株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス） 【技術職（機械・電気）】 の求人・中途採用情報

～転勤なし／国内トップ級シェア・半導体の後工程に特化・業界シェア世界2位／電子系の知見や検査・品質の経験活かせる／日勤のみ・フルフレックス・土日祝休み・年休120日／／UIターン歓迎～ ■職務内容： 半導体のテスト技術者として下記のような業務をお任せします -半導体テスターを使用した新製品の立上げ -製品の歩留や生産効率の改善 -異常品の製品処置 -新規導入設備の検証等 ■業務の魅力 ・グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術のある環境◎ ・コアタイムなしのフルフレックス／転勤なし ・後工程に特化！最終製品に関われる魅力あるポジション＜車載分野において世界トップ級シェア＞ ■組織構成： ＜部門全体＞ ・在籍人員：32名 ・内訳（拠点ごとの人数）：27名 ＜所属課＞ ・在籍人員：25名 ・内訳： 　　管理職：1名 　　その他：男性22名、女性3名 　　平均年齢：　42才位 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

小竹駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：220,000円～390,000円＜月給＞220,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■職務内容： WB(ワイヤーボンディング)技術者 -生産設備の新規導入、更新対応 -生産設備の技術的改善の検討、実施 -工程のプロセス改善 -新製品立上げ、試作の実施 3rd AOI技術者 -生産設備の新規導入、改善対応 -3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック -新製品立上げ、試作の実施 ■組織構成： ＜部門全体＞ ・在籍人員：28名 ・内訳（拠点ごとの人数）：28名 ＜所属課＞ ・在籍人員：24名 ・内訳： 　　管理職：5名 　　その他：男性24名、女性3名 　　平均年齢：　40才位 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

＜予定年収＞350万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：220,000円～390,000円＜月給＞220,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■POINT： 【夜勤なし／正社員】製造業ですが、夜勤がなく、体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、同社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 ■職務内容： 主に (1)生産管理の業務(2)顧客向けのCS業務・購買調達 と分かれております。どちらの業務配属になるかはご本人様の適性を鑑みて決定いたしますので生産管理・購買調達業務すべてが出来る必要はございません。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜(1)生産管理の業務＞ 顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 受注／在庫／納品管理 ＜(2)顧客向けのCS業務・購買調達＞ 顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 顧客要求事項（VOC）の展開 ■組織構成： 当社は福岡・熊本・函館・大分・福井に生産拠点を構えています。 各拠点約20～25名の人員で構成されており (1)生産管理の業務に従事する部門と、(2)顧客向けのCS業務・購買調達に従事する部門が、人数比1:1程度在籍しています。 ※部門の中では国内顧客担当や、海外顧客担当など分かれ、各自のミッションを遂行しております。 ※年齢層は20代の若手から50代のベテラン層まで広く在籍しております。 ※多種多様な顧客・製品・ミッションがありますので、皆様の得意な業務・スキルから活かしていただける環境です。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～400,000円＜月給＞300,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定実行、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析／まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 3）設備／材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ■魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細1＞R&Dセンター住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

中洲川端駅、天神駅、西鉄福岡駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～500,000円＜月給＞250,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～転勤なし／国内トップ級シェア・半導体の後工程に特化・業界シェア世界2位／電子系の知見や検査・品質の経験活かせる／日勤のみ・フルフレックス・土日祝休み・年休120日／／UIターン歓迎～ ■職務内容： 半導体のテスト技術者として下記のような業務をお任せします -半導体テスターを使用した新製品の立上げ -製品の歩留や生産効率の改善 -異常品の製品処置 -新規導入設備の検証等 ■業務の魅力 ・グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術のある環境◎ ・コアタイムなしのフルフレックス／転勤なし ・後工程に特化！最終製品に関われる魅力あるポジション＜車載分野において世界トップ級シェア＞ ■組織構成： ＜部門全体＞ ・在籍人員：32名 ・内訳（拠点ごとの人数）：27名 ＜所属課＞ ・在籍人員：25名 ・内訳： 　　管理職：1名 　　その他：男性22名、女性3名 　　平均年齢：　42才位 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～320,000円＜月給＞200,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■業務内容： 当社のデザインチームは、グローバルR＆Dの窓口として、顧客からの半導体パッケージ設計図面の要求仕様を確認し、最適な工場を選定し技術部門に連携します。また、設計図面を作成し顧客に提案することもあります。主にパワー半導体、BGA、LFのパッケージ設計を担当し、グローバルR＆Dと連携しながら、顧客のニーズに対応します。 ■職務詳細： ・顧客からのパッケージデザイン要求仕様を確認し、設計および製品実現性を確認 ・要求仕様を満たす工場を選定し、技術部門と連携 ・AutoCADや3D CADを使用して設計図面を作成し、顧客に提案 ・グローバルR＆Dと技術連携し、課題解決とノウハウの共有を行う ＜参考：組立技術課までの前段階の業務の流れ＞ （1）顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 （2）R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ■アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様： ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ（Ball Grid Array） ・LFタイプパッケージ（Lead Frame） ■配属部門： グローバルR＆Dのデザインチームに配属されます。 チームはマネージャー1名と50代のメンバー4名で構成されています。博多オフィスでの勤務となり、リモートワークも可能です。 ■使用ツール： ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ■企業の特徴／魅力： 当社は、グローバルに展開する半導体パッケージ設計企業であり、最先端の技術と豊富なノウハウを有しています。社員一人ひとりの成長をサポートする多様な教育制度や、働きやすい環境が整っており、キャリアアップを目指す方に最適な職場です。また、リモートワークやフレックス制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞R&Dセンター住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

