ニッタ・デュポン株式会社 【京都府】 の求人・中途採用情報

□■世界トップクラスシェアを誇るメーカーで安定性◎／誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備に必要不可欠な技術■□ ＝求人のポイント＝ ◇CSR・BCPなどリスク管理領域に携われる総務職 ◇働きやすさと安定性を両立できる職場 ◇将来的に課リーダーを目指せるキャリアパス ■業務内容： 当社京都工場の総務課にて、下記業務をご担当いただきます。 ＜主にお任せする業務＞ ◇CSR（RBA行動規範）／BCPに関する調査対応 ・顧客からの調査依頼への回答（目安：月5件前後） ・海外顧客から英語での調査票が届くこともあり、翻訳ツールを活用しながら対応 ・社内各部門へ回答依頼を行い、取りまとめまで担当 ※業務を通じて会社・製品理解を深めていただき、将来的には主担当として自走いただく想定です。 ◇社内BCP（事業継続計画）の運用／管理 ・BCP関連資料の作成および改善 ・顧客監査時の説明・対応 ・年1回（10月）のBCP訓練実施に伴う調整・運営 ・BCP規程および説明資料の改定 ＜総務課としての業務＞ ・施設管理（会議室、備品、ロッカー手配、敷地管理 等） ※今後、社名変更に伴い一部業務の増加を予定しています。 ・社内規程の管理 ・社有車管理（アルコールチェック、車検・更新管理、運転台帳管理、講習手配 等） ・庶務業務（電話・郵便対応、備品管理、自動販売機管理 等） ・社内イベントの企画・運営 ■出張頻度： 数ヶ月に1回程度（大阪本社・三重工場など社内拠点） ■キャリアパス： 将来的には、10年後を目安に課のリーダーとして組織運営を担うポジションを目指していただきます。 ■メンバー構成： ・課長（50代・男性） ・課長代理（40代・女性） ・メンバー（60代・男性／20代・男性） ※コーポレート本部は7つの課で構成されており、今後さらなる組織強化を進めています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞750万円～910万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：395,800円～480,200円固定残業手当/月：67,460円～81,850円（固定残業時間20時間0分/月）超過した時間外労働の残業手当は追加支給＜月給＞463,260円～562,050円（一律手当を含む）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験やスキルを考慮して決定します。■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末、翌2月※前年度業績による）～一定の資格（職群）に到達した場合、下記固定残業を支給～基本給は上記と同様＋固定残業手当として月20時間分相当額を支給。超過した時間外労働の残業時間代は追加支給。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。

□■世界シェアを誇るメーカーで安定性◎／誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備に必要不可欠な技術／残業月10h■□ ＝求人のポイント＝ ◇日常～決算まで一貫／経理スキルを着実に向上・習得 ◇次世代育成ポジション／早期から中核担う環境 ◇グローバル対応あり／英語×経理で専門性向上 ■業務内容： 経理課の一員として、日常業務から決算業務まで幅広く携わりながら、将来的には中核メンバーとして活躍いただきます。先輩社員からの業務継承を受けながら、段階的に業務範囲を広げていける環境です。 ■具体的には： ◇仕訳入力、伝票処理 ◇売掛金・買掛金の管理 ◇経費精算処理 ◇月次・年次決算業務のサポート ◇財務諸表作成補助 ◇社内各部門との連携・問い合わせ対応 ◇海外関連業務（英語メール対応など／頻度は段階的に増加） ◇他部署からの移管業務（＝海外入金関係業務／海外入金消込） ■メンバー構成： 配属先には部長1名、課長1名、エキスパート1名、メンバー2名が在籍しております。 ■ポジションの魅力： ＜次世代育成ポジション＞ 今後10年で2～3名が定年予定のため、早期から知識・ノウハウ継承が可能です。経験を積み、将来の経理の中枢メンバーへと成長できます。 ＜スキルアップの機会＞ 日常業務だけでなく決算業務にも関与可能なため、ステップアップが可能です。また企業成長に伴う業務範囲の拡大、少人数体制なので、複数業務をマルチに対応することができます。 ＜業務改善・効率化にも関与可能＞ 人員増加により業務の集約化・整理が進み、改善提案も歓迎される環境です。 ■働き方補足： 親会社（Qnity）のワークカレンダーに連動して業務が発生するため、GWや年末年始など日本の長期休暇中に就業する可能性が高いですが、出勤した分の代休を取得することが可能です。 ■将来のキャリアについて： 入社後は幅広い業務を習得可能です。将来的には販売関連会社の税務処理（税務申告の作成）、決算処理を担当いただく可能性があります。 ■出張頻度： 出張は基本的にございません。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞570万円～620万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：319,100円～347,900円＜月給＞319,100円～347,900円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験やスキルを考慮して決定します。■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末、翌２月※前年度業績による）※残業代参考（残業月10h想定の場合）：27,300～29,700円賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。

