プロセスエンジニア(後工程)-プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど) の転職・求人検索結果

プロセスエンジニア(後工程)-プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数 52 件中 1~50件 を表示

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  • 正社員
仕事内容
【川崎】Mechanical Engineer II (E2)
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>Sigma Meltec神奈川県川崎市麻生区下麻生3-37-7
給与
<予定年収>600万円~850万円(残業手当:有)<月給>400,000円~基本給:400,000円~予定年収はあくまでも…
事業概要
■企業概要:同社は半導体製造の前工程と呼ばれるプロセスに不可欠な半導体製造装置メーカーで、販売台数で…
  • 正社員
仕事内容
【熊本】Power/Analogデバイスのパッケージ開発エンジニア
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>熊本地区熊本県菊池郡大津町大字高尾野272番地10
給与
<予定年収>300万円~700万円(残業手当:有)<月給>190,000円~320,000円基本給:190,000円~320,000円予…
事業概要
■事業内容:・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテスティングを行ってい…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【長野】半導体のプロセス開発(新商品開発含む)※年休126日/年収500万円以上
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>新光開発センター長野県長野市北尾張部36
給与
<予定年収>500万円~800万円(残業手当:有)<月給>300,000円~500,000円基本給:300,000円~420,000円予…
事業概要
■事業内容:プラスチックラミネートパッケージ(PLP)、テープBGA、リードフレーム、ガラス端子、静電チャ…
  • 正社員
仕事内容
【函館】テスト技術エンジニア
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>函館地区北海道亀田郡七飯町字中島145番地
給与
<予定年収>350万円~480万円(残業手当:有)<月給>190,000円~260,000円基本給:190,000円~260,000円予…
事業概要
■事業内容:・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテスティングを行ってい…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【長野】セラミック静電チャックの生産管理(顧客要求のとりまとめや進捗管理等)
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>高丘工場長野県中野市草間1216-19
給与
<予定年収>500万円~800万円(残業手当:有)<月給>300,000円~500,000円基本給:220,000円~360,000円予…
事業概要
■事業内容:プラスチックラミネートパッケージ(PLP)、テープBGA、リードフレーム、ガラス端子、静電チャ…
  • 正社員
仕事内容
【石川】ELデバイス開発・評価エンジニア~最先端技術・有機ELディスプレイメーカー~
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>能美事業所石川県能美市岩内町1番地47
給与
<予定年収>400万円~900万円(残業手当:有)<月給>250,000円~4,666,000円基本給:250,000円~466,000円…
事業概要
■事業内容:有機ELディスプレイパネルならびにその部品、材料、製造装置および関連製品の研究、開発、製造…
  • 契約社員
仕事内容
【山形】半導体後工程のプロセスエンジニア(受託製造グローバルNo.1企業)
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社山形県東置賜郡高畠町入生田1863
給与
<予定年収>336万円~700万円(残業手当:有)<月給>240,000円~500,000円基本給:240,000円~350,000円そ…
事業概要
■事業内容: 電子部品の製造および販売(ICパッケージング事業、テスティング事業)■特徴: 台湾の本社を…
  • 正社員
仕事内容
【広島】プロセスサポートエンジニア※世界トップクラスの半導体製造装置メーカー
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>広島営業所(広島サービスセンター)広島県東広島市西条上市町5番5号 総合不動産ビル1F・3F
給与
<予定年収>450万円~1,100万円(残業手当:有)<月額>218,000円~基本給:218,000円~予定年収はあくまで…
事業概要
■企業概要:同社は半導体製造の前工程と呼ばれるプロセスに不可欠な半導体製造装置メーカーで、販売台数で…
  • 正社員
仕事内容
【三重】プロセスサポートエンジニア※世界トップクラスの半導体製造装置メーカー
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>三重県四日市市
給与
<予定年収>450万円~1,100万円(残業手当:有)<月額>218,000円~基本給:218,000円~予定年収はあくまで…
事業概要
■企業概要:同社は半導体製造の前工程と呼ばれるプロセスに不可欠な半導体製造装置メーカーで、販売台数で…
  • 正社員
仕事内容
【三重】【ポジションサーチ】プロセスサポートエンジニア※世界トップクラスの半導体製造装置メーカー
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>四日市サービスセンター三重県四日市市安島2-10-16  ミッドビルディング四日市 7階
給与
<予定年収>450万円~1,100万円(残業手当:有)<月額>218,000円~基本給:218,000円~予定年収はあくまで…
