ニッタ・デュポン株式会社 【技術職（化学・素材・化粧品・トイレタリー）】 の求人・中途採用情報

□■世界シェアを誇るメーカーで安定性◎／誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備に必要不可欠な技術■□ ■業務内容： ナップチームに配属し、ナップパッド開発のエンジニア、特に配合設計に携わっていただきます。 ■業務詳細： ・CMP向けソフトパッドOVMやその次世代パッドの開発、配合設計 ・知見に基づいたラボでの配合設計～実機試作対応 ・親会社のQnity（旧DuPont）の技術者との連携（月1でweb会議あり） ※顧客出張（年1～4回程度） ■配属先情報： ・パッド技術部 └部長1名、課長2名、メンバー13名（20代～50代） ■キャリアパス： 中期的にナップチームリーダー、その次としてマネジメント職を担える人材 ■当社について： 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。 ◎CMP用研磨パッド：世界シェアトップクラス ◎CMP用研磨スラリー：世界シェアトップクラス 当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠です。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞570万円～850万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：249,950円～372,470円固定残業手当/月：51,400円～76,530円（固定残業時間20時間0分/月）超過した時間外労働の残業手当は追加支給＜月給＞301,350円～449,000円（一律手当を含む）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末、翌2月※前年度業績による）■モデル年収・30歳：年収約660万円／基本給347,900円、固定残業代（20h）59,400円※賞与5ヶ月含む・35歳：年収約750万円／基本給395,800円、固定残業代（20h）67,460円※賞与5ヶ月含む賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。

■業務概要： スラリー技術部の開発担当として、半導体の製造工程で使用されるシリコン研磨用スラリーの新製品開発ならびに既存製品の設計変更などをお任せします。 ■業務詳細： 1）シリコン研磨用スラリーの配合 2）研磨実験および解析、データ取得 3）新規砥粒探索や添加剤などの材料選定 ■期待すること： ・実験結果を踏まえて分析、計算シミュレーション、ポリマー選定、関連部署（デュポン社含む）との連携など、主体的に考えて行動していただくことを期待しています。 ・社内には研磨の専門チームも在籍しているため、他部署を巻き込みながら、多角的な視点で現象を見つけることも期待しています。 ・シリコン研磨用スラリーに関わる短期的から中長期的な研究テーマの開発業務を担当いただきますが、ゆくゆくはデバイス研磨用スラリー開発の経験も積んでいただく構想です。 ■業務補足： 1）新製品、既存製品及びその他関連改良製品の設計ならびに設計変更 2）同上の製品仕様等の立案 3）社内外からの依頼に基づく技術検討、評価、技術資料作成を含む顧客への技術サービス 4）製品性能ならびに製品製造技術の改善、改良 5）競合他社技術の調査 6）デュポン社との技術交流による技術習得ならびに相互技術交換の実施 7）特許出願及び調査 ■出張について： 社内他拠点（三重工場）：日帰り出張（多くて月1回程度） ※製品開発後に国内出張（宿泊あり）や韓国／中国／台湾など海外出張（1週間以内）の可能性あり ※多くて年1回程度 ■メンバー構成： 課長、メンバー5名 ※補足 スラリー技術部は、スラリー技術一課（デバイス研磨用スラリー開発担当）とスラリー技術二課（シリコン研磨用スラリー開発担当）の2つの組織に分かれています。 ■将来のキャリア： デュポン社と協働し競合他社に負けない製品開発を目指し、チームをリードしていただきます。 ■当社について 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠です。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。　 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞510万円～721万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：284,350円～330,900円＜月給＞284,350円～330,900円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※ご経験・スキル等により決定します。※上記は年収510万円～560万円の場合。※年収560万円～720万円の場合下記。月給：406,850円～443,370円基本給：347,600円～378,800円固定残業手当：59,250円～64,570円（月20時間分）超過分別途支給賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。