□■世界シェアを誇るメーカーで安定性◎／誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備に必要不可欠な技術■□ ■業務内容： ナップチームに配属し、ナップパッド開発のエンジニア、特に配合設計に携わっていただきます。 ■業務詳細： ・CMP向けソフトパッドOVMやその次世代パッドの開発、配合設計 ・知見に基づいたラボでの配合設計～実機試作対応 ・親会社のQnity（旧DuPont）の技術者との連携（月1でweb会議あり） ※顧客出張（年1～4回程度） ■配属先情報： ・パッド技術部 └部長1名、課長2名、メンバー13名（20代～50代） ■キャリアパス： 中期的にナップチームリーダー、その次としてマネジメント職を担える人材 ■当社について： 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。 ◎CMP用研磨パッド：世界シェアトップクラス ◎CMP用研磨スラリー：世界シェアトップクラス 当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠です。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞570万円～850万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：249,950円～372,470円固定残業手当/月：51,400円～76,530円（固定残業時間20時間0分/月）超過した時間外労働の残業手当は追加支給＜月給＞301,350円～449,000円（一律手当を含む）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末、翌2月※前年度業績による）■モデル年収・30歳：年収約660万円／基本給347,900円、固定残業代（20h）59,400円※賞与5ヶ月含む・35歳：年収約750万円／基本給395,800円、固定残業代（20h）67,460円※賞与5ヶ月含む賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。

～受発注経験を活かせる事務職／世界トップシェアを誇るメーカーで安定性◎／社員食堂（1食220円程度）等福利厚生充実～ ＼こんな方へおすすめ／ ・業務の効率化や仕組みづくりに前向きに取り組める方 ・成長意欲があり、キャリアのステップを意識している方 ・安定した環境で長期的に活躍したい方 ■職務詳細 国内顧客からの受注業務を中心に、以下の業務を担当していただきます： ●具体的には… ・顧客からの注文内容の確認およびSAPシステムへの入力 ・社内製造部門との納期調整および情報共有 ・顧客との電話・メールによる対応（納期回答、変更依頼対応など） ・業務フローの見直しや改善提案、マニュアル整備などの業務効率化活動 ・受注業務の自動化・標準化への対応および推進 ※社内製造部門や顧客との調整業務が多く発生するため、柔軟な対応力と調整力が生かせます◎ ■働き方 ・残業：月20時間程度。繁忙期には多少の変動有。 ・年休：121日 ・有給取得平均日数14日。バースデー休暇など各種休暇制度あり ■キャリアパス 入社後は、まず受注業務を着実に遂行していただき、業務理解を深めていただきます。経験を積んだ後は、業務改善や標準化、自動化などの取り組みに主体的に関わっていただくことを期待しています。 ■組織構成 課長1名（30代女性）、メンバー7名体制　20代～40代の社員および派遣社員が在籍（男性1名、女性6名） ■当社について 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。 ・CMP用研磨パッド：世界シェア１位 ・CMP用研磨スラリー：世界シェア３位 当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠です。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞570万円～690万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：304,250円～364,850円その他固定手当/月：51,900円～62,300円＜月給＞356,150円～427,150円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回■賞与：年3回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。

□■世界シェアを誇るメーカーで安定性◎／誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備に必要不可欠な技術／残業月10時間■□ ＝求人のポイント＝ ◇社名変更期の広報／ブランド構築に挑戦 ◇世界シェア企業／グローバルPR推進 ◇Web・危機管理も担う／広報の中核 ■業務内容： 当社にて、コミュニケーション広報担当をお任せします。 ◇社名変更に伴う外部発信、ブランディング・PR戦略の企画と実行（Qnityとの連携もありますが、英語の使用頻度は高くないです） ◇危機管理を含む広報機能の強化 ◇Webホームページの運用 ◇社外との情報窓口（広報） ■メンバー構成： 配属先には、課長（40代男性）、マネージャー1名、エキスパート1名が在籍しております。 ■出張： 行動的に動いてくださる方の場合、おのずと出張頻度は増えていく可能性はありますが、現状は多くない想定です。 ※社内他拠点（三重工場）：日帰り出張（多くて月1回程度） ■当社について： 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。 ・CMP用研磨パッド：世界シェアトップクラス ・CMP用研磨スラリー：世界シェアトップクラス 当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠です。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞510万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：284,350円～424,200円固定残業手当/月：59,250円～72,300円（固定残業時間20時間0分/月）超過した時間外労働の残業手当は追加支給＜月給＞343,600円～496,500円（一律手当を含む）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験やスキルを考慮して決定します。■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末、翌２月※前年度業績による）～一定の資格（職群）に到達した場合、下記固定残業を支給～基本給は上記と同様＋固定残業手当として月20時間分相当額を支給。超過した時間外労働の残業時間代は追加支給。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。

