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半導体メーカー、プロセスエンジニア（後工程）、上場企業 の転職・求人検索結果
半導体メーカー、プロセスエンジニア（後工程）、上場企業の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数 6 件中 1～6件 を表示
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- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ～創立110年超×プライム上場×グローバル企業／世界トップレベルの技術を持つ技術開発型企業／世界シェア
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細1＞大垣中央事業場住所：岐阜県大垣市笠縫町100-1 勤務地最寄駅：JR東海道線／北大垣駅受動喫…
- 最寄り駅
- 北大垣駅、室駅、東赤坂駅、大垣駅、美濃赤坂駅
- 給与
- ＜予定年収＞430万円～850万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：229,000円～＜月給＞229,000…
- 事業概要
- ■事業概要：電子事業（パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板）、セラミック事業（デ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【半導体業務経験の知見・経験を活かしSiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニアとして活躍いただける
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細1＞那珂工場（茨城県）RSMC住所：茨城県ひたちなか市堀口751 勤務地最寄駅：JR常磐線／勝田駅…
- 最寄り駅
- 勝田駅、倉賀野駅、伊予西条駅、工機前駅、高崎問屋町駅、金上駅
- 給与
- ＜予定年収＞800万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：470,588円～529,000円＜月給…
- 事業概要
- ■事業概要：同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社（日立製作所と三菱電機の半導…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■募集概要： インダクタ(数mm～1mm)の積層/フィルム工法に関わる新規プロセス開発・設備合理化を扱う当部
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞野洲事業所住所：滋賀県野洲市大篠原2288 勤務地最寄駅：JR琵琶湖線／野洲／近江八幡駅受動…
- 最寄り駅
- 篠原駅(滋賀県)、野洲駅
- 給与
- ＜予定年収＞500万円～950万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～404,000円＜月給…
- 事業概要
- ■理念：『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【東証プライム上場・長野を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導体、エレクトロニクスメー
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 川中島駅、今井駅、安茂里駅
- 給与
- ＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：320,000円～420…
- 事業概要
- ■事業内容：プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒー…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■業務内容： 主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細1＞■本社住所：京都府長岡京市東神足1-10-1＜京都本社＞ 勤務地最寄駅：JR京都線／長岡京駅受…
- 最寄り駅
- 長岡京駅、篠原駅(滋賀県)、鴨居駅、長岡天神駅、野洲駅、中山駅(神奈川県)、西山天王山駅、川和町駅
- 給与
- ＜予定年収＞480万円～950万円＜賃金形態＞日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なり…
- 事業概要
- ■理念：『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■仕事内容：同事業では車載・産機市場を主ターゲットとした「高性能・低コスト・使いやすい」SiCデバイス
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞ローム・アポロ株式会社 筑後工場住所：福岡県筑後市大字上北島883 勤務地最寄駅：JR線／羽…
- 最寄り駅
- 羽犬塚駅、筑後船小屋駅、瀬高駅
- 給与
- ＜予定年収＞500万円～850万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：263,000円～＜月給＞263,000…
- 事業概要
- ■事業内容：半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
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