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半導体メーカー、プロセスエンジニア(前工程)、上場企業 の転職・求人検索結果
半導体メーカー、プロセスエンジニア(前工程)、上場企業の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■仕事内容:ロームグループの国内工場の生産技術(設備担当)をご担当いただきます。 ・内製装置作成の提
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>ローム・アポロ株式会社 筑後工場住所:福岡県筑後市大字上北島883 勤務地最寄駅:JR線/羽…
- 最寄り駅
- 羽犬塚駅、筑後船小屋駅、瀬高駅
- 給与
- <予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):263,000円~450,000円<月給…
- 事業概要
- ■事業内容:半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■仕事内容:ロームグループの国内工場の生産技術(設備担当)をご担当いただきます。 ・内製装置作成の提
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:京都府京都市右京区西院溝崎町21 勤務地最寄駅:阪急京都線/西京極駅受動喫煙対…
- 最寄り駅
- 西京極駅、西院駅(阪急線)、西院駅(京福線)
- 給与
- <予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):263,000円~<月給>263,000…
- 事業概要
- ■事業内容:半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■仕事内容:ロームグループの国内工場の生産技術(設備担当)をご担当いただきます。 ・内製装置作成の提
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>ラピスセミコンダクタ宮崎株式会社住所:宮崎県宮崎市清武町木原727 勤務地最寄駅:JRきりし…
- 最寄り駅
- 清武駅、加納駅(宮崎県)、南方駅(宮崎県)
- 給与
- <予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):263,000円~<月給>263,000…
- 事業概要
- ■事業内容:半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【半導体業務経験の知見・経験を活かしSiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニアとして活躍いただける
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細1>那珂工場(茨城県)RSMC住所:茨城県ひたちなか市堀口751 勤務地最寄駅:JR常磐線/勝田駅…
- 最寄り駅
- 勝田駅、倉賀野駅、伊予西条駅、工機前駅、高崎問屋町駅、金上駅
- 給与
- <予定年収>800万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):470,588円~529,000円<月給…
- 事業概要
- ■事業概要:同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の半導…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■募集概要: スマートフォン市場向け通信デバイス(RFスイッチIC/ローノイズアンプIC/パワーアンプICなど)
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>野洲事業所住所:滋賀県野洲市大篠原2288番地 勤務地最寄駅:JR琵琶湖線/野洲/近江八幡駅…
- 最寄り駅
- 篠原駅(滋賀県)、野洲駅
- 給与
- <予定年収>500万円~950万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~404,000円<月給…
- 事業概要
- ■理念:『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■募集概要: 市場ニーズの変化・拡大に対応するべく、新規電子部品のプロセス開発を担当くださる方を募集
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>野洲事業所住所:滋賀県野洲市大篠原2288番地 勤務地最寄駅:JR琵琶湖線/野洲/近江八幡駅…
- 最寄り駅
- 篠原駅(滋賀県)、野洲駅
- 給与
- <予定年収>500万円~950万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~404,000円<月給…
- 事業概要
- ■理念:『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【IE・OEE分析の知見・経験を活かし半導体前工程の生産技術エンジニアとして活躍いただける方募集します】
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>那珂事業所住所:茨城県ひたちなか市堀口751 勤務地最寄駅:JR常磐線受動喫煙対策:屋内全…
- 最寄り駅
- 勝田駅、工機前駅、金上駅
- 給与
- <予定年収>600万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~450,000円<月給…
- 事業概要
- ■事業概要:同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の半導…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連/営業利益率30%以上
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>土岐工場住所:岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 勤務地最寄駅:JR中央本線・太多線/多…
- 最寄り駅
- 土岐市駅
- 給与
- <予定年収>820万円~1,100万円<賃金形態>日給月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):452,500円…
- 事業概要
- ■事業内容:エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【東証プライム上場・長野を代表する半導体総合パッケージメーカー/世界中の半導体、エレクトロニクスメー
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 川中島駅、今井駅、安茂里駅
- 給与
- <予定年収>600万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):320,000円~420…
- 事業概要
- ■事業内容:プラスチックラミネートパッケージ(PLP)、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒー…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 <業務
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>野洲事業所住所:滋賀県野洲市大篠原2288番地 勤務地最寄駅:JR琵琶湖線/野洲/近江八幡駅…
- 最寄り駅
- 篠原駅(滋賀県)、野洲駅
- 給与
- <予定年収>500万円~950万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なり…
- 事業概要
- ■理念:『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■仕事内容:SiCエピタキシャルプロセスエンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 ・SiCエピタキシ
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>ラピスセミコンダクタ宮崎株式会社住所:宮崎県宮崎市清武町木原727 勤務地最寄駅:JRきりし…
- 最寄り駅
- 清武駅、加納駅(宮崎県)、南方駅(宮崎県)
- 給与
- <予定年収>700万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):180,000円~<月給>180,0…
- 事業概要
- ■事業内容:半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■仕事内容:SiCエピタキシャルプロセスエンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 ・SiCエピタキシ
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:京都府京都市右京区西院溝崎町21 勤務地最寄駅:阪急京都線/西京極駅受動喫煙対…
- 最寄り駅
- 西京極駅、西院駅(阪急線)、西院駅(京福線)
- 給与
- <予定年収>700万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):180,000円~<月給>180,0…
- 事業概要
- ■事業内容:半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■仕事内容:同事業では車載・産機市場を主ターゲットとした「高性能・低コスト・使いやすい」SiCデバイス
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>ローム・アポロ株式会社 筑後工場住所:福岡県筑後市大字上北島883 勤務地最寄駅:JR線/羽…
- 最寄り駅
- 羽犬塚駅、筑後船小屋駅、瀬高駅
- 給与
- <予定年収>500万円~850万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):263,000円~<月給>263,000…
- 事業概要
- ■事業内容:半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
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