- 仕事
【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅...
- 最寄駅
山城多賀駅
- 給与
＜予定年収＞480万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円...
- 事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...
半導体メーカー、プレス金型設計、上場企業 の転職・求人検索結果
半導体メーカー、プレス金型設計、上場企業の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
■概要： 商品開発や合理化におけるプレス／モールド工法、技術の開発、金型設計開発をお任せいたします。 ■詳細： ・プレ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞株式会社鯖江村田製作所住所：福井県鯖江市御幸町1丁目2の82＜鯖江村田製作所＞ 勤務地最寄駅：北陸本...
- 最寄駅
北鯖江駅、鳥羽中駅、神明駅(福井県)
- 給与
＜予定年収＞500万円～950万円＜賃金形態＞日給月給制所定労働日数20日※月によって所定労働日数が異なります。年...
- 事業
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...
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