京都府、射出成型金型-金型設計 の転職・求人検索結果

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  • 正社員
仕事内容
■仕事内容: 同社取引先の金型メーカーにて金型設計を担当いただきます。主には射出成形、金型、樹脂、携
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>お客様先(西院駅)京都市右京区
給与
<予定年収>380万円~500万円(残業手当:有)<月給>240,000円~320,000円基本給:240,000円~320,000円<…
事業概要
~近畿圏に特化し、エンジニアの通勤範囲を考慮した配属(自宅からの通勤率98%)/保有案件の70%を開発・設…
  • 正社員
仕事内容
■業務概要: ・同社の金型設計を担当していただきます。 ■業務詳細: ・樹脂部品の生産設計と、金型仕様
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>京都工場京都府京都市南区吉祥院池田町2
最寄り駅
西大路駅、上鳥羽口駅、十条駅(京都府・近鉄線)
給与
<予定年収>400万円~550万円(残業手当:有)<月給>240,000円~基本給:240,000円~<賃金形態>月給制補…
事業概要
■事業内容: 有機化学工業製品の製造販売
  • 正社員
仕事内容
■業務内容: 金型の設計を担当していただきます。 半導体製造に用いられる金型を設計していただく予定です
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>本社京都府亀岡市大井町土田3-6-1
最寄り駅
並河駅、千代川駅、亀岡駅
給与
<予定年収>400万円~600万円(残業手当:有)<月給>210,000円~280,000円基本給:210,000円~280,000円<…
事業概要
■事業内容:半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売
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