中洲川端駅、天神駅、西鉄福岡駅

＜予定年収＞600万円～920万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～500,000円＜月給＞350,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■職務内容： -福井工場のテスト工程における光学的テスト工程の設計を担当。 -顧客（主に自動車関係メーカー）からの指定に基づき、必要な機器・機械の導入を検討。 -現行設備での対応可否を確認し、必要なら新規設備を導入。 -テスト条件を設定し、工程設計と品質企画を行う。 ■具体的な業務内容： 1)テスト技術課の業務内容 半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。 ◎工程設計業務 -顧客のテスト・検査プログラムおよび必要機器の指定に基づき、設備操作や評価を行う。 -実験結果から製造部門にテスト条件と品質基準を提示。 -量産ラインの管理内容を提示。 -必要な設備投資や改造を提案し、量産条件を設定。 -量産初期確認と顧客の最終承認を実施。 -光学的テストは外観検査が主。 ◎量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成などを構築し、製造部門と連携。 -テストラインの問題を製造部門または品質保証部門と協力して解決。 2)福井工場の半導体パッケージ仕様 -パワー半導体タイプパッケージ。 -パワーモジュール。 3)テスト工程フロー -バーンイン前：電気的信号で動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧でストレステスト。 -テスト：再度電気的信号で動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐための梱包。 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し出荷。 ■テスト装置・検査装置について： ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■職務内容： 福井工場のテスト工程において、製品仕様に応じた光学的テスト工程の設計を担当します。顧客からのテスト・検査プログラムおよび機器の指定に基づき、既存設備の適合性を確認し、必要に応じて新規設備を導入します。要求仕様を満たすテスト条件を設定し、テスト工程の設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： 1.テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程に関する生産技術を担当。 -デザインおよびプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認。 -顧客の指定に基づくテスト・検査プログラムの実施。 -実験や評価を通じて適切なテスト条件を見出し、製造部門に提示。 -量産ラインの管理内容や追加設備投資の仕様作成、工場配置の提示。 -初期確認を実施し、顧客の最終承認を得て開発完了。 -テスト技術課では電気的テスト、光学的テスト、FAなどプロセスごとに担当を分担。 2.量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成を含む量産ラインの構築。 -テストラインでの問題発生時に製造部門や品質保証部門と連携して課題を解決。 3.福井工場での主な製品仕様 -SOP（Small Outline Package）：2側面からリードが出るガルウィング形パッケージ。 -QFP（Quad Flat Package）：4側面からリードが出るガルウィング形パッケージ。 -QFN（QuadFlatNon-leadedPackage）：リード無しで電極パッドが4側面にあるパッケージ。 4.テスト工程フロー -バーンイン前：ICに電気的信号を掛けて仕様通りに動作するか確認。 -バーンイン：高温・高電圧をかけて初期不良をスクリーニング。 -テスト：ICに電気的信号を掛けて仕様通りに動作するか再確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばしてパッケージ割れを防止。 -外観検査：ICのマーク・モールド・リードの異常を検査、良品と不良品を選別。 -防湿梱包：検査済みICを防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで製品識別して出荷。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し顧客へ出荷。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