事業概要
■企業概要:同社は半導体製造の前工程と呼ばれるプロセスに不可欠な半導体製造装置メーカーで、販売台数で…
  • 正社員
仕事内容
【広島】【ポジションサーチ】プロセスサポートエンジニア※世界トップクラスの半導体製造装置メーカー
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>広島営業所(広島サービスセンター)広島県東広島市西条上市町5番5号 総合不動産ビル1F・3F
給与
<予定年収>450万円~1,100万円(残業手当:有)<月額>218,000円~基本給:218,000円~予定年収はあくまで…
事業概要
■企業概要:同社は半導体製造の前工程と呼ばれるプロセスに不可欠な半導体製造装置メーカーで、販売台数で…
  • 正社員
仕事内容
後工程技術開発(加工/組立/パッケージング) ※IoT化が進む中でフラッシュメモリのニーズ急増
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>【1】四日市工場三重県四日市市山之一色町800番地 【2】横浜事業所神奈川県横浜市磯子区新…
給与
<予定年収>400万円~900万円(残業手当:有)<月給>250,000円~基本給:210,000円~予定年収はあくまでも…
事業概要
■事業内容: NANDフラッシュメモリ・SSD(ソリッドステートドライブ)の開発、製造。東芝のメモリ事業は、…
  • 正社員
仕事内容
評価・解析・テスト技術 ※IoT化が進む中でフラッシュメモリのニーズ急増
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>【1】四日市工場三重県四日市市山之一色町800番地 【2】大船分室神奈川県横浜市栄区笠間2-…
給与
<予定年収>400万円~900万円(残業手当:有)<月給>250,000円~基本給:210,000円~予定年収はあくまでも…
事業概要
■事業内容: NANDフラッシュメモリ・SSD(ソリッドステートドライブ)の開発、製造。東芝のメモリ事業は、…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【隼人】要素技術開発業務(実装技術)
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>鹿児島隼人工場鹿児島県霧島市隼人町内999-3
給与
<予定年収>292万円~389万円(残業手当:有)<月給>165,000円~220,000円予定年収はあくまでも目安の金額…
事業概要
■企業概要:「The New Value Frontier」京セラ。素材から部品、デバイス、機器、さらにはサービスやネット…
  • 正社員
仕事内容
【熊本】ワイヤボンディングプロセス技術開発 月残業20時間程度/国内トップクラスシェア/車載用に強み
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>熊本地区熊本県菊池郡大津町大字高尾野272番地10
給与
<予定年収>400万円~700万円(残業手当:有)<月給>200,000円~390,000円基本給:200,000円~390,000円予…
事業概要
■事業内容:・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテスティングを行ってい…
  • 正社員
仕事内容
【長崎】ウェーハプロセス開発(グローバルトップクラスシェアを誇るCMOSイメージセンサー)
対象
<学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>長崎テクノロジーセンター長崎県諌早市津久葉町1883-43
給与
<予定年収>350万円~800万円(残業手当:有)<月給>200,000円~400,000円基本給:200,000円~400,000円予…
事業概要
■企業の概要:同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積…
  • 正社員
仕事内容
【熊本】ウェーハプロセス開発(グローバルトップクラスシェアを誇るCMOSイメージセンサー)
対象
<学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>熊本テクノロジーセンター熊本県菊池郡菊陽町原水4000-1
給与
<予定年収>400万円~800万円(残業手当:有)<月給>200,000円~400,000円基本給:200,000円~400,000円予…
事業概要
■企業の概要:同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積…
  • 正社員
仕事内容
【宮城】プロセスエンジニア※社員定着率97%/研修制度豊富/キャリアサポート充実/寮社宅あり
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>大手メーカー宮城県黒川郡
給与
<予定年収>300万円~500万円(残業手当:有)<月給>200,000円~330,000円基本給:200,000円~330,000円予…
事業概要
■事業概要:人材派遣事業、業務請負事業、人材紹介事業■事業詳細:エンジニア派遣、製造派遣、製造アウト…
  • 正社員
仕事内容
【京都】半導体プロセス技術
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>デバイス・テクノセンター京都府宇治市槙島町十八30
給与
<予定年収>427万円~525万円(残業手当:無)<月額>355,250円~437,750円(以下一律手当を含む)基本給:24…
事業概要
1973年の設立以来、独自の光半導体技術を用いて多くの独創的な製品を開発してきた光半導体の専業メーカーで…
  • 正社員
仕事内容
【大阪】生産技術(外注技術職)※協力会社(アウトソース)を活用した半導体パッケージの開発および生産
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社大阪府池田市姫室町13-1
給与
<予定年収>500万円~(残業手当:有)<月給>220,000円~予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通…
事業概要
●事業内容:・電子デバイス製品等の開発、生産、販売・電子デバイス設計受託サービス、電子デバイス製造受…
