- 仕事
【台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 ◆職務内容：DRAM
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞台湾工場住所：No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung Ci...
- 給与
＜予定年収＞1,000万円～2,500万円＜賃金形態＞年俸制補足事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：9,996,0...
- 事業
■企業概要：NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾...
半導体メーカー、プロセスエンジニア（前工程）、締め切間近 の転職・求人検索結果
半導体メーカー、プロセスエンジニア（前工程）、締め切間近の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
■仕事内容：同事業では車載・産機市場を主ターゲットとした「高性能・低コスト・使いやすい」SiCデバイスの開発を行っており
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞筑後工場住所：福岡県筑後市大字上北島883 ローム・アポロ株式会社内勤務地最寄駅：JR線／羽犬塚駅受...
- 最寄駅
羽犬塚駅、筑後船小屋駅、瀬高駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～850万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：263,000円～＜月給＞263,...
- 事業
■事業内容：半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
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