小竹駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 福井工場の電気的テスト工程の設計を担当いただきます。主に自動車関係メーカーからのテスト・検査プログラムおよび機器の指定に基づき、基準値に合格するためのテスト条件を設定し、既存設備で対応できるか確認、新規設備の導入も行います。品質企画も担当し、テスト工程全体の設計を行います。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容について -テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担当。 ◎工程設計業務： -顧客からのテスト・検査プログラムおよび必要な機器についての指定に基づき、検証と実現性確認を行う。 -実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行い、製造部門にテスト条件および品質基準を提示。 -量産ラインの管理内容や追加設備投資、設備改造の仕様作成と量産条件提示も行う。 -量産の初期確認と顧客の最終承認を得て開発完了。 -各プロセス担当（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）に分けて業務を進行。 -電気的テストはバーンイン前～バーンイン～テストがメイン業務。 ◎量産立ち上げ業務： -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）を構築し、製造部門に連携。 -テストラインでの問題発生時、製造部門（保全含む）または品質保証部門と連携して課題解決。 -製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が担当。 2）福井工場の半導体パッケージ仕様 -パワー半導体タイプパッケージ -パワーモジュール 3）テスト工程フロー -バーンイン前：製品（IC）に電気的信号を掛け、仕様通りの動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧をかけてストレスを与え初期不良をスクリーニング。 -テスト：製品（IC）に電気的信号を掛けて動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査し、良品と不良品を選別。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐため防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで識別。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■職務内容： 福井工場のテスト工程におけるFA（Factory Automation）の工程設計を担当。顧客（主に自動車関係メーカー）からの要求仕様に基づき、既存設備の適合確認と新規設備の導入を行い、テスト条件を設定して品質企画を実施。 ■具体的な業務内容： 1.テスト技術課の業務： 半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。 ◎工程設計業務： -顧客からのテスト・検査プログラムや機器の指定に基づき、実験や評価を通じて適切なテスト条件を設定。 -製造部門にテスト条件および品質基準を提示。 -追加の設備投資や改造の仕様作成と量産条件提示。 -量産の初期確認を実施し、顧客の最終承認を得て開発完了。 -各領域（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）に担当を分けて業務を進行。 -FAはテスト工程における機械の導入およびマテハンの設計、立ち上げが主な範囲。 -機械系、電気系、制御系の分野の専門家が活躍可能。 ◎量産立ち上げ業務： -工場レイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制構築。 -テストラインでの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携。 -製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が担当。 2.福井工場の半導体パッケージ仕様： -パワー半導体タイプパッケージ -パワーモジュール 3.テスト工程フロー： -バーンイン前：電気的信号で動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧でストレステスト。 -テスト：電気的信号で再度動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査、良品と不良品の選別。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐための梱包、ラベルで製品識別。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナに収納し出荷。 ■テスト装置・検査装置について： -アドバンテスト社、テラダイン社の装置使用。 -テスト装置はC言語ベースのプログラミングが必要だが、プログラミングのコーディング能力は不要。プログラムが読めれば十分。 -入社後に教育を行うため、応募要件には含めない。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（Factory Automation）の工程設計をお任せします。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。 -工程設計業務：デザインおよびプロセス設計の検証、実験・評価を行い、製造部門にテスト条件と品質基準を提示。量産ラインの管理内容も提示。 -追加の設備投資や改造が必要なら、設備仕様作成や工場配置を行い、量産条件を提示。量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了。 -電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリング等）の担当を分け、それぞれの責任範囲に基づき業務を進める。FAは機械の導入およびマテハン設計・立ち上げがメイン業務。 2）量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制を構築し、製造部門に連携。 -テストラインで問題発生時、製造部門（保全含む）または品質保証部門と連携し課題解決。 3）福岡工場での主な製品仕様 -SOP（Small Outline Package）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)。 -QFP（Quad Flat Package）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)。 -QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがなく、電極パッドが4側面に接続用端子として用意。 4）テスト工程フロー 1.バーンイン前：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認。 2.バーンイン：ICに高温・高電圧を掛け、ストレスを与え初期不良をスクリーニング。 3.テスト：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認。 4.ベーキング：ICに吸湿された水分を飛ばし、基板実装時のパッケージ割れ防止。 5.外観検査：ICのマーク・モールド・リードに異常がないか検査、良品と不良品を選別。 6.防湿梱包：検査済みICを防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで製品識別。 7.出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