  • 正社員
仕事内容
【岩手】生産技術職(半導体後工程:パワーカード/事業拡大に向けた重要プロジェクトのメンバー募集)
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>【1】本社岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2 【2】株式会社デンソー 高棚製作所愛知県安城…
給与
<予定年収>330万円~620万円(残業手当:有)<月給>206,450円~303,800円基本給:206,450円~303,800円予…
事業概要
■事業内容:半導体ウエハの製造、販売■主要製品:・半導体ウエハ…自動車に搭載する半導体部品は、省燃費…
  • 正社員
仕事内容
【杵築】ワイヤボンディングプロセス開発業務
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>杵築地区大分県杵築市大字南杵築2820-2
給与
<予定年収>300万円~600万円(残業手当:有)<月給>190,000円~320,000円基本給:190,000円~320,000円予…
事業概要
■事業内容:・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテスティングを行ってい…
  • 正社員
仕事内容
【山形】品質管理担当(グローバルトップシェアを誇るCMOSイメージセンサー)
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>山形テクノロジーセンター山形県鶴岡市宝田1-11-73
給与
<予定年収>350万円~(残業手当:有)<月給>230,000円~340,000円基本給:230,000円~340,000円予定年収…
事業概要
■企業の概要:同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積…
  • 正社員
仕事内容
【宮城/大衡】半導体プロセス設計技術者(東証一部上場ロームグループ)
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社宮城県黒川郡大衡村沖の平1
給与
<予定年収>320万円~560万円(残業手当:有)<月給>200,000円~350,000円基本給:200,000円~350,000円予…
事業概要
■事業内容:半導体開発(材料、装置)に関わる様々な問題を解決する為の様々なサービスを提供しています。…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【京都本社】LEDパッケージ開発エンジニア
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社京都府京都市右京区西院溝崎町21
給与
<予定年収>400万円~750万円(残業手当:無)<月給>210,000円~520,000円(以下一律手当を含む)固定残業手…
事業概要
■概要:京都に本社を置くローム株式会社は、1958年に抵抗器メーカーとして事業をスタートしました。1969年…
  • 正社員
仕事内容
【大分】ワイヤボンディングプロセス開発業務
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>臼杵地区(登記本社)大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2
給与
<予定年収>300万円~600万円(残業手当:有)<月給>190,000円~320,000円基本給:190,000円~320,000円予…
事業概要
■事業内容:・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテスティングを行ってい…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【宮城】生産技術(パワーモジュールの製法検討/評価)※東証一部上場/ホンダ系最大級自動車サプライヤー
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>角田開発センター宮城県角田市角田字流197-1
給与
<予定年収>400万円~600万円(残業手当:有)<月給>200,000円~300,000円基本給:200,000円~300,000円予…
事業概要
四輪車・二輪車のあり方が大きく変化している今、ケーヒンは世界をリードし続ける「総合システムメーカー」…
  • 正社員
仕事内容
【京都】検査装置/プロセス技術者
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>洛西事業所京都府京都市伏見区羽束師古川町322
給与
<予定年収>400万円~900万円(残業手当:有)<月給>220,000円~予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業概要
■事業内容:半導体機器事業(半導体製造装置事業)…半導体製造プロセスで30%を占める洗浄工程で使用され…
  • 正社員
仕事内容
プロセス開発(化合物半導体材料)15-7,8【国内最大級の総合エネルギーグループ】
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>磯原工場茨城県北茨城市華川町臼場187-4
給与
<予定年収>600万円~900万円(残業手当:有)<月給>250,000円~予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業概要
■事業内容: ・非鉄金属資源の開発・採掘・非鉄金属製品(銅、金、銀等)の製造・販売・電解・圧延銅箔の…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【パワーモジュール製品の開発/製造技術者】東証一部/EVシフトに向けた製品展開/福利厚生◎
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>飯能工場埼玉県飯能市南町10-13
給与
<予定年収>400万円~800万円(残業手当:有)<月給>250,000円~基本給:250,000円~予定年収はあくまでも…
事業概要