□■世界シェアを誇るメーカーで安定性◎／将来の管理職候補／誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備に必要不可欠な技術／残業月10時間■□ ＝求人のポイント＝ ◇世界トップシェア製品／安定基盤で活躍 ◇経営中枢に参画／戦略立案を担うポジション ◇将来の管理職候補／キャリアアップ可 ■業務内容： 当社にて、経営企画（戦略）をお任せします。 ◇中期経営計画の策定など、経営の中枢を支える役割を担います。 ◇次世代の事業戦略立案・育成、全社横断プロジェクトの管理・推進します。 ■メンバー構成： 配属先には、課長（40代男性）、マネージャー1名、エキスパート1名が在籍しております。 ■出張： 積極的に動いてくださる方の場合、おのずと出張頻度は増えていく可能性はありますが、現状は多くない想定です。 ※社内他拠点（三重工場）：日帰り出張（多くて月1回程度） ■当社について： 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。 ・CMP用研磨パッド：世界シェアトップクラス ・CMP用研磨スラリー：世界シェアトップクラス 当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠です。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞660万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：347,600円～424,200円＜月給＞347,600円～424,200円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験やスキルを考慮して決定します。■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末・翌2月前年度業績による）～一定の資格（職群）に到達した場合、下記固定残業を支給～基本給は上記と同様＋固定残業手当（月20時間）：59,250円～72,300円※超過した時間外労働の残業時間代は追加支給。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。

～ナノレベルの超精密研磨で世界経済発展に寄与／研磨関連資材のリーディングカンパニー／年休121日・福利厚生充実／高速代支給もあり(会社規定あり)／週１リモートワーク可能～　 ■業務関連の管理： ・Office365の運用管理 ・セキュリティ関連の運用管理 ・各種案件（プロジェクト等）、各種事務作業 ・業務PCの運用管理 ■インフラの管理： ・サーバ（Windows Server）の運用管理 ・ネットワーク（ハードウェア、設定）の運用管理 ・データベース（Oracle、SQL Server）の運用管理 ■メンバー構成： ・課長（50代男性）、エキスパート（40代男性）、メンバー：50代男性1名、30代男性1名、20代男性1名 ■将来キャリア： ・特定の分野だけでなく、各分野に携わっていただくことを想定しております。（例：サーバ業務だけでなく、ネットワークやその他のIT業務にも携わっていただく。） ■出張頻度： ・社内他拠点（三重工場、外部倉庫）：日帰り・宿泊出張あり（1～2日／月） ※土日祝日の場合もあり。 ■当社について 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。 ・CMP用研磨パッド：世界シェア１位 ・CMP用研磨スラリー：世界シェア３位 当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠です。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。　 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞500万円～807万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：277,600円～424,200円＜月給＞277,600円～424,200円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回■賞与：年3回（夏季・年末・翌2月前年度業績による）■月収モデル：301,300円～496,500円／24～39歳※内、残業代：23,700円～72,300円(10h分もしくは固定残業時間20h分）※資格により異なります賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。

■業務概要： スラリー技術部の開発担当として、半導体の製造工程で使用されるシリコン研磨用スラリーの新製品開発ならびに既存製品の設計変更などをお任せします。 ■業務詳細： 1）シリコン研磨用スラリーの配合 2）研磨実験および解析、データ取得 3）新規砥粒探索や添加剤などの材料選定 ■期待すること： ・実験結果を踏まえて分析、計算シミュレーション、ポリマー選定、関連部署（デュポン社含む）との連携など、主体的に考えて行動していただくことを期待しています。 ・社内には研磨の専門チームも在籍しているため、他部署を巻き込みながら、多角的な視点で現象を見つけることも期待しています。 ・シリコン研磨用スラリーに関わる短期的から中長期的な研究テーマの開発業務を担当いただきますが、ゆくゆくはデバイス研磨用スラリー開発の経験も積んでいただく構想です。 ■業務補足： 1）新製品、既存製品及びその他関連改良製品の設計ならびに設計変更 2）同上の製品仕様等の立案 3）社内外からの依頼に基づく技術検討、評価、技術資料作成を含む顧客への技術サービス 4）製品性能ならびに製品製造技術の改善、改良 5）競合他社技術の調査 6）デュポン社との技術交流による技術習得ならびに相互技術交換の実施 7）特許出願及び調査 ■出張について： 社内他拠点（三重工場）：日帰り出張（多くて月1回程度） ※製品開発後に国内出張（宿泊あり）や韓国／中国／台湾など海外出張（1週間以内）の可能性あり ※多くて年1回程度 ■メンバー構成： 課長、メンバー5名 ※補足 スラリー技術部は、スラリー技術一課（デバイス研磨用スラリー開発担当）とスラリー技術二課（シリコン研磨用スラリー開発担当）の2つの組織に分かれています。 ■将来のキャリア： デュポン社と協働し競合他社に負けない製品開発を目指し、チームをリードしていただきます。 ■当社について 半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠です。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。　 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞京都工場住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

京田辺駅、大住駅、新田辺駅

＜予定年収＞510万円～721万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：284,350円～330,900円＜月給＞284,350円～330,900円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※ご経験・スキル等により決定します。※上記は年収510万円～560万円の場合。※年収560万円～720万円の場合下記。月給：406,850円～443,370円基本給：347,600円～378,800円固定残業手当：59,250円～64,570円（月20時間分）超過分別途支給賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。■同社の強み：半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。