プロセスエンジニア(後工程)-プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど) の転職・求人検索結果

プロセスエンジニア(後工程)-プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数 47 件中 1〜47件 を表示

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  • 正社員
  • 中途入社50%
  • 5名以上採用
  • 2年連続成長中
仕事内容
新規製造ラインの立上支援と管理(自動車部品)
対象
装置セットアップ経験者/産業用ロボット操作、調整経験者/搬送系経験者/ISO・TS従事、管理経験者
勤務地
【東北】福島県伊達郡桑折町【関東】東京都八王子市神奈川県海老名市千葉県茂原市【東海】愛知県大府市
給与
月給:32万円〜48万円(一律諸手当含む)※経験を考慮の上、優遇いたします。想定年収448万円〜672万円
事業内容
■マニュファクチュアリング・サービス■総合人材サービス■インフォメーションテクノロジー・サービス■製…

国内外の名だたる大手メーカーから依頼を受け
最先端の半導体や液晶ディスプレイを製造しているフジワーク。
世界トップクラスの環境のもと
未経験者・経験者を問わず技術を磨いていける環境です。
★各種手当や休日など待遇面も充実! 安心して働けます!

  • 正社員
仕事内容
【熊本】Power/Analogデバイスのパッケージ開発エンジニア
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
熊本地区熊本県菊池郡大津町大字高尾野272番地10
給与
【年収】300万円〜700万円(残業手当:有)月給:190,000円〜320,000円基本給:190,000円〜320,000円賃金形態:…
事業内容
下記事業をメインに行っています。・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテ…
  • 正社員
仕事内容
半導体パッケージ実装業務 〜富士通・パナソニックが統合して誕生したLSIメーカー〜
対象
<学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル
給与
<予定年収>500万円〜600万円(残業手当:有)<月給>250,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業内容
【富士通・パナソニックのシステムLSI事業が統合し誕生。両社が長年培ったグローバルトップクラスのテクノ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
半導体組込電源モジュールの商品・プロセス・パッケージ開発【京都】
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
長岡事業所京都府長岡京市天神2丁目26番10号
給与
【年収】375万円〜840万円 【月給】210,000円〜404,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通…
事業内容
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップクラスシェアを誇り、スマートフォンや携帯メディアプ…
  • 正社員
仕事内容
有機EL検査・補正技術 エンジニア【有機ELディスプレイ/17年春サンプル出荷、18年量産化予定】
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
石川技術開発センター石川県能美郡川北町字山田先出26番2
給与
【予定年収】500万円〜800万円(残業手当:有)月給:290,000円〜4,666,000円基本給:290,000円〜466,000円賃金…
事業内容
有機ELディスプレイパネルならびにその部品、材料、製造装置および関連製品の研究、開発、製造および販売
  • 正社員
仕事内容
【福岡】半導体分析担当〜三菱電機グループ/年間休日126日〜
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社福岡県福岡市西区今宿東1-1-1
給与
<予定年収>400万円〜600万円(残業手当:有)<月給>210,000円〜290,000円基本給:210,000円〜290,000円予…
事業内容
省資源・省エネルギー・省力化への寄与型製品であるパワーデバイス、超高速・大容量情報化社会の実現には欠…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【新潟】半導体プロセスエンジニア※売上規模約50億ドルのグローバル半導体メーカー
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>新潟工場新潟県小千谷市千谷甲3000
給与
<予定年収>480万円〜530万円(残業手当:有)<月額>220,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業内容
〜2011年の三洋半導体社、2016年のフェアチャイルド・セミコンダクター社など戦略的買収で成長・拡大を続け…
  • 契約社員
仕事内容
【山形】半導体後工程のプロセスエンジニア(受託製造グローバル上位企業)
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社山形県東置賜郡高畠町入生田1863
給与
【年収】336万円〜700万円(残業手当:有)【月給】240,000円〜500,000円基本給:240,000円〜350,000円その他…
事業内容
電子部品の製造および販売(ICパッケージング事業、テスティング事業)
  • 正社員
仕事内容
(九州)ウェーハプロセス開発(グローバルトップクラスのシェアを誇るCMOSイメージセンサー)
