【千歳】パッケージ設計エンジニア /世界最先端の2nm半導体量産化へRapidus株式会社
- 正社員
- 5名以上採用
掲載予定期間:2026/6/1(月)~2026/8/30(日)
更新日:2026/7/3(金)
募集要項
- 仕事内容
【千歳】パッケージ設計エンジニア /世界最先端の2nm半導体量産化へ
半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集~
■業務内容:
先端半導体のパッケージ開発エンジニアとして下記業務をお任せします。
■業務詳細:
(1)シリコンインターポーザーの製造技術の開発
(2)パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
(3)フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
(4)ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
■Rapidusについて:
~日本の半導体を再び世界へ~
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
変更の範囲:会社の定める業務
- 対象となる方
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
※以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体パッケージの設計開発経験のある方
・半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方
・半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方
・半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方
- 勤務地
<勤務地詳細>
IIM(千歳工場)
住所:北海道千歳市
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)<転勤>
当面なし
<オンライン面接>
可
- 勤務時間
<労働時間区分>
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:30~17:00
- 雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
労働条件は本採用と同じです。
- 給与
<予定年収>
500万円~1,200万円
<賃金形態>
年俸制
<賃金内訳>
年額(基本給):5,000,000円~12,000,000円
<月額>
416,666円~1,000,000円(12分割)
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
経験とスキル、現職水準を考慮して決定します。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
- 待遇・福利厚生
通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金
<各手当・制度補足>
通勤手当:補足事項なし
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
<定年>
65歳
<教育制度・資格補助補足>
OJTでの研修教育を想定
<その他補足>
補足事項なし
- 休日・休暇
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇6日~10日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数125日
毎週( 土・日 )曜日、国民の祝日、年末年始、創立記念日(8/10)・年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
会社概要
- 事業概要
■事業内容:
(1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
(2)環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
(3)半導体産業を担う人材の育成・開発
■ビジョン:
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするため
(1)世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を推進する
(2)多くの大学、研究機関と連携しこの分野を拡大していく人材育成を核とする
(3)真のグリーン化に向けてイノヴェーションを推進する
■特徴(TOPICS):
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■組織風土:
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
- 所在地
〒102-0083
東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル
- 設立
2022年8月
- 従業員数
597名
- 上場市場名
非上場
- 資本金
7,346百万円
【千歳】パッケージ設計エンジニア /世界最先端の2nm半導体量産化へ
Rapidus株式会社
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※2.本案件に記載されている内容は、雇用主との労働契約締結時の労働条件等と異なる可能性がございます。
求人コード 3015114110
- 職種
- 技術職(機械・電気) > プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど) > プロセスエンジニア(後工程)
- 勤務地
- 北海道 > 北海道
- 業種
- メーカー(機械・電気)業界 > 半導体メーカー























