- 仕事
■仕事内容: ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市右京区西院溝崎町21 勤務地最寄駅:阪急京都線/西京極駅受動喫煙対策:敷地内全面禁煙
- 最寄駅
西京極駅、西院駅(阪急線)、西院駅(京福線)
- 給与
<予定年収>500万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):235,000円~420,000円...
- 事業
■事業内容:半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
京都府、プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、上場企業 の転職・求人検索結果
京都府、プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、上場企業の転職・求人検索結果です。京都市、福知山市、舞鶴市など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数5件中1~5件を表示
京セラ株式会社
【京都】開発プロジェクトマネジメント<電子部品デバイス>◇AIやIT需要により市場拡大◎新規事業
- 仕事
【世界トップのCPU/GPUメーカーと関わるプロジェクト◇AIやIT需要により更なる市場拡大/新規事業/40,50代活躍
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>けいはんなリサーチセンター住所:京都府相楽郡精華町光台3丁目5-3 勤務地最寄駅:JR学研都市線/祝...
- 最寄駅
学研奈良登美ケ丘駅、山田川駅、木津川台駅
- 給与
<予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):272,000円~...
- 事業
【1959年創業/創業以来黒字経営/売上2.014兆円/連結従業員数77,136名/海外売り上げ比率71.0%/自...
株式会社村田製作所
【京都/長岡京】パッケージ技術のプロセス開発◆電子部品トップ級|高度なデバイス開発に挑戦
- 仕事
同社の通信モジュール製品のパッケージ技術において、構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■業務詳細
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅:JR京都線/長岡京駅受動喫煙対策:屋内全面...
- 最寄駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
<予定年収>500万円~980万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...
- 事業
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...
- 仕事
■募集概要: 高い技術力と多彩なトップシェア製品で電子部品業界をリードする村田製作所にて、生産技術/プロセス開発をお任せ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>長岡事業所住所:京都府長岡京市天神2丁目26番10号 勤務地最寄駅:阪急京都線/長岡天神駅受動喫煙...
- 最寄駅
長岡天神駅、篠原駅(滋賀県)、長岡京駅、野洲駅、西山天王山駅
- 給与
<予定年収>500万円~980万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...
- 事業
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...
- 仕事
■業務内容:主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計 ・通
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>■本社住所:京都府長岡京市東神足1-10-1<京都本社> 勤務地最寄駅:JR京都線/長岡京駅受動喫...
- 最寄駅
長岡京駅、篠原駅(滋賀県)、鴨居駅、長岡天神駅、野洲駅、中山駅(神奈川県)、西山天王山駅、川和町駅
- 給与
<予定年収>500万円~980万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...
- 事業
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...
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人気求人ランキング
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更新日:2026/6/23(火)
更新日:2026/4/27(月)
更新日:2026/6/11(木)
更新日:2026/6/18(木)
※求人応募数の多い順にランキングしています(非公開求人は除く)。
※集計対象期間:2026/6/16(火)~2026/6/22(月)
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更新日:2026/6/12(金)
更新日:2026/5/11(月)
更新日:2026/4/30(木)
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※集計対象期間:2026/6/16(火)~2026/6/22(月)
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更新日:2026/5/16(土)
更新日:2026/5/21(木)
更新日:2026/5/15(金)
※求人応募数の多い順にランキングしています(非公開求人は除く)。
※集計対象期間:2026/6/16(火)~2026/6/22(月)
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