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
長崎テクノロジーセンター長崎県諌早市津久葉町1883-43
給与
【年収】350万円〜700万円月給:200,000円〜340,000円基本給:200,000円〜340,000円その他定額手当:0円賃金形…
事業内容
同社は、半導体製品の開発から、資材調達、製造、品質管理、そして、カスタマーサービスに至るまで、それぞ…
  • 正社員
仕事内容
(熊本)ウェーハプロセス開発(グローバルトップクラスシェアを誇るCMOSイメージセンサー)
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
熊本テクノロジーセンター熊本県菊池郡菊陽町原水4000-1
給与
【年収】350万円〜700万円月給:200,000円〜340,000円基本給:200,000円〜340,000円その他定額手当:0円賃金形…
事業内容
■企業の概要:同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積…
  • 正社員
仕事内容
【横浜】生産合理化・効率化担当
対象
【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
横浜本社神奈川県横浜市神奈川区新浦島町1丁目1番地32
給与
【年収】380万円〜600万円(残業手当:有)月給:200,000円〜350,000円基本給:200,000円〜350,000円賃金形態:…
事業内容
下記事業をメインに行っています。・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【三重】フレキシブル回路基板の開発〜創業100年/グローバルニッチトップ/業績好調/福利厚生充実〜
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>亀山事業所三重県亀山市布気町919番地
給与
<予定年収>350万円〜550万円(残業手当:有)<月給>210,000円〜300,000円予定年収はあくまでも目安の金額…
事業内容
同社は高分子合成技術をベースに基幹技術である粘着技術や塗工技術など様々な技術を複合化、シートやフィル…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【宮崎】センサ事業推進 MEMSエンジニア
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
ラピスセミコンダクタ宮崎株式会社宮崎県宮崎市清武町木原727
給与
【年収】400万円〜750万円【月給】190,000円〜400,000円※固定残業手当は月、20時間該当分、57,000円(年収4…
事業内容
京都に本社を置くローム株式会社は、1958年に抵抗器メーカーとして事業をスタートしました。1969年には半導…
  • 正社員
仕事内容
半導体プロセスエンジニア(拡散・アニール工程)
対象
学歴不問
勤務地
本社福島県会津若松市門田町工業団地6
給与
【予定年収】450万円〜800万円(残業手当:有)月給:250,000円〜350,000円基本給:250,000円〜350,000円賃金形…
事業内容
■事業内容200mmウェハープロセス製造ラインにて、自動車やデジタル機器に使用されるフラッシュマイコンを…
  • 正社員
仕事内容
【福岡】組立・パッケージ開発(ディスクリート) ※車載、IoTなどの成長事業に注力しています
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
豊前東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内福岡県豊前市大字沓川760番地
給与
【予定年収】400万円〜1,050万円(残業手当:有)月給:210,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあ…
事業内容
ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業を行ってい…
  • 正社員
仕事内容
【宮城】プロセスエンジニア※社員定着率97%/研修制度豊富/キャリアサポート充実/寮社宅あり
対象
学歴不問
勤務地
大手メーカー宮城県黒川郡
給与
【年収】300万円〜500万円(残業手当:有)【月給】月給:200,000円〜330,000円賃金形態:月給制昇給有無:有…
事業内容
■事業概要:人材派遣事業、業務請負事業、人材紹介事業
  • 正社員
仕事内容
【京都】半導体プロセス技術
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
デバイス・テクノセンター京都府宇治市槙島町十八30
給与
【年収】400万円〜550万円(残業手当:無)【月給】月給:250,000円〜458,333円(以下一律手当を含む)基本給:21…
事業内容
光を核とした半導体素子および、センサー製品の開発、製造、販売
  • 正社員
仕事内容
【大阪】生産技術※生産協力会社(アウトソース)を活用した半導体パッケージの開発および生産技術
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社大阪府池田市姫室町13-1
給与
【予定年収】500万円〜(残業手当:有)【月給】220,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあくまで…
事業内容
■事業内容:・電子デバイス製品等の開発、生産、販売・電子デバイス設計受託サービス、電子デバイス製造受…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【京都】センサ事業推進 MEMSエンジニア
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社京都府京都市右京区西院溝崎町21
