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京都府、射出成型金型-金型設計 の転職・求人検索結果
京都府、射出成型金型-金型設計の転職・求人検索結果です。京都市、福知山市、舞鶴市など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数 3 件中 1～3件 を表示
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- 正社員
- 仕事内容
- ■仕事内容： 同社取引先の金型メーカーにて金型設計を担当いただきます。主には射出成形、金型、樹脂、携
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞お客様先（西院駅）京都市右京区
- 給与
- ＜予定年収＞380万円～500万円(残業手当：有)＜月給＞240,000円～320,000円基本給：240,000円～320,000円＜…
- 事業概要
- ～近畿圏に特化し、エンジニアの通勤範囲を考慮した配属(自宅からの通勤率98％)/保有案件の70％を開発・設…
- 正社員
- 仕事内容
- ■業務概要： ・同社の金型設計を担当していただきます。 ■業務詳細： ・樹脂部品の生産設計と、金型仕様
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞京都工場京都府京都市南区吉祥院池田町2
- 最寄り駅
- 西大路駅、上鳥羽口駅、十条駅(京都府・近鉄線)
- 給与
- ＜予定年収＞400万円～550万円(残業手当：有)＜月給＞240,000円～基本給：240,000円～＜賃金形態＞月給制補…
- 事業概要
- ■事業内容： 有機化学工業製品の製造販売
- 正社員
- 仕事内容
- ■業務内容： 金型の設計を担当していただきます。 半導体製造に用いられる金型を設計していただく予定です
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社京都府亀岡市大井町土田3-6-1
- 最寄り駅
- 並河駅、千代川駅、亀岡駅
- 給与
- ＜予定年収＞400万円～600万円(残業手当：有)＜月給＞210,000円～280,000円基本給：210,000円～280,000円＜…
- 事業概要
- ■事業内容：半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売
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