小竹駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当 -顧客の指定に基づき、テストプログラムや機器の設定、実験・評価を行い、テスト条件と品質基準を製造部門に提示 -量産ラインの管理、設備投資や改造の仕様作成、量産条件提示 -初期確認と顧客の最終承認による開発完了 -電気的テスト、光学的テスト、FAなどのプロセスごとに担当を分担 -電気的テストはバーンイン前～バーンイン～テストが主な業務範囲 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの量産ライン構築 -テストラインでの問題発生時に製造部門や品質保証部門と連携して課題解決 3）福岡工場での主な製品仕様 -SOP、QFP、QFNのパッケージ 4）テスト工程フロー -バーンイン前：ICの動作確認 -バーンイン：高温・高電圧で初期不良のスクリーニング -テスト：ICの動作確認 -ベーキング：吸湿された水分の除去 -外観検査：外観の異常検査 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐ梱包 -出荷：梱包された製品を顧客へ出荷 ■テスト装置・検査装置： -アドバンテスト社、テラダイン社の装置 -テスト装置はC言語ベースのプログラミングが必要ですが、プログラムを読む能力があれば十分です。入社後の教育を行うため、応募要件には含めません。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

小竹駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400,000円＜月給＞200,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（FactoryAutomation）の工程設計をお任せします。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■業務内容： 1）工程設計業務 -半導体パッケージのテスト工程における生産技術を担当 -顧客指定のテスト・検査プログラムと機器・機械を用い、基準値を基に実現性確認 -設備操作や評価実験を行い、製造部門にテスト条件と品質基準を提示 -量産ラインの管理内容や追加の設備投資、設備改造の提案 -初期確認とお客様の最終承認で開発完了 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FA）に分担 -FAは機械導入とマテハン設計が主な業務範囲 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力計算、人員構成などの量産ライン構築 -テストラインの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携 3）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA（Ballinderry）：はんだボールが底面に格子状に配列されたパッケージ -QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがなく、電極パッドが4側面にあるパッケージ 4）QFNのテスト工程フロー例 1.バーンイン前：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認 2.バーンイン：高温・高電圧により初期不良をスクリーニング 3.テスト：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか再確認 4.ベーキング：吸湿水分を飛ばし、パッケージ割れ防止 5.外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査し選別 6.防湿梱包：吸湿/衝撃防止のため防湿袋/内装箱に梱包しラベルで識別 7.出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し出荷 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～フルフレックス制／日勤のみ／休日出勤の強制はなし／夜間呼び出しなし／転勤はほとんどなし～ ■業務概要： 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（2交替3班）で保全作業をしています。 福岡工場は車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。 ■具体的な業務内容： 1．設備の予防保全業務 ・設備の保全方針策定 ・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整） 2．設備の改良保全 ・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど） ・生産性（コスト、歩留まり）改善（プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ・設備導入・立上げ（プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） 3．設備の事後保全業務 ・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般） 入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。 ・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携） 4．帳票類の整備 ・設備汎用化のための仕様書の作成業務 ・トラブルシューティングの作成業務 ■福岡工場での主な製品仕様： ・SOP（SmallOutlinePackage）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ ・QFP（QuadFlatPackage）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ ・QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡工場住所：福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