給与
【年収】400万円〜750万円【月給】190,000円〜400,000円※固定残業手当は月、20時間分、57,000円(年収400万…
事業内容
京都に本社を置くローム株式会社は、1958年に抵抗器メーカーとして事業をスタートしました。1969年には半導…
  • 正社員
仕事内容
【杵築】ワイヤボンディングプロセス開発業務
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
杵築地区大分県杵築市大字南杵築2820-2
給与
【年収】300万円〜600万円(残業手当:有)【月給】190,000円〜320,000円予定年収はあくまでも目安の金額であ…
事業内容
■事業内容:・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテスティングを行ってい…
  • 正社員
  • 未経験歓迎
仕事内容
【岡山/笠岡】ポジションサーチ(エンジニア)※ご経験/スキルに応じたポジションにて選考いたします。
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社岡山県笠岡市富岡100
給与
【年収】350万円〜450万円【月給】210,000円〜250,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
事業内容
■企業概要: LSI・ダイオードの製造及び海外工場サポート■企業詳細:ローム・ワコーはグループ屈指の生産…
  • 正社員
仕事内容
【大分】ワイヤボンディングプロセス開発業務
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
臼杵地区(登記本社)大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2
給与
【年収】300万円〜600万円(残業手当:有)【月給】190,000円〜320,000円予定年収はあくまでも目安の金額であ…
事業内容
■事業内容:・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテスティングを行ってい…
  • 正社員
仕事内容
【山形】品質管理担当(グローバルトップクラスシェアを誇るCMOSイメージセンサー)
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
山形テクノロジーセンター山形県鶴岡市宝田1-11-73
給与
【年収】350万円〜【月給】230,000円〜340,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下…
事業内容
同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積極的に行ってお…
  • 正社員
仕事内容
【兵庫】組立・パッケージ開発(ディスクリート) ※車載、IoTなどの成長事業に注力しています
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
姫路半導体工場兵庫県揖保郡太子町鵤300
給与
【予定年収】400万円〜1,050万円(残業手当:有)月給:210,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあ…
事業内容
ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業を行ってい…
  • 正社員
  • 5名以上採用
仕事内容
生産技術エンジニア *日本で他に例のないDRAMメーカー
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
広島工場広島県東広島市吉川工業団地7番10号
給与
【予定年収】400万円〜600万円月給:250,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下す…
事業内容
■事業内容:DRAMの開発・設計、製造、販売■事業詳細:マイクロンメモリジャパン株式会社(旧社名:エルピ…
  • 正社員
仕事内容
【京都】検査装置/プロセス技術者
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
洛西事業所京都府京都市伏見区羽束師古川町322
給与
【予定年収】400万円〜900万円(残業手当:有)【月給】220,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収は…
事業内容
■事業内容:半導体機器事業(半導体製造装置事業)…半導体製造プロセスで30%を占める洗浄工程で使用され…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【生産技術/パワーモジュール後工程】東証一部上場/EVシフトに向けた製品展開/福利厚生充実
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
飯能工場埼玉県飯能市南町10番13号
給与
【予定年収】400万円〜800万円(残業手当:有)月給:250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあく…
事業内容
■事業概要:パワー半導体・電源・電装製品等を、家電・情報通信・二輪車・四輪車等の産業に供給するメーカ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【生産技術/ディスクリート半導体パッケージの製造】東証一部上場/EVシフトに向けた製品展開/福利厚生
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
飯能工場埼玉県飯能市南町10番13号
給与
【予定年収】400万円〜800万円(残業手当:有)月給:250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあく…
