- 仕事
【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/平均年収853万円/賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連/営業利
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>直江津工場住所:新潟県上越市福田町1-4 勤務地最寄駅:JR北陸本線・信越本線/直江津駅受動喫煙対策...
- 最寄駅
黒井駅(新潟県)、直江津駅、春日山駅
- 給与
<予定年収>770万円~1,260万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):273,500円~512,...
- 事業
■事業内容:エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売■事業の特徴:(1)セラミック部品...
半導体メーカー、生産管理・工場長、管理職・マネジャー の転職・求人検索結果
半導体メーカー、生産管理・工場長、管理職・マネジャーの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
★東証スタンダード上場企業/高い技術力を強みに熱制御技術を応用し、防災機器設備や温度センサー、医療機器等の開発・製造・販
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>長野工場住所:長野県安曇野市豊科448-1 勤務地最寄駅:JR大糸線/中萱駅受動喫煙対策:屋内全面禁...
- 最寄駅
中萱駅、一日市場駅、梓橋駅
- 給与
<予定年収>500万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~350,000円...
- 事業
■事業概要:熱制御技術の応用をコアに安心・安全な社会を創造している企業です。同社は強みである「熱制御」技術をコアに...
- 仕事
【シリコンウエハ大手2社が取引先/ものづくりの最先端に携わる/若手社員が多く活躍中】 ■業務内容: 拠点長候補としてご
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>秋田事業所住所:秋田県北秋田市綴子字前野205-2 勤務地最寄駅:奥州本線/糠沢駅受動喫煙対策:屋内...
- 最寄駅
糠沢駅、鷹ノ巣駅、鷹巣駅
- 給与
<予定年収>600万円~712万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):371,320円~444,720円...
- 事業
■当社について:当社は1932年創業しております。シリコンウェハを作っている企業が当社のお客様となります。シリコン...
Rapidus株式会社
【千歳/50歳活躍】製造管理(半導体)シニアマネージャー/政府と大手企業支援国家プロジェクト
- 仕事
半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集~ ■業務概要: 半導体製造(前工程
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>IIM(千歳工場)住所:北海道千歳市 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモ...
- 給与
<予定年収>1,000万円~1,400万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):10,000,000円~1...
- 事業
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ...
- 仕事
~PC、サーバ、モバイル機器、車載システムなどに組み込まれる半導体メモリ「DRAM」を開発、製造する会社~ ■業務概要
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>広島工場住所:広島県東広島市吉川工業団地7-10 勤務地最寄駅:山陽新幹線/東広島駅受動喫煙対策:屋...
- 最寄駅
八本松駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,100万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):8,000,000円~11,0...
- 事業
■事業内容:DRAMの開発/設計、製造、販売■事業詳細:マイクロンメモリ ジャパン株式会社(旧社名:エルピーダメモ...
- 仕事
【パワー半導体関連の成長企業/社長、株主と直接議論し会社の方向性を決定できる高い裁量あり】 パワー半導体の前工程受託製
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:福島県会津若松市門田町工業団地4-6 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
- 最寄駅
南若松駅、会津本郷駅、西若松駅
- 給与
<予定年収>960万円~1,200万円<賃金形態>年俸制年俸制。年俸額を12で除して月額給として支給。<賃金内訳>...
- 事業
・事業内容: 主にパワー半導体の前工程受託製造・沿革: 1984年に富士通株式会社の半導体製造工場部門として開設し...
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人気求人ランキング
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更新日:2026/9/18(金)
更新日:2026/8/27(木)
更新日:2026/7/30(木)
更新日:2026/7/9(木)
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更新日:2026/9/9(水)
更新日:2026/8/5(水)
更新日:2026/7/16(木)
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更新日:2026/7/23(木)
更新日:2026/6/22(月)
更新日:2026/8/24(月)
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※集計対象期間:2026/9/11(金)~2026/9/17(木)
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