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半導体メーカー、京都府、工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) の転職・求人検索結果

半導体メーカー、京都府、工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数2件中1~2を表示

  • 仕事

    ~1947年創業の「プラスチック製品のパイオニア」/連続して営業利益増益を達成/設備改善による上流企画職/東証プライム上

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>京都研究所住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町2-2 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定...

  • 最寄駅

    十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~900万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~55...

  • 事業

    【概要】■管工機材、住宅資材、化学品、電子材料、生活用品、メディカル関連製品、住宅等の製造及び販売。■プラスチック...

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  • 仕事

    ■募集概要: 電源モジュール、通信モジュールなどのモジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>長岡事業所住所:京都府長岡京市天神2丁目26番10号 勤務地最寄駅:阪急京都線/長岡天神駅受動喫煙対...

  • 最寄駅

    長岡天神駅、長岡京駅、西山天王山駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~980万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...

  • 事業

    代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...

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