■事業概要:パワー半導体・電源・電装製品等を、家電・情報通信・二輪車・四輪車等の産業に供給するメーカ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【電子デバイス製品/MOSFET製品の品質保証】東証一部/EVシフトに向けた製品展開/福利厚生◎
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>飯能工場埼玉県飯能市南町10-13
給与
<予定年収>400万円~800万円(残業手当:有)<月給>250,000円~基本給:250,000円~予定年収はあくまでも…
事業概要
■事業概要:パワー半導体・電源・電装製品等を、家電・情報通信・二輪車・四輪車等の産業に供給するメーカ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
東証一部/福利厚生◎【半導体製品の開発/ディスクリート半導体パッケージの製造生産技術】
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>飯能工場埼玉県飯能市南町10-13
給与
<予定年収>440万円~800万円(残業手当:有)<月給>280,000円~基本給:280,000円~予定年収はあくまでも…
事業概要
■事業概要:パワー半導体・電源・電装製品等を、家電・情報通信・二輪車・四輪車等の産業に供給するメーカ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【長野】パワーモジュールの量産技術開発   ~創業90年超/エネルギー・環境技術で社会に高く貢献~
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>松本工場長野県松本市筑摩四丁目18番1号
給与
<予定年収>430万円~540万円(残業手当:有)<月給>210,500円~予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業概要
90年の歴史の中で育んできた技術の遺伝子を受け継ぎ、社会を「支え」、社会を「創る」ために、たゆまぬ進化…
  • 正社員
仕事内容
評価・解析・テスト技術 ※IoT化が進む中でフラッシュメモリのニーズ急増
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>【1】四日市工場三重県四日市市山之一色町800番地 【2】大船分室神奈川県横浜市栄区笠間2-…
給与
<予定年収>400万円~900万円(残業手当:有)<月給>250,000円~基本給:210,000円~予定年収はあくまでも…
事業概要
■事業内容: NANDフラッシュメモリ・SSD(ソリッドステートドライブ)の開発、製造。東芝のメモリ事業は、…
  • 正社員
仕事内容
後工程技術開発(加工/組立/パッケージング) ※IoT化が進む中でフラッシュメモリのニーズ急増
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>【1】四日市工場三重県四日市市山之一色町800番地 【2】横浜事業所神奈川県横浜市磯子区新…
給与
<予定年収>400万円~900万円(残業手当:有)<月給>250,000円~基本給:210,000円~予定年収はあくまでも…
事業概要
■事業内容: NANDフラッシュメモリ・SSD(ソリッドステートドライブ)の開発、製造。東芝のメモリ事業は、…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【隼人】要素技術開発業務(薄膜技術) ※上場企業の研究開発職
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>鹿児島隼人工場鹿児島県霧島市隼人町内999-3
給与
<予定年収>400万円~700万円(残業手当:有)<月給>250,000円~基本給:250,000円~予定年収はあくまでも…
事業概要
■企業概要:「The New Value Frontier」京セラ。素材から部品、デバイス、機器、さらにはサービスやネット…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
625【新潟】プロセスエンジニア  ※東証一部上場/福利厚生充実
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>新潟工場新潟県新発田市五十公野字山崎5270
給与
<予定年収>400万円~700万円(残業手当:有)<月給>200,000円~基本給:200,000円~予定年収はあくまでも…
事業概要
「印刷テクノロジーで世界を変える」印刷業界大手の総合印刷業として「印刷テクノロジー」をベースに、情報…
  • 正社員
仕事内容
【岡山/未経験歓迎】生産技術職(プロセスエンジニア)※就業環境良好/福利厚生充実
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社岡山県笠岡市富岡100
給与
<予定年収>400万円~600万円(残業手当:有)<月給>250,000円~基本給:250,000円~予定年収はあくまでも…
事業概要
■企業概要: LSI・ダイオード・発光ダイオード・半導体レーザーの製造及び海外工場の支援業務
  • 正社員
仕事内容
【千葉・石川】有機ELシートディスプレイ後工程プロセス開発~最先端技術・年間休日125日~
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>【1】茂原技術開発センター 千葉県茂原市早野3300番地 ㈱ジャパンディスプレイ茂原工場内…
給与
<予定年収>500万円~900万円(残業手当:有)<月給>290,000円~525,000円基本給:290,000円~525,000円予…
事業概要
■事業内容:有機ELディスプレイパネルならびにその部品、材料、製造装置および関連製品の研究、開発、製造…
  • 正社員
仕事内容
(新横浜)テクニカルサポート 半導体アセンブリ・テストサービスの世界最大級の独立プロバイダー
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>本社神奈川県横浜市港北区新横浜2-5-5 住友不動産新横浜ビル10階
給与
<予定年収>450万円~1,000万円(残業手当:有)<月額>375,000円~714,000円基本給:375,000円~714,000円…
事業概要
■事業内容:半導体アセンブリ・テスト受託事業の日本市場向け営業、カスタマーサービス、マーケティング並…