小竹駅

＜予定年収＞400万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～450,000円＜月給＞210,000円～450,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）※計4ヶ月程度■交代手当：月額18,000円賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： １）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術部門。 -顧客指定のテスト・検査プログラムに対応し、実験・評価を通じて適切なテスト条件を設定。製造部門に品質基準を提示。必要な設備投資や改造も行い、量産初期確認を経て開発完了。 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FA）に担当分け。光学的テストは外観検査が主。 ２）量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成などの生産体制を構築し、製造部門と連携。テストラインの問題は製造部門や品質保証部門と解決。 ３）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA：パッケージ底面にボール状のはんだが格子状に配列。 -QFN：4側面に電極パッドがあるパッケージ。 ４）QFNのテスト工程フロー例 -バーンイン前：ICの動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧で初期不良をスクリーニング。 -テスト：ICの動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れを防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査。 -防湿梱包：防湿袋/内装箱で梱包し、ラベルで識別。 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールで顧客へ出荷。 ■テスト装置・検査装置： アドバンテスト社、テラダイン社の装置使用。C言語ベースのプログラムは読めればよく、コーディング不要。入社後に教育。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発 3）設備、材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する ■働くうえでの魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～500,000円＜月給＞250,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■業務内容： 1）テスト技術課の業務 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当 -デザイン及びプロセス設計の検証、実現性確認 -顧客指定のテスト・検査プログラムを用いた実験・評価 -製造部門へのテスト条件及び品質基準の提示 -量産ラインの管理、追加設備投資や設備改造の計画 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）ごとの担当分け 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築 -テストラインの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携して対応 3）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA（Ball Grid Array）：はんだボールを底面に配列したパッケージ -QFN（Quad Flat Non- leaded package）：リードの代わりに電極パッドを側面に配置したパッケージ 4）テスト工程フロー -バーンイン前：電気的信号を掛けて動作確認 -バーンイン：高温・高電圧をかけて初期不良をスクリーニング -テスト：仕様通りの動作確認 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れを防止 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐために防湿袋/内装箱に梱包、ラベルで識別 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し顧客へ出荷 ■テスト装置・検査装置： アドバンテスト社、テラダイン社の装置です。 -プログラミングはC言語ベースで読み取りができれば十分、入社後に教育実施します。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～920万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～500,000円＜月給＞200,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（3月・9月）■昇給：年1回（4月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。 例：どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 3）設備、材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する ■働くうえでの魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細1＞R&Dセンター住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

中洲川端駅、上臼杵駅、天神駅、臼杵駅、西鉄福岡駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～500,000円＜月給＞250,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■業務概要： 当社は半導体パッケージ分野で高い技術力を誇る企業です。今回募集するのは、博多オフィスでのシミュレーション担当（リーダークラス・マネージャークラス）です。ANSYSを用いたシミュレーション業務を通じて、顧客や社内の技術部門と連携し、製品の品質向上に貢献する重要な役割を担っていただきます。リモートワークも可能で、柔軟な働き方ができます。 ■職務詳細： ・顧客の要求仕様に基づいて、製品の信頼性評価を行うシミュレーション業務 ・シミュレーション結果を基に、R＆D部門への材料や構造の変更指示 ・シミュレーションに必要な3Dモデルの作成と顧客への提案 ・グローバルR＆Dとの技術連携による課題解決 ■使用ツール： ・ANSYS ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ■組織体制： 配属先はグローバルR＆DのDesign Engineering（DE）シミュレーションチームで、現在4名のメンバーが在籍しています。チームはマネージャー1名、50代2名、30代2名で構成されており、経験豊富なメンバーと共に働くことができます。また、グローバルな連携が多く、国際的な視野での業務遂行が求められます。 ■企業の特徴／魅力： 当社は豊富な経験と高い技術力を持つ半導体パッケージ分野のリーディングカンパニーです。働きやすさを重視し、リモートワークやフレックス制度を導入しており、社員一人ひとりのライフスタイルに合わせた柔軟な働き方が可能です。技術者教育やビジネススキル研修など、充実した教育制度も整っており、キャリアアップを積極的に支援しています。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界／日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞R&Dセンター住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

中洲川端駅、天神駅、西鉄福岡駅

＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～500,000円＜月給＞350,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■業務内容： テスティングテクニカルプログラムマネージャー（テスティングTPM）は、当社の戦略的顧客を担当します。 営業チームリーダーの下、海外および日本国内のアムコーのチームと連携し、本社や海外の工場と英語でコミュニケーションや交渉を行い、ミッションを遂行することが求められます。 必要に応じて、海外の同僚と電話会議を行う必要があります。 また、下記の各担当者との対面ミーティングや電話会議を行って頂きます ∟半導体デバイスのテストエンジニアリング、デバイスエンジニアリング、テスト装置エンジニアリング、またはテスト技術営業経験者 ■具体的な業務内容： ・新規プログラム（製品）導入の技術管理 ・顧客とAmkor間のエンジニアリングまたはプロセス変更管理 ・顧客や関係者とのアクションアイテムのトラッキング ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界／日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞550万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～600,000円＜月給＞350,000円～600,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

小竹駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～470,000円＜月給＞250,000円～470,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロセスエンジニアとして、新規プロセス開発における評価業務を担当していただきます。 ■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 （1） 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ （2） 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発 例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化 （3） 設備、材料メーカーと連携し、生産に適した設備・材料を選定 ※入社後はスキルに合わせ、エンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ※自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：本文参照

