京都府、その他金型設計の転職・求人検索結果です。京都市、福知山市、舞鶴市など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数7件中1～7件を表示
【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※第二新卒歓迎／半導体モールディング装置世界シェアトップ級
【年休123日／フレックス・在宅勤務制度あり／ノー残業デーあり／／フレックス制度／東証プライム上場メーカー／半導体モール
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅...
山城多賀駅
＜予定年収＞480万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：234,000円～310,000円...
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...
～独自のプラットフォームを用いて精密加工の新しい可能性に挑戦する企業／500社以上の協力会社を持つファブレスメーカー／京
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽石橋町228 勤務地最寄駅：京都市交通局烏丸線／竹田駅受動喫煙対策：...
上鳥羽口駅、竹田駅(京都府)、くいな橋駅
＜予定年収＞600万円～728万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：460,000円～560,000円...
【経産省や日本金型工業会注目の独自ビジネスモデル】【上場メーカーの元社長が中心になって創業したベンチャー／社名に込...
【京都府向日市】金型設計〈車載・電子部品向け〉◆創業61年の精密樹脂メーカー／年休121日
◆◇樹脂金型の設計から量産立上げまで一貫対応！スキルを磨きたい方歓迎◎／年休121日／転勤無／残業10H／福利厚生充実◎
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
＜勤務地詳細＞本社 ※最新住所：京都府向日市森本町下町田26 勤務地最寄駅：JR線／向日町駅受動喫煙対策：屋内全面...
向日町駅、東向日駅、西向日駅
＜予定年収＞371万円～651万円＜賃金形態＞月給制月給には皆勤手当（15,000円）が含まれます。＜賃金内訳＞月...
■事業内容： エレクトロニクス用モールド部品の生産および販売（OA・AV／移動体通信／カーエレクトロニクス用品）■...
★未経験歓迎／プラスチック成形部品の金型設計／医療・電子部品向け／転勤なし★ ■職務概要 電機機器や医療機器メーカー向
学歴不問
＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府綾部市桜が丘3丁目2-6 勤務地最寄駅：ＪＲ舞鶴線／淵垣駅受動喫煙対策：敷地内喫...
淵垣駅、綾部駅、梅迫駅
＜予定年収＞350万円～480万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～275,00...
■事業内容： 射出成形用金型の設計・製作／射出成形品の製造／省力化設備の設計・製作／精密成形品関連ユニットアセンブ...
★プラスチック成形部品の金型設計／医療・電子部品向けの精密金型／転勤なし★ ■職務概要： 電機系・医療機器メーカーか
学歴不問
＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府綾部市桜が丘3丁目2-6 勤務地最寄駅：ＪＲ舞鶴線／淵垣駅受動喫煙対策：敷地内喫...
淵垣駅、綾部駅、梅迫駅
＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：226,000円～295,00...
■事業内容： 射出成形用金型の設計・製作／射出成形品の製造／省力化設備の設計・製作／精密成形品関連ユニットアセンブ...
【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅...
山城多賀駅
＜予定年収＞530万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円...
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革...
【東証プライム上場・ロームのグループ会社／シェア拡大のための採用／親会社ロームの受注をメインに、半導体製造用金型とリード
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜勤務地詳細＞本社住所：京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅：JR嵯峨野線／並河駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙
並河駅、千代川駅、亀岡駅
＜予定年収＞430万円～550万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：228,000円～264,500円...
■事業内容：半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売■製品：（1）半導体製造用金型・半導体用パッケー...
dodaに掲載中の求人を、応募数順にランキング形式でご紹介します。
※応募数が同数の場合は、新着順に表示しています。
更新日：2026/9/30（水）
※求人応募数の多い順にランキングしています（非公開求人は除く）。
※集計対象期間：2026/9/23（水）～2026/9/29（火）
※事情により掲載終了予定日よりも前に求人募集が終了していることもございます。その場合は当サイトから応募はできませんので、あらかじめご了承ください。
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