事業内容
■事業概要:パワー半導体・電源・電装製品等を、家電・情報通信・二輪車・四輪車等の産業に供給するメーカ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【品質保証/MOSFET製品】東証一部/EVシフトに向け製品展開/福利厚生充実
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
飯能工場埼玉県飯能市南町10番13号
給与
【予定年収】400万円〜800万円(残業手当:有)月給:250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあく…
事業内容
■事業概要:パワー半導体・電源・電装製品等を、家電・情報通信・二輪車・四輪車等の産業に供給するメーカ…
  • 正社員
  • 5名以上採用
仕事内容
後工程技術開発(加工/組立/パッケージング) ※IoT化が進む中でフラッシュメモリのニーズ急増
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
四日市工場三重県四日市市山之一色町800番地
給与
【年収】400万円〜900万円【月給】250,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下す…
事業内容
■事業内容: NANDフラッシュメモリ・SSD(ソリッドステートドライブ)の開発、製造。東芝のメモリ事業は、…
  • 正社員
仕事内容
システムLSI製品パッケージ開発技術者 ※車載、IoTなどの成長事業に注力しています
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
小向工場神奈川県川崎市幸区小向東芝町1
給与
【年収】400万円〜1,050万円(残業手当:有)【月給】210,000円〜 予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業内容
ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業を行ってい…
  • 正社員
  • 5名以上採用
仕事内容
評価・解析・テスト技術 ※IoT化が進む中でフラッシュメモリのニーズ急増
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
四日市工場三重県四日市市山之一色町800番地 大船分室神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
給与
【年収】400万円〜900万円【月給】250,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下す…
事業内容
■事業内容: NANDフラッシュメモリ・SSD(ソリッドステートドライブ)の開発、製造。東芝のメモリ事業は、…
  • 正社員
仕事内容
【大阪】ドライエッチング設備および工程条件設定担当
対象
学歴不問
勤務地
本社大阪府門真市大字門真1006 大阪事業場大阪市住之江区平林北一丁目2−150
給与
【予定年収】500万円〜1,000万円【月給】250,000円〜700,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考…
事業内容
■事業内容:SAWフィルタの開発、製造、販売■SAWフィルタとは:SAWフィルタ(surface acoustic wave …
  • 正社員
仕事内容
アセンブリ開発業務【量産技術開発統括部 第二プロダクト技術部】〜富士通・パナソニックが統合〜
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23
給与
【予定年収】450万円〜800万円(残業手当:有)月給:250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有月給は固定手当…
事業内容
■事業内容: 「SoC 及びそれを核とするソリューション/サービスの設計、開発及び販売」映像・イメージング…
  • 正社員
仕事内容
半導体アセンブリ技術開発業務【量産技術開発統括部 第一プロダクト技術部】
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
京都事業所京都府京都市南区西九条春日町19
給与
【予定年収】450万円〜800万円(残業手当:有)月給:250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有月給は固定手当…
事業内容
■事業内容: 「SoC 及びそれを核とするソリューション/サービスの設計、開発及び販売」映像・イメージング…
  • 正社員
仕事内容
有機ELシートディスプレイの後工程プロセス開発【17年春サンプル出荷、18年量産化予定】
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
厚木技術開発センター神奈川県厚木市旭町4-14-1 石川技術開発センター石川県能美郡川北町字山田先出26番2
給与
【予定年収】500万円〜900万円(残業手当:有)月給:290,000円〜525,000円基本給:290,000円〜525,000円賃金形…
事業内容
■事業内容:有機ELディスプレイパネルならびにその部品、材料、製造装置および関連製品の研究、開発、製造…
  • 契約社員
仕事内容
【茨城】プロセス開発エンジニア
対象
学歴不問
勤務地
国立研究開発法人産業技術総合研究所内茨城県つくば市梅園1-1-1
給与
【年収】400万円〜550万円(残業手当:無)【月給】月給:250,000円〜350,000円(以下一律手当を含む)基本給:18…
事業内容
■事業内容:NC微細加工機、半導体製造用装置、セラミックス加工、超精密部品加工、精密金型設計製作、高精…
  • 正社員
仕事内容
