ルネサス エレクトロニクス株式会社

【半導体パッケージ開発】FCCSP・FCBGA等の先端技術◇在宅週2回【米沢市】＃20025982

---

【AI・自動運転を支える最先端半導体後工程に従事／高密度・高放熱・高信頼性パッケージ開発を推進／グローバル半導体メーカーで成長】

■業務内容
当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。
特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。
今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。
こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。
本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。
AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。

■業務詳細
半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。
・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善
・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援
・工程の品質・歩留まり改善活動

■当社について：
・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

---

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験
・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験

■歓迎条件：
・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験
・OPM（over pad metallization）/RDL（Redistribution Layer）プロセス開発経験
・AI/HPC向けパッケージの開発経験（高信頼性設計）
・車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験

＜勤務地詳細＞
米沢工場
住所：山形県米沢市大字花沢字八木橋東3-3274
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

---

＜転勤＞
当面なし
転勤は当面想定していません。

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:15

正社員

---

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳
定年60.5歳／再雇用制度あり

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
■階層別教育（新入社員研修、管理者研修等）
■職能別研修（技術教育、営業教育、技能教育）
■ビジネススキル教育、共通教育、自己啓発支援 等

＜その他補足＞
■退職金・年金制度
■財形貯蓄制度・従業員持株会
■妊娠通院休暇・出産休暇・配偶者出産休暇・子の看護休暇・介護休暇
■育児休職・介護休職
■在宅勤務制度・短時間勤務制度・フレックスタイム制度
■健康推進・健康診断
■制度保険（生命保険・傷害保険等）
■その他各種扶助制度（特別見舞金・傷病見舞金・遺児育英資金・介護支援等）

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇1日～25日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数125日

GW、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