバイス・イノベーション)住所:神奈川県横浜市栄区金井町1 (244-0845...
- 最寄駅
大船駅、本郷台駅、戸塚駅
- 給与
<予定年収>570万円~960万円<賃金形態>月給制・経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。<賃金内...
- 事業
【非鉄業界売上No.1/幅広い製品で世界のインフラを支える大手メーカー】■事業内容:住友電工グループは、【自動車・...
- 仕事
■職務内容: 全社購買・品質・物流部門において、自社製品に使用する半導体の品質維持・向上を役割とするアプリケーションエン
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801 オムロン京都センタービル勤務地最寄駅:...
- 最寄駅
京都駅、東寺駅、九条駅(京都府)
- 給与
<予定年収>750万円~1,250万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):400,000円~...
- 事業
■事業内容:・制御機器事業…センサ、コントローラをはじめ20万点に及ぶ幅広い製品を通じてオートメーションを実現し、...
- 仕事
■職務内容: 全社購買・品質・物流部門において、自社製品に使用する半導体の品質維持・向上を役割とするアプリケーションエン
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京事業所住所:東京都港区港南2-3-13 品川フロントビル7F勤務地最寄駅:JR各線/品川駅受動喫...
- 最寄駅
品川駅、高輪ゲートウェイ駅、北品川駅
- 給与
<予定年収>750万円~1,250万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):400,000円~...
- 事業
■事業内容:・制御機器事業…センサ、コントローラをはじめ20万点に及ぶ幅広い製品を通じてオートメーションを実現し、...
株式会社村田製作所
【京都/長岡京】パッケージ技術のプロセス開発◆電子部品トップ級|高度なデバイス開発に挑戦
- 仕事
同社の通信モジュール製品のパッケージ技術において、構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■業務詳細
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅:JR京都線/長岡京駅受動喫煙対策:屋内全面...
- 最寄駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
<予定年収>500万円~980万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...
- 事業
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...
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人気求人ランキング
dodaに掲載中の求人を、応募数順にランキング形式でご紹介します。
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更新日:2026/10/16(金)
更新日:2026/10/2(金)
更新日:2026/9/4(金)
更新日:2026/10/12(月)
※求人応募数の多い順にランキングしています(非公開求人は除く)。
※集計対象期間:2026/10/9(金)~2026/10/15(木)
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更新日:2026/10/14(水)
更新日:2026/9/3(木)
更新日:2026/8/31(月)
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※集計対象期間:2026/10/9(金)~2026/10/15(木)
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更新日:2026/9/7(月)
更新日:2026/9/3(木)
更新日:2026/7/23(木)
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※集計対象期間:2026/10/9(金)~2026/10/15(木)
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