有機ELシートディスプレイのバックプレーン開発【17年春サンプル出荷、18年量産化予定】
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
厚木技術開発センター神奈川県厚木市旭町4-14-1 石川技術開発センター石川県能美郡川北町字山田先出26番2
給与
【予定年収】500万円〜800万円(残業手当:有)月給:290,000円〜466,000円基本給:290,000円〜466,000円賃金形…
事業内容
■事業内容:有機ELディスプレイパネルならびにその部品、材料、製造装置および関連製品の研究、開発、製造…
  • 正社員
仕事内容
【福岡】Power/Analogデバイスのパッケージ開発エンジニア
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
福岡地区福岡県宮若市上大隈476番地の1
給与
【予定年収】300万円〜700万円(残業手当:有)【月給】190,000円〜320,000円基本給:190,000円〜320,000円賃…
事業内容
下記事業をメインに行っています。・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテ…
  • 正社員
仕事内容
先端プロセスエンジニア ※IoT化が進む中でフラッシュメモリのニーズ急増/異業界からの転職歓迎
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
四日市工場三重県四日市市山之一色町800番地
給与
【年収】400万円〜1,050万円(残業手当:有)【月給】250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあ…
事業内容
■事業内容: NANDフラッシュメモリ・SSD(ソリッドステートドライブ)の開発、製造。東芝のメモリ事業は、…
  • 正社員
仕事内容
【岩手】半導体後工程における生産技術職(事業拡大に向けた重要プロジェクトのメンバー募集)
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2株式会社デンソー本体の愛知県高棚製作所(出向先)(愛知県安城市高…
給与
【年収】330万円〜620万円【月給】168,850円〜316,500円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
事業内容
■事業内容:半導体ウエハの製造、販売
  • 正社員
仕事内容
車載用MEMSセンサの製造技術【金沢&フィンランド】※村田製作所グループ
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
金沢村田製作所【本社】石川県白山市曽谷町チ18番地 ムラタ・エレクトロニクスMyllynkivenkuja 6, FI-01621…
給与
【年収】400万円〜(残業手当:有)【月給】月給:210,500円〜基本給:210,500円〜賃金形態:月給制昇給有無:…
事業内容
金沢村田製作所は、世界に最先端の電子部品を供給する総合電子部品メーカー、村田製作所グループに属する先…
  • 正社員
仕事内容
【広島】プロセスサポートエンジニア※世界トップクラスの半導体製造装置メーカー
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
広島営業所(広島サービスセンター)広島県東広島市西条上市町5番5号
給与
【予定年収】450万円〜1,100万円(残業手当:有)月額:218,000円〜賃金形態:年俸制昇給有無:有予定年収はあ…
事業内容
■事業内容:半導体製造装置の開発、販売、保守・サービス(エピタキシャル成長装置、RTP装置、エッチング…
  • 契約社員
仕事内容
基板実装(SMT)、生産工程自動化(手挿入、後工程)
対象
電子回路図が読める方で、基板実装関連で幅広い業務経験のある方
勤務地
<中国現地法人>中国上海
給与
【月給】25,000元〜35,000元/月 手取り(41.8万〜58.5万円/月 ※1元=約16.72円 2018年3月22日現在)経…
事業内容
主に電子回路基板実装、組立等を行うEMS工場。産業機器、家電、車載、医療関係等、非日系も含めて多様な顧…
  • 正社員
仕事内容
半導体技術職〜転勤無/残業時間月平均27時間程度/設立から48周年目の老舗企業〜
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社福岡県直方市大字下境字黍田427-8
給与
【予定年収】400万円〜600万円(残業手当:有)月給:285,714円〜428,571円基本給:285,714円〜428,571円賃金形…
事業内容
・金属表面処理業(電気めっき業※めっき全般…Niめっき、Snめっき、Agめっき、SN-Agめっき、Pdめっき、Sn-…
  • 正社員
仕事内容
【三重】プロセスサポートエンジニア※世界トップクラスの半導体製造装置メーカー
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
三重県四日市市
給与
【予定年収】450万円〜1,100万円(残業手当:有)月額:218,000円〜賃金形態:年俸制昇給有無:有予定年収はあ…
事業内容
■事業内容:半導体製造装置の開発、販売、保守・サービス(エピタキシャル成長装置、RTP装置、エッチング…
  • 正社員
仕事内容
【静岡県御殿場市】量産技術エンジニア〜年間休日125日/ウシオ電機の100%子会社です〜
対象
学歴不問
勤務地
御殿場事業所静岡県御殿場市駒門1-90
給与
【予定年収】600万円〜800万円(残業手当:有)月給:375,000円〜500,000円賃金形態:月給制昇給有無:有予定…
事業内容
■企業概要2014年7月に、ウシオ電機(株)100%子会社として設立され、ウシオグループに参画。■事業内容:・…
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