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～580,000円＜月給＞300,000円～580,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理をお任せいたします。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産管理を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

小竹駅

＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：420,000円～500,000円＜月給＞420,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■POINT： 【夜勤なし／正社員】製造業ですが、夜勤がなく、体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です。 日本でも製造工場が増え注目度の高い半導体。同社は半導体の後工程に特化し、高いシェア率を誇ります。このタイミングで業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 ■職務内容： 主に (1)生産管理の業務(2)顧客向けのCS業務・購買調達 と分かれております。どちらの業務配属になるかはご本人様の適性を鑑みて決定いたしますので生産管理・購買調達業務すべてが出来る必要はございません。 ＜(1)生産管理の業務＞ 顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 受注／在庫／納品管理 ＜(2)顧客向けのCS業務・購買調達＞ 顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 顧客要求事項（VOC）の展開 ■採用背景： 当社は半導体の後工程におけるリーディングカンパニーであり、事業拡大に伴い組織強化を図るため、新たに生産管理および購買調達担当者を募集します。 ■組織構成： 当社は福岡・熊本・函館・大分・福井に生産拠点を構えています。 各拠点約20～25名の人員で構成されており (1)生産管理の業務に従事する部門と、(2)顧客向けのCS業務・購買調達に従事する部門が、人数比1:1程度在籍しています。 ※部門の中では国内顧客担当や、海外顧客担当など分かれ、各自のミッションを遂行しております。 ※年齢層は20代の若手から50代のベテラン層まで広く在籍。 ※多種多様な顧客・製品・ミッションがありますので、得意な業務・スキルから活かして頂ける環境です。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】人々の生活を支えている半導体。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～370,000円＜月給＞280,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆半導体の後工程に特化／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■POINT： 【夜勤なし／正社員】製造業ですが、夜勤がなく、体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、同社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 ■職務内容： 主に (1)生産管理の業務(2)顧客向けのCS業務・購買調達 と分かれております。どちらの業務配属になるかはご本人様の適性を鑑みて決定いたしますので生産管理・購買調達業務すべてが出来る必要はございません。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜(1)生産管理の業務＞ 顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 受注／在庫／納品管理 ＜(2)顧客向けのCS業務・購買調達＞ 顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 顧客要求事項（VOC）の展開 ■組織構成： 当社は福岡・熊本・函館・大分・福井に生産拠点を構えています。 各拠点約20～25名の人員で構成されており (1)生産管理の業務に従事する部門と、(2)顧客向けのCS業務・購買調達に従事する部門が、人数比1:1程度在籍しています。 ※部門の中では国内顧客担当や、海外顧客担当など分かれ、各自のミッションを遂行しております。 ※年齢層は20代の若手から50代のベテラン層まで広く在籍しております。 ※多種多様な顧客・製品・ミッションがありますので、皆様の得意な業務・スキルから活かしていただける環境です。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～370,000円＜月給＞280,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： モールディング技術者は、ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程において、顧客（主に自動車関係メーカー）に対し、製品仕様に応じた組立工程の中のモールディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

小竹駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～470,000円＜月給＞250,000円～470,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の半導体工場にて損益管理業務(経営管理、数値管理、進捗管理など)を中心にご担当頂きます。【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ・工場利益計画の立案及び損益実績/予測の集計と取り纏め ・利益目標に対するアクションのフォローアップとサポート ・マネジメント層に対する損益実績/予測のレポート ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞福岡地区住所：福岡県宮若市上大隈476番地の1 勤務地最寄駅：JR筑豊本線／小竹駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

小竹駅

＜予定年収＞500万円～670万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～490,000円＜月給＞300,000円～490,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～世界的な競争力をもつ国内最大級企業／年休137日・残業10～20Hでワークライフバランス改善へ／後工程に特化・最終製品へ仕上げる設備／拠点間・部署間・海外との連携環境もありスキル高まる環境充実～ 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおいて、設備保全担当としてご活躍いただきます。 ■具体的な業務内容： ・設備の事後保全業務…生産設備のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、ソフト全般） ・設備の予防保全業務…生産設備の定期メンテナンス、定期オーバーホール作業 ・設備の改良保全…生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・帳票類の整備…仕様書の作成業務、トラブルシューティングの作成業務 ■組織構成： 【部門全体】在籍人員29名 【所属課】在籍人員：29名※内訳：管理職1名、その他男性28名（平均年齢48才位） ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.１】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～370,000円＜月給＞230,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）※計4ヶ月程度■交代手当：月額18,000円賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の生産管理部門にて、原価に基づいた生産資源計画の策定、それにともなう生産体制の改善・整備などをマネジメントしていただく業務になります。【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ・　資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ・　短期・中期・長期の生産計画 ・　生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・　標準化、生産性向上プロジェクトのリード ・　商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ・　プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：本文参照