  • 正社員
仕事内容
【岡山/未経験歓迎】生産技術職(プロセスエンジニア)※就業環境良好/福利厚生充実
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社岡山県笠岡市富岡100
給与
<予定年収>350万円~450万円(残業手当:有)<月給>210,000円~250,000円基本給:210,000円~250,000円予…
事業概要
■企業概要: LSI・ダイオード・発光ダイオード・半導体レーザーの製造及び海外工場の支援業務
  • 正社員
仕事内容
【福岡】Power/Analogデバイスのパッケージ開発エンジニア
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>福岡地区福岡県宮若市上大隈476番地の1
給与
<予定年収>300万円~700万円(残業手当:有)<月給>190,000円~320,000円基本給:190,000円~320,000円予…
事業概要
■事業内容:下記事業をメインに行っています。・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェ…
  • 契約社員
仕事内容
基板実装(SMT)、生産工程自動化(手挿入、後工程)
対象
電子回路図が読める方で、基板実装関連で幅広い業務経験のある方
勤務地
<中国現地法人>中国上海
給与
【月給】25,000元~35,000元/月 手取り(41.5万~58.1万円/月 ※1元=約16.6円 2018年10月5日現在)経験…
事業概要
主に電子回路基板実装、組立等を行うEMS工場。産業機器、家電、車載、医療関係等、非日系も含めて多様な顧…
  • 正社員
仕事内容
先端プロセスエンジニア ※IoT化が進む中でフラッシュメモリのニーズ急増/異業界からの転職歓迎
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>四日市工場三重県四日市市山之一色町800番地
給与
<予定年収>400万円~1,050万円(残業手当:有)<月給>250,000円~基本給:210,000円~予定年収はあくまで…
事業概要
■事業内容: NANDフラッシュメモリ・SSD(ソリッドステートドライブ)の開発、製造。東芝のメモリ事業は、…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【石川】MEMSセンサのアセンブリ、テスト工程のプロセス開発、製造工程でのエンジニアリング業務
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>【1】金沢村田製作所石川県白山市曽谷町チ18番地 【2】ムラタ・エレクトロニクスMyllynki…
給与
<予定年収>375万円~840万円(残業手当:有)<月給>210,000円~404,000円基本給:210,000円~404,000円予…
事業概要
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレ…
  • 正社員
仕事内容
【長野県/茅野市※転勤無し】製造技術者※引越し、住宅補助有※
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社長野県茅野市塚原1-8-37
給与
<予定年収>300万円~750万円(残業手当:有)<月給>160,000円~450,000円予定年収はあくまでも目安の金額…
事業概要
■詳細:パッケージ基板事業:顧客ニーズが薄型、高密度化製品へと高度化していく中で、同社は顧客ニーズに…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【滋賀・八日市】タイミングデバイス実装組立開発技術 ※東証一部上場・大手電子部品メーカー
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>【1】滋賀八日市工場滋賀県東近江市蛇溝町1166-6 【2】山形東根工場山形県東根市大字東根…
給与
<予定年収>450万円~900万円(残業手当:有)<月給>215,000円~予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業概要
■企業概要:「The New Value Frontier」京セラ。素材から部品、デバイス、機器、さらにはサービスやネット…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【山形】タイミングデバイス実装組立開発技術※東証一部上場/売上規模1兆円以上を誇る最大級
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>山形東根工場山形県東根市大字東根甲5850番地
給与
<予定年収>450万円~900万円(残業手当:有)<月給>215,000円~予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業概要
■企業概要:「The New Value Frontier」京セラ。素材から部品、デバイス、機器、さらにはサービスやネット…
  • 正社員
仕事内容
半導体先端・特殊パッケージの設計開発、組立プロセス技術・パッケージング材料の開発など
対象
【学歴:高専・大卒(理工系)以上】仕事内容に該当する経験をお持ちの方
勤務地
秋田県秋田市雄和
給与
【月給】245,500円~413,000円 各種ボーナス・表彰制度あり通勤手当・・・自動車通勤の場合は通勤距離に応…
事業概要
◆半導体製品の特殊・先端パッケージの設計・開発・製造・販売◆半導体製品製造の後工程サービスにおいて、…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
プロセス設計エンジニア
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>日野事業所東京都日野市旭が丘2-8-7
給与
<予定年収>400万円~700万円(残業手当:有)<月給>200,000円~予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業概要
「印刷テクノロジーで世界を変える」印刷業界大手の総合印刷業として「印刷テクノロジー」をベースに、情報…

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