- 仕事
【樹脂の配合設計経験、またはコンパウンド実務経験をお持ちの方へ／企業価値1370億円ユニコーン企業／グローバルへの挑戦／
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞テクノロジーセンター住所：東京都荒川区町屋1-38-16 プロ町屋ビル1F受動喫煙対策：屋内全面禁...
- 最寄駅
荒川七丁目駅、日比谷駅、町屋駅(京成線)、有楽町駅、町屋駅前駅、銀座駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：500,000円～750,000円...
- 事業
■■□ 会社概要 □■■企業理念体系において掲げるMission＝「進みたい未来へ、橋を架ける」のもと、Visio...
製造プロセス開発・工法開発（配合設計品）（塗料・接着剤など）、フレックス勤務、転勤なし（勤務地限定） の転職・求人検索結果
製造プロセス開発・工法開発（配合設計品）（塗料・接着剤など）、フレックス勤務、転勤なし（勤務地限定）の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
株式会社ディスコ
【化学系開発・研究オープンポジション】平均年収1671万円／直近賞与20.9か月／経常利益率42％
締切間近
正社員
転勤なし
上場企業
業種未経験歓迎
- 仕事
～「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を誇る半導体製造装置メーカー／世界トップシェア◎東証プライム上場／平
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅受動喫煙対策：屋内...
- 最寄駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
- 給与
＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：379,900円～620,00...
- 事業
■企業概要：精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
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