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～670,000円＜月給＞350,000円～670,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の生産管理部門にて、原価に基づいた生産資源計画の策定、それにともなう生産体制の改善・整備などをマネジメントしていただく業務になります。【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ・　資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ・　短期・中期・長期の生産計画 ・　生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・　標準化、生産性向上プロジェクトのリード ・　商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ・　プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

下兵庫こうふく駅、西長田ゆりの里駅、西春江ハートピア駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～670,000円＜月給＞350,000円～670,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の生産管理部門において、主にシステムの開発を通じて生産プロセスの改善を図って頂く業務になります。【変更の範囲：会社の定める業務】 ・　システム（キャパシティ・ツール、AOA）の開発と強化 ・　プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ・　資源計画（人材、設備、資材、スペースなど） ・　短期・中期・長期の生産計画 ・　生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・　標準化、生産性向上プロジェクト ・　商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：本文参照

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～670,000円＜月給＞350,000円～670,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の生産管理部門において、主にシステムの開発を通じて生産プロセスの改善を図って頂く業務になります。【変更の範囲：会社の定める業務】 ・　システム（キャパシティ・ツール、AOA）の開発と強化 ・　プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ・　資源計画（人材、設備、資材、スペースなど） ・　短期・中期・長期の生産計画 ・　生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・　標準化、生産性向上プロジェクト ・　商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

下兵庫こうふく駅、西長田ゆりの里駅、西春江ハートピア駅

＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～670,000円＜月給＞350,000円～670,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロセス・材料開発エンジニアとして、新規プロセス開発における評価業務を担当していただきます。 ■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 （1） 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ （2） 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発 例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化 （3） 設備、材料メーカーと連携し、生産に適した設備・材料を選定 ※入社後はスキルに合わせ、エンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ※自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～580,000円＜月給＞300,000円～580,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■職務内容： 生産技術の開発・保守・維持に伴う下記業務をお任せいたします (1)新製品開発 ・お客様要望を元にデザイン及び材料選択(または開発）、プロセス設計 ・デザイン及びプロセス設計に伴う検証・実現性確認 ・実験や評価 ・製造部に対して量産条件や製造ラインの管理内容の提示 (2)量産支援業務 ・製造ラインの課題解決。製造部門または品質保証部門、場合によっては他拠点のエンジニアとも連携し、解決に導きます (3)技術標準化 ・ATJは複数の拠点からなる組織のため、工場間での技術標準化またはAWWの各サイトとの協力体制にて標準化を進めます（ノウハウの共有） (4)新規設備のセットアップ ・新たに製造設備を購入する際の仕様の作成・工場へ搬入後のセットアップ ・新規設備で量産可能な条件を評価にて決定 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞函館地区住所：北海道亀田郡七飯町字中島145番地 勤務地最寄駅：JR函館本線／大中山駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

大中山駅、桔梗駅、七飯駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～400,000円＜月給＞300,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

