株式会社レゾナック 【茨城県】 の求人・中途採用情報

【東証プライム上場／積極的な設備投資を実施◎高付加価値材料の創出・半導体開発における最前線の研究開発に取り組む】 ■業務概要 有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合により半導体関連の高付加価値材料を創出し、社会の発展に貢献するをミッションに、実装材料研究部では半導体実装材料に特化した研究に取り組んでおり、配線板用の基板材料と半導体封止材の開発を推進しています。部内3つのグループ（基板材料グループ／プロセス設計グループ／アッセンブリー材料グループ）のいずれかで、樹脂と無機粒子の混合物から構成される基板材料、半導体封止材の開発および製造法の開発を担当いただきます。 ＜業務詳細＞ 基板材料グループでは基板材料、プロセス設計グループ／アッセンブリーグループでは半導体封止材料の開発を行っていますので、配属グループに応じていずれかの材料を担当いただく予定です。 ■基板材料グループ： ・5Gや6Gなど次世代通信に対応した基板材料の設計・試作・評価 ・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証 ・顧客へのサンプルワークと事業部への移管 ・市場・技術動向の調査 ■プロセス設計グループ／アッセンブリーグループ： ・熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂とセラミックス微粒子からなる半導体実装材料の設計・試作・評価 ・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証 ・材料設計に合わせた製造法の開発 ・顧客へのサンプルワークと事業部への移管 ・市場・技術動向の調査 ＜やりがい・魅力点＞ 各国が国家の威信をかけて取り組んでいる半導体開発の最前線の研究・開発に従事いただけます。弊社としても特に力を入れている事業分野で、下館事業所においても設備投資を積極的に行っており、2025年には半導体パッケージ用基板の設備を増強する予定です。今後も設備投資については積極的に行っていく考えです。また我々が手掛ける製品が、最終的にスマートフォン、タブレット、PC、自動車など、生活に身近な製品の発展に貢献できますので、自身の成長・成果においても身近に感じることができ、やりがいのある業務です。 【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞下館事業所住所：茨城県筑西市小川1425 受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

川島駅、玉戸駅、東結城駅

＜予定年収＞660万円～965万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：330,000円～487,000円＜月給＞330,000円～487,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記は目安年収であり、これまでの経験やスキル、前職給与を考慮した上で最終決定致します。■賞与：年2回（6月、12月支給）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

◇プライム市場上場の大手総合化学メーカーです。昭和電工マテリアルズ（旧：日立化成）との完全統合し、「化学の力で社会を変える」を会社の存在意義（パーパス）とし、ワンストップ型先端材料パートナーとなり、製造業を超えたソリューション提供カンパニーとなることを目指した事業運営が行われています。また、社員が大切にすべき4つのバリュー（価値観）として、｢プロフェッショナルとしての成果へのこだわり｣｢機敏さと柔軟性｣｢枠を超える、オープンマインド｣｢未来への先見性と高い倫理観｣を定め、これらを上記存在意義（パーパス）と併せて経営理念としました。◇事業ポートフォリオにおいて各事業は｢安定収益事業(石油化学、ハードディスク、黒鉛電極など)｣、｢次世代事業（ライフサイエンス（再生医療））｣、｢コア成長事業（エレクトロニクス（半導体材料）、モビリティ）｣「基盤事業（無機材料、有機化学品、アルミ、コーティングなど）」の4つに区分されており、4つの事業群がそれぞれに役割に応じた高い競争力を有し、基盤事業の技術・素材を中心としたシナジーで市場に機能を提供する戦略がとられています。

【東証プライム上場／世界的な半導体メーカーと関わる可能性あり＊中長期で研磨機構解明、それに基づく材用開発に取り組む】 ■業務内容 当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。 （1）CMPスラリの配合 （2）それを用いた研磨実験 （3）その結果の解析 （4）結果を踏まえた次の実験計画～実行までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定 実験結果を踏まえてプロジェクトメンバーの分析、計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部などの関係各部門との打合せを通して研究開発の方針を立案しますが、主体的に考え、行動いただくことを期待しています。 ＜業務詳細＞ 砥粒や添加剤などの材料と、圧力などの研磨条件が研磨にどのような影響を及ぼすかを研磨実験を通して調べ、それを基に新たな仮説を立てて検証するサイクルを回します。その際、分析部門や計算シミュレーション部門、開発部などの人達を巻き込みながら、多角的な視点で現象をみつめる体制を整えています。製品売上げの8割以上は海外の大手半導体メーカー向けであるため、材料開発のステージが上がると一般ニュースでも聞くような世界的な半導体メーカーと関わることができます。このプロジェクトでは中長期目線の研究開発テーマとして研磨機構解明、それに基づく材用開発に焦点を当てていますが、ゆくゆくは前工程の別テーマも調査していく構想です。 ■組織のビジョン・ミッション／活動方針 現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製造工程でCMPスラリは必須材料です。当社はCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。研磨プロセスは動的でその機構の理解は非常に難しいですが、前工程技術開発プロジェクトでは敢えて研磨機構解明に挑戦し、それに基づく材料設計を目指します。 ＜その他魅力＞ ・非常にフラットや組織なので、節度を保ちつつ、あまり上下関係を感じない部署です。 ・産休育休後は全ての女性社員が職場に復帰しています。男性社員も月単位で育休を取得する例が増えています。 ・研究開発を経験した後は、希望があれば事業部や製造、品証などの関係部門で更に経験を積むことも可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院卒以上

＜勤務地詳細＞山崎事業所（日立）住所：茨城県日立市東町四丁目13番1号　山崎事業所 勤務地最寄駅：常磐線／日立駅受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

日立駅、小木津駅

＜予定年収＞501万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～455,000円＜月給＞250,000円～455,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記は目安年収であり、これまでの経験やスキル、前職給与を考慮した上で最終決定致します。■賞与：年2回（6月、12月支給）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

◇プライム市場上場の大手総合化学メーカーです。昭和電工マテリアルズ（旧：日立化成）との完全統合し、「化学の力で社会を変える」を会社の存在意義（パーパス）とし、ワンストップ型先端材料パートナーとなり、製造業を超えたソリューション提供カンパニーとなることを目指した事業運営が行われています。また、社員が大切にすべき4つのバリュー（価値観）として、｢プロフェッショナルとしての成果へのこだわり｣｢機敏さと柔軟性｣｢枠を超える、オープンマインド｣｢未来への先見性と高い倫理観｣を定め、これらを上記存在意義（パーパス）と併せて経営理念としました。◇事業ポートフォリオにおいて各事業は｢安定収益事業(石油化学、ハードディスク、黒鉛電極など)｣、｢次世代事業（ライフサイエンス（再生医療））｣、｢コア成長事業（エレクトロニクス（半導体材料）、モビリティ）｣「基盤事業（無機材料、有機化学品、アルミ、コーティングなど）」の4つに区分されており、4つの事業群がそれぞれに役割に応じた高い競争力を有し、基盤事業の技術・素材を中心としたシナジーで市場に機能を提供する戦略がとられています。