＼異業界OK！専門的なスキルをお持ちでなくても「情報を整理し要点をまとめアウトプットする力」のある方を求めています／ ～世界的な競争力をもつ国内最大級企業／【大分/臼杵】転勤なし／残業20H／フルフレックス／後工程に特化！最終製品に関われる魅力あり／拠点間・部署間・海外との連携環境もありスキル高まる環境充実～ ■職務内容： WB(ワイヤーボンディング)技術者 -生産設備の新規導入、更新対応 -生産設備の技術的改善の検討、実施 -工程のプロセス改善 -新製品立上げ、試作の実施 ■活かせるスキル 拡大中の半導体市場において、国内では他に類を見ない＜世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカー＞での製造力増強のため増員メンバーとして活躍を期待 製造装置の開発や評価、設計、または製造装置を使って＜生産技術＞的な業務経験が活かせるポジションです 製品の仕上がりの検査から開発まで後工程全体に関わり＜開発・最終製品＞に関われます ■組織構成： 主要顧客毎に全体を見るグループとプロセス毎のグループとに分かれて数グループございます 所属課の平均年齢44歳位（管理職3名、男性23名、女性3名） ■キャリアパス： メンバー→グループリーダー・主務主任クラス→課長クラス（部門間や海外グループとの連携や他拠点との連携等） ■働き方： ・夜勤無／正社員／土日祝休み／年休116日／フルフレックス ・転勤無／他工場とも連携した場があり、情報の共有やスキルアップが叶う ・グローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし国内外でビジネス拡大中の環境有 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】人々の生活を支える「半導体」の後工程を担うメーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じ人々の暮らしを豊かにしています 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスはスマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 【研修充実◎】技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、グローバル人材育成等他多数 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞350万円～650万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：220,000円～390,000円＜月給＞220,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロジェクト管理担当として、生産企画～進捗管理までの業務を担当していただきます。 ■業務内容： 半導体後工程受託メーカーにて生産プロジェクト管理をお任せします。 案件受注後、生産企画から量産までにおいて、顧客との打ち合わせや生産の進捗管理を行っていきます。 ◎顧客折衝（案件相談、生産計画・見積、定期報告等） ◎生産計画（社内設計・製造・調達部門等） ◎進捗管理（生産計画に基づき確認を行う） ※入社後はスキルに合わせプロジェクトマネージャーもしくはアシスタントからスタートします。 ※案件は1年～1年半スパンで進行していく為、量産化された時のやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：361,000円～720,000円＜月給＞361,000円～720,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆転勤無／最終製品に関われる魅力有◎／半導体の後工程に特化／業界シェア世界2位、国内ではトップ／残業20H／UIターン歓迎／フルフレックスで働き方充実/WEBにて選考完結◆◇ ■職務内容： ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程を担当頂きます ■この求人の魅力 ・世界的な競争力をもつ国内最大級企業※グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を保有 ・転勤なし／残業20H／土日祝休み／夜勤無／フルフレックスの働き易い環境◎ ・後工程に特化！最終製品に関われる魅力あるポジション＜車載分野において世界トップ級シェア＞ ＜具体的には＞ ・半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち上げ業務 ・半導体パッケージ生産設備の技術的改善の検討、実施 ・品質改善業務 ・試作業務（新製品/材料評価） ・プロセス改善業務等 モールドとは溶融した材料（金属や樹脂）を金型に流し込み形を成形する金型を指し、モールド金型とも呼ばれます。半導体素子や集積回路（IC）を半導体パッケージで保護する工程を「モールド（封止）工程」「モールディング」「パッケージング（封止成型）」と言います。モールドエンジニアは製品作りに自分の考えが反映されるやりがいや面白さがあり、更なるキャリアアップも目指せるポジションです ■組織構成： 部門全体:在籍27名 所属課:在籍26名(管理職2名、その他男性23名、女性3名)※平均年齢約44才 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】人々の生活を支える「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて人々の暮らしを豊かにしています 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、車載製品は世界トップシェア 【夜勤なし／正社員】製造業ですが夜勤がなく体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙変更の範囲：無

上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおいて、設備保全担当としてご活躍いただきます。 ■具体的な業務内容： ・設備の事後保全業務…生産設備のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、ソフト全般） ・設備の予防保全業務…生産設備の定期メンテナンス、定期オーバーホール作業 ・設備の改良保全…生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・帳票類の整備…仕様書の作成業務、トラブルシューティングの作成業務 ■組織構成： 【部門全体】在籍人員29名※内訳（拠点ごとの人数）：福井29名 【所属課】在籍人員：29名※内訳：管理職1名、その他男性28名（平均年齢48才位） ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.１】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～370,000円＜月給＞230,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（3月・9月）※計4ヶ月程度■交代手当：月額18,000円賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の半導体工場にて損益管理業務(経営管理、数値管理、進捗管理など)を中心にご担当頂きます。【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ・工場利益計画の立案及び損益実績/予測の集計と取り纏め ・利益目標に対するアクションのフォローアップとサポート ・マネジメント層に対する損益実績/予測のレポート ■当社の特徴： ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞熊本地区住所：熊本県菊池郡大津町大字高尾野272番地10 勤務地最寄駅：JR豊肥本線／瀬田駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

瀬田駅(熊本県)

＜予定年収＞500万円～670万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～490,000円＜月給＞300,000円～490,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。■賞与：年2回（３月・９月）■昇給：年1回（４月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています